CN202585520U - 发光二极管光源模组结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种发光二极管光源模组结构，其包含：一框体，该框体内设有至少一隔板，该隔板可为反光的不透光材质，该框体内设有至少一第一容室，该框体内设有至少一第二容室；至少一第一发光组件固设于该框体其第一容室内，该第一发光组件还包含有至少一蓝光二极管芯片与一荧光层；至少一第二发光组件固设于该框体其第二容室内，该第二发光组件还包含有至少一红光二极管芯片与一封装胶层；由于该框体内设有至少一隔板，该隔板为反光的不透光材质，而可避免该红光二极管芯片发出的红光被该荧光层的绿色荧光粉末遮蔽与吸收，而可维持该红光的强度与色度，因而可增加混光后光源的演色性与亮度，进而使本实用新型可达到提升演色性与亮度的目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种发光二极管光源模组结构。
背景技术
一般的发光二极管光源模组，请参阅图1所示，其包含有一底座10与设于该底座10其容室11内的蓝光二极管芯片12及数个红光二极管芯片13，该蓝光二极管芯片12及红光二极管芯片13周围包覆有一包覆层14，该包覆层14内包含有绿色荧光粉末141，又该包覆层14外周围尚包覆有一封装层15；当该蓝光二极管芯片12与红光二极管芯片13接通电源而发光时，该蓝光二极管芯片12的光线会使该包覆层14内的绿色荧光粉末141受到激发而发出绿色光，而可使红光、绿光与蓝光混合以发出白色光，进而使该发光二极管光源模组可达到产生白光的目的。
该现有现有的发光二极管光源模组虽可达到产生白光的目的，但该红光二极管芯片13其光线也会直接照射到该包覆层14内的绿色荧光粉末141，由于该红光二极管芯片13并无激发该绿色荧光粉末141发光的功用，因此该红光二极管芯片13所发出的红光会被该绿光荧光粉141所吸收与遮蔽而造成强度与色度的衰减，而使该发光二极管光源模组所产生的白光光源无法兼顾其演色性(color rendering)与亮度(luminance，或称发光效率)等特性，进而导致该发光二极管光源模组其演色性或亮度特性较差。
因此，如何将上述等缺失加以摒除，即为本发明人所欲解决的技术问题。
实用新型内容
有鉴于现有的发光二极管光源模组结构，因该红光二极管芯片其光线会直接照射到该包覆层内的绿色荧光粉末，所以该红光二极管芯片所发出的红光会被该绿光荧光粉所吸收与遮蔽而造成强度与色度的衰减，而使该发光二极管光源模组所产生的白光光源无法兼顾其演色性与亮度等特性，进而导致该发光二极管光源模组其演色性或亮度特性较差的缺陷，因此本实用新型的目的在于提供一种发光二极管光源模组结构，借助该框体内设有至少一隔板，又该隔板为反光的不透光材质或半透明材质，而可避免该红光二极管芯片发出的红光被该荧光层其绿色荧光粉末遮蔽与吸收，而可维持该红光的强度与色度，因而可增加混光后光源的演色性与亮度，进而使本实用新型可达到提升演色性与亮度的目的。
为达成以上的目的，本实用新型提供一种发光二极管光源模组结构，其包含：一框体，该框体内设有至少一隔板，该隔板可为反光的不透光材质或半透明材质，该框体内设有至少一第一容室以及至少一第二容室，该隔板位于该第一容室与第二容室之间；
至少一基板，该基板与框体相固设，该基板上设有电路；
至少一第一发光组件，该第一发光组件固设于该框体其第一容室内，该第一发光组件尚包含有至少一蓝光二极管芯片与一荧光层，该蓝光二极管晶片芯片与该基板其的电路电性连接，该荧光层包覆该蓝光二极管晶片芯片；
至少一第二发光组件，该第二发光组件固设于该框体其第二容室内，该第二发光组件尚包含有至少一红光二极管芯片与一封装胶层，该红光二极管芯片与该基板的电路电性连接，该封装胶层包覆该红光二极管芯片。
承上所述，其中：该隔板为受波长450nm以上的光线照射时穿透率达80％以上且小于100％的半透明材质。
其中：该蓝光二极管芯片与红光二极管芯片相串联。
较佳地，该隔板的高度低于该框体的高度。
较佳地，该框体包含有一个封胶层。
较佳地，该荧光层包含有封装胶与绿色荧光粉末。
借助该框体内设有至少一隔板，又该隔板为反光的不透光材质或半透明材质，而可避免该红光二极管芯片发出的红光被该荧光层其绿色荧光粉末遮蔽与吸收，而可维持该红光的强度与色度，因而可增加混光后光源的演色性与亮度，进而使本实用新型可达到提升演色性与亮度的目的。
附图说明
图1为现有的侧面剖视示意图。
图2为本实用新型的侧面剖视示意图。
图3为本实用新型的工作示意图。
图4为本实用新型通过调整蓝光二极管芯片与红光二极管芯片数量改变色温与色度的示意图。
图5为本实用新型其第二实施例的示意图。
图6为本实用新型其第三实施例的示意图。
【主要元件符号说明】
10底座 11容室 12蓝光二极管芯片
13红光二极管芯片 14包覆层 141绿色荧光粉末
15封装层 3框体 31第一容室
32第二容室 33封胶层 4基板
41线路 5第一发光组件 51蓝光二极管芯片
52荧光层 521封装胶 522绿色荧光粉末
6第二发光组件 61红光二极管芯片 62封装胶层
7隔板
具体实施方式
为使本实用新型的其他特征内容与优点能够更为显现，以下将本实用新型配合附图，详细说明如下：
请参阅图2所示，本实用新型提供一种发光二极管光源模组结构，其包含：
一框体3，该框体3内设有至少一隔板7，该隔板7可为反光的不透光材质，该框体3内设有至少一第一容室31，该框体3内设有至少一第二容室32，，该隔板位于该第一容室与第二容室之间；
至少一基板4，该基板4与该框体3相固设，且该基板4固设于该框体3的隔板7下方，该基板4上设有线路41，又该基板4可为铝基板或为铜基板；
至少一第一发光组件5，该第一发光组件5固设于该框体3其第一容室31内，该第一发光组件5尚包含有至少一蓝光二极管芯片51与一荧光层52，该蓝光二极管芯片51与该基板4其线路41电性连接，该荧光层52包覆该蓝光二极管芯片51，又该荧光层52还包含有封装胶521与绿色荧光粉末522，其中该封装胶521可为硅胶(silicon)，又该绿色荧光粉末522其成分可为氮化物或为氮氧化物或为硅酸盐；
至少一第二发光组件6，该第二发光组件6固设于该框体3其第二容室32内，该第二发光组件6尚包含有至少一红光二极管芯片61与一封装胶层62，该红光二极管芯片61与该基板4其线路41电性连接，又该红光二极管芯片61可与该第一发光组件5其蓝光二极管芯片51相串联，该封装胶层62包覆该红光二极管芯片61，又该透明胶层62可为硅胶层；
请参阅图3所示，当该第一发光组件5其蓝光二极管芯片51与第二发光组件6其红光二极管芯片61接通电源而发光时，借助该框体3内设有至少一隔板7，该隔板7为反光的不透光材质，而可避免该第二发光组件6其红光二极管芯片61发出的红光被该第一发光组件5其荧光层52的绿色荧光粉末522遮蔽与吸收，而可维持该红光的强度与色度，因而可增加该第一发光组件5与第二发光组件6混光后其光源的演色性与亮度，进而使本实用新型可达到提升演色性与亮度的目的。
请再参阅图4所示，借助该框体3设有第一容室31与第二容室32，使该第一容室31可供一个或数个蓝光二极管芯片51固设，该第二容室32也可供一个或数个红光二极管芯片61固设，而可分别控制该蓝光二极管芯片51与红光二极管芯片61的发光强度，而可达到使用者所需的色温与色度，进而使本实用新型可达到调整色温与色度的功效。
请参阅图5所示，其中该隔板7其高度可低于该框体3的高度，又该框体3尚可包含有一封胶层33，该封胶层33包覆于该第一容室31与第二容室32及隔板7的上方，借助该封胶层33包覆于该第一容室31与第二容室32及隔板7的上方，而可增加光线折射以提升光色的均匀性，进而使本实用新型可达到提升光色均匀性的功效。
请参阅图6所示，其中该隔板7也可为半透光材质，此处的半透光可进一步定义为该隔板7受波长450nm以上的光线照射时，该光线对该隔板7的穿透率可达80％以上但未达100％，借助该隔板7为半透光材质，使该蓝光二极管芯片51发出的蓝光与绿色荧光粉末522的绿光混合后的光线可经过该隔板7而与红光二极管芯片61的红光相混合，而可达到更佳的均匀性及混光效果，进而使本实用新型可达到更佳均匀性及混光效果的功效。
为使本实用新型更加显现出其进步性与实用性，兹与现有作一比较分析如下：
现有技术：
1、红光会受绿光荧光粉末遮蔽与吸收而导致强度与色度衰减。
2、光源的演色性与亮度较差。
本实用新型优点：
1、红光不会被绿光荧光粉末遮蔽与吸收，强度与色度不会衰减。
2、光源的演色性与亮度较佳。
3、蓝光二极管芯片与红光二极管芯片的数量与组合可通过线路设计方式不同而有较灵活的运用方式。
4、隔板可依应用需求的不同，而有高低与反光度或透光度上的变化，有别于传统凹杯型式的固定化。
Claims (8)
1.一种发光二极管光源模组结构，其特征包含：
一个框体，该框体内设有至少一隔板，该隔板为反光的不透光材质，该框体内设有至少一个第一容室以及至少一个第二容室，该隔板位于该第一容室与第二容室之间；
至少一个基板，该基板与框体相固设，该基板上设有电路；
至少一个第一发光组件，该第一发光组件固设于该框体的第一容室内，该第一发光组件包含有至少一个蓝光二极管芯片与荧光层，该蓝光二极管芯片与该基板的电路电性连接，该荧光层包覆该蓝光二极管芯片；
至少一个第二发光组件，该第二发光组件固设于该框体的第二容室内，该第二发光组件包含有至少一个红光二极管芯片与一个封装胶层，该红光二极管芯片与该基板的电路电性连接，该封装胶层包覆该红光二极管芯片。
2.如权利要求1所述的发光二极管光源模组结构，其特征在于：该蓝光二极管芯片与红光二极管芯片相串联。
3.如权利要求1所述的发光二极管光源模组结构，其特征在于：该隔板的高度低于该框体的高度。
4.如权利要求1至3中任一项所述的发光二极管光源模组结构，其特征在于：该框体包含有一个封胶层。
5.一种发光二极管光源模组结构，其特征在于：
一个框体，该框体内设有至少一个隔板，该隔板为半透光材质，该框体内设有至少一个第一容室以及至少一个第二容室，该隔板位于该第一容室与第二容室之间；
至少一个基板，该基板与框体相固设，该基板上设有电路；
至少一个第一发光组件，该第一发光组件固设于该框体的第一容室内，该第一发光组件包含有至少一个蓝光二极管芯片与荧光层，该蓝光 二极管芯片与该基板的电路电性连接，该荧光层包覆该蓝光二极管芯片；
至少一个第二发光组件，该第二发光组件固设于该框体其第二容室内，该第二发光组件包含有至少一个红光二极管芯片与一个封装胶层，该红光二极管芯片与该基板的电路电性连接，该封装胶层包覆该红光二极管芯片。
6.如权利要求5所述的发光二极管光源模组结构，其特征在于：该隔板为受波长450nm以上的光线照射时穿透率达80％以上且小于100％的半透明材质。
7.如权利要求5所述的发光二极管光源模组结构，其特征在于：该隔板的高度低于框体的高度。
8.如权利要求5至7中任一项所述的发光二极管光源模组结构，其特征在于：该框体包含有一个封胶层。
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