CN112289910B - Led无级调色温光源及其制造工艺 - Google Patents

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Abstract

LED无级调色温光源及其制造工艺，该光源包括基板，基板上设置有固晶区，固晶区内交替设置有第一固定台和第二固定台，第一固定台上设置有第一电路板，第一电路板上设置有蓝光芯片组，第二固定台上设置有第二电路板，第二电路板上设置有红光芯片组；蓝光芯片组上覆盖有第一荧光胶层，第一荧光胶层上设置有透明胶层，透明胶层覆盖红光芯片组，透明胶层上设置有第二荧光胶层。本发明采用第一荧光胶层封装蓝光芯片组，再采用透明胶层和第二荧光胶层同时封装蓝光芯片组和红光芯片组，实现浅度激发蓝光芯片和深度激发蓝光芯片与红光芯片，高色温和低色温的融合效果更好，通过调节红光芯片组的电流大小实现色温的无级调节，同时二次激发的出光效率更高。

Description

LED无级调色温光源及其制造工艺
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，具体涉及LED无级调色温光源以及该光源的制造工艺。
背景技术
色温是照明光学中用于定义光源颜色的物理量，是指把某个黑体加热到一定温度时，黑体发射的光的颜色与某个光源所发射的光的颜色相同，此时这个黑体加热的温度称之为该光源的颜色温度，单位用开尔文温度单位表示。色温是可见光在摄影、录像、出版等领域具有重要应用的特征。色温在3300K以下，光色偏红，有稳重的气氛和温暖的感觉，称为暖色温；色温在5000～6000K，人在此色调下无特别明显的视觉心理效果，称为中性色温；色温在6000K以上，光色偏蓝，给人以清冷的感觉，称为冷色温。
随着LED技术的迅速发展，LED在各行各业中被广泛应用，尤其是具有节能、环保、发光效率高、使用寿命长等优点的白光LED，正逐渐取代传统照明灯具。目前，智能照明、智慧照明之风愈吹愈盛，智慧商业照明能否风生水起、大有作为，取决于智慧商照灯具本身的光源品质。智慧商照灯具的灯光品质与灯具结构和光学器件相关，但核心还是灯具的LED光源。
为了满足灯具智能化需求，LED封装技术不断进步，产生了多种色温可调的LED光源封装技术。传统的LED光源封装技术中，为实现LED光源的色温可调，通常在LED支架上将两组或多组芯片排布在两个独立的区域，使用荧光胶分别封装两组或多组芯片，进而通过调节这两个区域芯片的驱动电流实现光源的色温调节。但是，此类封装方法得到的LED光源由于两种颜色的LED芯片带状分布在不同的区域，容易产生光斑，且光斑分布不均匀，造成光源颜色无法精准控制，无法实现稳定的无级调色温；另外，由于色温的调节基于两种以上芯片的光的混合，因此在色温调节过程中光源亮度也会变化，不易准确地控制调节到所需的色温和亮度，在低亮度时候容易出现色温调节异常的情况。
发明内容
本发明的目的在于提供LED无级调色温光源及应用了该光源的灯具，以解决传统的光源封装方式将两组以上的LED芯片分别封装所造成的容易产生光斑、光斑分布不均匀，无法精确控制光源颜色，以及在调节色温过程中需要牺牲光源亮度以调节色温，无法准确调节至所需的色温和亮度的问题。
上述目的通过以下技术方案实现：
LED无级调色温光源，包括基板，所述基板上设置有固晶区，所述固晶区内交替设置有第一固定台和第二固定台，所述第一固定台上设置有第一电路板，所述第一电路板上设置有蓝光芯片组，所述第二固定台上设置有第二电路板，所述第二电路板上设置有红光芯片组；所述蓝光芯片组上覆盖有第一荧光胶层，所述第一荧光胶层上设置有透明胶层，所述透明胶层覆盖所述红光芯片组，透明胶层上设置有第二荧光胶层。
现有技术中，将两组或两组以上的LED芯片分别封装，容易造成产生光斑、光斑分布不均匀，因此无法精确地控制光源的颜色，整体上无法实现无级调节色温。为了解决上述问题，本技术方案采用浅度激发蓝光芯片和深度激发蓝光芯片和红光芯片的二次激发方式，使得高色温和低色温的融合效果更好，避免产生较明显的冷色温光区域和暖色温光区域。
具体地，与现有技术相同的是，该无级调色温光源包括基板，所述基板上设置有用于安装LED芯片的固晶区，以将至少两组不同颜色的LED芯片固定安装于基板上。本技术方案中，所述基板可以是COB基板、MCOB基板、或者LED灯具领域的其他类型的基板。优选地，所述基板采用MCOB基板以提高光源的出光效率和散热性能。
与现有技术不同的是，基板内交替设置有若干排第一固定台和第二固定台，且沿固晶区的一侧向其相对侧的方向，相邻的两排第一固定台之间设置有一排第二固定台，相邻的两排第二固定台之间设置有一排第一固定台。所述第一固定台上设置有第一电路板，以用于搭载蓝光芯片组，蓝光芯片组的蓝光芯片的PN结与第一电路板连接，第二固定台上设置有第二电路板，以用于搭载红光芯片组，红光芯片组的红光芯片的PN结与第二电路板连接。因此，在固晶区内，蓝光芯片组和红光芯片组交替排列。
蓝光芯片组上印刷或点胶有第一荧光胶层，所述第一荧光胶层上和红光芯片组上印刷或点胶有透明胶层，透明胶层上印刷或点胶有第二荧光胶层。第一荧光胶层和第二荧光胶层中均含有黄色荧光粉，透明胶层中不含有荧光粉。其中，第一荧光胶层作为第一次浅度激发胶水层，仅覆盖蓝光芯片组，第二荧光胶层作为第二次深度激发胶水层，不仅覆盖蓝光芯片组，而且也覆盖位于透明胶层中的红光芯片组。因此，用于安装红光芯片组的第二固定台在固晶区中的高度较用于安装蓝光芯片组的第一固定台更高，使得固晶区内的蓝光芯片组和红光芯片组不仅交替排列，而且高低排列。
在本技术方案中，蓝光LED芯片、红光LED芯片、黄色荧光粉均为现有技术中的LED芯片和荧光粉，本领域技术人员能够通过市售获得。优选地，所述蓝光LED芯片和红光LED芯片均为倒装芯片。
通过上述设置，采用第一荧光胶层封装蓝光芯片组，再采用透明胶层和第二荧光胶层同时封装蓝光芯片组和红光芯片组，实现浅度激发蓝光芯片和深度激发蓝光芯片与红光芯片，使得高色温和低色温的融合效果更好，避免产生较明显的冷色温光区域和暖色温光区域，通过调节红光芯片组的电流大小实现真正意义上的色温无级调节，并且二次激发的出光效率更高；此外，蓝光芯片组和红光芯片组的高低设置，使得蓝光芯片向四周辐照的蓝光能够在第二固定台的壁面上反射、折射，进一步提高产生的高色温白光的出光效率，从而提高光源整体的出光效率；不仅如此，上述封装方式更易满足不同色温的需求，且无需采用高、低色温区和围坝的形式分隔，LED芯片可高密度集成，控制简单、可靠性高、性能优越。
进一步地，所述蓝光芯片组的正极与第一电路板的第一正极焊盘连接，蓝光芯片组的负极与第一电路板的第一负极焊盘连接，所述红光芯片组的正极与第二电路板的第二正极焊盘连接，红光芯片组的负极与第二电路板的第二负极焊盘连接。本技术方案中，大功率的蓝光LED芯片的正极与其对应的第一电路板的正极焊盘连接，而负极与第一电路板的负极焊盘连接，允许大功率的蓝光LED芯片能够独立发光；同理地，小功率的红光LED芯片的正极与其对应的第二电路板的正极焊盘连接，小功率的红光LED芯片的负极与其对应的第二电路板的负极焊盘连接，允许小功率的红光LED芯片能够独立发光。
进一步地，所述第一荧光胶层和第二荧光胶层中均包含黄色荧光粉，所述蓝光芯片组发出的蓝光激发第一荧光胶层中的黄色荧光粉产生高色温白光，所述高色温白光穿过透明胶层并激发第二荧光胶层中的黄色荧光粉产生第一光源，所述红光芯片组发出的红光穿过透明胶层并激发第二荧光胶层中的黄色荧光粉产生第二光源，所述第一光源和第二光源混合后形成色温可调的混合光。通过蓝光芯片组、红光芯片组的交替、高低排列方式，使得蓝光芯片组中的蓝光LED芯片发出的蓝光激发第一荧光胶层中的黄色荧光粉完成第一次浅度激发产生高色温白光，之后高色温的白光与红光芯片产生的红光分别激发第二荧光胶层中的黄色荧光粉完成第二次深度激发产生混合光，所述混合光的色温可以通过单独调节红光芯片组的电流进行调节，红光芯片组的电流越大，则混合光的色温越低，颜色越暖，红光芯片组的电流越小，则混合光的色温越接近高色温白光。
进一步地，所述高色温白光的色温为7500～8000K，所述混合光的色温为2700～8000K。
作为本发明的一个优选实施方式，按重量份计，所述第一荧光胶层由4.2～5.3份AB胶和0.05～0.1份黄色荧光粉构成，所述第二荧光胶层由4.2～5.3份AB胶和0.1～0.14份黄色荧光粉构成。在本技术方案中，第一荧光胶层、第二荧光胶层仅由黄色荧光粉、AB胶和必要的杂质组成，不仅简化了荧光胶的配制工艺，降低了整体工艺难度和成本，而且通过设计的组分比例完成的浅度和深度两次激发，有效地提高了光源的出光效率，且高低色温融合效果更好，色温调节更加平顺。
在一个或多个实施例中，AB胶的折射率为1.37～1.43，胶水的硬度为shoreA25～75，胶水的混合黏度为2000～20000厘帕·秒，胶水的密度为0.9～1.1g/cm2，胶水的拉伸强度为1.5～6Mpa。在一个实施例中，AB胶的折射率为1.4～1.41，胶水的硬度为shoreA25～75，胶水的混合黏度为2000～20000厘帕·秒，胶水的密度为1.0g/cm2，胶水的拉伸强度为1.5～6Mpa。
进一步地，所述第二荧光胶层中黄色荧光粉的含量为所述第一荧光胶层中黄色荧光粉的含量的1.5～2.5倍。
作为本发明的另一个优选实施方案，所述第一固定台和第二固定台之间设置有斜面，所述斜面一端连接至第一固定台的底面，斜面的另一端连接至第二固定台的顶面。所述斜面为第二固定台的壁面。如前文所述，高度更低的第一固定台使得蓝光芯片向四周发射的光能够在第二固定台的壁面上反射、折射，从而进一步提高产生的高色温白光的出光效率。本技术方案中，将第二固定台面向第一固定台的面设置为斜面，使得高色温白光的出光面积从下至上逐渐扩大，同时斜面连接第一固定台的底面，蓝光不仅能够在第二固定台的壁面上反射、折射，还能够在第一固定台的壁面上形成反射和折射，光线的反射和折射效果更好，从而显著地提高高色温白光的出光效率，进而提高光源整体的出光效率。
进一步地，所述斜面与水平面的夹角为30～75°。优选地，所述夹角为40～50°。
作为本发明又一个优选实施方案，所述第一固定台和第二固定台之间设置有折射层，所述折射层位于所述第一荧光胶层的下方，折射层包含若干玻璃微珠。折射层优选铺设于第一固定台和第二固定台之间的斜面的底部，其位于第一荧光胶层下方，也即位于蓝光芯片的下方。蓝光芯片发出的蓝光在向四周发散时，向下发散的蓝光经折射层折射后，在第一荧光胶层中多次受斜面、折射层的反射、折射后激发黄色荧光粉，更易产生漫反射效应，出光更加均匀、不易产生眩光。此外，玻璃微珠作为折射层材料能够进一步提高折射效果，由利于形成漫反射效应，使得出光更加均匀。
作为本发明的又一个优选技术方案，所述蓝光芯片组包括至少一个蓝光芯片，所述红光芯片组包括至少一个红光芯片，所述蓝光芯片的功率比红光芯片的功率大1～2个数量级。本技术方案中，蓝光芯片组中可以仅包括一个蓝光芯片，也可以包括多个蓝光芯片，各排蓝光芯片组中的蓝光芯片数量可以相同，也可以不同；同理地，红光芯片组中可以仅包括一个红光芯片，也可以包括多个红光芯片，各排红光芯片组中的红光芯片数量可以相同，也可以不同。多个蓝光芯片或红光芯片的连接方式可以是矩阵排列，也可以是单排串联连接的芯片。
在本技术方案中，蓝光芯片的功率比红光芯片的功率大1～2个数量级，以使得蓝光的亮度明显大于红光的亮度。在部分实施例中，蓝光芯片的功率为红光芯片功率的10～100倍。通过上述功率比例的设置，使得蓝光芯片激发第一荧光胶层的黄色荧光粉得到的高色温白光在二次激发第二荧光胶层的黄色荧光粉后所形成的第一光源作为主要光源，且能够决定最终混合光的亮度；而红光芯片激发第二荧光胶层的黄色荧光粉所产生的第二光源作为调节光源，其对混合光的亮度影响较小，但能够影响混合光的色温。如此，当需要同时调节色温和亮度时，可单独控制蓝光芯片组的电流进行光源的亮度调节，单独控制红光芯片组的电流以调节光源的色温，解决了现有技术中在调节色温过程中需要牺牲光源亮度，以及在调整两组以上芯片的亮度比例时所导致的光源整体亮度忽明忽暗的问题，从而能够在亮度几乎不变的情况下精准地调节光源至所需色温。
进一步地，所述蓝光芯片组包括多个相互串联的蓝光芯片，所述红光芯片组包括多个相互串联的红光芯片。在一个或多个实施例中，蓝光芯片组中仅包括一个蓝光芯片和/或红光芯片组中仅包括一个红光芯片。在一个或多个实施例中，蓝光芯片组可以包括至少两个蓝光芯片和/或红光芯片组中可以包括至少两个红光芯片。不同的蓝光芯片组或红光芯片组的芯片数量可以相同也可以不同。
本发明还提供一种用于制造前述任一种LED无级调色温光源的制造工艺，该工艺包括以下步骤：
安装蓝光芯片组于第一固定台上，安装红光芯片组于第二固定台上；
蓝光芯片组安装于第一固定台上设置的第一电路板上，蓝光芯片组中各蓝光芯片的PN结与第一电路板连接，红光芯片组安装于第二固定台上设置的第二电路板上，红光芯片组中各红光芯片的PN结与第二电路板连接，相关电路设置于所述第一、第二电路板上。
配制第一荧光胶和第二荧光胶；
按照一定比例配制第一荧光胶和第二荧光胶，优选地，按重量份计，第一荧光胶由4.2～5.3份AB胶和0.05～0.1份黄色荧光粉配制而成，第二荧光胶由4.2～5.3份AB胶和0.1～0.14份黄色荧光粉配制而成。在部分实施例中，第二荧光胶中黄色荧光粉的含量为第一荧光胶中黄色荧光粉的含量的1.5～2.5倍，优选为1.8～2.1倍。
在蓝光芯片组上印刷或点胶第一荧光胶并固化，形成第一荧光胶层；
在第一荧光胶层和红光芯片组上印刷或点胶透明胶并固化，形成透明胶层；
在透明胶层上印刷或点胶第二荧光胶，形成第二荧光胶层。
进一步地，所述第一荧光胶层的固化步骤为，在120～160℃下采用热板烘烤0.5～10分钟，或者在120～160℃下采用烘箱烘烤5～60分钟。第一荧光胶层需要更快的速度进行固化，其固化可采用两种方式。第一种为采用热板，在120～160℃的温度下烘烤0.5～10分钟，具体条件依触变胶水性能而定，直到第一荧光胶层固化达到指定标准；第二种为采用烤箱，在120～160℃的温度下烘烤5～60分钟，具体条件依触变胶水性能而定，直到第一荧光胶层固化达到指定标准。
进一步地，在印刷或点胶第一荧光胶之前，在第一固定台和第二固定台之间铺设折射层，所述折射层的高度不超过第一固定台的上表面。所述折射层包括若干玻璃微珠，玻璃微珠优选设置于第二固定台的斜面和第一固定台的壁面之间，玻璃微珠由第一荧光胶封装。
上述制造工艺简单，制造的光源能够实现高低色温在光学与材料混色上完全同步，色温和亮度调节灵活，混色均匀、光色品质好，能够满足不同色温的变化需求，且无需采用高低色温区和围坝的形式分隔，芯片可高密度集成，制作工艺及物料成本低。
本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
1、本发明采用第一荧光胶层封装蓝光芯片组，再采用透明胶层和第二荧光胶层同时封装蓝光芯片组和红光芯片组，实现浅度激发蓝光芯片和深度激发蓝光芯片与红光芯片，使得高色温和低色温的融合效果更好，避免产生较明显的冷色温光区域和暖色温光区域，通过调节红光芯片组的电流大小实现真正意义上的色温无级调节，并且二次激发的出光效率更高；
2、本发明的蓝光芯片组和红光芯片组为高低交替设置，使得蓝光芯片向四周辐照的蓝光能够在第二固定台的壁面上反射、折射，进一步提高产生的高色温白光的出光效率，从而提高光源整体的出光效率；
3、本发明中第一荧光胶层、第二荧光胶层仅由黄色荧光粉、AB胶和必要的杂质组成，不仅简化了荧光胶的配制工艺，降低了整体工艺难度和成本，而且通过设计的组分比例完成的浅度和深度两次激发，有效地提高了光源的出光效率，且高低色温融合效果更好，色温调节更加平顺；
4、本发明的制造工艺简单，制造的光源能够实现高低色温在光学与材料混色上完全同步，色温和亮度调节灵活，混色均匀、光色品质好，能够满足不同色温的变化需求，且无需采用高低色温区和围坝的形式分隔，芯片可高密度集成，制作工艺及物料成本低；
5、本发明的第二固定台面向第一固定台的面设置为斜面，使得高色温白光的出光面积从下至上逐渐扩大，同时斜面连接第一固定台的底面，蓝光不仅能够在第二固定台的壁面上反射、折射，还能够在第一固定台的壁面上形成反射和折射，光线的反射和折射效果更好，从而显著地提高高色温白光的出光效率，进而提高光源整体的出光效率；
6、本发明通过在第一固定台和第二固定台之间设置包含玻璃微珠的折射层，蓝光芯片发出的蓝光在向四周发散时，向下发散的蓝光经折射层折射后，在第一荧光胶层中多次受斜面、折射层的反射、折射后激发黄色荧光粉，更易产生漫反射效应，出光更加均匀、不易产生眩光；
7、本发明的蓝光芯片的功率比红光芯片的功率大1～2个数量级，蓝光芯片激发第一荧光胶层的黄色荧光粉得到的高色温白光在二次激发第二荧光胶层的黄色荧光粉后所形成的第一光源作为主要光源，且能够决定最终混合光的亮度，同时，红光芯片激发第二荧光胶层的黄色荧光粉所产生的第二光源作为调节光源，其对混合光的亮度影响较小，但能够影响混合光的色温，解决了现有技术中在调节色温过程中需要牺牲光源亮度，以及在调整两组以上芯片的亮度比例时所导致的光源整体亮度忽明忽暗的问题，从而能够在亮度几乎不变的情况下精准地调节光源至所需色温。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明实施例的限定。在附图中：
图1为本发明具体实施例中光源的结构示意图；
图2为本发明具体实施例中光源的蓝光芯片和红光芯片的电路连接示意图；
图3为本发明具体实施例中光源制造工艺的流程框图。
附图中标记及对应的零部件名称：
1-基板，2-第一电路板，3-第二电路板，4-蓝光芯片，5-红光芯片，6-折射层，7-第一荧光胶层，8-透明胶层，9-第二荧光胶层，10-第一正极焊盘，11-第一负极焊盘，12-第二正极焊盘，13-第二负极焊盘，14-第一固定台，15-第二固定台，16-斜面。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“高”、“低”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。
实施例1：
如图1所示的LED无级调色温光源，包括基板1，所述基板1上设置有固晶区，所述固晶区内交替设置有第一固定台14和第二固定台15，所述第一固定台14上设置有第一电路板2，所述第一电路板2上设置有蓝光芯片组，所述第二固定台15上设置有第二电路板3，所述第二电路板3上设置有红光芯片组；所述蓝光芯片组上覆盖有第一荧光胶层7，所述第一荧光胶层7上设置有透明胶层8，所述透明胶层8覆盖所述红光芯片组，透明胶层8上设置有第二荧光胶层9；所述第一荧光胶层7和第二荧光胶层9中均包含黄色荧光粉，所述蓝光芯片组发出的蓝光激发第一荧光胶层7中的黄色荧光粉产生高色温白光，所述高色温白光穿过透明胶层8并激发第二荧光胶层9中的黄色荧光粉产生第一光源，所述红光芯片组发出的红光穿过透明胶层8并激发第二荧光胶层9中的黄色荧光粉产生第二光源，所述第一光源和第二光源混合后形成色温可调的混合光。
本实施例中，通过蓝光芯片组、红光芯片组的交替、高低排列方式，使得蓝光芯片组中的蓝光LED芯片发出的蓝光激发第一荧光胶层中的黄色荧光粉完成第一次浅度激发产生高色温白光，之后高色温的白光与红光芯片产生的红光分别激发第二荧光胶层中的黄色荧光粉完成第二次深度激发产生混合光，所述混合光的色温可以通过单独调节红光芯片组的电流进行调节，红光芯片组的电流越大，则混合光的色温越低，颜色越暖，红光芯片组的电流越小，则混合光的色温越接近高色温白光。
在部分实施例中，所述高色温白光的色温为7500～8000K，所述混合光的色温能够在2700～8000K的范围内进行调节。
在一个或多个实施例中，所述蓝光芯片和红光芯片均为倒装芯片。
在一个或多个实施例中，所述固晶区的截面积自下至上逐渐增大，即LED光源的出光口自下至上逐渐增大以进一步提高光源的出光效率，在一个或多个实施例中，如图1所示，高于第一固定台处的固晶区的截面积自下至上逐渐增大。
不同于现有技术，本实施例所采用的封装方式为：利用第一荧光胶层封装蓝光芯片组，再采用透明胶层和第二荧光胶层同时封装蓝光芯片组和红光芯片组，实现浅度激发蓝光芯片和深度激发蓝光芯片与红光芯片，使得高色温和低色温的融合效果更好，避免产生较明显的冷色温光区域和暖色温光区域，通过调节红光芯片组的电流大小实现真正意义上的色温无级调节，并且二次激发的出光效率更高。此外，蓝光芯片组和红光芯片组的高低设置，使得蓝光芯片向四周辐照的蓝光能够在第二固定台的壁面上反射、折射，进一步提高产生的高色温白光的出光效率，从而提高光源整体的出光效率。
实施例2：
在实施例1的基础上，按重量份计，所述第一荧光胶层7由4.2～5.3份AB胶和0.05～0.1份黄色荧光粉构成，所述第二荧光胶层9由4.2～5.3份AB胶和0.1～0.14份黄色荧光粉构成。
本实施例中，第一荧光胶层、第二荧光胶层仅由黄色荧光粉、AB胶和必要的杂质组成，不仅简化了荧光胶的配制工艺，降低了整体工艺难度和成本，而且通过设计的组分比例完成的浅度和深度两次激发，有效地提高了光源的出光效率，且高低色温融合效果更好，色温调节更加平顺。
在部分实施例中，所述第二荧光胶层9中黄色荧光粉的含量为所述第一荧光胶层7中黄色荧光粉的含量的1.5～2.5倍。第二荧光胶层中的黄色荧光粉含量不低于第一荧光胶层中的黄色荧光粉含量，使得蓝光芯片第一次激发的较少量的黄色荧光粉，产生的高色温白光与红光分别激发较多量的黄色荧光粉后混合以形成指定色温的出光，高色温和低色温的融合效果更好，不易产生明显区别的带状分布，从而允许更精准地控制光源色温。
在一个或多个实施例中，AB胶的折射率为1.37～1.43，胶水的硬度为shoreA25～75，胶水的混合黏度为2000～20000厘帕·秒，胶水的密度为0.9～1.1g/cm2，胶水的拉伸强度为1.5～6Mpa。
在一个实施例中，AB胶的折射率为1.4～1.41，胶水的硬度为shoreA25～75，胶水的混合黏度为2000～20000厘帕·秒，胶水的密度为1.0g/cm2，胶水的拉伸强度为1.5～6Mpa。通过上述黄色荧光粉含量的配比，能够在提高封装效果的同时进一步提高光源的出光效果。
在一个或多个实施例中，所述第一荧光胶层的厚度为第二荧光胶层的厚度的0.75～0.95倍。
实施例3：
在实施例2的基础上，第一荧光胶层7由4.2份AB胶和0.07份黄色荧光粉构成，第二荧光胶层9由4.2份AB胶和0.14份黄色荧光粉构成。
实施例4：
在实施例2的基础上，第一荧光胶层7由5.3份AB胶和0.06份黄色荧光粉构成，第二荧光胶层9由5.3份AB胶和0.12份黄色荧光粉构成。
实施例5：
在实施例2的基础上，第一荧光胶层7由4.7份AB胶和0.06份黄色荧光粉构成，第二荧光胶层9由5.3份AB胶和0.126份黄色荧光粉构成。
实施例6：
在实施例2的基础上，第一荧光胶层7由4.5份AB胶和0.07份黄色荧光粉构成，第二荧光胶层9由5.0份AB胶和0.133份黄色荧光粉构成。
实施例7：
在上述实施例的基础上，如图1所示，第一固定台14和第二固定台15之间设置有斜面16，斜面16一端连接至第一固定台14的底面，斜面16的另一端连接至第二固定台15的顶面。
将第二固定台15面向第一固定台14的面设置为斜面，使得高色温白光的出光面积从下至上逐渐扩大，同时斜面连接第一固定台的底面，蓝光不仅能够在第二固定台的壁面上反射、折射，还能够在第一固定台的壁面上形成反射和折射，光线的反射和折射效果更好，从而显著地提高高色温白光的出光效率，进而提高光源整体的出光效率。
在一个或多个实施例中，所述斜面16与水平面的夹角为30～75°，优选地，所述夹角为40～50°。
在部分实施例中，如图1所示，第一固定台14和第二固定台15之间设置有折射层6，所述折射层6位于所述第一荧光胶层7的下方。
折射层6优选铺设于第一固定台14和第二固定台15之间的斜面16的底部，其位于第一荧光胶层7下方，也即位于蓝光芯片的下方。蓝光芯片发出的蓝光在向四周发散时，向下发散的蓝光经折射层折射后，在第一荧光胶层中多次受斜面、折射层的反射、折射后激发黄色荧光粉，更易产生漫反射效应，出光更加均匀、不易产生眩光。
在一个或多个实施例中，所述折射层包含若干玻璃微珠。
实施例8：
在上述实施例的基础上，如图2所示，蓝光芯片组包括至少一个蓝光芯片4，红光芯片组包括至少一个红光芯片5，所述蓝光芯片4的功率比红光芯片5的功率大1～2个数量级。
蓝光芯片的功率比红光芯片的功率大1～2个数量级，使得蓝光的亮度明显大于红光的亮度。通过上述功率比例的设置，使得蓝光芯片激发第一荧光胶层的黄色荧光粉得到的高色温白光在二次激发第二荧光胶层的黄色荧光粉后所形成的第一光源作为主要光源，且能够决定最终混合光的亮度；而红光芯片激发第二荧光胶层的黄色荧光粉所产生的第二光源作为调节光源，其对混合光的亮度影响较小，但能够影响混合光的色温。如此，当需要同时调节色温和亮度时，可单独控制蓝光芯片组的电流进行光源的亮度调节，单独控制红光芯片组的电流以调节光源的色温，解决了现有技术中在调节色温过程中需要牺牲光源亮度，以及在调整两组以上芯片的亮度比例时所导致的光源整体亮度忽明忽暗的问题，从而能够在亮度几乎不变的情况下精准地调节光源至所需色温。
在一个或多个实施例中，所述大功率的蓝光芯片的功率为0.5～1W，小功率的红光芯片的功率为0.01～0.1W。
在一个或多个实施例中，蓝光芯片组中仅包括一个蓝光芯片4和/或红光芯片组中仅包括一个红光芯片5。在一个或多个实施例中，蓝光芯片组可以包括至少两个蓝光芯片4和/或红光芯片组中可以包括至少两个红光芯片5。不同的蓝光芯片组或红光芯片组的芯片数量可以相同也可以不同。
在部分实施例中，如图2所示，蓝光芯片组包括多个相互串联的蓝光芯片4，红光芯片组包括多个相互串联的红光芯片5。在一个或多个实施例中，蓝光芯片或红光芯片的连接方式可以是矩阵排列，例如3*3、2*4、2*2的矩阵排列方式。
实施例9：
在上述实施例的基础上，如图2所示，蓝光芯片组的正极与第一电路板2的第一正极焊盘10连接，蓝光芯片组的负极与第一电路板2的第一负极焊盘11连接，红光芯片组的正极与第二电路板3的第二正极焊盘12连接，红光芯片组的负极与第二电路板3的第二负极焊盘13连接。
本实施例中，大功率的蓝光LED芯片的正极与其对应的第一电路板的正极焊盘连接，而负极与第一电路板的负极焊盘连接，允许大功率的蓝光LED芯片能够独立发光；同理地，小功率的红光LED芯片的正极与其对应的第二电路板的正极焊盘连接，小功率的红光LED芯片的负极与其对应的第二电路板的负极焊盘连接，允许小功率的红光LED芯片能够独立发光。
作为优选的实施方式，如图2所示，在一个或多个实施例中，同组中的蓝光芯片4或者同组的红光芯片5依次串联连接，一端的芯片的正极与电路板的正极焊盘连接，另一端芯片的负极与电路板的负极连接。
实施例10：
如图3所示，一种LED无级调色温光源的制造工艺，该工艺用于制造上述任一种LED无级调色温光源，工艺包括以下步骤：
安装蓝光芯片组于第一固定台14上，安装红光芯片组于第二固定台15上；
蓝光芯片组安装于第一固定台上设置的第一电路板上，蓝光芯片组中各蓝光芯片的PN结与第一电路板连接，红光芯片组安装于第二固定台上设置的第二电路板上，红光芯片组中各红光芯片的PN结与第二电路板连接，相关电路设置于所述第一、第二电路板上。
配制第一荧光胶和第二荧光胶；
按照一定比例配制第一荧光胶和第二荧光胶，优选地，按重量份计，第一荧光胶由4.2～5.3份AB胶和0.05～0.1份黄色荧光粉配制而成，第二荧光胶由4.2～5.3份AB胶和0.1～0.14份黄色荧光粉配制而成。在部分实施例中，第二荧光胶中黄色荧光粉的含量为第一荧光胶中黄色荧光粉的含量的1.5～2.5倍，优选为1.8～2.1倍。
在蓝光芯片组上印刷或点胶第一荧光胶并固化，形成第一荧光胶层7；
在第一荧光胶层7和红光芯片组上印刷或点胶透明胶并固化，形成透明胶层8；
在透明胶层8上印刷或点胶第二荧光胶，形成第二荧光胶层9。
印刷或点胶后，第一、第二荧光胶不能有大的流动，色温不允许有过大的变化。在部分实施例中，优选采用触变胶，使得荧光胶水中的胶水触变指数为1.6～2.6帕·秒，用高量程粘度计测量触变指数，AB胶的折射率在1.345～1.455之间。在部分实施例中，荧光胶水中的胶水触变指数为1.6～2.6帕·秒，用高量程粘度计测量触变指数，AB胶的折射率为1.405～1.415。
在部分实施例中，如图3所示，在印刷或点胶第一荧光胶之前，在第一固定台14和第二固定台15之间铺设折射层6，所述折射层6的高度不超过第一固定台14的上表面。所述折射层6包括若干玻璃微珠，玻璃微珠优选设置于第二固定台的斜面和第一固定台的壁面之间，玻璃微珠由第一荧光胶封装。
在一个或多个实施例中，所述第一荧光胶层的固化步骤为，在120～160℃下采用热板烘烤0.5～10分钟，或者在120～160℃下采用烘箱烘烤5～60分钟。第一荧光胶层需要更快的速度进行固化，其固化可采用两种方式。第一种为采用热板，在120～160℃的温度下烘烤0.5～10分钟，具体条件依触变胶水性能而定，直到第一荧光胶层固化达到指定标准；第二种为采用烤箱，在120～160℃的温度下烘烤5～60分钟，具体条件依触变胶水性能而定，直到第一荧光胶层固化达到指定标准。
本实施例所公开的制造工艺简单，制造的光源能够实现高低色温在光学与材料混色上完全同步，色温和亮度调节灵活，混色均匀、光色品质好，能够满足不同色温的变化需求，且无需采用高低色温区和围坝的形式分隔，芯片可高密度集成，制作工艺及物料成本低。
本文中所使用的“第一”、“第二”等(例如第一电路板、第二电路板，第一固定台、第二固定台等)只是为了描述清楚起见而对相应部件进行区别，不旨在限制任何次序或者强调重要性等。此外，在本文中使用的术语“连接”在不进行特别说明的情况下，可以是直接相连，也可以使经由其他部件间接相连。
以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.LED无级调色温光源，包括基板(1)，所述基板(1)上设置有固晶区，其特征在于，所述固晶区内交替设置有第一固定台(14)和第二固定台(15)，所述第一固定台(14)上设置有第一电路板(2)，所述第一电路板(2)上设置有蓝光芯片组，所述第二固定台(15)上设置有第二电路板(3)，所述第二电路板(3)上设置有红光芯片组；所述蓝光芯片组上覆盖有第一荧光胶层(7)，所述第一荧光胶层(7)上设置有透明胶层(8)，所述透明胶层(8)覆盖所述红光芯片组，透明胶层(8)上设置有第二荧光胶层(9)；所述第一荧光胶层(7)和第二荧光胶层(9)中均包含黄色荧光粉，所述蓝光芯片组发出的蓝光激发第一荧光胶层(7)中的黄色荧光粉产生高色温白光，所述高色温白光穿过透明胶层(8)并激发第二荧光胶层(9)中的黄色荧光粉产生第一光源，所述红光芯片组发出的红光穿过透明胶层(8)并激发第二荧光胶层(9)中的黄色荧光粉产生第二光源，所述第一光源和第二光源混合后形成色温可调的混合光。
2.根据权利要求1所述的LED无级调色温光源，其特征在于，所述高色温白光的色温为7500～8000K，所述混合光的色温为2700～8000K。
3.根据权利要求1所述的LED无级调色温光源，其特征在于，按重量份计，所述第一荧光胶层(7)由4.2～5.3份AB胶和0.05～0.1份黄色荧光粉构成，所述第二荧光胶层(9)由4.2～5.3份AB胶和0.1～0.14份黄色荧光粉构成。
4.根据权利要求3所述的LED无级调色温光源，其特征在于，所述第二荧光胶层(9)中黄色荧光粉的含量为所述第一荧光胶层(7)中黄色荧光粉的含量的1.5～2.5倍。
5.根据权利要求1所述的LED无级调色温光源，其特征在于，所述第一固定台(14)和第二固定台(15)之间设置有斜面(16)，所述斜面(16)一端连接至第一固定台(14)的底面，斜面(16)的另一端连接至第二固定台(15)的顶面。
6.根据权利要求5所述的LED无级调色温光源，其特征在于，所述第一固定台(14)和第二固定台(15)之间设置有折射层(6)，所述折射层(6)位于所述第一荧光胶层(7)的下方，折射层(6)包含若干玻璃微珠。
7.根据权利要求1所述的LED无级调色温光源，其特征在于，所述蓝光芯片组包括至少一个蓝光芯片(4)，所述红光芯片组包括至少一个红光芯片(5)，所述蓝光芯片(4)的功率比红光芯片(5)的功率大1～2个数量级。
8.权利要求1～7中任一项所述的LED无级调色温光源的制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：
安装蓝光芯片组于第一固定台(14)上，安装红光芯片组于第二固定台(15)上；
配制第一荧光胶和第二荧光胶；
在蓝光芯片组上印刷或点胶第一荧光胶并固化，形成第一荧光胶层(7)；
在第一荧光胶层(7)和红光芯片组上印刷或点胶透明胶并固化，形成透明胶层(8)；
在透明胶层(8)上印刷或点胶第二荧光胶，形成第二荧光胶层(9)。
9.根据权利要求8所述的制造工艺，其特征在于，在印刷或点胶第一荧光胶之前，在第一固定台(14)和第二固定台(15)之间铺设折射层(6)，所述折射层(6)的高度不超过第一固定台(14)的上表面。
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