CN208011331U - 一种led灯珠及led光源 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED灯珠及LED光源,所述LED灯珠包括基板,所述基板的底部设置有第一正电极焊盘、第二正电极焊盘和负电极焊盘,所述基板的上表面设置有蓝色LED芯片和红色LED芯片,所述蓝色LED芯片的正极连接第一正电极焊盘,所述红色LED芯片的正极连接第二正电极焊盘,所述蓝色LED芯片的负极和红色LED芯片的负极连接负电极焊盘。本实用新型通过设置三个电极焊盘,将蓝色LED芯片和红色LED芯片并联在一个LED灯珠的不同焊盘上,减少了LED光源焊接灯珠的数量,提升加工效率及加工的良率,降低了灯具及其它应用产品的成本,提升了灯具及其它应用产品的亮度,而且在同一基板内封装红光芯片和蓝光芯片,改善了调光调色灯具的光斑。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装领域,特别涉及一种LED灯珠及LED光源。
背景技术
目前,LED光源以寿命长、无污染、光效高等特点正逐步替代白炽灯和荧光灯光源,故而出现了用LED作为光源的LED灯具。不同色温的光源能带给用户不同的感受,色温的喜好也是因人而定,灯具需具备色温调节功能。而且,用户在不同时段惯用于不同亮度的灯,所以,根据客户使用要求的不同,灯具需具备亮度调节的功能。
现有的LED调光产品大部分采用正白灯珠和暖白灯珠搭配使用,调节其电流,改变其色温和光通量,达到调光调色的功能,采用此种方式进行调光调色后的光斑较差,而且由于其采用正白和暖白灯珠搭配使用,导致其所占的面积较大,使得LED光源的体积大,而且成本较高。
因而现有技术还有待改进和提高。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足之处,本实用新型的目的在于提供一种LED灯珠及LED光源,可在改善调光调色后灯具的光斑的同时减少LED光源焊接灯珠的数量。
为了达到上述目的,本实用新型采取了以下技术方案:
一种LED灯珠,包括基板,所述基板的底部设置有第一正电极焊盘、第二正电极焊盘和负电极焊盘,所述基板的上表面设置有蓝色LED芯片和红色LED芯片,所述蓝色LED芯片的正极连接第一正电极焊盘,所述红色LED芯片的正极连接第二正电极焊盘,所述蓝色LED芯片的负极和红色LED芯片的负极连接负电极焊盘。
所述的LED灯珠中,所述基板为陶瓷基板。
所述的LED灯珠中,所述基板的上表面还涂覆有荧光胶层,所述荧光胶层覆盖所述蓝色LED芯片和红色LED芯片。
所述的LED灯珠中,所述荧光胶层为黄色荧光胶层。
所述的LED灯珠中,所述荧光胶层的外侧还设置有透明胶层。
所述的LED灯珠中,所述透明胶层的材质为硅胶。
一种LED光源,所述LED光源采用如上所述的LED灯珠。
相较于现有技术,本实用新型提供的LED灯珠及LED光源中,所述LED灯珠包括基板,所述基板的底部设置有第一正电极焊盘、第二正电极焊盘和负电极焊盘,所述基板的上表面设置有蓝色LED芯片和红色LED芯片,所述蓝色LED芯片的正极连接第一正电极焊盘,所述红色LED芯片的正极连接第二正电极焊盘,所述蓝色LED芯片的负极和红色LED芯片的负极连接负电极焊盘。本实用新型通过设置三个电极焊盘,将蓝色LED芯片和红色LED芯片并联在一个LED灯珠的不同焊盘上,减少了LED光源焊接灯珠的数量,提升加工效率及加工的良率,降低了灯具及其它应用产品的成本,提升了灯具及其它应用产品的亮度,而且在同一基板内封装红光芯片和蓝光芯片,改善了调光调色灯具的光斑。
附图说明
图1为本实用新型提供的LED灯珠的正面结构示意图。
图2为本实用新型提供的LED灯珠的反面结构示意图。
图3为本实用新型提供的LED灯珠的侧面结构示意图。
图4为本实用新型提供的LED灯珠的等效电路图。
具体实施方式
本实用新型提供一种LED灯珠及LED光源,为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
请一并参阅图1至图3,本实用新型提供的一种LED灯珠,包括基板1,所述基板1的底部设置有第一正电极焊盘2、第二正电极焊盘3和负电极焊盘4,所述基板1的上表面设置有蓝色LED芯片5和红色LED芯片6,所述蓝色LED芯片5的正极连接第一正电极焊盘2,所述红色LED芯片6的正极连接第二正电极焊盘3,所述蓝色LED芯片5的负极和红色LED芯片6的负极连接负电极焊盘4。
具体来说,所述LED灯珠设置有三个电极,三个电极被分为两组,请一并参阅图1至图4,一组电极负责蓝色LED芯片5的电流调节,一组电极负责红色LED芯片6的电流调节,蓝色LED芯片5和红色LED芯片6并联在一个LED灯珠的不同焊盘上,从而可以使蓝色LED芯片5发出的蓝光和红色LED芯片6发出的红光可以充分混光,形成均匀的光线。另外由于蓝色LED芯片5和红色LED芯片6通过的电流不同,其光通量、色温和显指不同,请参阅表1,其示出了LED灯珠的蓝色LED芯片和红色LED芯片在不同电流下的光通量、色温和显指作为参照,但不限于一下所描述的范围,所以可通过改变蓝色LED芯片5和/或红色LED芯片6的电流大小来改变灯珠整体的光通量、色温以及显指。
表1:
进一步来说,本实用新型通过设置三个电极焊盘,将蓝色LED芯片和红色LED芯片并联在一个LED灯珠的不同焊盘上,通过改变流过蓝色LED芯片和红色LED芯片的电流大小来改变灯珠整体的光通量、色温及显指,减少了LED光源焊接灯珠的数量,提升加工效率及加工的良率,降低了灯具及其它应用产品的成本,提升了灯具及其它应用产品的亮度,而且在同一基板内封装红光芯片和蓝光芯片,改善了调光调色灯具的光斑。
优选的实施例中,所述基板1为陶瓷基板,具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。
请继续参阅图3,所述基板1的上表面还涂覆有荧光胶层7,所述荧光胶层7覆盖所述蓝色LED芯片5和红色LED芯片6,进一步来说,所述荧光胶层7为黄色荧光胶层,荧光胶层7与蓝色LED芯片5激发后可以形成白光,所述荧光胶层7与蓝色LED芯片5发出的蓝光、以及红色LED芯片6发出的红光相互均匀混光,可以形成表象为比正白光色温更低的暖白光,并通过输出所述暖白光,将所述暖白光应用于照明,使照明光线更加舒适,更加柔和,不容易刺激人眼;所以可以通过改变蓝色LED芯片5和/或红色LED芯片6的电流,使红光、蓝光和黄色荧光胶层相互混光形成不同色温的暖白光,从而改变LED光源的色温,使LED光源符合不同时间和不同场合的照明应用。
进一步来说,请继续参阅图3,所述荧光胶层7的外侧还设置有透明胶层8,所述透明胶层8具有较高的折射率和透光率,可以起到保护LED芯片并增加LED的光通量的作用,使LED光源具有良好的光斑效果;而且所述透明胶层8的粘度小,易脱泡,适合灌封及模压成型,使LED有较好的耐久性和可靠性,优选的,所述透明胶层的材质为硅胶。
基于上述LED灯珠,本实用新型还相应的提供一种LED光源,所述LED光源采用如上所述的LED灯珠,使得LED光源相比现在的可调光调色产品,同一面积下,焊接的灯珠数量相同,灯具的亮度更高,由于上文已对LED灯珠进行详细描述,在此不再赘述。
综上所述,本实用新型提供的LED灯珠及LED光源中,所述LED灯珠包括基板,所述基板的底部设置有第一正电极焊盘、第二正电极焊盘和负电极焊盘,所述基板的上表面设置有蓝色LED芯片和红色LED芯片,所述蓝色LED芯片的正极连接第一正电极焊盘,所述红色LED芯片的正极连接第二正电极焊盘,所述蓝色LED芯片的负极和红色LED芯片的负极连接负电极焊盘。本实用新型通过设置三个电极焊盘,将蓝色LED芯片和红色LED芯片并联在一个LED灯珠的不同焊盘上,减少了LED光源焊接灯珠的数量,提升加工效率及加工的良率,降低了灯具及其它应用产品的成本,提升了灯具及其它应用产品的亮度,而且在同一基板内封装红光芯片和蓝光芯片,改善了调光调色灯具的光斑。
可以理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
Claims (7)
1.一种LED灯珠,包括基板,其特征在于,所述基板的底部设置有第一正电极焊盘、第二正电极焊盘和负电极焊盘,所述基板的上表面设置有蓝色LED芯片和红色LED芯片,所述蓝色LED芯片的正极连接第一正电极焊盘,所述红色LED芯片的正极连接第二正电极焊盘,所述蓝色LED芯片的负极和红色LED芯片的负极连接负电极焊盘。
2.根据权利要求1所述的LED灯珠,其特征在于,所述基板为陶瓷基板。
3.根据权利要求1所述的LED灯珠,其特征在于,所述基板的上表面还涂覆有荧光胶层,所述荧光胶层覆盖所述蓝色LED芯片和红色LED芯片。
4.根据权利要求3所述的LED灯珠,其特征在于,所述荧光胶层为黄色荧光胶层。
5.根据权利要求3所述的LED灯珠,其特征在于,所述荧光胶层的外侧还设置有透明胶层。
6.根据权利要求5所述的LED灯珠,其特征在于,所述透明胶层的材质为硅胶。
7.一种LED光源,其特征在于,所述LED光源采用如权利要求1-6任意一项所述的LED灯珠。
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CN113394203A (zh) * | 2021-04-27 | 2021-09-14 | 福建天电光电有限公司 | 双色温光源封装结构及其制作方法 |
CN114566570A (zh) * | 2022-02-25 | 2022-05-31 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | Led灯珠制造方法、led灯珠、显示模块制造方法及显示模块 |
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