CN218447962U - 一种降低漏电的led封装模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种降低漏电的LED封装模组，包括：焊盘，包括发光模组区和功能区，发光模组区设置有第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元，功能区对所述发光模组区提供固晶操作的位置；其中，功能区设有弧形路径的第一径道、第二径道和第三径道，第一径道和第三径道关于发光模组区对称设置，第一径道和第二径道相切。本实用新型提高表贴型LED器件的密封性，减少漏电短路的问题，满足使用要求。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明设备技术领域，尤其是指一种降低漏电的LED封装模组。
背景技术
随着市场的发展，社会进步，LED产品随处可见，使用领域也更为广泛，并且，LED产品的灯珠尺寸越来越小，但针对于户外产品，LED产品的亮度是一个关键的问题，随着灯珠尺寸的减小，芯片尺寸的减小，LED产品的亮度随之降低，漏电短路的问题也会增加，这样户外产品的可靠性与亮度均无法达到使用的需求。
目前表贴型LED器件，尺寸小，亮度低，漏电短路问题频繁，不能很好地解决，通过缩小尺寸，增加同平方的数量，但是在增加灯珠数量的前提下，不能增加产品的亮度，还会增加漏电短路的风险，在此情况下，需在同尺寸的前提下，更改灯珠内部的结构，增加产品的亮度，降低产品漏电的风险，使表贴式LED的应用更趋完美，尤其户外全彩显示屏应用，灯珠的尺寸越来越小，应用的领域越来越多，使得对产品无漏电的要求越来越高。
然而，市场上大部分的LED封装模组/结构如中国实用新型专利(CN216354279U)公开的一种一种高亮度RGB LED光源封装结构，其功能区均为直线路径，结构单一，导致固晶操作困难，其密封性也随之降低，不符合使用需求。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型公开了一种降低漏电的LED封装模组。
本实用新型所采用的技术方案如下：
一种降低漏电的LED封装模组，包括：
焊盘，包括发光模组区和功能区，所述发光模组区设置有第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元，所述功能区对所述发光模组区提供固晶操作的位置；
其中，所述功能区设有弧形路径的第一径道、第二径道和第三径道，所述第一径道和所述第三径道关于所述发光模组区对称设置，所述第一径道和所述第二径道相切。
其进一步的技术特征在于：所述第一发光单元包括红光灯珠芯片和固晶区，所述红光灯珠芯片通过银胶固定于所述固晶区。
其进一步的技术特征在于：所述银胶按照矩阵点涂覆在所述固晶区。
其进一步的技术特征在于：所述固晶区为圆形结构，且所述固晶区开设圆形凹槽。
其进一步的技术特征在于：所述第二发光单元为蓝光灯珠芯片。
其进一步的技术特征在于：所述第三发光单元为绿光灯珠芯片。
其进一步的技术特征在于：所述第二发光单元的正极和所述第三发光单元的负极对应设置，所述第二发光单元的负极和所述第三发光单元的正极对应设置。
其进一步的技术特征在于：所述第一发光单元通过第一键合线和所述焊盘连接。
其进一步的技术特征在于：所述第二发光单元通过第二键合线和第三键合线和所述焊盘连接。
其进一步的技术特征在于：第三发光单元通过第四键合线和第五键合线和所述焊盘连接。
本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
1、本实用新型所述的降低漏电的LED封装模组通过设计功能区的三个径道结构，增加固晶区操作的位置，增加发光模组区的可固性。
2、本实用新型所述的降低漏电的LED封装模组通过对固晶区的结构设计，使得红光灯珠芯片固定在银胶的中间，增加红光灯珠芯片的稳定性。
3、本实用新型所述的降低漏电的LED封装模组通过对固晶区的结构设计也可以降低银胶的流动性。
4、本实用新型所述的降低漏电的LED封装模组提高表贴型LED器件的密封性，减少漏电短路的问题，满足使用要求。
附图说明
为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型的成品示意图。
说明书附图标记说明：1、焊盘；2、银胶；3、固晶区；4、功能区；401、第一径道；402、第二径道；403、第三径道；5、第一发光单元；6、第二发光单元；7、第三发光单元；801、第一键合线；802、第二键合线；803、第三键合线；804、第四键合线；805、第五键合线。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
关本实用新型的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图对实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本实用新型，此外，在全部实施例中，相同的附图标号表示相同的元件。
结合图1和图2，一种降低漏电的LED封装模组，包括：
焊盘1，包括发光模组区和功能区4，发光模组区设置有第一发光单元5、第二发光单元6和第三发光单元7，功能区4对发光模组区提供固晶操作的位置；
其中，功能区4设有弧形路径的第一径道401、第二径道402和第三径道403，第一径道401和第三径道403关于发光模组区对称设置，第一径道401和第二径道402相切。
上述提供了一种降低漏电的LED封装模组，解决现有表贴型LED器件密封性差，出现漏电短路的问题。
在本实施例中，第一发光单元5包括红光灯珠芯片和固晶区3，红光灯珠芯片通过银胶2固定于固晶区3。
在本实施例中，银胶2按照矩阵点涂覆在固晶区3。具体地，银胶2点入固晶区3，沿固晶区3的碗杯流入固晶区3的凹槽，可有效降低银胶2的流动性。
在本实施例中，固晶区3为圆形结构，且固晶区3开设圆形凹槽，使得方形的红光灯珠芯片固定在银胶2的中间，增加红光灯珠芯片的稳定性，也可降低银胶2的流动性。
在本实施例中，第一径道401、第二径道402和第三径道403均为一段弧线，且第一径道401的弧线对应的圆心角和第三径道403的弧线对应的圆心角的度数均为90°，第二径道402的弧线对应的圆心角的度数为30°-60°。
在本实施例中，第二发光单元6为蓝光灯珠芯片，第三发光单元7为绿光灯珠芯片，则第一发光单元5、第二发光单元6和第三发光单元7以三原色共同交集成像。
在本实施例中，第二发光单元6的正极和第三发光单元7的负极对应设置，第二发光单元6的负极和第三发光单元7的正极对应设置。即第二发光单元6的正/负极和第三发光单元7的正/负极相反设置。
在本实施例中，第一发光单元5通过第一键合线801和焊盘1连接。具体地，第一键合线801的一端焊接于第一发光单元5，第一键合线801的另一端焊接于焊盘1。
在本实施例中，第二发光单元6通过第二键合线802和第三键合线803和焊盘1连接。具体地，第二键合线802的一端焊接于第二发光单元6的正极，第二键合线802的另一端焊接于焊盘1，第三键合线803的一端焊接于第二发光单元6的负极，第三键合线803的另一端焊接于焊盘1。
在本实施例中，第三发光单元7通过第四键合线804和第五键合线805和焊盘1连接。具体地，第四键合线804的一端焊接于第三发光单元7的负极，第四键合线804的一端焊接于焊盘1，第五键合线805的一端焊接于第三发光单元7的正极，第五键合线805的另一端焊接于焊盘1。
本实用新型的设计原理如下：
本实用新型增加固晶操作过程的可操作性，解决固晶过程中银胶甩胶的问题，并且增加了银胶与端子的结合性，降低LED产品的失效性，符合使用需求。
在本实用新型实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。
Claims (10)
1.一种降低漏电的LED封装模组，其特征在于：包括：
焊盘(1)，包括发光模组区和功能区(4)，所述发光模组区设置有第一发光单元(5)、第二发光单元(6)和第三发光单元(7)，所述功能区(4)对所述发光模组区提供固晶操作的位置；
其中，所述功能区(4)设有弧形路径的第一径道(401)、第二径道(402)和第三径道(403)，所述第一径道(401)和所述第三径道(403)关于所述发光模组区对称设置，所述第一径道(401)和所述第二径道(402)相切。
2.根据权利要求1所述的降低漏电的LED封装模组，其特征在于：所述第一发光单元(5)包括红光灯珠芯片和固晶区(3)，所述红光灯珠芯片通过银胶(2)固定于所述固晶区(3)。
3.根据权利要求2所述的降低漏电的LED封装模组，其特征在于：所述银胶(2)按照矩阵点涂覆在所述固晶区(3)。
4.根据权利要求2所述的降低漏电的LED封装模组，其特征在于：所述固晶区(3)为圆形结构，且所述固晶区(3)开设圆形凹槽。
5.根据权利要求1所述的降低漏电的LED封装模组，其特征在于：所述第二发光单元(6)为蓝光灯珠芯片。
6.根据权利要求1所述的降低漏电的LED封装模组，其特征在于：所述第三发光单元(7)为绿光灯珠芯片。
7.根据权利要求1所述的降低漏电的LED封装模组，其特征在于：所述第二发光单元(6)的正极和所述第三发光单元(7)的负极对应设置，所述第二发光单元(6)的负极和所述第三发光单元(7)的正极对应设置。
8.根据权利要求1所述的降低漏电的LED封装模组，其特征在于：所述第一发光单元(5)通过第一键合线(801)和所述焊盘(1)连接。
9.根据权利要求1所述的降低漏电的LED封装模组，其特征在于：所述第二发光单元(6)通过第二键合线(802)和第三键合线(803)和所述焊盘(1)连接。
10.根据权利要求1所述的降低漏电的LED封装模组，其特征在于：第三发光单元(7)通过第四键合线(804)和第五键合线(805)和所述焊盘(1)连接。
Priority Applications (1)
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| CN202222699241.2U CN218447962U (zh) | 2022-10-13 | 2022-10-13 | 一种降低漏电的led封装模组 |
Applications Claiming Priority (1)
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ID=85042750
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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|---|---|
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2022
- 2022-10-13 CN CN202222699241.2U patent/CN218447962U/zh active Active
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