CN212033019U - 一种垂直集成控制芯片的发光器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种垂直集成控制芯片的发光器件，该垂直集成控制芯片的发光器件包括双面具有电极的控制芯片以及至少一颗贴装固定于该控制芯片上端面的倒装发光芯片，该倒装发光芯片与控制芯片呈上下层叠分布，并通过焊接形成电性连接。本实用新型将倒装发光芯片贴装固定于该控制芯片上端面，形成一个上下两层层叠分布的整体，且由于倒装发光芯片和控制芯片为上下层叠装配，其可有效减少长度尺寸，节省空间，使LED朝微型尺寸发展；再者，该倒装发光芯片与该控制芯片贴装，并通过焊接形成电性连接，其区别于传统的固晶焊线模式，其焊接工艺更加简单，效率更高，且利于提高生产力。

Description

一种垂直集成控制芯片的发光器件

技术领域：

本实用新型涉及电子技术领域，特指一种垂直集成控制芯片的发光器件。

背景技术：

LED作为一种新型的照明工具，具有高光效，长寿命，环保等优点，因此也越来越被广泛应用于各种照明领域。

但是，目前大部分的LED均存在以下问题：

1、只封装发光芯片，导致后期要求LED恒流稳定工作时，需要在LED外部提供恒流电路才能恒流稳定工作。

2、目前带有控制芯片(如恒流芯片)的LED发光件中，发光芯片与控制芯片之间是采用水平分布，二者之间均采用固晶焊线模式，这种方式不仅工艺复杂，生产效率低，并且会导致整个LED发光件横向面积较大，整体积极不能小型化。这样在一些需要使用微型尺寸的LED发光件中，这种传统的产品难以适用。

有鉴于此，为了进一步将LED发光件向微型化发展，并且简化生产工艺，提高生产效率，本发明人提出以下技术方案。

实用新型内容：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种可进一步减小整个产品体积，且提高生产效率的垂直集成控制芯片的发光器件。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：该垂直集成控制芯片的发光器件包括控制芯片以及至少一颗贴装固定于该控制芯片上端面的倒装发光芯片，该倒装发光芯片与控制芯片呈上下层叠分布，并通过焊接形成电性连接。

进一步而言，上述技术方案中，所述控制芯片上端面至少设置有一组第一电极和第二电极；该控制芯片下端面至少设置有一组第三电极和第四电极；所述倒装发光芯片下端面两侧分别设置有第五电极和第六电极，该第五电极和第六电极分别与第一电极和第二电极对接，并通过焊接固定，且形成电性连接。

进一步而言，上述技术方案中，所述第五电极和第六电极分别与第一电极和第二电极对接后通过导电焊接材料焊接固定。

进一步而言，上述技术方案中，所述倒装发光芯片的长宽尺寸小于或等于该控制芯片的尺寸。

进一步而言，上述技术方案中，所述第五电极和第六电极外侧边缘分别与该倒装发光芯片下端两侧边缘对应。

进一步而言，上述技术方案中，所述第一电极和第二电极外侧边缘与该控制芯片上端两侧边缘均形成有间距；所述第三电极和第四电极外侧边缘分别与该控制芯片下端两侧边缘对应。

进一步而言，上述技术方案中，所述第一电极与第三电极导通；该第二电极与第四电极导通。

进一步而言，上述技术方案中，所述控制芯片为恒流驱动芯片或逻辑功能芯片。

采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果：

1、本实用新型将倒装发光芯片贴装固定于该控制芯片上端面，形成一个上下两层层叠分布的整体，且由于倒装发光芯片和控制芯片为上下层叠装配，其可有效减少长度尺寸，节省空间，使LED朝微型尺寸发展；再者，该倒装发光芯片与该控制芯片贴装，并通过焊接形成电性连接，其区别于传统的固晶焊线模式，其焊接工艺更加简单，效率更高，且利于提高生产力，令本实用新型具有极强的市场竞争力。

2、由于所述控制芯片上端面至少设置有一组第一电极和第二电极，且该控制芯片下端面至少设置有一组第三电极和第四电极，此结构的控制芯片能够通过第三电极和第四电极实现倒装，且该控制芯片上端面设置的第一电极和第二电极为了倒装发光芯片能够实现倒装，以致具有双重功能，并且该控制芯片相对于市面上常规的控制芯片而言，焊接更加方便，因为常规的控制芯片也是通过焊线的方式导通，且常规的控制芯片与发光芯片无任何结构关系，都是相互独立安装，而本实用新型中的控制芯片不仅能够实现自身的贴装，还能供倒装发光芯片实现倒装，其工艺极为简单，且效率更高。

附图说明：

图1是本实用新型的主视图；

图2是本实用新型的俯视图；

图3是本实用新型中控制芯片的主视图；

图4是本实用新型中控制芯片的俯视图；

图5是本实用新型中控制芯片的仰视图；

图6是本实用新型中倒装发光芯片的主视图；

图7是本实用新型中倒装发光芯片的俯视图；

图8是本实用新型中倒装发光芯片的仰视图；

图9是本实用新型中的电路图；

图10是本实用新型第二种结构的主视图；

图11是本实用新型第二种结构中控制芯片的俯视图；

图12是本实用新型第三种结构的主视图；

图13是本实用新型第三种结构中控制芯片的俯视图。

具体实施方式：

下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。

见图1-9所示，为一种垂直集成控制芯片的发光器件，其包括双面具有电极的控制芯片1以及至少一颗贴装固定于该控制芯片1上端面的倒装发光芯片2，该倒装发光芯片2与控制芯片1呈上下层叠分布，并通过焊接形成电性连接。本实用新型将倒装发光芯片2贴装固定于该控制芯片1上端面，形成一个上下两层层叠分布的整体，且由于倒装发光芯片2和控制芯片1为上下层叠装配，其可有效减少长度尺寸，节省空间，使LED朝微型尺寸发展；再者，该倒装发光芯片2与该控制芯片1贴装，并通过焊接形成电性连接，其区别于传统的固晶焊线模式，其焊接工艺更加简单，效率更高，且利于提高生产力，令本实用新型具有极强的市场竞争力。

所述控制芯片1上端面至少设置有一组第一电极11和第二电极12；该控制芯片1下端面至少设置有一组第三电极13和第四电极14；所述倒装发光芯片2下端面两侧分别设置有并与所述的第一电极11和第二电极12位置对应的第五电极21和第六电极22，该第五电极21和第六电极22分别与第一电极11和第二电极12对接，并通过焊接固定，且形成电性连接，此焊接方式区别于传统的固晶焊线模式，其焊接工艺更加简单，效率更高，进一步而言，所述第五电极21和第六电极22分别与第一电极11和第二电极12对接后通过导电焊接材料焊接固定。所述导电焊接材料至少包括有银胶或锡或金胶，作为优选的实施例，所述第五电极21和第六电极22分别与第一电极11和第二电极12对接后通过银胶焊接固定，并形成电性连接。

由于所述控制芯片1上端面至少设置有一组第一电极11和第二电极12，且该控制芯片1下端面至少设置有一组第三电极13和第四电极14，此结构的控制芯片1能够通过第三电极13和第四电极14实现倒装，且该控制芯片1上端面设置的第一电极11和第二电极12为了倒装发光芯片2能够实现倒装，以致具有双重功能，并且该控制芯片1相对于市面上常规的控制芯片而言，焊接更加方便，因为常规的控制芯片也是通过焊线的方式导通，且常规的控制芯片与发光芯片无任何结构关系，都是相互独立安装，而本实用新型中的控制芯片1不仅能够实现自身的贴装，还能供倒装发光芯片2实现倒装，其工艺极为简单，且效率更高。

所述倒装发光芯片2的长宽尺寸小于或等于该控制芯片1的尺寸，且便于控制芯片1能够更好的承载倒装发光芯片2，并且保证装配结构的稳定性。

所述第五电极21和第六电极22外侧边缘分别与该倒装发光芯片2下端两侧边缘对应，其便于焊接。另外，所述第一电极11和第二电极12外侧边缘与该控制芯片1上端两侧边缘均形成有间距；所述第三电极13和第四电极14外侧边缘分别与该控制芯片1下端两侧边缘对应，其便于焊接。

所述第一电极11与第三电极13导通；该第二电极12与第四电极14导通，参见图9所示。

所述第一电极11、第二电极12、第三电极13及第四电极14均为焊盘。所述第五电极21和第六电极22均为焊盘。

所述控制芯片1为恒流驱动芯片或逻辑功能芯片，当然，还可以是其它类型的芯片。逻辑功能芯片为含变化花样的逻辑功能芯片，例如闪烁渐变、跑马灯变化等。

综上所述，本实用新型将倒装发光芯片2贴装固定于该控制芯片1上端面，形成一个上下两层层叠分布的整体，且由于倒装发光芯片2和控制芯片1为上下层叠装配，其可有效减少长度尺寸，节省空间，使LED朝微型尺寸发展；再者，该倒装发光芯片2与该控制芯片1贴装，并通过焊接形成电性连接，其区别于传统的固晶焊线模式，其焊接工艺更加简单，效率更高，且利于提高生产力，令本实用新型具有极强的市场竞争力。

本实用新型于控制芯片1上端面贴装固定有两颗倒装发光芯片2时，两颗倒装发光芯片2并列分布，具体装配结构如图10-11所示，此时，会在所述控制芯片1上端面设置有两组第一电极11和第二电极12，用于分别连接两颗倒装发光芯片2，且该控制芯片1下端面设置有两组第三电极13和第四电极14。

本实用新型于控制芯片1上端面贴装固定有三颗倒装发光芯片2时，三颗倒装发光芯片2并列分布，具体装配结构如图12-13所示。此时，会在所述控制芯片1上端面设置有三组第一电极11和第二电极12，用于分别连接三颗倒装发光芯片2，且该控制芯片1下端面设置有三组第三电极13和第四电极14。

当然，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并非来限制本实用新型实施范围，凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。

Claims (6)

1.一种垂直集成控制芯片的发光器件，其特征在于：其包括双面具有电极的控制芯片(1)以及至少一颗贴装固定于该控制芯片(1)上端面的倒装发光芯片(2)，该倒装发光芯片(2)与控制芯片(1)呈上下层叠分布，并通过焊接形成电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种垂直集成控制芯片的发光器件，其特征在于：所述控制芯片(1)上端面至少设置有一组第一电极(11)和第二电极(12)；该控制芯片(1)下端面至少设置有一组第三电极(13)和第四电极(14)；所述倒装发光芯片(2)下端面两侧分别设置有第五电极(21)和第六电极(22)，该第五电极(21)和第六电极(22)分别与第一电极(11)和第二电极(12)对接，并通过焊接固定，且形成电性连接。

3.根据权利要求2所述的一种垂直集成控制芯片的发光器件，其特征在于：所述第五电极(21)和第六电极(22)分别与第一电极(11)和第二电极(12)对接后通过导电焊接材料焊接固定。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的一种垂直集成控制芯片的发光器件，其特征在于：所述倒装发光芯片(2)的长宽尺寸小于或等于该控制芯片(1)的尺寸。

5.根据权利要求2-3任意一项所述的一种垂直集成控制芯片的发光器件，其特征在于：所述第一电极(11)与第三电极(13)导通；该第二电极(12)与第四电极(14)导通。

6.根据权利要求1-3任意一项所述的一种垂直集成控制芯片的发光器件，其特征在于：所述控制芯片(1)为恒流驱动芯片或逻辑功能芯片。

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