CN214753833U

CN214753833U - 一种多合一倒装全彩smd led

Info

Publication number: CN214753833U
Application number: CN202120219623.3U
Authority: CN
Inventors: 李海; 欧锋; 张宏
Original assignee: Zhejiang Inteled Optoeletronic Technology Co ltd
Current assignee: Zhejiang Inteled Optoeletronic Technology Co ltd
Priority date: 2021-01-26
Filing date: 2021-01-26
Publication date: 2021-11-16
Anticipated expiration: 2031-01-26

Abstract

本实用新型公开了一种多合一倒装全彩SMD LED，包括焊盘和若干个像素单元，每个像素单元均包括红色倒装芯片、蓝色倒装芯片和绿色倒装芯片，焊盘上设有配合像素单元的图案化线路，图案化线路包括分别位于焊盘顶面四角的四个芯片安装位，芯片安装位包括三色第一极，图案化线路包括连接三色第一极的直连段，芯片安装位按左右或上下分为两组，图案化线路还包括同组芯片安装位共用的公共第二极；直连段和公共第二极连通，不同组的相邻芯片安装位对应的三色第一极通过三条连接线路连接，其中一条连接线路位于焊盘的顶面，另外两条连接线路位于焊盘的背面，公共第二极上设有引脚孔，三色第一极上设有引脚孔。

Description

一种多合一倒装全彩SMD LED

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种多合一倒装全彩SMD LED。

背景技术

传统的显示屏制作过程中，采用将每一颗灯珠通过SMT工序贴到显示屏PCB板上的方式实现，现有技术中SMD LED灯珠只有4个引脚，引脚与PCB焊盘贴合的总面积小，贴装后，在PCB板上的推力较低，在生产、搬运过程中容易出现碰撞松动，造成瑕疵，影响显示屏的质量并且贴装成本较高。

中国专利文献中，授权公告号为CN 210110836 U于2020年2月21日公开的一种4合1全彩SMD LED。它包括支架，所述支架包括基板，所述基板正面左上角设有第一像素单元，所述基板正面左下角设有第二像素单元，所述基板正面右上角设有第三像素单元，所述基板正面右下角设有第四像素单元，每个像素单元都包括红色发光芯片、蓝色发光芯片和绿色发光芯片。其不足之处在于：采用焊金线或者铜线的方式进行电气回路连接，存在线材断开，影响产品可靠性，风险较大。

发明内容

基于现有技术中的上述不足，本实用新型提供了一种多合一倒装全彩SMD LED，芯片与焊盘使用锡膏焊接，无需线材，结构可靠；增加灯珠和PCB焊盘贴合的引脚数量，提高产品品质。

为了实现上述实用新型目的，本申请采用以下技术方案。

一种多合一倒装全彩SMD LED，其特征是，包括焊盘和若干个像素单元，每个像素单元均包括红色倒装芯片、蓝色倒装芯片和绿色倒装芯片，焊盘上设有配合像素单元的图案化线路，图案化线路包括分别位于焊盘顶面四角的四个芯片安装位，芯片安装位包括三色第一极，图案化线路包括连接三色第一极的直连段，芯片安装位按左右或上下分为两组，图案化线路还包括同组芯片安装位共用的公共第二极；直连段和公共第二极连通，不同组的相邻芯片安装位对应的三色第一极通过三条连接线路连接，其中一条连接线路位于焊盘的顶面，另外两条连接线路位于焊盘的背面，公共第二极上设有引脚孔，三色第一极上分别设有引脚孔。

焊盘采用无碗杯chip结构的BT板。BT板材可以选用黑色、灰色或者白色材质。红色倒装芯片、蓝色倒装芯片、绿色倒装芯片构成RGB三基色芯片。封装采用molding方式，封装胶水材料可采用固态或者液态的环氧树脂、硅树脂、环氧改性材料等传统材料。四个芯片安装位上均可设置像素单元，也就是焊盘上可设置1到4任意数量的像素单元，提高像素单元的安装效率；能够方便应用焊盘对LED进行不同形式的设置，提高LED的应用能力；芯片与焊盘使用锡膏焊接，无需线材，结构可靠；焊盘双面分别设置线路，避免线路过于集中，提高LED的散热性能和安全性；连接线路将不同组的两相邻芯片安装为对应的三色第一极连接在一起，可以精简引脚的数量，在保证电流连通和结构强度的前提下起到省料和便于安装的作用。

作为优选，三色第一极分别为红第一极、绿第一极和蓝第一极，绿第一极位于红第一极和蓝第一极的中间位置，不同组的相邻芯片安装位的两绿第一极之间的连接线路中心设有向外延伸的中间线，绿第一极的引脚孔位于中间线的端部。中间线将不同组的两相邻芯片安装位的绿第一极连接一起，由于中间线向外延伸使绿第一极的引脚靠近焊盘边缘，配合两个公共第二极，能够在焊盘中心线上形成四个矩形阵列设置的四个安装位，可以作为定位点提高焊盘的固定可靠性，在焊盘根据需要只设置两个或三个像素单元时也能保证可靠的连接作用。

作为优选，焊盘为左右对称的轴对称形状。焊盘的结构对称，安装后的稳定性好，生产和制造成型也比不对称的更为方便。

作为优选，相邻芯片安装位之间的间距相等。提高焊盘上像素单元布置的便捷性，提高LED成型的光场稳定性；焊盘上的像素单元仅设置左右侧两个或上下侧两个或对角线两个时，都能方便设置。

作为优选，像素单元中的蓝色倒装芯片、绿色倒装芯片、红色倒装芯片依次从上至下沿竖直方向排列呈一条直线。确保像素单元的像素稳定。

作为优选，同一像素单元内的蓝色倒装芯片和绿色倒装芯片的距离等于绿色倒装芯片和红色倒装芯片之间的距离。提高像素单元内的像素稳定性。

作为优选，直连段位于三色第一极向外的一端。通过直连段保证同一芯片安装位的三色第一极并联设置，实现同亮或同暗，保证LED的均匀发光。

本实用新型具有如下有益效果：芯片与焊盘使用锡膏焊接，无需线材，结构可靠；增加灯珠和PCB焊盘贴合的引脚数量，提高产品品质；焊盘双面分别设置线路，避免线路过于集中，提高LED的散热性能和安全性；焊盘的结构对称，安装后的稳定性好，生产和制造成型也比不对称的更为方便。

附图说明

图1为本实用新型中焊盘正面的结构示意图。

图2为本实用新型的焊盘背面的结构示意图。

图3为本实用新型中焊盘的侧视图。

图4为本实用新型的结构示意图。

图5为本实用新型作为共阳极使用时的电气原理图。

图6为本实用新型作为共阴极使用时的电气原理图。

图中：焊盘1 像素单元2 红色倒装芯片21 绿色倒装芯片22 蓝色倒装芯片23 芯片安装位3 红第一极31 绿第一极32 蓝第一极33 公共第二极4 直连段5 连接段6 连接线路7 中间线8 引脚孔9。

具体实施方式

下面将结合附图和实施例对本实用新型进行进一步的阐述。

实施例，

如图1到图4所示，一种多合一倒装全彩SMD LED，其特征是，包括焊盘1和若干个像素单元2，焊盘1为无碗杯chip结构的BT板。BT板材为黑色、灰色或者白色。像素单元2与焊盘1通过锡膏焊接。每个像素单元2均包括红色倒装芯片21、蓝色倒装芯片23和绿色倒装芯片22，像素单元2中的红色倒装芯片21、蓝色倒装芯片23、绿色倒装芯片22构成RGB三基色芯片。封装方式采用molding，封装胶水材料包括固态或者液态的环氧树脂、硅树脂、环氧改性材料等传统材料。

焊盘1上设有配合像素单元2的图案化线路，焊盘1及其上的图案化线路为左右对称的轴对称形状。图案化线路包括分别位于焊盘1顶面四角的四个芯片安装位3，相邻芯片安装位3之间的间距相等。此处，相邻芯片安装位3指的是左右相邻和上下相邻的芯片安装位3。芯片安装位3包括三色第一极，三色第一极分别为红第一极31、绿第一极32和蓝第一极33，像素单元2中的蓝色倒装芯片23、绿色倒装芯片22、红色倒装芯片21依次从上至下沿竖直方向排列呈一条直线。同一像素单元2内的蓝色倒装芯片23和绿色倒装芯片22的距离等于绿色倒装芯片22和红色倒装芯片21之间的距离。与之相应的，绿第一极32位于红第一极31和蓝第一极33的中间位置，芯片安装位3按上下方位分为两组，图案化线路还包括同组芯片安装位3共用的公共第二极4，公共第二极4位于焊盘1的上下两端的中间位置。图案化线路还包括连接三色第一极的直连段5，直连段5位于三色第一极向外的一端；直连段5和公共第二极4通过连接段6连通。不同组的相邻芯片安装位3对应的三色第一极通过三条连接线路7连接，其中一条对应绿第一极32的连接线路7位于焊盘1的顶面，不同组的相邻芯片安装位3的两绿第一极32之间的连接线路7中心设有向外延伸的中间线8，绿第一极32的引脚孔9位于中间线8的端部。另外两条对应蓝第一极33和红第一极31的连接线路7位于焊盘1的背面，焊盘1背面的连接线路7为左右对称的轴对称形状。位于焊盘1顶面的图案化线路突出焊盘1顶面设置，位于焊盘1背面的连接线路7嵌入焊盘1设置。公共第二极4上设有引脚孔9，红第一极31、绿第一极32和蓝第一极33上设有引脚孔9。引脚孔9用于设置引脚，完成和外部的连接。

采用如图5所示的电气原理时，本实用新型作为共阳极使用，此时，红第一极31、绿第一极32和蓝第一极33分别为红阴极、绿阴极和蓝阴极。公共第二极4为公共阳极，上组的两芯片安装位3通过直连段5共同连接上端的公共阳极，下组的两芯片安装位3通过直连段5共同连接下端的公共阳极。

采用如图6所示的电气原理时，本实用新型作为共阴极使用，此时，红第一极31、绿第一极32和蓝第一极33分别为红阳极、绿阳极和蓝阳极。公共第二极4为公共阴极，上组的两芯片安装位3通过直连段5共同连接上端的公共阴极，下组的两芯片安装位3通过直连段5共同连接下端的公共阴极。共阴极和共阳极使用的芯片安装方向相反。

焊盘1上可设置1到4任意数量的像素单元2，提高像素单元2的安装效率；能够方便应用焊盘1对LED进行不同形式的设置，提高LED的应用能力；芯片与焊盘1使用锡膏焊接，无需线材，结构可靠；增加灯珠和PCB焊盘1贴合的引脚，提高产品品质；焊盘1双面分别设置线路，避免线路过于集中，提高LED的散热性能和安全性；连接线路7将不同组的两相邻芯片安装为对应的三色第一极连接在一起，可以精简引脚的数量，在保证电流连通和结构强度的前提下起到省料和便于安装的作用。

Claims

1.一种多合一倒装全彩SMD LED，其特征是，包括焊盘（1）和若干个像素单元（2），每个像素单元（2）均包括红色倒装芯片（21）、蓝色倒装芯片（22）和绿色倒装芯片（23），焊盘（1）上设有配合像素单元（2）的图案化线路，图案化线路包括分别位于焊盘（1）顶面四角的四个芯片安装位（3），芯片安装位（3）包括三色第一极，图案化线路包括连接三色第一极的直连段（5），芯片安装位（3）按左右或上下分为两组，图案化线路还包括同组芯片安装位（3）共用的公共第二极（4）；直连段（5）和公共第二极（4）连通，不同组的相邻芯片安装位（3）对应的三色第一极通过三条连接线路（7）连接，其中一条连接线路（7）位于焊盘（1）的顶面，另外两条连接线路（7）位于焊盘（1）的背面，公共第二极（4）上设有引脚孔（9）；三色第一极上分别设有引脚孔（9）。

2.根据权利要求1所述的一种多合一倒装全彩SMD LED，其特征是，所述三色第一极分别为绿第一极（32）、蓝第一极（33）和红第一极（31），绿第一极（32）位于红第一极（31）和蓝第一极（33）的中间位置，不同组的相邻芯片安装位（3）的两绿第一极（32）之间的连接线路（7）中心设有向外延伸的中间线（8），绿第一极（32）的引脚孔（9）位于中间线（8）的端部。

3.根据权利要求1所述的一种多合一倒装全彩SMD LED，其特征是，所述焊盘（1）为左右对称的轴对称形状。

4.根据权利要求1所述的一种多合一倒装全彩SMD LED，其特征是，相邻所述芯片安装位（3）之间的间距相等。

5.根据权利要求1或2所述的一种多合一倒装全彩SMD LED，其特征是，所述像素单元（2）中的蓝色倒装芯片（22）、绿色倒装芯片（23）、红色倒装芯片（21）依次从上至下沿竖直方向排列呈一条直线。

6.根据权利要求5所述的一种多合一倒装全彩SMD LED，其特征是，同一所述像素单元（2）内的蓝色倒装芯片（22）和绿色倒装芯片（23）的距离等于绿色倒装芯片（23）和红色倒装芯片（21）之间的距离。

7.根据权利要求1所述的一种多合一倒装全彩SMD LED，其特征是，所述直连段（5）位于三色第一极向外的一端。