CN211238256U - 一种集成线路式封装灯珠 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种集成线路式封装灯珠，其特征在于：包括基板、固设于基板上的四组RGB芯片组和将使用RGB芯片组都覆盖的封装胶体；所述基板为正方形，基板正面的四个边角上用于焊接四组RGB芯片的四个焊接区，相邻两个焊接区上的所有芯片采用共阴极设置，且相邻两个焊接区上的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片分别采用共阳极设置；第二线路上具有与RGB芯片组的芯片阳极导通的六个阳极锡焊盘以及与RGB芯片组的芯片阴极导通的两个阴极锡焊盘，六个阳极锡焊盘和两个阴极锡焊盘呈正方形排布、且均匀分布在基板背面的四周边缘上，以解决现有小间距显示屏上的RGB灯珠在使用过程中易破损以及像素点较大的问题。

Description

一种集成线路式封装灯珠

技术领域

本实用新型涉及LED封装领域，具体是涉及一种集成线路式封装灯珠。

背景技术

目前的chip型的0505灯珠，其尺寸为0.55mm*0.55mm*0.40mm，封装胶体采用模压成型的方式，模压成型后的半成品会存在轻微变形、成品切割制程不易控制、容易出现切割破损、剥料外力击伤破损等问题，这些问题都导致了较高的制造工艺成本，最终导致产品成本整体偏高以及良率不高等劣势，并且在应用端上也存在因灯珠尺寸小在制程和使用过程中易造成破损等问题。

而且chip型的0505RGB灯珠在应用于小间距的显示屏上时，每一灯珠都具有四个焊盘，因而在应用端设置焊接电路板时，焊盘设计非常密集，在回流焊的过程中容易造成焊盘之间连锡的问题，导致灯珠失效。另外，由于RGB灯珠之间存在工艺间隙，每个RGB灯珠单元占用的空间较大，因而显示屏会具有较大的像素点。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种集成线路式封装灯珠，以解决现有小间距显示屏上的RGB灯珠在使用过程中易破损以及像素点较大的问题。

具体方案如下：

一种集成线路式封装灯珠，包括基板、固设于基板上的四组RGB芯片组和将使用RGB芯片组都覆盖的封装胶体；

每一RGB芯片组都包括一红光芯片、一绿光芯片和一蓝光芯片；

所述基板为正方形，该基板的正面和背面上分别具有第一线路和第二线路，第一线路和第二线路之间通过多个导通孔实现导通，第一线路上具有分别位于基板四个边角上用于焊接四组RGB芯片的四个焊接区，相邻两个焊接区上的所有芯片采用共阴极设置，且相邻两个焊接区上的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片分别采用共阳极设置；

第二线路上具有与RGB芯片组的芯片阳极导通的六个阳极锡焊盘以及与RGB芯片组的芯片阴极导通的两个阴极锡焊盘，六个阳极锡焊盘和两个阴极锡焊盘呈正方形排布、且均匀分布在基板背面的四周边缘上。

在一些实施例中，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均为倒装芯片，且同一RGB芯片组中的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片在同一焊接区内呈上下并排设置。

在一些实施例中，所述基板的正面上涂覆有油墨隔离层，该油墨隔离层以使四个焊接区内用于焊接红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的功能焊盘等大设置。

在一些实施例中，四个所述焊接区之间的间隙中具有呈十字型设置的黑色油墨隔离带。

在一些实施例中，所述封装胶体在对应黑色油墨隔离带的上方形成十字型的切割槽。

在一些实施例中，所述切割槽的截面为开口大底部小的等腰梯形结构。

在一些实施例中，所述基板背面在除六个阳极锡焊盘和两个阴极锡焊盘外涂覆有阻焊油漆。

在一些实施例中，所述阻焊油漆根据基板背面锡焊盘的极性分为具有第一颜色的第一阻焊油漆以及具有第二颜色的第二阻焊油漆。

在一些实施例中，所述基板的边长为1.38毫米。

本实用新型提供的集成线路式封装灯珠与现有技术相比较具有以下优点：本实用新型提供的的集成线路式封装灯珠将四组RGB芯片组共同封装在同一基板上，相对于单颗的chip型灯珠，尺寸面积更大，可受力范围更大，更不易受外力而破损，并且集成封装后的灯珠尺寸较四颗chip型灯珠的总尺寸小，应用于显示屏上的时候能够具有更小的像素点。另外该集成线路式封装灯珠仅具有八个锡焊盘，八个锡焊盘均匀分布在灯珠四周边缘，增加焊锡后的受力，更不易脱落，且减少了用锡量。

附图说明

图1示出了基板正面的示意图。

图2示出了基板背面的示意图。

图3示出了RGB芯片组焊接在基板正面上的示意图。

图4示出了集成线路式封装灯珠的电路图。

图5示出了基板正面涂覆油墨隔离层和油墨隔离带的示意图。

图6示出了集成线路式封装灯珠的截面图。

图7示出了基板背面涂覆阻焊油漆的示意图。

具体实施方式

为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

如图1-图4所示的，本实施例提供了一种集成线路式封装灯珠，包括基板1、固设于基板上的四组RGB芯片组2和将RGB芯片组2覆盖的封装胶体3，每组RGB芯片组都包括一红光芯片21、一绿光芯片22和一蓝光芯片23。

具体的，参考图1和图2，基板1的正面和背面上分别具有第一线路11(图1中具有剖面线的区域)和第二线路12(图2中具有剖面线的区域)，且第一线路11和第二线路12之间导通。在本具体实施例中，基板1为印制电路板(PCB板)，第一线路11和第二线路12之间通过多个导通孔13(导通孔内沉铜)实现正面和背面上电路的导通，即该基板为双面电路板，相对于现有灯珠所采用的诸如陶瓷基板、EMC等基板，采用双面电路板具有成本优势。

第一线路11上具有用于焊接四组RGB芯片组的四个焊接区110，每一焊接区都包括用于焊接红光芯片21的第一焊接部111、用于焊接绿光芯片22的第二焊接部112以及用于焊接蓝光芯片23的第三焊接部113。在本实施例中，基板1的尺寸为1.38mm*1.38mm*0.62mm，即该基板1为正方形的基板，四个焊接区110分别位于基板1的四个边角区域上，并且四个焊接区110在基板上呈上、下，左、右对齐设置。

第二线路12上具有用于焊接至应用端上的多个锡焊盘。每个焊接区110上都具有三对功能焊盘，每对功能焊盘用于焊接一芯片，三对功能焊盘呈一字型并联布设，并且相邻两个焊接区110上的所有芯片采用共阴极设置，且相邻两个焊接区110上的红光芯片21、绿光芯片22和蓝光芯片23分别采用共阳极设置，从而形成如图4电路图所示的布设结构，因此相对的，在第二线路12上形成六个阳极锡焊盘121以及两个阴极锡焊盘122，总共八个锡焊盘，这八个锡焊盘呈正方形排布、且均匀分布在基板1背面的四周边缘上。

本实施例提供的集成线路式封装灯珠将四组RGB芯片组共同封装在同一基板上，相对于单颗的chip型灯珠，尺寸面积更大，可受力范围更大，更不易受外力而破损，并且集成封装后的灯珠尺寸较四颗chip型灯珠的总尺寸小，应用于显示屏上的时候能够具有更小的像素点。另外该集成线路式封装灯珠仅具有八个锡焊盘，八个锡焊盘均匀分布在灯珠四周边缘，增加焊锡后的受力，更不易脱落，且减少了用锡量。

在一些实施例中，红光芯片21、绿光芯片22和蓝光芯片23均采用倒装芯片，这些倒装芯片采用锡膏固晶的方式焊接固定在对应的功能焊盘上，采用无焊线的封装方式，有效解决了因焊线断线而导致死灯的问题，大大提高了灯珠的可靠性。

优选的，参考图5，四个焊接区110内的十二对功能焊盘的大小设计成相等，并且每个焊接区110四周均具有黑色油墨隔离层14，黑色油墨隔离层14确保刷锡膏的焊盘尺寸完全一致，再锡膏贴RGB倒装芯片过回流焊后，可以让锡膏的吃锡方向及吃锡面积保持一致，避免芯片被锡膏拉扯导致倾斜，进而导致虚焊开路等异常，提高了产品的可靠性。

另一优选的，参考图5和图6，四个焊接区110之间的间隔中具有呈十字型的黑色油墨隔离带15，在模压封装胶体3后，封装胶体3在对应黑色油墨隔离带15的上方形成十字型的切割槽31，黑色油墨隔离带15可使整颗灯珠的黑度更高、整屏的对比度更好，而且切割槽31改善了各组RGB芯片之间串光的问题，并且不会出现因观察角度不一样导致颜色的差异。

更优选的，切割槽31的截面为开口大底部小的等腰梯形结构，以进一步改善了各组RGB芯片之间串光的问题。

在一些实施例中，参考图2和图7，基板1背面的阳极锡焊盘121与导通之间的电路导线1210由图2中的尖角导线更改为曲线形状，降低线路断裂的风险。另外，基板1背面上涂覆有阻焊油漆，彻底避免应用端锡膏贴装造成的连接短路。

优选的，阻焊油漆根据基板1背面锡焊盘的极性分为具有第一颜色的第一阻焊油漆16a以及具有第二颜色的第二阻焊油漆16b，例如一侧涂覆绿油漆，另一侧涂覆白油漆作为极性识别标示，可避免贴片极性误判的异常。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种集成线路式封装灯珠，其特征在于：包括基板、固设于基板上的四组RGB芯片组和将使用RGB芯片组都覆盖的封装胶体；

每一RGB芯片组都包括一红光芯片、一绿光芯片和一蓝光芯片；

所述基板为正方形，该基板的正面和背面上分别具有第一线路和第二线路，第一线路和第二线路之间通过多个导通孔实现导通，第一线路上具有分别位于基板四个边角上用于焊接四组RGB芯片的四个焊接区，相邻两个焊接区上的所有芯片采用共阴极设置，且相邻两个焊接区上的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片分别采用共阳极设置；

第二线路上具有与RGB芯片组的芯片阳极导通的六个阳极锡焊盘以及与RGB芯片组的芯片阴极导通的两个阴极锡焊盘，六个阳极锡焊盘和两个阴极锡焊盘呈正方形排布、且均匀分布在基板背面的四周边缘上。

2.根据权利要求1所述的集成线路式封装灯珠，其特征在于：所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均为倒装芯片，且同一RGB芯片组中的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片在同一焊接区内呈上下并排设置。

3.根据权利要求2所述的集成线路式封装灯珠，其特征在于：所述基板的正面上涂覆有油墨隔离层，该油墨隔离层以使四个焊接区内用于焊接红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的功能焊盘等大设置。

4.根据权利要求1所述的集成线路式封装灯珠，其特征在于：四个所述焊接区之间的间隙中具有呈十字型设置的黑色油墨隔离带。

5.根据权利要求4所述的集成线路式封装灯珠，其特征在于：所述封装胶体在对应黑色油墨隔离带的上方形成十字型的切割槽。

6.根据权利要求5所述的集成线路式封装灯珠，其特征在于：所述切割槽的截面为开口大底部小的等腰梯形结构。

7.根据权利要求1所述的集成线路式封装灯珠，其特征在于：所述基板背面在除六个阳极锡焊盘和两个阴极锡焊盘外涂覆有阻焊油漆。

8.根据权利要求7所述的集成线路式封装灯珠，其特征在于：所述阻焊油漆根据基板背面锡焊盘的极性分为具有第一颜色的第一阻焊油漆以及具有第二颜色的第二阻焊油漆。

9.根据权利要求1所述的集成线路式封装灯珠，其特征在于：所述基板的边长为1.38毫米。

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