CN216213442U - 一种led封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体显示技术领域，尤其涉及一种LED封装结构，包括载体、密封体和多个芯片单元，多个所述芯片单元设置于载体上，所述密封体包覆于芯片单元与载体外侧；所述芯片单元包含多个LED芯片，相邻的所述LED芯片共用部分芯片。本实用新型一种LED封装结构利用可共用部分芯片的LED芯片来组合实现多个更高密度RGB显示像素，像素点间距减小，实现相同像素点间距显示所需芯片数量减少、成本降低，芯片所占用封装空间减小。

Description

一种LED封装结构

技术领域

本实用新型涉及半导体显示技术的领域，具体为一种LED封装结构。

背景技术

LED的封装在于对芯片提供足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或者机械损伤而失效。

纹理表面结构、芯片倒装结构，商品化的超高亮度红、橙、黄、绿、蓝的LED产品相继问市，采用不同封装结构形式与尺寸，不同发光颜色的管芯及其双色、或三色组合方式，可生产出多种系列，品种、规格的产品。

每个LED显示像素都是由RGB三基色芯片组合而成，随着“5G+8K”超高清显示的发展趋势，LED显示像素点间距不断微小化，组成像素所需的RGB芯片数量不断增加，无论是采用正装芯片焊丝键合封装工艺还是倒装芯片锡膏丝印封装工艺，封装所需的材料和工艺成本高昂。

目前，由于芯片数量的增加，芯片所占用封装空间增大，限制了像素间距进一步微小化的发展。

实用新型内容

针对现有技术中存在芯片所占的封装空间较大的问题，本实用新型提供一种LED封装结构。

本实用新型是通过以下技术方案来实现：

一种LED封装结构，包括载体、密封体和多个芯片单元，多个所述芯片单元设置于载体上，所述密封体包覆于芯片单元与载体外侧；所述芯片单元包含多个LED芯片，相邻的所述LED芯片共用部分芯片。

优选的，多个所述芯片单元呈矩阵设置。

优选的，所述芯片单元包含四个LED芯片。

优选的，所述LED芯片矩阵排列。

优选的，所述芯片单元的LED芯片组合为R、G1、G2、B或者R1、R2、G、B或者R、G、B1、B2，用于显示出不同的颜色。

优选的，所述芯片单元的LED芯片组合为R、G1、G2和B，其中R与B呈对角线设置，G1与G2呈对角线设置。

优选的，所述芯片单元的LED芯片组合为R1、R2、G、B，其中G与B呈对角线设置，R1与R2呈对角线设置。

优选的，所述芯片单元的LED芯片组合为R、G、B1、B2，其中R与G呈对角线设置，B1与B2呈对角线设置。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型一种LED封装结构利用可共用部分芯片的LED芯片来组合实现相同像素点间距显示所需芯片数量减少、成本降低，芯片所占用封装空间减小、可实现微小像素间距。

进一步的，矩阵排列的芯片单元是为了便于实现LED芯片的自由组合，配合减少LED芯片的减少，实现多个更高密度RGB显示像素，像素点间距减小。

附图说明

图1是本实用新型一种LED封装结构的示意图。

图2是本实用新型一种LED封装结构的LED芯片排列示意图。

图中，1、载体；2、LED芯片；3、密封体。

具体实施方式

下面结合具体的实施例对本实用新型做进一步的详细说明，所述是对本实用新型的解释而不是限定。

本实用新型公开了一种LED封装结构，参照图1，包括载体1、密封体3和多个芯片单元，载体1用于搭载固定LED芯片2等封装材料，实现电气连接。

载体1所包含的像素组成可以为单像素或多像素阵列，其材料可以选用金属框架、BT基板、FR4多层载板等。

芯片单元用于组成RGB显示像素，多个芯片单元呈矩阵设置于载体1上。

芯片单元包含四个LED芯片2，且呈矩阵排列，芯片单元的LED芯片2的组合为R、G1、G2、B或者R1、R2、G、B或者R、G、B1、B2，用于显示出不同的颜色。

当芯片单元的LED芯片2的组合为R、G1、G2和B，其中R与B呈对角线设置，G1与G2呈对角线设置，此时共用的LED芯片2为G1和G2。

当芯片单元的LED芯片2的组合为R1、R2、G、B，其中G与B呈对角线设置，R1与R2呈对角线设置，此时共用的LED芯片2为R1和R2。

当芯片单元的LED芯片2的组合为R、G、B1、B2，其中R与G呈对角线设置，B1与B2呈对角线设置，此时共用的LED芯片2为B1和B2。

正装芯片通过环氧绝缘胶或银胶粘接固定到载体1基岛上，并通过焊丝键合工艺与外部PAD实现互连。

倒装芯片通过锡膏及丝印、回流焊工艺实现粘接固定并与外部PAD电气连接。本实施例中芯片单元有四个。

密封体3包覆于芯片单元与载体1外侧，其材质为光学树脂，通过注塑成型或压缩成型工艺形成。

采用注塑成型或者压缩成型一方面是保护芯片以免由环境和传递引起损伤、提供散热途径；另一方面通过在光学树脂中添加二氧化硅扩散粉和炭黑填料，实现多次折射后的均匀出光、增大可视角和提升显示对比度的光学性能。

参照图2，芯片单元包含多个LED芯片2，且呈矩阵排列，相邻的LED芯片2共用部分芯片。可以通过RGB相邻三基色LED芯片2的多次排列组合，实现多组显示像素(R/G1/B、R/G2/B)，每个三基色LED芯片2可以多次组合使用，提升了芯片的利用率。

本实施例中芯片单元包含四个LED芯片2，LED芯片2分别为R、G1、G2和B，用于显示出不同的颜色，其中R与B呈对角线设置，G1与G2呈对角线设置。

芯片单元中LED芯片2的组合为R、G1、G2、B或者R1、R2、G、B或者R、G、B1、B2。

三种单元组合多次排列形成的显示像素分别为(R/G1/B、R/G2/B)或者(R1/G/B、R2/G/B)或者(R/G/B1、R/G/B2)。

本实用新型一种LED封装结构的封装过程为：

1)将RGB三基色LED芯片2粘接固定在载体1上；

2)正装芯片通过环氧绝缘胶或银胶粘接固定到载体1基岛上，并通过焊丝键合工艺与外部PAD实现互连。

3)然后通过注塑成型或压缩成型工艺，将光学树脂成型固化形成密封体3。

4)最后通过冲压或者切割工艺，将LED封装结构分离形成功能体。

当进行倒装封装时，与正装芯片的区别在于倒装芯片通过锡膏及丝印、回流焊工艺实现粘接固定并与外部PAD电气连接。

本实用新型一种LED封装结构利用可共用部分芯片的LED芯片2来组合实现多个更高密度RGB显示像素，像素点间距减小，实现相同像素点间距显示所需芯片数量减少、成本降低，芯片所占用封装空间减小。

Claims (8)

1.一种LED封装结构，其特征在于，包括载体(1)、密封体(3)和多个芯片单元，多个所述芯片单元设置于载体(1)上，所述密封体(3)包覆于芯片单元与载体(1)外侧；所述芯片单元包含多个LED芯片(2)，相邻的所述LED芯片(2)共用部分芯片。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，多个所述芯片单元呈矩阵设置。

3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述芯片单元包含四个LED芯片(2)。

4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片(2)矩阵排列。

5.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述芯片单元的LED芯片(2)组合为R、G1、G2、B或者R1、R2、G、B或者R、G、B1、B2，用于显示出不同的颜色。

6.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，所述芯片单元的LED芯片(2)组合为R、G1、G2和B，其中R与B呈对角线设置，G1与G2呈对角线设置。

7.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，所述芯片单元的LED芯片(2)组合为R1、R2、G、B，其中G与B呈对角线设置，R1与R2呈对角线设置。

8.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，所述芯片单元的LED芯片(2)组合为R、G、B1、B2，其中R与G呈对角线设置，B1与B2呈对角线设置。

Images