CN111640850A - Led显示器件及其制备方法、显示设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种LED显示器件及其制备方法、显示设备，其中，所述LED显示器件包括基板和布设于所述基板上的多个像素点，以及覆盖所述像素点的封装胶，所述像素点包括至少一个LED芯片，所述LED显示器件还包括纵横交错地竖立于所述基板上并隔断相邻两个所述像素点的挡光墙，所述封装胶覆盖所述挡光墙设置。本发明提供的LED显示器件由于在每相邻两个像素点之间设有挡光墙，将多个像素点进行两两之间的隔离，可有效避免任意相邻两个像素点之间发生串光现象，避免不同光线之间相互干扰，从而提升最终形成图像的对比度和锐度，保证图像清晰。

Description

LED显示器件及其制备方法、显示设备
技术领域
本发明涉及LED显示技术领域，尤其涉及一种LED显示器件及其制备方法，以及采用所述LED显示器件的显示设备。
背景技术
目前，由于LED显示屏具有色彩鲜艳、动态范围广、亮度高、功耗小、寿命长、耐冲击和稳定可靠等优点，已成为最具优势的新一代显示媒体，被广泛应用于大型广场、商业广告、体育场馆等场所。
LED显示屏主要由多个LED显示器件拼装组成，每个LED显示器件封装有一个或多个像素点。如图1所示，对于封装有多个像素点的LED显示器件，现有的封装结构一般为在基板100上布设多个LED芯片200构成所述像素点，然后在所述基板100上制作覆盖所述LED芯片200的封装层300。该结构只是简单地将多个像素点全部封装在一起，会导致在相邻像素点同时发光的时候其发出的光线会相互干扰，进而导致最终形成的图像出现色彩差、对比度和锐度不足、显示效果不佳等问题。
发明内容
本发明的首要目的旨在提供一种相邻像素点的发光不会互相干扰的LED显示器件。
本发明的另一目的在于提供一种LED显示器件的制备方法，适用于制备上述LED显示器件。
本发明的又一目的在于提供一种采用上述LED显示器件的显示设备。
为了实现上述目的，本发明提供以下技术方案：
作为第一方面，本发明涉及一种LED显示器件，包括基板和布设于所述基板上的多个像素点，以及覆盖所述像素点的封装胶，所述像素点包括至少一个LED芯片，所述LED显示器件还包括纵横交错地竖立于所述基板上并隔断相邻两个所述像素点的挡光墙，所述封装胶覆盖所述挡光墙设置。
优选地，所述挡光墙围设于所述像素点的四周并与所述基板共同构成所述像素点的聚光腔。
进一步地，所述基板包括包围所述像素点设置的阻焊油墨，所述挡光墙设于所述阻焊油墨的顶部。
优选地，所述挡光墙的高度为所述LED芯片的高度的1.5～2.5倍。
优选地，所述挡光墙由黑色材料制成。
更优地，所述挡光墙的侧壁上涂覆有反光材料。
进一步地，所述像素点设有四个，所述像素点包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片。
作为第二方面，本发明还涉及一种LED显示器件的制备方法，适用于制备上述LED显示器件，包括以下步骤：在基板上布设多组LED芯片形成多个像素点；在基板上制作用于隔断相邻两个像素点的挡光墙；在基板上涂覆覆盖所述像素点和所述挡光墙的封装胶。
优选地，在基板上制作用于隔断相邻两个像素点的挡光墙，具体包括：在基板的阻焊油墨上通过模压工艺制作用于隔断相邻两个像素点的挡光墙。
进一步地，在基板上布设多组LED芯片形成多个像素点，具体包括：在基板的顶部焊盘上涂覆焊料；将多组LED芯片放置在所述基板对应的顶部焊盘上并通过所述焊料相对所述基板焊接固定。
作为第三方面，本发明还涉及一种显示设备，包括安装结构和布设于所述安装结构上的多个上述LED显示器件。
相比现有技术，本发明的方案具有以下优点：
本发明提供的LED显示器件由于在每相邻两个像素点之间设有挡光墙，将多个像素点进行两两之间的隔离，可有效避免任意相邻两个像素点之间发生串光现象，避免不同光线之间相互干扰，从而提升最终形成图像的对比度和锐度，保证图像清晰。
本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为现有的LED显示器件的侧面结构示意图；
图2为本发明实施例提供的LED显示器件的侧面结构示意图；
图3为图2所示的LED显示器件的正面结构示意图；
图4为图2所示的LED显示器件的制备流程图；
图5为本发明提供的LED显示器件的制备方法的步骤图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。
本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，本发明的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、零/部件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、零/部件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称零/部件被“连接”到另一零/部件时，它可以直接连接到其他零/部件，或者也可以存在中间零/部件。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。
图2和图3共同示出了本发明实施例提供的LED显示器件，其封装有多个像素点，并且相邻像素点发出的光线不会互相干扰，能够极大地提升其显示效果，提升最终形成图像的对比度和锐度，保证图像清晰。
具体地，所述LED显示器件1包括基板11、布设于所述基板11上的多个像素点12、纵横交错地竖立于所述基板11上并用于隔断任意相邻两个所述像素点12的挡光墙13，以及覆盖所述像素点12和所述挡光墙13设置的封装胶14，所述像素点12包括至少一个LED芯片121。
请参见图2，图中的箭头表示光线的传输方向，由于在相邻两个像素点12之间设有所述挡光墙13，通过所述挡光墙13阻挡光线的作用可有效避免所述像素点12向相邻的另一像素点12散发光线，使每个所述像素点12发出的光线均能独立地朝外部射出，相互之间不会造成干扰。其次，由于所述挡光墙13设于所述封装胶14内，可通过所述封装胶14进行固定，保证整体结构的稳定性和可靠性。
在本实施例中，所述挡光墙13相对所述基板11的高度为所述LED芯片121相对所述基板11的高度的2倍，可在有效避免相邻两个LED芯片121发生串光现象的同时，不会由于所述挡光墙13的高度过大而导致所述LED显示器件1整体变厚。在实际应用中，生产厂家可根据所述LED芯片121的实际高度及其光线的发射角度调整所述挡光墙13实际高度，为确保具有较佳的挡光效果和整体结构的厚度控制，所述挡光墙13的高度应控制在所述LED芯片121的高度的1.5～2.5倍。
优选地，所述挡光墙13由黑色材料制成，以确保其具有不透光的特性且不会改变所述像素点12发出光线的颜色，所述挡光墙13具体可由黑色橡胶材料通过注塑或者模压工艺制成。
进一步地，所述像素点12设有四个，即所述LED显示器件1采用“四合一”的集成封装方案，可较好地控制成本并有利于优化终端制造工艺，减少焊接点。
更进一步地，所述像素点12包括三个LED芯片121，所述三个LED芯片121分别为红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片，通过三色芯片的组合使所述像素点12实现全彩发光，满足更多使用场景的需求。
应当理解的是，在其他实施方式中，所述像素点12的数量并不局限于四个，在制造工艺及成本满足要求时，所述LED显示器件1也可设有六个、八个甚至更多所述像素点12，能够进一步提升光学特性和可靠性。其次，在其他实施方式中，所述像素点12可仅包括一个LED芯片121，实现单色发光，也可设有四个或者更多的LED芯片121，例如包括红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片和白光LED芯片四个LED芯片121，从而进一步提升所述像素点12的色彩饱和度。
优选地，所述挡光墙13的侧壁上涂覆有用于反射所述像素点12发出光线的反光材料(图未示，下同)，通过所述反光材料进一步提升所述挡光墙13的挡光效果并能起到汇聚光线的作用。
请结合图2和图3，所述挡光墙13围设于所述像素点12的四周并与所述基板11共同构成所述像素点12的聚光腔131，所述像素点12设于所述聚光腔131内且其散发出的光线可通过所述聚光腔131进行聚光，从而增强光线的亮度和色彩饱和度，提升用户体验。
如图2所示，所述基板11包括基材111和设于所述基材111上并围设于所述像素点12四周的阻焊油墨112，通过所述阻焊油墨112的保护作用可避免所述基材111于像素点12周边不需要焊接的部位受到破坏，提高所述LED芯片121的焊接效率。
优选地，所述挡光墙13设于所述阻焊油墨112的顶部，即无需额外设计或者增加所述挡光墙13的设置位置，直接根据所述阻焊油墨112的布局设置所述挡光墙13，从而简化加工过程，降低生产成本。
进一步地，所述基板11还包括设于所述基材111的底部并用于与显示设备的控制电路电连接的底部焊盘113、设于所述基材111的顶部并用于焊接所述LED芯片121的顶部焊盘114。
请结合图4和图5，作为第二方面，本发明实施例还提供一种LED显示器件的制备方法(以下简称“制备方法”)，所述制备方法适用于制备上述LED显示器件1。具体地，所述制备方法包括以下步骤：
步骤S1：在基板11上布设多组LED芯片121形成多个像素点12。
具体地，先将制备好的焊料15涂覆于所述基板11的顶部焊盘114上，然后将多组LED芯片121一一放置在其对应的顶部焊盘114上，且所述LED芯片121的引脚1211与所述焊料15接触后通过所述焊料15相对所述顶部焊盘114焊接固定，完成所述LED芯片121的焊接工序。
所述LED芯片121设有四组，每组LED芯片121构成一个所述像素点12，四个所述像素点12均匀阵列于所述基板11上。为确保整体色彩均衡，每组LED芯片121中不同光色芯片的排列顺序及间距均相同。
进一步地，在涂覆所述焊料15之前应先清理干净所述顶部焊盘114。在设置所述LED芯片121之后，需待所述LED芯片121完全固定后再进行下一工序，确保所述LED芯片121不会松脱。
步骤S2：在基板11上制作用于隔断相邻两个像素点12的挡光墙13。
具体地，在基板11的阻焊油墨112上通过模压工艺制作用于隔断相邻两个像素点12的挡光墙13，所述挡光墙13采用黑色材料制成，优选为黑色橡胶材料，以使其具备较好的挡光效果且可塑性强，方便加工。
其中，所述挡光墙13包围每个所述像素点12的四周设置，在设置完成所述挡光墙13后，还可在所述挡光墙13的侧壁上涂覆反光材料，使所述挡光墙13与所述基板11共同构成所述像素点12的聚光腔131，能够实现针对所述像素点12的聚光作用，增强光线的亮度和色彩饱和度。
步骤S3：在基板11上涂覆覆盖所述像素点12和所述挡光墙13的封装胶14。
在完全设置好所述像素点12和所述挡光墙13后，涂覆用于保护所述LED芯片121的封装胶14，所述封装胶14可采用以有机硅为主要原料制成的液体硅橡胶，以具有较好的耐高低温性能和电绝缘能力，并具备极好的介电能力和防潮性能，同时有较好的折射率和透光率。
其次，由于所述封装胶14覆盖所述挡光墙13设置，所述挡光墙13也可通过所述封装胶14进行固定，保证整体结构的稳定性和可靠性。
进一步地，在涂覆完所述封装胶14后应对其加热固化，待所述封装胶14固化完成后，再按需求切割边缘处多余的基板11和封装胶14，最后形成所述LED显示器件1。
优选地，可在一个大基板上同时制备多个所述LED显示器件1，最后通过切割形成单个所述LED显示器件1。
作为第三方面，本发明实施例还涉及一种显示设备(图未示，下同)，所述显示设备可为LED显示器、LED广告牌等，其包括安装结构和布设于所述安装结构上的多个上述LED显示器件1，所述安装结构包括安装支架和所述LED显示器件1的驱动电路、控制电路等结构。
由于采用所述LED显示器件1，所述LED显示器件1内的挡光墙13可有效避免任意相邻两个像素点12之间发生串光现象，从而提升所述显示设备最终图像的对比度和锐度等参数，保证图像清晰。
以上所述仅是本发明的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种LED显示器件，包括基板和布设于所述基板上的多个像素点，以及覆盖所述像素点的封装胶，所述像素点包括至少一个LED芯片，其特征在于，还包括纵横交错地竖立于所述基板上并隔断相邻两个所述像素点的挡光墙，所述封装胶覆盖所述挡光墙设置。
2.根据权利要求1所述的LED显示器件，其特征在于，所述挡光墙围设于所述像素点的四周并与所述基板共同构成所述像素点的聚光腔。
3.根据权利要求1或2所述的LED显示器件，其特征在于，所述基板包括包围所述像素点设置的阻焊油墨，所述挡光墙设于所述阻焊油墨的顶部。
4.根据权利要求1所述的LED显示器件，其特征在于，所述挡光墙的高度为所述LED芯片的高度的1.5～2.5倍。
5.根据权利要求1所述的LED显示器件，其特征在于，所述挡光墙由黑色材料制成。
6.根据权利要求1或5所述的LED显示器件，其特征在于，所述挡光墙的侧壁上涂覆有反光材料。
7.一种LED显示器件的制备方法，适用于制备如权利要求1至6中任意一项所述的LED显示器件，其特征在于，包括以下步骤：
在基板上布设多组LED芯片形成多个像素点；
在基板上制作用于隔断相邻两个像素点的挡光墙；
在基板上涂覆覆盖所述像素点和所述挡光墙的封装胶。
8.根据权利要求7所述的LED显示器件的制备方法，其特征在于，在基板上制作用于隔断相邻两个像素点的挡光墙，具体包括：
在基板的阻焊油墨上通过模压工艺制作用于隔断相邻两个像素点的挡光墙。
9.根据权利要求7所述的LED显示器件的制备方法，其特征在于，在基板上布设多组LED芯片形成多个像素点，具体包括：
在基板的顶部焊盘上涂覆焊料；
将多组LED芯片放置在所述基板对应的顶部焊盘上并通过所述焊料相对所述基板焊接固定。
10.一种显示设备，包括安装结构和布设于所述安装结构上的多个显示器件，其特征在于，所述显示器件为权利要求1至6中任意一项所述的LED显示器件。
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