CN212209495U - Led集成封装结构及显示器 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种LED集成封装结构及显示器，上述LED集成封装结构包括基板、焊盘、像素点、黑色遮蔽层及封装胶层；基板包括正面，正面朝向显示方向设置；焊盘设置于基板的正面；像素点设置于焊盘并电连接焊盘；黑色遮蔽层沿像素点的侧面分散设置并覆盖焊盘；封装胶层设置于基板的正面并覆盖焊盘、像素点及黑色遮蔽层。上述的LED集成封装结构中，通过采用黑色遮蔽层遮挡焊盘，利用黑色的光学特性吸收射入的光线，从而避免焊盘因其本身的金属材质反光，防止影响像素点的发光效果，提高显示时的对比度。

Description

LED集成封装结构及显示器

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，特别是涉及一种LED集成封装结构及显示器。

背景技术

LED集成封装显示产品的一种封装方式是应用了COB(Chip On Board，板上芯片)COB封装技术。采用了COB光源的LED显示产品具有节约空间、易于实现小间距的优点。但是，COB光源的结构中，当外部光线射入时，由于焊盘、金线、芯片会反光，从而使显示时的对比度差。

对于上述问题，传统的解决方法有两种。

如图1所示，第一种方法是在封装胶水固化后，在封装胶层A1上整面贴膜。贴膜一般为偏黑色的光学膜A2。这种处理方法，在后续维修时，不方便拆装LED芯片A3，且光学膜A2容易因老化而剥离、开裂和泛黄，最终影响COB光源的发光效果。另外，光学膜A2颜色如果过黑，会降低光源透光率，造成亮度损失。如提升亮度，需采用更高亮度的LED芯片，导致成本的增加。如果光学膜A2颜色太浅，则显示时的对比度差。

如图2所示，第二种方法是在封装胶水中添加黑剂，封装胶水固化形成黑色的封装胶层B1。这种方法虽然改善了显示效果的对比度，但是同样会降低了光源的透光率，造成亮度损失。如提升亮度，需采用更高亮度的LED芯片B2，导致成本的增加。另外，因封装胶水固化后的胶体厚度的差异，这种方法反而使胶体整体的颜色一致性差。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有的LED集成封装结构的显示效果中对比度差的问题，提供一种LED集成封装结构及显示器。

一种LED集成封装结构，其包括基板、焊盘、像素点、黑色遮蔽层及封装胶层；

所述基板包括正面，所述正面朝向显示方向设置；

所述焊盘设置于所述基板的正面；

所述像素点设置于所述焊盘并电连接所述焊盘；

所述黑色遮蔽层沿所述像素点的侧面分散设置并覆盖所述焊盘；

所述封装胶层设置于所述基板的正面并覆盖所述焊盘、所述像素点及所述黑色遮蔽层。

在其中一个实施例中，所述黑色遮蔽层的厚度小于所述LED芯片的厚度。通过将黑色遮蔽层的厚度设置为小于LED芯片的厚度，防止黑色遮蔽层遮挡LED芯片，避免影响LED芯片的发光效果。

在其中一个实施例中，所述封装胶层的厚度大于所述LED芯片的厚度。通过将封装胶层的厚度设置为大于LED芯片的厚度，使LED芯片完全封闭于封装胶层内，隔绝外界空气，防止氧化，延长LED芯片的使用寿命。

在其中一个实施例中，所述像素点的数量为多个，所述焊盘的数量对应所述像素点的数量，以使每一所述像素点设置于相应的所述焊盘。

在其中一个实施例中，所述黑色遮蔽层的表面积为所述基板的正面的表面积的20％～90％。

在其中一个实施例中，所述焊盘的横截面积大于所述像素点的横截面积。通过设置较大面积的焊盘，通过焊盘的金属材质导热，提高像素点的散热效率。

在其中一个实施例中，所述封装胶层为无色透光层或黑色透光层。通过将封装胶层设置为无色透光层，从而提高LED的透光率。或者将封装胶层设置为黑色透光层，辅助遮挡焊盘等金属材质的反光，提高显示时的对比度。

在其中一个实施例中，所述基板的正面设有黑色吸光层。通过在基板的正面全面设置黑色吸光层，避免基板的正面反光。

一种LED集成封装结构，其包括基板、焊盘、像素点、封装胶层及黑色遮蔽层；

所述基板包括正面，所述正面朝向显示方向设置；

所述焊盘设置于所述基板的正面；

所述像素点设置于所述焊盘并电连接所述焊盘；

所述封装胶层设置于所述基板的正面并覆盖所述焊盘及所述像素点；

所述黑色遮蔽层设置于所述封装胶层，且所述黑色遮蔽层在所述基板上的正投影覆盖所述焊盘并露出所述像素点。

一种显示器，其包括上述任一实施例所述的LED集成封装结构。

上述的LED集成封装结构及显示器中，LED集成封装结构通过采用黑色遮蔽层遮挡焊盘，利用黑色的光学特性吸收射入的光线，从而避免焊盘因其本身的金属材质反光，防止影响像素点的发光效果，提高显示时的对比度。

附图说明

图1为传统的一实施例的LED集成封装结构的剖面示意图。

图2为传统的另一实施例的LED集成封装结构的剖面示意图。

图3为一实施例的LED集成封装结构的剖面示意图。

图4为一实施例的LED集成封装结构的未遮蔽封装前的正面示意图。

图5为一实施例的LED集成封装结构的未封装前的正面示意图。

图6为另一实施例的LED集成封装结构的未封装前的正面示意图。

图7为又一实施例的LED集成封装结构的剖面示意图。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的首选实施例。但是，本实用新型可以采用许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图3至6所示，一种LED集成封装结构100，其包括基板110、焊盘120、像素点130、黑色遮蔽层140及封装胶层150；基板110包括正面111，正面111朝向显示方向设置；焊盘120设置于基板110的正面111；像素点130设置于焊盘120并电连接焊盘120；黑色遮蔽层140沿像素点130的侧面分散设置并覆盖焊盘120；封装胶层150设置于基板110的正面111并覆盖焊盘120、像素点130及黑色遮蔽层140。

上述的LED集成封装结构中，通过采用黑色遮蔽层遮挡焊盘，利用黑色的光学特性吸收射入的光线，从而避免焊盘因其本身的金属材质反光，防止影响像素点的发光效果，提高显示时的对比度。

在其中一个实施例中，一种LED集成封装结构，其包括以下实施例的部分结构或全部结构；即，LED集成封装结构包括以下的部分技术特征或全部技术特征。可以理解的是，基板、焊盘、像素点、黑色遮蔽层及封装胶层，可以采用自研产品，也可以采用直接从市场上购买得到的现有产品，本申请各实施例对于现有产品的结构没有做出特别的创新，所要求保护的是这些结构的连接方式以及在显示器的具体应用，以解决因焊盘反光造成的显示效果的对比度差的问题以及传统的改善方法所引起的光源亮度损失的问题。

如图3至6所示，在其中一个实施例中，基板110包括正面111。在其中一个实施例中，基板110还包括底面112。具体地，基板110为板状结构，基板110包括正面111和底面112，正面111为朝向显示方向设置的面，底面112为背离显示方向设置的面。具体地，显示方向是指显示器的屏幕朝向。在其中一个实施例中，基板110的正面111敷设有正面线路层，通过正面线路层实现像素点及其它电子元器件的电连接。在其中一个实施例中，基板110的底面112敷设有底面线路层，基板110开设有导电孔(图未示)，底面线路层与正面线路层通过导电孔实现电连接。在其中一个实施例中，导电孔为金属化镀孔或金属填充孔，通过利用金属的导电性质进行导电。

如图4所示，在其中一个实施例中，焊盘120设置于基板110的正面111。焊盘120用于电子元器件的贴片及焊线，如焊盘用于像素点、电阻、驱动IC及其它电子元器件的贴片。在其中一个实施例中，焊盘120与正面线路层电连接，从而实现贴片于焊盘120的各电子元器件之间的电连接。在其中一个实施例中，焊盘120为金属片状结构，通过将焊盘设置为面积较大的片状结构，有利于电子元器件所产生的热量向基板传导，使得热量分布到基板上，避免热量的堆积，延长电子元器件的使用寿命。在其中一个实施例中，焊盘120的横截面积大于像素点130的横截面积。通过设置较大面积的焊盘120，通过焊盘120的金属材质导热，提高像素点130的散热效率。

如图4所示，在其中一个实施例中，像素点130包括三个LED芯片131，每一LED芯片131分别设置于焊盘120并电连接焊盘120。在其中一个实施例中，三个LED芯片131组成一个像素点130，三个LED芯片131分别为红光LED芯片、绿光LED芯片及蓝光LED芯片，每一LED芯片131之间具有间隔。在其中一个实施例中，LED集成封装结构包括多个像素点130。相应地，LED集成封装结构包括多个红光LED芯片、绿光LED芯片及蓝光LED芯片。在其中一个实施例中，本申请的LED芯片131为正装芯片，每一LED芯片131通过引线键合与基板110连接。在其他实施例中，LED芯片131为倒装芯片，每一LED芯片131通过锡膏、银胶与基板110连接。

如图3和图4所示，在其中一个实施例中，像素点130的数量为多个，焊盘120的数量对应像素点130的数量，以使每一像素点设置于相应的焊盘。在其中一个实施例中，每一像素点130的红光LED芯片、绿光LED芯片及蓝光LED芯片均设置于同一焊盘120上。在其中一个实施例中，相邻的焊盘120之间具有间隔，基板110的正面111露出于焊盘120之间的间隔。在其中一个实施例中，基板110的正面111设有黑色吸光层113。通过在基板110的正面111全面设置黑色吸光层113，当像素点130的各LED芯片131发光以及显示器外部的光源射入时，避免基板110的正面111反光。在其中一个实施例中，焊盘120之间的间隔露出有基板110的黑色吸光层113。在其中一个实施例中，在基板110的正面111喷涂黑色绝缘油墨，从而在基板110的正面111形成黑色吸光层113。根据光学特性，通过选用黑色的油墨在正面111形成黑色吸光层113，防止基板110的正面111反光。

由于焊盘本身的材质为金属，且焊盘为片状结构，因而焊盘会将射入的光线反射。为了降低焊盘反射引起的显示效果的对比度差的问题，如图3至图6所示，在其中一个实施例中，本申请的LED集成封装结构包括黑色遮蔽层140，黑色遮蔽层140沿像素点130的侧面分散设置并覆盖焊盘120。具体地，黑色遮蔽层位于像素点130的侧面，即黑色遮蔽层140不能覆盖像素点130，以免遮挡像素点130发光。其中，像素点130的侧面包括以像素点130为中心并向四周辐射的范围所在面。由于黑色遮蔽层140仅遮挡了焊盘120而没有遮挡像素点130，从而可以达到防止焊盘120反光，提高显示效果的对比度的效果。同时还不会影响像素点130发光时的亮度。进一步地，像素点130还包括正面和背面，像素点130的正面为朝向像素点一面，即像素点130发光的一面。像素点130的背面则为与其正面相背离的一面，像素点130的背面用于与焊盘贴合。像素点130的正面位于侧面的一端，像素点130的背面则位于侧面相反的另一端，像素点130的正面、侧面及背面围合形成一多面体结构。在其中一个实施例中，黑色遮蔽层140位于像素点130的侧面并露出像素点130的正面。在其中一个实施例中，黑色遮蔽层140与像素点130之间具有间隔，从而避免遮挡像素点130发光。为了尽可能地遮挡焊盘，黑色遮蔽层140的覆盖边界接近像素点的正面与侧面的交界处。

如图3至图6，为了方便涂覆黑色遮蔽层，在其中一个实施例中，黑色遮蔽层140不仅限于覆盖焊盘120，黑色遮蔽层140还覆盖于焊盘120侧面所露出的基板110正面111，通过提供适当的冗余范围以便涂覆设备涂覆黑色遮蔽层的原料，同时确保焊盘120的边缘完全被黑色遮蔽层140所覆盖。在其中一个实施例中，基板110的正面111设置有黑色吸光层113，焊盘120侧面露出黑色吸光层113，黑色遮蔽层140则覆盖于基板110正面111上的黑色吸光层113。在其中一个实施例中，黑色吸光层113与黑色遮蔽层140均为黑色，二者没有色差，从而避免产生明暗对比而影响整体的显示效果。在其中一个实施例中，黑色遮蔽层为油性黑色材料、环氧黑色材料、丙烯酸黑色材料或者硅树脂黑色材料中的一种或多种的混合，通过选用这些黑色材料进行涂覆并固化成型。

如图5和图6所示，为了节约黑色遮蔽层的原料，同时达到覆盖焊盘120防止反光的效果，在其中一个实施例中，焊盘120的数量为多个，黑色遮蔽层140包括多个子遮蔽块141，每个子遮蔽块141对应覆盖于一个焊盘120的一部位，且每一子遮蔽块141设置于每一像素点130的侧面。多个子遮蔽块141分散覆盖焊盘120的多个部位，子遮蔽块141的位置根据焊盘120的位置设定，即一个焊盘120需要多个子遮蔽块141分别在其不同的部位进行遮蔽，从而尽可能多地覆盖遮挡焊盘120的同时，节约黑色遮蔽层141的原料。可以理解，基板110上的未设置焊盘120的其它部位则不设置子遮蔽块141，或尽可能小范围地设置子遮蔽块，从而节省黑色遮蔽层140的原料。同时，由于多个子遮蔽块141分散设置，当局部像素点130损坏需要维修时，子遮蔽块141未覆盖像素点130，像素点130的更换不会影响子遮蔽块141，使子遮蔽块141保持完整并覆盖焊盘120。

如图6所示，为了方便涂覆黑色遮蔽层，在其中一个实施例中，焊盘120的数量为多个，黑色遮蔽层140包括多个子遮蔽块141，每个子遮蔽块141对应覆盖于一个焊盘120的一部位，每相邻的两个焊盘120共同对应一个子遮蔽块141。即一个子遮蔽块141用于遮蔽相邻的两个焊盘120的各自的一部位，可以理解，相邻的两个焊盘120间的间隔亦经子遮蔽块141所覆盖。通过采用一个子遮蔽块141连续地遮蔽相邻的两个焊盘120的相邻的部位，避免使涂覆设备的涂覆机构反复起落而中断涂覆，从而提高涂覆黑色遮蔽层的效率。

如图5和图6所示，为了控制黑色遮蔽层的用量，节约材料成本，在其中一个实施例中，黑色遮蔽层的表面积为基板110的正面111的表面积的20％～90％。根据焊盘120的数量和面积，相应调整黑色遮蔽层的范围。当焊盘120较多时，黑色遮蔽层的范围就越大，通过黑色遮蔽层将每一焊盘120的相应部位进行遮蔽，从而防止焊盘120反光。

如图3和图4所示，在其中一个实施例中，黑色遮蔽层140的厚度小于LED芯片131的厚度。通过将黑色遮蔽层140的厚度设置为小于LED芯片131的厚度，防止黑色遮蔽层140遮挡LED芯片131，避免影响LED芯片131的发光效果。在其中一个实施例中，黑色遮蔽层140的厚度为0.01mm～0.2mm。

如图3所示，在其中一个实施例中，封装胶层150设置于所述基板110的正面111并覆盖焊盘120、像素点130及黑色遮蔽层140。可以理解，封装胶层150覆盖基板110的正面111，并将设置于基板110正面111上的像素点130、焊盘120及黑色遮蔽层140均包覆其中。通过模压封胶进行隔绝，避免基板110正面111上的电子元器件及线路受潮或氧化。在其中一个实施例中，封装胶层150的厚度大于LED芯片131的厚度。通过将封装胶层150的厚度设置为大于LED芯片131的厚度，使LED芯片131完全封闭于封装胶层150内，隔绝外界空气，防止氧化，延长LED芯片131的使用寿命。

本申请的黑色遮蔽层尽可能大面积的覆盖焊盘并露出像素点，当LED集成封装结构应用于显示器，显示效果的对比度明显增加。上述背景技术中的传统方法所制作的LED集成封装结构的对比度为5000:1以内，本申请的LED集成封装结构的对比度为10000:1。

如图3所示，在其中一个实施例中，封装胶层150为无色透光层或黑色透光层。在其中一个实施例中，封装胶层150为无色透光层。通过将封装胶层150设置为无色透光层，从而提高LED的透光率。封装胶层150选用无色绝缘的封装胶水，如选用环氧树脂进行涂覆，封装胶水固化形成封装胶层150。在其他实施例中，封装胶层150为黑色透光层。相对于背景技术中的第二种方法中在封装胶水中加入黑剂，采用本申请的LED集成封装结构后，在封装胶层150加入黑剂的量比传统的方法更少，从而避免封装胶层150过黑而降低像素点130发光时的亮度；通过加入少量黑剂在封装胶层150中，辅助遮挡部分焊盘120或金线等金属材质的反光，提高显示效果的对比度。其中，黑剂可以采用直接从市场上购买得到的现有产品。如图7所示，又一实施例中，本申请还提供一种LED集成封装结构，其包括基板110、焊盘120、像素点130、封装胶层150及黑色遮蔽层140；基板110包括正面111，正面111朝向显示方向设置；焊盘120设置于基板110的正面111；像素点130设置于焊盘120并电连接焊盘120；封装胶层150设置于基板110的正面111并覆盖焊盘120及像素点130；黑色遮蔽层140设置于封装胶层150，且所述黑色遮蔽层140在基板110上的正投影覆盖焊盘120并露出像素点130。且黑色遮蔽层140与像素点130错开分散设置并对应焊盘120。本实施例与上述任一实施例的LED集成封装结构的区别在于，本实施例的黑色遮蔽层140与封装胶层150的设置位置发生了转换。本实施例的黑色遮蔽层140直接设置于固化后的封装胶层150上，而非直接设置于焊盘120上。在其中一个实施例中，黑色遮蔽层140包括多个子遮蔽块141，多个子遮蔽块141分散设置于固化后的封装胶层150上，每一子遮蔽块141的正投影对应焊盘120并露出像素点130。即每一子遮蔽块141与像素点130错开设置，避免遮挡像素点130；同时，每一子遮蔽块141对应焊盘120设置，以遮挡焊盘120的反光。

如图7所示，由于黑色遮蔽层140设置于封装胶层150上，即黑色遮蔽层140并未设置于像素点130的侧面，不会遮挡像素点130的光线。在其中一个实施例中，黑色遮蔽层140的厚度小于像素点130的厚度，或者黑色遮蔽层140的厚度等于像素点130的厚度，或者黑色遮蔽层140的厚度略大于像素点130的厚度。

为了进一步说明本申请的LED集成封装结构，以下在具体应用的实施例中进行阐述。

实施例1

如图3至图6所示，本实施例的LED集成封装结构包括基板110、焊盘120、像素点130、黑色遮蔽层140及封装胶层150；基板110包括正面111，正面111朝向显示方向设置；焊盘120设置于基板110的正面111；像素点130设置于焊盘120并电连接焊盘120；黑色遮蔽层140沿像素点130的侧面分散设置并覆盖焊盘120；封装胶层150设置于基板110的正面111并覆盖焊盘120、像素点130及黑色遮蔽层140。基板110的正面111设置于正面111线路层，焊盘120与正面111线路层电连接。像素点130设置于焊盘120，像素点130包括三个LED芯片131，每一LED芯片131之间具有间隔。像素点130的数量为多个，焊盘120的数量对应像素点130的数量，以使每一像素点130设置于相应的焊盘120。黑色遮蔽层140包括多个子遮蔽块141，每个子遮蔽块141对应覆盖于一个焊盘120的一部位，且每一子遮蔽块141设置于每一像素点130的侧面。具体地，每一子遮蔽块141设置于每一LED芯片131的侧面。一个焊盘120需要多个子遮蔽块141分别在其不同的部位进行遮蔽，以最大范围遮蔽焊盘120。黑色遮蔽层140的厚度小于LED芯片131的厚度，从而避免遮挡LED芯片131发光时的光线。黑色遮蔽层140通过涂覆设备将黑色绝缘材料涂覆于焊盘120上固化形成。当黑色遮蔽层140固化成型后，通过涂覆设备将封装胶水涂覆于基板110的正面111并覆盖焊盘120、像素点130及黑色遮蔽层140，封装胶水固化形成封装胶层150。经过以上步骤，获得本实施例的LED封装结构。

实施例2

如图7所示，本实施例的LED集成封装结构包括基板110、焊盘120、像素点130、封装胶层150及黑色遮蔽层140；基板110包括正面111，正面111朝向显示方向设置；焊盘120设置于基板110的正面111；像素点130设置于焊盘120并电连接焊盘120；封装胶层150设置于基板110的正面111并覆盖焊盘120及像素点130；黑色遮蔽层140设置于封装胶层150，且黑色遮蔽层140与像素点130错开分散设置并对应焊盘120。基板110的正面111设置于正面111线路层，焊盘120与正面111线路层电连接。像素点130设置于焊盘120，像素点130包括三个LED芯片131，每一LED芯片131之间具有间隔。像素点130的数量为多个，焊盘120的数量对应像素点130的数量，以使每一像素点130设置于相应的焊盘120。设置完像素点130后，通过涂覆设备将封装胶水涂覆于基板110的正面111并覆盖焊盘120及像素点130，封装胶水固化形成封装胶层150。待封装胶层150固化成型后，将黑色遮蔽层140直接设置于固化后的封装胶层150上，黑色遮蔽层140通过涂覆设备将黑色绝缘材料涂覆于封装胶层150上固化形成。黑色遮蔽层140包括多个子遮蔽块141，多个子遮蔽块141分散设置于固化后的封装胶层150上，且每一子遮蔽块141与像素点130错开设置，避免遮挡像素点130；同时，每一子遮蔽块141对应焊盘120设置，以遮挡焊盘120的反光。经过以上步骤，获得本实施例的LED封装结构。

在其中一个实施例中，一种显示器，其包括上述任一实施例的LED集成封装结构。采用上述任一实施例的LED集成封装结构的显示器，显示时的对比度更高，亮度更亮，且便于修理维护。

需要说明的是，本申请的其它实施例还包括，上述各实施例中的技术特征相互组合所形成的、能够实施的LED集成封装结构及显示器。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种LED集成封装结构，其特征在于，包括基板、焊盘、像素点、黑色遮蔽层及封装胶层；

所述基板包括正面，所述正面朝向显示方向设置；

所述焊盘设置于所述基板的正面；

所述像素点设置于所述焊盘并电连接所述焊盘；

所述黑色遮蔽层沿所述像素点的侧面分散设置并覆盖所述焊盘；

所述封装胶层设置于所述基板的正面并覆盖所述焊盘、所述像素点及所述黑色遮蔽层。

2.根据权利要求1所述的LED集成封装结构，其特征在于，所述像素点包括LED芯片，所述黑色遮蔽层的厚度小于所述LED芯片的厚度。

3.根据权利要求1所述的LED集成封装结构，其特征在于，所述像素点包括LED芯片，所述封装胶层的厚度大于所述LED芯片的厚度。

4.根据权利要求1所述的LED集成封装结构，其特征在于，所述像素点的数量为多个，所述焊盘的数量对应所述像素点的数量，以使每一所述像素点设置于相应的所述焊盘。

5.根据权利要求1所述的LED集成封装结构，其特征在于，所述黑色遮蔽层的表面积为所述基板的正面的表面积的20％～90％。

6.根据权利要求1所述的LED集成封装结构，其特征在于，所述焊盘的横截面积大于所述像素点的横截面积。

7.根据权利要求1所述的LED集成封装结构，其特征在于，所述封装胶层为无色透光层或黑色透光层。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的LED集成封装结构，其特征在于，所述基板的正面设有黑色吸光层。

9.一种LED集成封装结构，其特征在于，包括基板、焊盘、像素点、封装胶层及黑色遮蔽层；

所述基板包括正面，所述正面朝向显示方向设置；

所述焊盘设置于所述基板的正面；

所述像素点设置于所述焊盘并电连接所述焊盘；

所述封装胶层设置于所述基板的正面并覆盖所述焊盘及所述像素点；

所述黑色遮蔽层设置于所述封装胶层，且所述黑色遮蔽层在所述基板上的正投影覆盖所述焊盘并露出所述像素点。

10.一种显示器，其特征在于，包括上述权利要求1至9中任一项所述的LED集成封装结构。

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