JP5406691B2 - 半導体発光装置 - Google Patents
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Description
2・・・ パッケージ
3・・・ 半導体発光素子(LED素子)
4・・・ ボンディングワイヤ
5・・・ 封止樹脂
6・・・ 嵌合部
7・・・ コーティング樹脂
8・・・ ESD保護素子
10・・・ 基板
10a・・・ 表面
11・・・ 導体パターン
11a・・・ 導体パターン
11b・・・ 導体パターン
20・・・ 反射枠
21・・・ 凹部
22・・・ 底部
22a・・・ 底部下面
22b・・・ 接着部材貼着面
22c・・・ 底部上面
23・・・ 貫通孔
24・・・ 突出部
30・・・ 接着部材
40・・・ 光学レンズ
41・・・ 光入射面
42・・・ 光出射面
43・・・ 嵌合部
Claims (8)
- 表面に導体パターンを形成したセラミック製の基板と、凹部を有し前記凹部内に一箇所以上貫通孔を設けたセラミック製の反射枠とを貼着してパッケージを形成し、
該パッケージの前記反射枠の凹部内に載置した半導体発光素子と前記基板の表面の導体パターンとを、前記貫通孔を挿通するボンディングワイヤを介して電気的に接続し、
前記反射枠の凹部内の半導体発光素子を載置する領域を、前記凹部内の底面より上方に突出する突出部に設け、前記凹部内の前記半導体発光素子を載置する面よりも低い全ての部分を、酸化チタン、硫酸バリウム、酸化亜鉛、ジルコニウム、酸化アルミニウムから選択される1種以上の粉末と透光性樹脂とを含むコーティング樹脂で充填したことを特徴とする半導体発光装置。 - 前記貫通孔内に、前記コーティング樹脂で封止された静電気放電保護素子が搭載されたことを特徴とする請求項1に記載の半導体発光装置。
- 表面に導体パターンを形成したセラミック製の基板と、凹部を有し前記凹部内に一箇所以上貫通孔を設けたセラミック製の反射枠とを貼着してパッケージを形成し、
該パッケージの前記反射枠の凹部内に載置した半導体発光素子と前記基板の表面の導体パターンとを、前記貫通孔を挿通するボンディングワイヤを介して電気的に接続し、
前記貫通孔内を、酸化チタン、硫酸バリウム、酸化亜鉛、ジルコニウム、酸化アルミニウムから選択される1種以上の粉末と透光性樹脂とを含むコーティング樹脂で充填し、
前記貫通孔内に、前記コーティング樹脂で封止された静電気放電保護素子が搭載されたことを特徴とする半導体発光装置。 - 前記反射枠の光反射率が、前記基板の光反射率より高く、
前記反射枠は、ガラスフリットとアルミナとの混合物からなることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の半導体発光装置。 - 前記反射枠は、セラミックの原料粉末をプレス成形した成形品を焼成した焼成体から構成されることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の半導体発光装置。
- 前記反射枠上には光学レンズが載置され、
前記反射枠と前記光学レンズは、それぞれに設けた嵌合部により嵌着されていることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の半導体発光装置。 - 前記コーティング樹脂中の前記粉末の含有量が、0.3〜50重量%であることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載の半導体発光装置。
- 前記半導体発光素子を、前記反射枠の凹部底面の中心軸を中心とする同一円に沿って等間隔で配置したことを特徴とする請求項1〜請求項7のいずれか1項に記載の半導体発光装置。
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