KR102184250B1 - Cob 디스플레이 모듈 및 그 제조방법, led 디바이스 및 그 제조방법 - Google Patents

Cob 디스플레이 모듈 및 그 제조방법, led 디바이스 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명 COB 디스플레이 모듈은, PCB(1), 복수개의 LED 발광유닛(2), 봉지재층(4) 및 차광층(5)을 포함하되, 상기 복수개의 LED 발광유닛(2)은 상기 PCB(1) 상에 고정 장착되고, 상기 봉지재층(4)은 상기 PCB(1)을 커버하고 그 위의 LED 발광유닛(2)을 감싸고 있으며, 각 인접한 두 LED 발광유닛(2) 사이의 봉지재층(4)에는 하나의 유동 채널(41)이 설치되고, 상기 차광층(5)은 상기 유동 채널(41) 내에 충전된다. 상기 COB 디스플레이 모듈은 반사층(6)을 더 포함하되, 상기 반사층(6)은 상기 유동 채널(41)의 양 측벽을 커버하며, 상기 봉지재층(4)과 차광층(5) 사이에 위치한다. 본 발명은 또한 상기 COB 디스플레이 모듈의 제조방법을 공개한다. 당해 COB 디스플레이 모듈 및 그 제조방법은 기존 기술에 비해, 콘트라스트가 높고 해상도가 높으며, 광 손실이 적고 집광 효과가 훌륭하며, 제작방법이 구현과 조작이 용이하며, 단계가 간단하고 합리적인 장점이 있다.

Description

COB 디스플레이 모듈 및 그 제조방법, LED 디바이스 및 그 제조방법
본 발명은 광전 디바이스의 제조분야에 관한 것으로, 구체적으로, COB 디스플레이 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이며, 또한 LED 디바이스 및 그 제조방법에 관한 것이다.
"기판 상 칩 실장 기술"이라고도 불리는 COB(Chip-on-Board) 기술은, LED 칩을 회로기판 상에 배치하고 와이어 본딩을 진행한 다음, 봉지재를 사용하여 LED 칩과 와이어를 포장 봉인하여 보호하는 기술이다. 분리된 LED 디바이스로 집적되는 SMD 기술에 비해, COB 기술은 디스플레이 모듈이나 디스플레이 스크린의 픽셀점 간격을 효과적으로 줄여, 해상도를 향상함과 동시에, 제조 과정을 간소화하고, 실장 및 용접의 생산 원가를 절감하며, 방열 성능을 향상시키는 등 장점이 있다. 그러나, COB 기술이 직면한 한 가지 문제는, 인접한 발광유닛의 LED 칩이 발광할 때 서로 간섭하여 혼광현상이 발생함으로써 디스플레이 콘트라스트를 저하시키는 것이다. 이 문제점을 해결하기 위해, 기존 기술에서는 통상적으로 회로기판에 격자형 흑색 마스크를 부착하고, 흑색 마스크를 이용하여 인접한 발광유닛을 격리시킨다.
흑색 마스크는 혼광 현상을 감소시키고, COB 디스플레이 모듈의 콘트라스트를 향상시킬 수 있지만, 동시에 LED 칩에서 나오는 일부 빛을 흡수하여 광 손실을 초래하고, 출광 효과를 약화시킬 수 있다.
기존 기술의 전술한 결함에 대해, 본 발명의 첫 번째 목적은 콘트라스트가 높고, 광 손실이 적으며, 집광 효과가 훌륭한 COB 디스플레이 모듈을 제공하는 것이다. 본 발명에서 채택하는 기술방안은, PCB, 복수개의 LED 발광유닛, 봉지재층(packaging adhesive layer) 및 차광층을 포함하는 COB 디스플레이 모듈에 있어서, 상기 복수개의 LED 발광유닛은 상기 PCB 위에 고정 장착되며, 상기 봉지재층은 상기 PCB을 커버하고 그 위의 LED 발광유닛을 감싸고 있으며, 인접한 두 LED 발광유닛 사이의 봉지재층에는 하나의 유동 채널이 설치되고, 상기 차광층은 상기 유동 채널 내에 충전되며; 또한 반사층을 더 포함하되, 상기 반사층은 상기 유동 채널의 양 측벽을 커버하며, 상기 봉지재층과 차광층 사이에 위치하는 것이다.
기존 기술에 비해, 본 발명에서 제공하는 COB 디스플레이 모듈은 차광층뿐만 아니라, 반사층도 설치되어 있다. 당해 차광층은 컵 모양의 구조를 형성하여, 각 LED 발광유닛의 주위를 둘러쌈으로써, 인접한 두 LED 발광유닛이 서로 발산하는 광선의 혼광현상을 효과적으로 감소시켜, 디스플레이 콘트라스트와 해상도를 향상시킨다. 또한, 당해 반사층은 집광 효과를 구현하여 LED의 발광유닛에서 발산하는 빛이 차광층에 흡수되는 것을 방지하고 광 손실을 감소시켜, 발광 휘도와 출광 효과를 향상시킨다. 따라서, 당해 COB 디스플레이 모듈은 콘트라스트가 높고 해상도가 높으며, 광 손실이 적고 집광 효과가 훌륭한 장점이 있다.
또한, 상기 차광층은 상기 유동 채널의 양 측벽과 저부를 커버하되, 상기 유동 채널의 양 측벽을 커버하는 차광층 사이에는 틈새가 있거나 또는 상기 차광층이 상기 유동 채널을 완전히 충전한다.
또한, 상기 차광층은 상기 유동 채널을 일부 충전하며, 그 표면은 봉지재층의 출광면보다 낮다.
또한, 상기 반사층이 상기 유동 채널의 각 측벽에 커버되는 두께는 0.1㎜보다 작다.
또한, 상기 반사층은 상기 유동 채널의 저부를 커버한다.
또한, 상기 차광층은 흑색 PPA 플라스틱이거나 흑색 PCT 플라스틱 또는 흑색 EMC 플라스틱이다.
또한, 상기 반사층은 알루미늄이나 주석 또는 은이 섞여있는 에폭시 수지(epoxy resin), 알루미늄이나 주석 또는 은이 섞여있는 규소 수지(silicon resin), 알루미늄이나 주석 또는 은이 섞여있는 아크릴 수지(acrylic resin) 또는 알루미늄이나 주석 또는 은이 섞여있는 폴리카보네이트(polycarbonate)이다.
또한, 상기 유동 채널의 깊이는 봉지재층과 PCB의 두께의 합보다 작다.
또한, 상기 유동 채널의 깊이는 봉지재층의 두께보다 작다.
또한, 상기 봉지재층의 두께는 0.5㎜ 내지 1.6㎜이고, 상기 유동 채널의 깊이는 0.3㎜ 내지 1.5㎜이다.
또한, 상기 봉지재층의 두께는 0.15㎜ 내지 1.6㎜이고, 상기 유동 채널의 깊이는 0.08㎜ 내지 1.5㎜이다.
또한, 상기 PCB은 단층 회로기판 또는 다층 회로기판이다.
또한, 복수개의 LED 발광유닛은 선형 어레이 또는 삼각형 어레이 배열을 나타내며, 상기 LED 발광유닛마다 적색 LED 칩, 녹색 LED 칩 및 청색 LED 칩을 각각 하나씩 포함하되, 상기 적색 LED 칩, 녹색 LED 칩 및 청색 LED 칩은 각각 페이스 업 칩(horizontal chip) 또는 페이스 다운 칩(flip chip) 중 어느 하나이다.
또한, 적어도 하나의 구동 IC, 적어도 하나의 저항기 그리고 적어도 하나의 커패시터를 더 포함하되, 상기 구동 IC, 저항기 및 커패시터는 상기 PCB의 뒷면에 장착된다.
본 발명의 두 번째 목적은, COB 디스플레이 모듈의 제조방법을 제공하는 것으로, 당해 제조방법은 하기 단계들을 포함한다.
S1 단계: 복수개의 LED 발광유닛을 하나의 PCB 상에 고정 장착한다.
S2 단계: 봉지재를 당해 PCB상에 커버하고 그 위의 LED 발광유닛을 감싸서 봉지재층을 형성하며, 인접한 두 LED 발광유닛 사이의 봉지재층에 하나의 유동 채널이 형성되도록 한다.
S3 단계: 반사 소재를 상기 유동 채널의 양 측벽에 커버하여 반사층을 형성한다.
S4 단계: 상기 복수개의 LED 발광유닛의 개수에 매칭되는 장착공을 구비하는 마스크 하나를 준비한 다음, 당해 마스크를 상기 PCB 상에 장착하고, 각 LED 발광 유닛을 각 장착공 내에 배치하여, 당해 마스크로 하여금 상기 유동 채널 내에 충전된 차광층을 형성하도록 하거나, 또는 차광 소재를 상기 유동 채널 내에 주입하여, 상기 유동 채널 내에 충전된 차광층을 형성한다.
또한, S4 단계에서, 차광 소재를 상기 유동 채널 내에 주입하여 상기 유동 채널의 양 측벽과 저부를 커버하는 차광층을 형성하고, 상기 반사층은 봉지재층과 차광층 사이에 위치한다.
또한, S3 단계에서, 사출금형을 이용하여 반사 소재를 상기 유동 채널 내에 주입하고 상기 유동 채널의 양 측벽을 커버하는 반사층을 형성하거나, 당해 유동 채널의 양 측벽과 저부를 커버하는 반사층을 형성한다.
또한, S3 단계에서, 보호필름을 상기 봉지재층의 출광면에 커버한 후, 반사 소재를 상기 유동 채널의 양 측벽에 도장하거나, 또는 상기 유동 채널의 양 측벽과 저부에 도장하고, 그다음 상기 보호필름을 제거한다.
또한, S1 단계에서, 복수개의 LED 발광유닛을 매트릭스에 따라 배열하고, 각각 당해 PCB 상에 고정 장착한다. S3 단계에서, 복수개의 보호필름을 각각 가로 방향으로 각 줄 LED 발광유닛 상의 봉지재층의 출광면에 커버한 후, 인접한 두 줄의 LED 발광유닛 사이의 유동 채널에 반사 소재를 도장하고, 보호필름을 제거한 다음, 당해 복수개의 보호필름을 각각 세로 방향으로 각 열 LED 발광유닛 상의 봉지재층의 출광면에 커버한 다음, 인접한 두 열의 LED 발광유닛 사이의 유동 채널에 반사 소재를 도장하고, 마지막에 당해 복수개의 보호필름을 제거한다.
또한, S4 단계에서, 사출금형을 이용하여 상기 유동 채널 내에 차광 소재를 주입함으로써, 형성되는 차광층이 상기 유동 채널을 완전히 충전하거나 또는 상기 유동 채널 양 측벽의 차광층 사이에 틈새가 남아 있도록 한다.
또한, S2 단계에서, 상기 봉지재층을 절단하여 상기 유동 채널을 형성하되, 유동 채널을 절단하는 깊이는 봉지재층과 PCB의 두께의 합보다 작거나, 또는 사출금형을 이용하여 봉지재층을 상기 PCB 상에 커버함으로써 상기 유동 채널을 구비하는 봉지재층을 형성하되, 상기 유동 채널의 깊이는 상기 봉지재층의 두께보다 작거나 같다.
본 발명 COB 디스플레이 모듈의 제조방법은 구현과 조작이 용이하고, 단계가 간단하고 합리적이다.
본 발명의 세 번째 목적은, LED 디바이스의 제조방법을 제공하는 것으로, 당해 제조방법은 하기 단계를 포함한다. 먼저, 상기 어느 한 항에서 서술된 COB 디스플레이 모듈의 제조방법에 따라 COB 디스플레이 모듈을 제조하고; 다음, 절삭공구를 이용하여 제조된 COB 디스플레이 모듈의 유동 채널을 따라 관통적인 절단을 진행함으로써 단수개의 LED 디바이스를 획득하되, 상기 절삭공구의 너비는 상기 유동 채널의 너비보다 작고, 그 절단 위치는 상기 유동 채널의 중간에 있다.
본 발명의 네 번째 목적은, LED 디바이스를 제공하는 것으로, 상기 LED 디바이스는 전술한 LED 디바이스의 제조방법에 따라 제작된다.
본 발명을 보다 잘 이해하고 실시하기 위하여, 첨부된 도면과 결부하여 본 발명을 상세히 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명 COB 디스플레이 모듈의 부감도이다.
도 2는 도 1의 첫 번째 실시방식이 A-A 방향에서의 단면도이다.
도 3은 도 1의 두 번째 실시방식이 A-A 방향에서의 단면도이다.
도 4는 도 1의 세 번째 실시방식이 A-A 방향에서의 단면도이다.
도 5는 도 1의 네 번째 실시방식이 A-A 방향에서의 단면도이다.
도 6은 본 발명 COB 디스플레이 모듈의 제조방법의 단계 흐름도이다.
도 7은 도 6의 과정 설명도이다.
도 8은 S2 단계에서 얻은 COB 디스플레이 모듈의 반제품 구조도이다.
도 9는 복수개의 바형 보호필름이 가로 방향으로 봉지재층을 커버하는 설명도이다.
도 10은 복수개의 바형 보호필름이 세로 방향으로 봉지재층을 커버하는 설명도이다.
도 11은 도 1의 다섯 번째 실시방식이 A-A 방향에서의 단면도이다.
도 12는 도 1의 여섯 번째 실시방식이 A-A 방향에서의 단면도이다.
도 13은 도 1의 일곱 번째 실시방식이 A-A 방향에서의 단면도이다.
도 14는 도 1의 여덟 번째 실시방식이 A-A 방향에서의 단면도이다.
도 15는 도 1의 아홉 번째 실시방식이 A-A 방향에서의 단면도이다.
도 16은 도 1의 열 번째 실시방식이 A-A 방향에서의 단면도이다.
도 17은 도 1의 열한 번째 실시방식이 A-A 방향에서의 단면도이다.
도 18은 본 발명에서 LED 디바이스를 제조하는 설명도이다.
도 19는 본 발명 LED 디바이스의 구조 설명도이다.
실시예 1
도 1과 도 2를 동시에 참조하면, 도 1은 본 발명의 COB 디스플레이 모듈의 부감도이고, 도 2는 도 1의 첫 번째 실시방식이 A-A 방향에서의 단면도이다. 본 발명은, PCB(1), 복수개의 LED 발광유닛(2), 복수개의 구동 IC(3), 봉지재층(4), 차광층(5) 및 반사층(6)을 포함하는 COB 디스플레이 모듈을 제공한다.
상기 복수개의 LED 발광유닛(2)은 상기 PCB(1)의 정면에 고정 장착되고, 상기 복수개의 구동 IC(3)는 상기 PCB(1)의 뒷면에 고정 장착되며, 상기 복수개의 LED 발광유닛(2)은 상기 복수개의 구동 IC(3)와 전기 연결을 형성한다. 상기 봉지재층(4)은 상기 PCB(1)의 정면을 커버하고, 그 위의 LED 발광유닛(2)을 감싼다. 각 인접한 두 LED 발광유닛(2) 사이의 봉지재층(4)에는 하나의 홈 모양 유동 채널(41)이 설치된다. 상기 차광층(5)은 상기 유동 채널(41)의 양 측벽과 저부를 커버한다. 상기 반사층(6)은 상기 유동 채널(41)의 양 측벽을 커버하며, 상기 봉지재층(4)과 차광층(5) 사이에 위치한다.
상기 PCB(1)은 층층이 설치되는 상층 회로기판(11)과 하층 회로기판(12)를 포함하여 구성되는데, 당해 상층 회로기판(11)과 하층 회로기판(12)은 모두 단층 회로기판 또는 다층 회로기판일 수 있다.
상기 복수개의 LED 발광유닛(2)은 당해 PCB(1)의 상층 회로기판(11) 상에 균일하게 분포되는데, 구체적으로 매트릭스 배열, 삼각형 배열 등을 나타내며, 매트릭스 배열이 가장 바람직하다. 상기 각 LED 발광유닛(2)은 한 조의 RGB LED 칩으로서, 하나의 적색 LED 칩(21), 하나의 녹색 LED 칩(22)과 하나의 청색 LED 칩(23)을 포함하는데, 당해 적색 LED 칩(21), 녹색 LED 칩(22)과 청색 LED 칩(23)은 각각 와이어를 통하여 당해 PCB(1)과 전기 연결된다.
당해 복수개의 구동 IC(3)는 각각 당해 PCB(1)의 하층 회로기판(12)의 저부에 고정 장착된다. 당해 구동 IC(3)는 상용 LED 구동칩을 가리킨다.
상기 봉지재층(4)은 당해 PCB(1)의 정면에 평평하게 커버되며, 그 두께(H)는 0.5㎜ 내지 1.6㎜이다. 상기 유동 채널(41)의 깊이(h)는 0.3㎜ 내지 1.5㎜이며, 당해 봉지재층(4)의 두께(H)보다 작다. 각 LED 발광유닛(2) 상에 커버되는 봉지재층(4)의 표면은 그의 출광면(42)이다. 당해 봉지재층(4)은 에폭시 수지 또는 규소 수지 등 소재이다.
상기 반사층(6)은 상기 유동 채널(41)의 양 측벽을 완전히 커버하며, 상기 반사층(6)이 상기 유동 채널(41)의 각 측벽을 커버하는 두께(d1)는 0.1㎜보다 작다. 당해 반사층(6)은 반사 소재로서, 구체적으로 알루미늄이나 주석 또는 은을 첨가한 에폭시 수지, 규소 수지, 아크릴 수지 또는 폴리카보네이트 등 반사 효과를 구비하는 소재인데, 이는 미러 효과가 있어 집광을 실현할수 있으며, LED 발광유닛(2)에서 발산되는 빛이 차광층(5)에 흡수되지 않도록 방지함으로써, 광 손실을 줄이고 발광 휘도와 출광 효과를 향상시킨다.
상기 차광층(5)은 상기 유동 채널(41)의 양 측벽과 저부를 완전히 커버한다. 당해 차광층(5)은 차광 소재로서, 구체적으로 짙은 색의 차광 소재인데, 흑색 소재가 바람직하며, 보다 상세하게는 흑색 PPA 플라스틱 또는 흑색 PCT 플라스틱이다. 당해 차광층(5)은 컵 모양의 구조를 형성하여, 각 LED 발광유닛(2)의 주위를 둘러쌈으로써, 인접한 두 LED 발광유닛(2)이 서로 발산하는 광선의 혼광현상을 효과적으로 감소시켜, 디스플레이 콘트라스트와 해상도를 향상시킨다. 당해 차광층(5)은 당해 유동 채널(41)의 양 측벽 및 저부와 서로 결합하는데, 결합력이 강하여, 기존의 흑색 마스크를 부착하는 방법에 비해 당해 차광층(5)은 쉬이 벗겨지지 않는다.
도 2와 도 3에 도시된 바와 같이, 인접한 두 LED 발광유닛(2) 사이의 유동 채널(41)의 너비(L)가 1.2㎜보다 큰 경우, 당해 유동 채널(41) 양 측벽에 커버된 차광층(5) 사이에 틈새가 남는다. 당해 차광층(5)이 당해 유동 채널(41)의 각 측벽에 커버되는 두께(d2)는 0.3㎜-0.5㎜이며, 그 꼭대기(51)는 상기 봉지재층(4)의 출광면(42)과 나란히 평평하게 위치한다. 당해 차광층(5)이 상기 유동 채널(41)의 저부를 커버하는 두께(d3)는 0.1㎜-0.2㎜이다. 이렇게 설치하는 목적은, 차광층(5) 소재의 사용량을 감소하여 원가를 절감하기 위한 것으로, 인접한 두 LED 발광유닛(2) 사이 간격이 크고, 해상도에 대한 요구가 낮은 COB 디스플레이 모듈에 적용된다. 상이한 제조기술 및 실제 수요에 따라, 상기 반사층(6)은 상기 유동 채널(41)의 저부를 커버할 수 있고, 상기 유동 채널(41)의 저부를 커버하지 않을 수 도 있다.
도 4와 도 5에 도시된 바와 같이, 인접한 두 LED 발광유닛(2) 사이의 유동 채널(41)의 너비(L)가 1.2㎜보다 작거나 같은 경우, 당해 차광층(5)은 당해 유동 채널(41)을 완전히 충전하며, 또한 그 표면(52)이 상기 봉지재층(4)의 출광면(42)과 나란히 평평하게 위치한다. 이렇게 설치하는 목적은, 제조과정을 간소화하고, 생산성을 향상하기 위한 것으로, 인접한 두 LED 발광유닛(2) 사이 간격이 작고, 해상도에 대한 요구가 높은 COB 디스플레이 모듈에 적용된다. 각이한 제조기술 및 실제 수요에 따라, 상기 반사층(6)은 상기 유동 채널(41)의 저부를 커버할 수도 있고, 상기 유동 채널(41)의 저부를 커버하지 않을 수 도 있다.
도 6과 도 7을 동시에 참조하면, 도 6은 본 발명 COB 디스플레이 모듈의 제조방법의 단계 흐름도이고, 도 7은 과정 설명도이다. 상기 COB 디스플레이 모듈을 기반으로, 본 발명은 COB 디스플레이 모듈의 제조방법을 제공하는데, 그 제조방법은 하기 단계를 포함한다.
S1 단계: 복수개의 LED 발광유닛(2)을 하나의 PCB(1) 상에 고정 장착한다.
S2 단계: 봉지재를 당해 PCB(1) 상에 커버하고 그 위의 LED 발광유닛(2)을 감싸서 봉지재층(4)을 형성하며, 인접한 두 LED 발광유닛(2) 사이의 봉지재층(4)에 하나의 유동 채널(41)을 형성한다.
S3 단계: 반사 소재를 상기 유동 채널(41)의 양 측벽에 커버하여 반사층(6)을 형성한다.
S4 단계: 차광 소재를 상기 유동 채널(41) 내에 주입하여 상기 유동 채널(41)의 양 측벽과 저부를 커버하는 차광층(5)을 형성하고, 상기 반사층은 봉지재층(4)과 차광층(5) 사이에 위치한다.
구체적으로, S1 단계에서, 복수개의 LED 발광유닛(2)을 매트릭스에 따라 배열하고 각각 당해 PCB(1) 상에 고정 장착한 다음, 와이어 본딩을 통하여 각 LED 발광유닛(2) 중 적색 LED 칩(21), 녹색 LED 칩(22) 및 청색 LED 칩(23)이 각각 당해 PCB(1)과 전기 연결을 형성하도록 한다.
S2 단계에서, 사출금형을 이용하여 봉지재를 당해 PCB(1) 상에 평평하게 커버하고 그 위의 LED 발광유닛(2)을 감싸는데, 사출금형을 이용하여 인접한 두 LED 발광유닛(2) 사이의 봉지재층(4)에 하나의 유동 채널(41)을 형성할 수 있고, 절단, 절개 등 방법을 사용하여 당해 유동 채널(41)을 형성할 수도 있다.
S3 단계에서, 사출금형을 이용하여 반사 소재를 상기 유동 채널(41) 내에 주입하는데, 사출금형의 구체적인 모양 및 사용방법에 따라, 상기 유동 채널(41)의 양 측벽을 커버하는 반사층(6)을 형성하거나, 또는 당해 유동 채널(41)의 양 측벽과 저부를 커버하는 반사층(6)을 형성한다.
S4 단계에서, 사출금형을 이용하여 상기 유동 채널(41) 내에 차광 소재를 주입함으로써, 형성되는 차광층(5)이 상기 유동 채널(41)을 완전히 충전하거나 또는 상기 유동 채널(41) 양 측벽의 차광층(5) 사이에 틈새가 남아 있도록 한다.
당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 창조적인 노동이 없이, 유동 채널(41)의 너비, 반사층(6)의 치수 파라미터 또는 차광층(5)의 치수 파라미터 등 실제 수요에 따라, 상기 단계의 상응한 사출금형을 선택 또는 제조할 수 있다.
실시예 2
본 실시예는 실시예 1과 기본적으로 같은데, 차이점은, S3 단계에서, 보호필름을 상기 봉지재층(4)의 출광면(42) 상에 커버한 후, 반사 소재를 상기 유동 채널(41)의 양 측벽에 도장하거나, 또는 상기 유동 채널(41)의 양 측벽과 저부에 도장한 다음 상기 보호필름을 제거하는데 있다.
도 8을 참조하면, 이는 S2 단계에서 얻은 COB 디스플레이 모듈의 반제품 구조도이다. 상기 봉지재층(4)은 상기 복수개의 LED 발광유닛(2)을 커버한다. 각 인접한 두 LED 발광유닛(2) 사이의 봉지재층(4)에 유동 채널(41)이 설치되기에, 당해 봉지재층(4)에 매트릭스 배열의 복수개의 입방체가 형성되고, 각 입방체의 꼭대기는 곧 바로 당해 봉지재층(4)의 출광면(42)이다.
S3 단계에서, 도 9에 도시된 바와 같이, 복수개의 바형 보호필름(7)을 각각 가로 방향으로 각 줄 LED 발광유닛(2) 상의 봉지재층(4)의 출광면(42)에 커버하고, 인접한 두 줄 LED 발광유닛(2) 사이의 유동 채널(41)에 반사 소재를 도장한 다음 당해 복수개의 보호필름(7)을 제거하면, 당해 각 입방체의 서로 평행되는 한 쌍의 측면에 반사층(6)이 커버된다.
그리고, 도 10에 도시된 바와 같이, 당해 복수개의 바형 보호필름(7)을 각각 세로 방향으로 각 열 LED 발광유닛(2) 상의 봉지재층(4)의 출광면(42)에 커버하고, 인접한 두 열 LED 발광유닛(2) 사이의 유동 채널(41)에 반사 소재를 도장하면, 당해 각 입방체의 서로 평행되는 다른 한 쌍의 측면에 반사층(6)이 커버된다. 마지막에, 상기 복수개의 바형 보호필름(7)을 제거하면 반사층(6)이 완전히 커버된 COB 디스플레이 모듈 반제품을 얻을 수 있기에, 이어서 바로 S4 단계의 진행이 가능하다.
또는, 먼저 당해 복수개의 바형 보호필름(7)을 세로 방향으로 커버하고 반사 소재를 도장한 후 당해 복수개의 보호필름(7)을 제거하고, 다시 가로 방향으로 커버한 다음 반사 소재를 도장할 수도 있다. 상기 "가로 방향", "세로 방향", "줄" 및 "열"은 단지 설명에 편리하기 위한 것으로, S3 단계의 실제 조작 순서에 대한 한정이 아니다.
상기 보호필름(7)은 일반적인 스티커로서 봉지재층(4)에 부착 가능하다. 당해 복수개의 바형 보호필름(7)의 끝부분을 연결함으로써, 모든 보호필름(7)을 한번에 부착하거나 떼어내기에 편리하도록 할 수 있다.
상기 보호필름(7)은 반사 소재가 당해 봉지재층(4)의 출광면(42)을 오염시키는 것을 방지할 수 있다. 반사 소재를 도장하는 방식을 이용하여 유동 채널(41)의 양 측벽에 반사층(6)을 커버하는 것은, 반사 소재를 사출하는데 비해, 상응한 사출금형을 사용하거나 특별히 주문 제작할 필요가 없기에, 제조원가를 낮추고, 빠르고 간편하다.
기존 기술에 비해, 본 발명에서 제공하는 COB 디스플레이 모듈은 차광층뿐만 아니라, 반사층도 설치되어 있어, 콘트라스트가 높고, 해상도가 높으며, 광 손실이 적은 장점이 있다. 이 밖에, 당해 COB 디스플레이 모듈은 제조방법이 간단하고 합리적이며 구현이 용이하다.
실시예 3
도 1과 도 11을 동시에 참조하면, 도 1은 본 발명의 COB 디스플레이 모듈의 부감도이고, 도 11은 도 1의 다섯 번째 실시방식이 A-A 방향에서의 단면도이다. 본 발명은, PCB(1), 복수개의 LED 발광유닛(2), 적어도 하나의 구동 IC(3), 적어도 하나의 저항기, 적어도 하나의 커패시터, 봉지재층(4), 차광층(5) 및 반사층(6)을 포함하는 COB 디스플레이 모듈을 제공한다.
상기 복수개의 LED 발광유닛(2)은 상기 PCB(1) 의 정면에 고정 장착되고, 상기 구동 IC(3), 저항기 및 커패시터는 상기 PCB(1)의 뒷면에 고정 장착된다. 상기 봉지재층(4)은 상기 PCB(1)의 정면을 커버하고, 그 위의 LED 발광유닛(2)을 감싼다. 각 인접한 두 LED 발광유닛(2) 사이의 봉지재층(4)에는 하나의 홈 모양 유동 채널(41)이 설치된다. 상기 차광층(5)은 상기 유동 채널(41) 내에 충전된다. 상기 반사층(6)은 상기 유동 채널(41)의 양 측벽을 커버하며, 상기 봉지재층(4)과 차광층(5) 사이에 위치한다.
상기 PCB(1)은 단층 회로기판 또는 다층 회로기판이다.
상기 복수개의 LED 발광유닛(2)은 당해 PCB(1) 상에 균일하게 분포되는데, 구체적으로 매트릭스 배열 또는 삼각형 배열을 나타낸다. 상기 각 LED 발광유닛(2)은 한 조의 RGB LED 칩으로서, 하나의 적색 LED 칩(21), 하나의 녹색 LED 칩(22)과 하나의 청색 LED 칩(23)을 포함하는데, 당해 적색 LED 칩(21), 녹색 LED 칩(22)과 청색 LED 칩(23)은 각각 페이스 업 또는 페이스 다운 중 어느 하나이며, 각각 와이어를 통하여 당해 PCB(1)과 전기 연결된다.
상기 봉지재층(4)은 당해 PCB(1)의 정면에 평평하게 커버되며, 그 두께(H)는 0.15㎜ 내지 1.6㎜이다. 상기 유동 채널(41)의 깊이(h)는 0.08㎜ 내지 1.5㎜이다. 상기 유동 채널(41)의 깊이(h)는 봉지재층(4)과 PCB(1)의 두께의 합보다 작다.
각 LED 발광유닛(2) 상에 커버되는 봉지재층(4)의 표면은 그의 출광면(42)이다. 당해 봉지재층(4)은 에폭시 수지 또는 규소 수지 등 소재이다.
상기 반사층(6)은 상기 유동 채널(41)의 양 측벽을 완전히 커버하며, 상기 반사층(6)이 상기 유동 채널(41)의 각 측벽을 커버하는 두께(d1)는 0.1㎜보다 작다. 당해 반사층(6)은 반사 소재로서, 구체적으로 알루미늄이나 주석 또는 은을 첨가한 에폭시 수지, 규소 수지, 아크릴 수지 또는 폴리카보네이트 등 반사 효과를 구비하는 소재인데, 이는 미러 효과가 있어 집광을 실현할수 있으며, LED 발광유닛(2)에서 발산되는 빛이 차광층(5)에 흡수되지 않도록 방지함으로써, 광 손실을 줄이고 발광 휘도와 출광 효과를 향상시킨다.
당해 차광층(5)은 차광 소재로서, 구체적으로 짙은 색의 차광 소재인데, 흑색 소재가 바람직하며, 보다 상세하게는 흑색 PPA 플라스틱이거나 흑색 PCT 플라스틱 또는 흑색 EMC 플라스틱이다. 당해 차광층(5)은 컵 모양의 구조를 형성하여, 각 LED 발광유닛(2)의 주위를 둘러쌈으로써, 인접한 두 LED 발광유닛(2)이 서로 발산하는 광선의 혼광현상을 효과적으로 감소시켜, 디스플레이 콘트라스트와 해상도를 향상시킨다.
본 발명의 COB 디스플레이 모듈은 여러 가지 구현방식이 있다.
도 11에 도시된 바와 같이, 상기 유동 채널(41)의 깊이(h)는 봉지재층(4)의 두께(H)보다 작다. 상기 차광층(5)은 유동 채널(41)을 일부 충전하며, 그 표면(52)은 봉지재층(4)의 출광면(42)보다 낮다.
도 12에 도시된 바와 같이, 상기 유동 채널(41)의 깊이(h)는 봉지재층(4)의 두께 (H)와 같다. 당해 차광층(5)이 당해 유동 채널(41)을 완전히 충전하며, 그 표면(52)은 상기 봉지재층(4)의 출광면(42)과 나란히 평평하게 위치한다.
도 13에 도시된 바와 같이, 상기 유동 채널(41)의 깊이(h)는 봉지재층(4)의 두께(H)와 같다. 상기 차광층(5)은 유동 채널(41)을 일부 충전하며, 그 표면(52)은 봉지재층(4)의 출광면(42)보다 낮다.
도 14에 도시된 바와 같이, 상기 유동 채널(41)의 깊이(h)는 봉지재층(4)의 두께(H)와 같다. 상기 차광층(5)은 유동 채널(41)의 양 측벽과 저부를 커버하며, 유동 채널(41)의 양 측벽을 커버하는 차광층(5) 사이에는 틈새가 남아 있다. 당해 차광층(5)의 꼭대기(51)는 봉지재층(4)의 출광면(42)과 나란히 평평하게 위치한다.
도 15에 도시된 바와 같이, 상기 유동 채널(41)의 깊이(h)는 봉지재층(4)의 두께(H)보다 크고, 봉지재층(4)과 PCB(1)의 두께의 합보다 작다. 당해 차광층(5)은 당해 유동 채널(41)을 완전히 충전하며, 그 표면(52)은 상기 봉지재층(4)의 출광면(42)과 나란히 평평하게 위치한다.
도 16에 도시된 바와 같이, 상기 유동 채널(41)의 깊이(h)는 봉지재층(4)의 두께(H)보다 크고, 봉지재층(4)과 PCB(1)의 두께의 합보다 작다. 상기 차광층(5)은 유동 채널(41)을 일부 충전하며, 그 표면(52)은 봉지재층(4)의 출광면(42)보다 낮다.
도 17에 도시된 바와 같이, 상기 유동 채널(41)의 깊이(h)는 봉지재층(4)의 두께(H)보다 크고, 봉지재층(4)과 PCB(1)의 두께의 합보다 작다. 상기 차광층(5)은 유동 채널(41)의 양 측벽과 저부를 커버하며, 유동 채널(41)의 양 측벽을 커버하는 차광층(5) 사이에는 틈새가 남아 있다. 당해 차광층(5)의 꼭대기(51)는 봉지재층(4)의 출광면(42)과 나란히 평평하게 위치한다.
도 11 내지 도 17에 도시된 반사층(6)은 유동 채널(41)의 저부를 커버하지 않는데, 각이한 제조기술 및 실제 수요에 따라, 상기 반사층(6)은 유동 채널(41)의 저부를 커버할 수도 있다.
상기 COB 디스플레이 모듈을 기반으로, 본 발명은 COB 디스플레이 모듈의 제조방법을 제공하는데, 당해 제조방법은 하기 단계를 포함한다.
S1 단계: 복수개의 LED 발광유닛(2)을 하나의 PCB(1) 상에 고정 장착한다.
S2 단계: 봉지재를 당해 PCB(1) 상에 커버하고 그 위의 LED 발광유닛(2)을 감싸서 봉지재층(4)을 형성하며, 인접한 두 LED 발광유닛(2) 사이의 봉지재층(4)에 하나의 유동 채널(41)을 형성한다.
S3 단계: 반사 소재를 상기 유동 채널(41)의 양 측벽에 커버하여 반사층(6)을 형성한다.
S4 단계: 상기 복수개의 LED 발광유닛(2)의 개수에 매칭되는 장착공을 구비하는 마스크 하나를 준비한 다음, 당해 마스크를 상기 PCB(1) 상에 장착하고, 각 LED 발광유닛(2)을 각 장착공 내에 배치하여, 당해 마스크로 하여금 상기 유동 채널(41) 내에 충전된 차광층(5)이 되도록 하거나, 또는 차광 소재를 상기 유동 채널(41) 내에 주입하여, 상기 유동 채널(41) 내에 충전된 차광층(5)을 형성한다.
구체적으로, S1 단계에서, 복수개의 LED 발광유닛(2)을 매트릭스에 따라 배열하고 각각 당해 PCB(1) 상에 고정 장착한 다음, 와이어 본딩을 통하여 각 LED 발광유닛(2) 중 적색 LED 칩(21), 녹색 LED 칩(22) 및 청색 LED 칩(23)이 각각 당해 PCB(1)과 전기 연결을 형성하도록 한다.
S2 단계에서, 사출금형을 이용하여 봉지재를 당해 PCB(1) 상에 평평하게 커버하고 그 위의 LED 발광유닛(2)을 감싸서 봉지재층(4)을 형성하되, 당해 사출금형을 이용하여, 인접한 두 LED 발광유닛(2) 사이의 봉지재층(4)에 하나의 유동 채널(41)을 형성할 수 있는데, 상기 유동 채널(41)의 깊이(h)는 상기 봉지재층(4)의 두께(H)보다 작거나 같다. 이 밖에 상기 봉지재층(4)을 절단하여 유동 채널(41)을 형성할 수도 있는데, 유동 채널(41)을 절단하는 깊이(h)는 봉지재층(4)과 PCB(1)의 두께의 합보다 작다.
S3 단계에서, 사출금형을 이용하여 반사 소재를 상기 유동 채널(41) 내에 주입하되, 사출금형의 구체적인 모양 및 사용방법에 따라, 상기 유동 채널(41)의 양 측벽을 커버하는 반사층(6)을 형성하거나, 또는 당해 유동 채널(41)의 양 측벽과 저부를 커버하는 반사층(6)을 형성한다. 이 밖에, 실시예 2의 방법을 참조하여 반사층(6)을 설치할 수도 있다.
S4 단계에서, 사출금형을 이용하여 상기 유동 채널(41) 내에 차광 소재를 주입함으로써, 형성되는 차광층(5)이 상기 유동 채널(41)을 완전히 충전하거나 또는 상기 유동 채널(41) 양 측벽의 차광층(5) 사이에 틈새가 남아 있도록 한다.
실시예 4
도 18과 도 19를 참조하면, 도 18은 본 발명의 LED 디바이스를 제조하는 설명도이고, 도 19는 본 발명의 LED 디바이스의 구조 설명도이다.
본 발명에서 제공하는 LED 디바이스의 제조방법은 하기 단계를 포함한다. 먼저, 실시예 1 내지 실시예 3 중의 COB 디스플레이 모듈의 제조방법에 따라 COB 디스플레이 모듈을 제조하고; 다음, 절삭공구(K)를 사용하여 제조된 COB 디스플레이 모듈의 유동 채널(41)을 따라 관통적인 절단을 진행하여 단수개의 LED 디바이스를 얻는다. 상기 절삭공구(K)의 너비(L0)는 상기 유동 채널(41)의 너비(L)보다 작으며, 그 절단 위치는 상기 유동 채널(41)의 중간에 위치한다.
상기 COB 디스플레이 모듈이 LED 디바이스의 제조에 사용되는 경우, 그 PCB(1)의 뒷면에 구동 IC, 저항기 및 커패시터를 장착할 필요가 없다.
제조된 LED 디바이스는 시트 타입의 LED 디바이스로서, 기판(1'), LED 발광유닛(2), 봉지재층(4'), 차광층(5') 및 반사층(6')을 포함한다. 상기 LED 발광유닛(2)은 기판(1') 상에 설치되고, 상기 봉지재층(4')은 LED 발광유닛(2)을 감싸며, 상기 차광층(5')은 봉지재층(4')의 측벽에 설치되고, 상기 반사층(6')은 봉지재층(4')의 측벽에 설치되며, 봉지재층(4')과 차광층(5') 사이에 위치한다.
상기 기판(1')은 원래 COB 디스플레이 모듈 중의 PCB(1)을 절단하여 얻은 것이다. 상기 LED 발광유닛(2)은 절단 전 COB 디스플레이 모듈 중의 LED 발광유닛(2)으로, 이는 하나의 적색 LED 칩(21), 하나의 녹색 LED 칩(22) 및 하나의 청색 LED 칩(23)을 포함한다. 상기 봉지재층(4')은 절단 전 COB 디스플레이 모듈 중의 봉지재층(4)에 대응된다. 상기 차광층(5')은 절단 전 COB 디스플레이 모듈 중의 차광층(5)에 대응된다. 상기 반사층(6')은 절단 전 COB 디스플레이 모듈 중의 반사층(6)에 대응된다.
본 발명에서 제공하는 LED 디스플레이 모듈은 차광층뿐만 아니라, 반사층도 설치되어 있어, 콘트라스트가 높고, 해상도가 높으며, 광 손실이 적은 장점이 있다.
본 발명은 전술한 실시방식에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상과 범위를 벗어나지 않는 여러 가지 수정 또는 변형이 본 발명의 청구범위 및 균등한 기술 범위에 속할 경우, 본 발명 역시 이러한 수정 및 변형을 포함하는 것으로 의도된다.

Claims (23)

  1. PCB, 복수개의 LED 발광유닛, 봉지재층 및 차광층을 포함하는 COB(Chip-on-Board) 디스플레이 모듈로서,
    상기 복수개의 LED 발광유닛은 상기 PCB 상에 고정 장착되며, 상기 봉지재층은 상기 PCB을 커버하고 그 위의 LED 발광유닛을 감싸며, 각 인접한 두 LED 발광유닛 사이의 봉지재층에는 하나의 유동 채널이 설치되고, 상기 차광층은 상기 유동 채널 내에 충전되되,
    상기 유동 채널의 양 측벽을 커버하며, 상기 봉지재층과 차광층 사이에 위치하는 반사층을 더 포함하고,
    상기 차광층은 상기 유동 채널의 양 측벽과 저부를 커버하되, 상기 유동 채널 양 측벽을 커버하는 차광층 사이에는 틈새가 있는 것을 특징으로 하는 COB 디스플레이 모듈.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 차광층은 상기 유동 채널을 일부 충전하며, 그 표면이 봉지재층의 출광면보다 낮은 것을 특징으로 하는 COB 디스플레이 모듈.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 반사층이 상기 유동 채널의 각 측벽에 커버되는 두께가 0.1㎜보다 작은 것을 특징으로 하는 COB 디스플레이 모듈.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 반사층이 상기 유동 채널의 저부를 커버하는 것을 특징으로 하는 COB 디스플레이 모듈.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 차광층은 흑색 PPA 플라스틱이거나 흑색 PCT 플라스틱 또는 흑색 EMC 플라스틱인 것을 특징으로 하는 COB 디스플레이 모듈.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 반사층은 알루미늄이나 주석 또는 은이 섞여있는 에폭시 수지, 알루미늄이나 주석 또는 은이 섞여있는 규소 수지, 알루미늄이나 주석 또는 은이 섞여있는 아크릴 수지 또는 알루미늄이나 주석 또는 은이 섞여있는 폴리카보네이트인 것을 특징으로 하는 COB 디스플레이 모듈.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 유동 채널의 깊이는 봉지재층과 PCB의 두께의 합보다 작은 것을 특징으로 하는 COB 디스플레이 모듈.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 유동 채널의 깊이는 상기 봉지재층의 두께보다 작은 것을 특징으로 하는 COB 디스플레이 모듈.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 봉지재층의 두께는 0.5㎜ 내지 1.6㎜이고, 상기 유동 채널의 깊이는 0.3㎜ 내지 1.5㎜인 것을 특징으로 하는 COB 디스플레이 모듈.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 봉지재층의 두께는 0.15㎜ 내지 1.6㎜이고, 상기 유동 채널의 깊이는 0.08㎜ 내지 1.5㎜인 것을 특징으로 하는 COB 디스플레이 모듈.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 PCB은 단층 회로기판 또는 다층 회로기판인 것을 특징으로 하는 COB 디스플레이 모듈.
  12. 청구항 1 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수개의 LED 발광유닛은 선형 어레이 배열 또는 삼각형 어레이 배열을 나타내며, 상기 LED 발광유닛마다 적색 LED 칩, 녹색 LED 칩 및 청색 LED 칩을 각각 하나씩 포함하되, 상기 적색 LED 칩, 녹색 LED 칩 및 청색 LED 칩은 각각 페이스 업 칩 또는 페이스 다운 칩 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 COB 디스플레이 모듈.
  13. 청구항 1 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 하나의 구동 IC, 적어도 하나의 저항기, 그리고 적어도 하나의 커패시터를 더 포함하되, 상기 구동 IC, 저항기 및 커패시터는 상기 PCB의 뒷면에 장착되는 것을 특징으로 하는 COB 디스플레이 모듈.
  14. COB 디스플레이 모듈의 제조방법으로서,
    복수개의 LED 발광유닛을 하나의 PCB 상에 고정 장착하는 S1 단계;
    봉지재를 상기 PCB 상에 커버하고 그 위의 LED 발광유닛을 감싸서 봉지재층을 형성하며, 인접한 두 LED 발광유닛 사이의 봉지재층에 하나의 유동 채널을 형성하는 S2 단계;
    반사 소재를 상기 유동 채널의 양 측벽에 커버하여 반사층을 형성하는 S3 단계; 및
    마스크로 하여금 상기 유동 채널 내에 충전되는 차광층이 되도록 하거나, 또는 차광 소재를 상기 유동 채널 내에 주입하여, 상기 유동 채널 내에 충전된 차광층을 형성하는 S4 단계를 포함하고,
    S4 단계에서, 차광 소재를 상기 유동 채널 내에 주입하여 상기 유동 채널의 양 측벽과 저부를 커버하는 차광층을 형성하고, 상기 반사층은 봉지재층과 차광층 사이에 위치하고,
    상기 유동 채널 양 측벽을 커버하는 차광층 사이에는 틈새가 있는 것을 특징으로 하는 COB 디스플레이 모듈의 제조방법.
  15. 청구항 14에 있어서,
    S3 단계에서, 사출금형을 이용하여 반사 소재를 상기 유동 채널 내에 주입하여 상기 유동 채널의 양 측벽을 커버하는 반사층을 형성하거나, 또는 상기 유동 채널의 양 측벽과 저부를 커버하는 반사층을 형성하는 것을 특징으로 하는 COB 디스플레이 모듈의 제조방법.
  16. 청구항 14에 있어서,
    S3 단계에서, 보호필름을 상기 봉지재층의 출광면 상에 커버한 후 반사 소재를 상기 유동 채널의 양 측벽에 도장하거나, 또는 상기 유동 채널의 양 측벽과 저부에 도장한 다음 상기 보호필름을 제거하는 것을 특징으로 하는 COB 디스플레이 모듈의 제조방법.
  17. 청구항 16에 있어서,
    S1 단계에서, 복수개의 LED 발광유닛을 매트릭스에 따라 배열하고 상기 PCB에 각각 고정 장착하며; S3 단계에서, 복수개의 보호필름을 각각 가로 방향으로 각 줄 LED 발광유닛 상의 봉지재층의 출광면에 커버한 후, 다시 인접한 두 줄 LED 발광유닛 사이의 유동 채널에 반사 소재를 도장하고, 보호필름을 제거한 다음, 복수개의 상기 보호필름을 각각 세로 방향으로 각 열 LED 발광유닛 상의 봉지재층의 출광면에 커버한 후, 다시 인접한 두 열 LED 발광유닛 사이의 유동 채널에 반사 소재를 도장하고 마지막에 복수개의 상기 보호필름을 제거하는 것을 특징으로 하는 COB 디스플레이 모듈의 제조방법.
  18. 청구항 14에 있어서,
    S4 단계에서, 사출금형을 사용하여 상기 유동 채널 내에 차광 소재를 주입함으로써, 상기 유동 채널 양 측벽의 차광층 사이에 틈새가 남아 있는 것을 특징으로 하는 COB 디스플레이 모듈의 제조방법.
  19. 청구항 14에 있어서,
    S2 단계에서, 상기 봉지재층을 절단하여 상기 유동 채널을 형성하되, 채널을 절단하는 깊이는 봉지재층과 PCB의 두께의 합보다 작거나, 또는 사출금형을 이용하여 봉지재층을 상기 PCB 상에 커버하여 상기 유동 채널을 구비하는 봉지재층을 형성하되, 상기 유동 채널의 깊이는 상기 봉지재층의 두께보다 작거나 같은 것을 특징으로 하는 COB 디스플레이 모듈의 제조방법.
  20. LED 디바이스의 제조방법으로서,
    우선 청구항 14 내지 청구항 19 중 어느 한 항에서 기술된 COB 디스플레이 모듈의 제조방법에 따라 COB 디스플레이 모듈을 제조한 다음, 절삭공구를 이용하여 제조된 COB 디스플레이 모듈의 유동 채널을 따라 관통적인 절단을 진행하여 하나의 LED 디바이스를 획득하되, 상기 절삭공구의 너비는 상기 유동 채널의 너비보다 작고, 그 절단위치는 상기 유동 채널의 중간에 위치하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 디바이스의 제조방법.
  21. 청구항 20에서 기술된 LED 디바이스의 제조방법에 따라 제조되는 것을 특징으로 하는 LED 디바이스.
  22. 삭제
  23. 삭제
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