CN204632804U - 芯片级封装led - Google Patents
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Abstract
一种芯片级封装LED，包括LED芯片，所述LED芯片的四个侧面及顶面均设有荧光胶层，所述LED芯片的侧面于荧光胶层表面设有一层挡光胶层。本实用新型通过在倒装LED芯片的四个侧面及顶面增加荧光胶层，用于激发LED芯片发光；为了使LED能够实现单面出光，在LED芯片的四个侧面的荧光胶层上附上一层挡光胶层，用于阻挡LED芯片侧面出光，只剩下LED芯片的顶面能够出光；该种单面发光的LED芯片的光效好，光斑均匀性好，适合对出光要求较高产品的光源。u/
Description
技术领域
本实用新型涉及LED照明领域，尤其是一种芯片级封装LED。
背景技术
基于倒装晶片的新型的芯片级封装LED（CSP LED；Chip Scale Package LED），是在封装结构的芯片底面设有电极，直接在芯片的上表面和侧面封装上封装胶体，使底面的电极外露，由于这种封装结构并无支架或基板，可降低了封装成本。现有的芯片级封装LED通常是采取五面发光，即LED的顶面和四个侧面均能发光，该种LED的封装工艺相对比较简单。随着人们对产品出光的角度、一致性等要求的提高，目前的芯片级封装LED结构已经满足不了人们的需求，人们渴望具有单面发光的芯片级封装LED的出现。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种芯片级封装LED，具有单面发光的特点，弥补现有技术的不足。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种芯片级封装LED，包括LED芯片，所述LED芯片的四个侧面及顶面均设有荧光胶层，所述LED芯片的侧面于荧光胶层表面设有一层挡光胶层。本实用新型通过在倒装LED芯片的四个侧面及顶面增加荧光胶层，用于激发LED芯片发白光；为了使LED能够实现单面出光，在LED芯片的四个侧面的荧光胶层上附上一层挡光胶层，用于阻挡LED芯片侧面出光，只剩下LED芯片的顶面能够出光；该种单面发光的LED的光效好，光斑均匀性好，适合对出光要求较高产品的光源。
作为改进，所述LED芯片为倒装芯片，LED芯片的底面设有电极。
作为改进，所述挡光胶层的顶面高出LED芯片顶面的荧光胶层的顶面。分布在荧光胶层周边的凸出的遮光胶层部分具有保护顶面荧光胶层的作用。
作为改进，所述荧光胶层通过模造成型。
本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：
本实用新型通过在倒装LED芯片的四个侧面及顶面增加荧光胶层，用于激发LED芯片发光；为了使LED能够实现单面出光，在LED芯片的四个侧面的荧光胶层上附上一层挡光胶层，用于阻挡LED芯片侧面出光，只剩下LED芯片的顶面能够出光；该种单面发光的LED的光效好，光斑均匀性好，适合对出光要求较高产品的光源。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图2为芯片级封装LED的封装流程图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。
实施例1
如图1所示，一种芯片级封装LED，包括LED芯片4，LED芯片4为倒装芯片，其底面设有电极8；所述LED芯片4的四个侧面及顶面均设有荧光胶层3，所述LED芯片4的侧面于荧光胶层3表面设有一层挡光胶层7。本实用新型通过在倒装LED芯片的四个侧面及顶面增加荧光胶层，用于激发LED芯片发光；为了使LED能够实现单面出光，在LED芯片的四个侧面的荧光胶层上附上一层挡光胶层，用于阻挡LED芯片侧面出光，只剩下LED芯片的顶面能够出光；该种单面发光的LED的光效好，光斑均匀性好，适合对出光要求较高产品的光源。
如图2所示，芯片级封装LED的封装方法，包括以下步骤：
（1）在载板1上设置一层用于固定LED芯片4位置的固定膜2；本实施例的固定膜2为UV双面胶带膜，载板1为玻璃板；UV双面胶带膜可以直接通过粘贴方式固定在玻璃板的一面上，然后可以通过照射玻璃板的另一面使UV双面胶带膜与玻璃板分离；
（2）在所述固定膜2表面分布若干LED芯片4，LED芯片4的数量可以根据玻璃板的大小而设，或者根据生产需求而设，所述LED芯片4呈阵列分布，相邻LED芯片4之间留有用于切割的间隙，每条间隙的宽度一致，确保切割后每颗LED的一致性；LED芯片4的底面与固定膜2的另一面相贴，通过固定膜2的粘性将LED芯片4固定住；
（3）在LED芯片4阵列上通过模造成型一层荧光胶，荧光胶能够填充满相邻LED芯片4之间的间隙，LED芯片4的顶面和四个侧面均有荧光胶包裹；
（4）荧光胶固化后，在荧光胶层3表面贴一层保护膜5，该保护膜5为UV双面胶带膜；
（5）在相邻LED芯片4之间的间隙处利用刀片进行切割，并且相邻LED芯片4之间形成沟槽6，所述沟槽6的截面为方形，沟槽6的宽度为0.3~0.5mm，深度至固定膜2，沟槽6能将荧光胶层3和保护膜5切断；
（6）在沟槽6内填充挡光胶，挡光胶可以通过涂刷的形式加入，挡光胶固化后，挡光胶层7的顶面与荧光胶层3的顶面平齐或挡光胶层7的顶面高于荧光胶层3的顶面；
（7）沿挡光胶层中间位置进行切割，确保切割出来的每颗LED的挡光胶层厚度是一致的，切割深度至固定膜2，确保荧光胶层和挡光胶层完全分离；
（8）将单个LED芯片4从固定膜2和保护膜5中分离出来形成单颗成品，每颗LED芯片4的侧面和顶面设有荧光胶层3，但是侧面的荧光胶层3外还设有挡光胶层7，这样就只有顶面能够出光，LED芯片4通过顶面设置的荧光胶层激发出白光。
实施例2
如图1所示，一种芯片级封装LED，包括LED芯片4，LED芯片4为倒装芯片，其底面设有电极8；所述LED芯片4的四个侧面及顶面均设有荧光胶层3，所述LED芯片的侧面于荧光胶层3表面设有一层挡光胶层7。本实用新型通过在倒装LED芯片的四个侧面及顶面增加荧光胶层3，用于激发LED芯片发光；为了使LED能够实现单面出光，在LED芯片的四个侧面的荧光胶层3上附上一层挡光胶层7，用于阻挡LED芯片侧面出光，只剩下LED芯片的顶面能够出光；该种单面发光的LED的光效好，光斑均匀性好，适合对出光要求较高产品的光源。
如图2所示，芯片级封装LED的封装方法，包括以下步骤：
（1）在载板1上设置一层用于固定LED芯片4位置的固定膜2；本实施例的固定膜2为热分离胶带膜，载板1为玻璃板；热分离胶带膜可以直接通过粘贴方式固定在玻璃板的一面上，然后可以加热载板1使热分离胶带膜与载板1分离；
（2）在所述固定膜2表面分布若干LED芯片4，LED芯片4的数量可以根据玻璃板的大小而设，或者根据生产需求而设，所述LED芯片4呈阵列分布，相邻LED芯片4之间留有用于切割的间隙，每条间隙的宽度一致，确保切割后每颗LED的一致性；LED芯片4的底面与固定膜2的另一面相贴，通过固定膜2的粘性将LED芯片4固定住；
（3）在LED芯片4阵列上通过模造成型一层荧光胶，荧光胶能够填充满相邻LED芯片4之间的间隙，LED芯片4的顶面和四个侧面均有荧光胶包裹；
（4）荧光胶固化后，在荧光胶层表面贴一层保护膜5，该保护膜5为热分离胶带膜；
（5）在相邻LED芯片4之间的间隙处利用刀片进行切割，并且相邻LED芯片4之间形成沟槽6，所述沟槽6的截面为方形，沟槽6的宽度为0.3~0.5mm，深度至固定膜2，沟槽6能将荧光胶层和保护膜5切断；
（6）在沟槽6内填充挡光胶，挡光胶可以通过涂刷的形式加入，挡光胶固化后，挡光胶层7的顶面与荧光胶层3的顶面平齐或挡光胶层7的顶面高于荧光胶层3的顶面；
（7）沿挡光胶层中间位置进行切割，确保切割出来的每颗LED的挡光胶层7厚度是一致的，切割深度至固定膜2，确保荧光胶层3和挡光胶层7完全分离；
（8）将单个LED芯片4从固定膜2和保护膜5中分离出来形成单颗成品，每颗LED芯片4的侧面和顶面设有荧光胶层3，但是侧面的荧光胶层3外还设有挡光胶层7，这样就只有顶面能够出光，LED芯片4通过顶面设置的荧光胶层激发出白光。
Claims (4)
1.一种芯片级封装LED，包括LED芯片，其特征在于：所述LED芯片的四个侧面及顶面均设有荧光胶层，所述LED芯片的侧面于荧光胶层表面设有一层挡光胶层。
2.根据权利要求1所述的芯片级封装LED，其特征在于：所述LED芯片为倒装芯片，LED芯片的底面设有电极。
3.根据权利要求1所述的芯片级封装LED，其特征在于：所述挡光胶层的顶面高出LED芯片顶面的荧光胶层的顶面。
4.根据权利要求1所述的芯片级封装LED，其特征在于：所述荧光胶层通过模造成型。
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