CN204857777U - 一种led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出了一种LED封装结构，包括基板、反光杯、侧面反射层和LED模组；基板上包括基板本体、环氧树脂层、铜箔层和散热翅片，环氧树脂层设置在基板本体上，铜箔层设置在环氧树脂层上，散热翅片设置在基板本体上，且位于远离环氧树脂层的一侧；反光杯设置在铜箔层上，反光杯具有锥形槽，侧面反射层设置在锥形槽的槽壁上，反光杯的顶端且位于锥形槽内设有荧光粉胶层，反光杯的锥形槽、铜箔层和荧光粉胶层围成封闭的第一空腔；LED模组设置在铜箔层上，且位于第一空腔内，荧光粉胶层上远离LED模组的表面设有粗化结构。本实用新型，结构简单，出光效率高，散热效果好，能够有效提高LED的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种LED封装结构。
背景技术
随着LED技术迅速发展，LED几乎在各个行业都有应用，并逐步取代传统光源，LED封装技术也在不断进步，然而，现有的封装结构仍存在以下技术问题：散热效率不高；出光率不高。
实用新型内容
基于背景技术存在的技术问题，本实用新型提出了一种LED封装结构。
本实用新型提出的一种LED封装结构，包括基板、反光杯、侧面反射层和LED模组；
基板包括基板本体、环氧树脂层、铜箔层和散热翅片，环氧树脂层设置在基板本体上，铜箔层设置在环氧树脂层上，散热翅片设置在基板本体上，且位于远离环氧树脂层的一侧；
反光杯设置在铜箔层上，反光杯具有锥形槽，侧面反射层设置在锥形槽的槽壁上，且采用反射颗粒与胶体的混合物制成，反光杯的顶端且位于锥形槽内设有荧光粉胶层，反光杯的锥形槽的槽壁、铜箔层和荧光粉胶层围成封闭的第一空腔；
LED模组设置在铜箔层上，且位于第一空腔内，荧光粉胶层上远离LED模组的表面设有粗化结构。
优选地，LED模组包括第一LED芯片、第一支架、第二LED芯片和第二支架，第一LED芯片和第一支架均设置在铜箔层上，第一支架位于第一芯片上方，第二LED芯片和第二支架均设置在第一支架上，第二支架具有顶面呈弧面的罩体结构，第一支架和第二支架采用透明导热材料制成。
优选地，第一LED芯片和第二LED芯片串联。
优选地，所述粗化结构为沿荧光粉胶层表面凸起的圆锥形阵列结构。
优选地，散热翅片上设有多条横向槽口。
优选地，反光杯的锥形槽的锥度为10-15度。
优选地，基板本体、环氧树脂层、铜箔层和散热翅片之间通过导热胶粘合。
优选地，环氧树脂层的厚度为0.9-1.3mm。
优选地，侧面反射层采用反射颗粒与胶体的混合物制成。
本实用新型提出了一种LED封装结构，将基板设置成通过导热胶粘合的基板本体、环氧树脂层、铜箔层和散热翅片等多层，提高了基板的传热效率，从而也提高了LED封装结构的散热效率；光在传播过程中，通过在侧面反射层和荧光粉胶层，以及设置在荧光粉胶层上的粗化结构中的反射与折射，提高了出光效率；设置第一LED芯片和第二LED芯片的双层结构，使芯片发出的光线混合更加均匀。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种LED封装结构的结构示意图。
图2为本实用新型提出的一种LED封装结构中散热翅片的结构示意图。
具体实施方式
如图1、图2所示，图1为本实用新型提出的一种LED封装结构的结构示意图；图2为本实用新型提出的一种LED封装结构中散热翅片的结构示意图。
参照图1和图2，本实用新型提出的一种LED封装结构，包括基板1、反光杯2、侧面反射层3和LED模组；
基板1包括基板本体4、环氧树脂层5、铜箔层6和散热翅片7，环氧树脂层5设置在基板本体4上，铜箔层6设置在环氧树脂层5上，散热翅片7设置在基板本体4上，且位于远离环氧树脂层5的一侧；将基板设置成基板本体4、环氧树脂层5、铜箔层6三层，具体地设置环氧树脂层5的厚度为0.9-1.3mm，传热效率高，并配合散热翅片7结构，使LED芯片产生的热量快速散出去，为了进一步优化散热翅片7的散热效果，在散热翅片7上设有多条横向槽口。
反光杯2设置在铜箔层6上，反光杯2具有锥形槽结构，侧面反射层3设置在锥形槽的槽壁上，且采用反射颗粒与胶体的混合物制成，反光杯2的顶端且位于锥形槽内设有荧光粉胶层9，反光杯2的锥形槽槽壁、铜箔层6和荧光粉胶层9围成封闭的第一空腔10；
LED模组设置在铜箔层6上，且位于第一空腔10内，荧光粉胶层9上远离LED模组的表面设有粗化结构，具体设计中，可设置粗化结构为沿荧光粉胶层9表面凸起的圆锥形阵列结构。
通过设置侧面反射层3和荧光粉胶层9，以及荧光粉胶层9和其上面的粗化结构，能够提高出光率。
本实施方式中，LED模组包括第一LED芯片11、第一支架12、第二LED芯片13和第二支架14，第一LED芯片11和第一支架12均设置在铜箔层6上，第一支架12位于第一芯片11上方，第二LED芯片13和第二支架14均设置在第一支架12上，第二支架14具有顶面呈弧面的罩体结构，第一支架12和第二支架14采用透明导热材料制成。具体地，第一LED芯片11和第二LED芯片13串联，上述结构的设置，能够提高光混合的均匀性。
上述结构中，还设置反光杯2的锥形槽的锥度为10-15度，从而提高出光范围和出光率。
本实施例中，为了提高基板的传热效率，在基板本体4、环氧树脂层5、铜箔层6和散热翅片7之间采用导热胶粘合。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括基板(1)、反光杯(2)、侧面反射层(3)和LED模组；
基板(1)包括基板本体(4)、环氧树脂层(5)、铜箔层(6)和散热翅片(7)，环氧树脂层(5)设置在基板本体(4)上，铜箔层(6)设置在环氧树脂层(5)上，散热翅片(7)设置在基板本体(4)上，且位于远离环氧树脂层(5)的一侧；
反光杯(2)设置在铜箔层(6)上，反光杯(2)具有锥形槽，侧面反射层(3)设置在锥形槽的槽壁上，反光杯(2)的顶端且位于锥形槽内设有荧光粉胶层(9)，反光杯(2)的锥形槽槽壁、铜箔层(6)和荧光粉胶层(9)围成封闭的第一空腔(10)；
LED模组设置在铜箔层(6)上，且位于第一空腔(10)内，荧光粉胶层(9)上远离LED模组的表面设有粗化结构。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，LED模组包括第一LED芯片(11)、第一支架(12)、第二LED芯片(13)和第二支架(14)，第一LED芯片(11)和第一支架(12)均设置在铜箔层(6)上，第一支架(12)位于第一LED芯片(11)上方，第二LED芯片(13)和第二支架(14)均设置在第一支架(12)上，第二支架(14)具有顶面呈弧面的罩体结构，第一支架(12)和第二支架(14)采用透明导热材料制成。
3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，第一LED芯片(11)和第二LED芯片(13)串联。
4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述粗化结构为沿荧光粉胶层(9)表面凸起的圆锥形阵列结构。
5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，散热翅片(7)上设有多条横向槽口。
6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，反光杯(2)的锥形槽的锥度为10-15度。
7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，基板本体(4)、环氧树脂层(5)、铜箔层(6)和散热翅片(7)之间通过导热胶粘合。
8.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，环氧树脂层(5)的厚度为0.9-1.3mm。
9.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，侧面反射层(3)采用反射颗粒与胶体的混合物制成。
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