CN102522466B - 一种led照明装置的封装方法 - Google Patents
一种led照明装置的封装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102522466B CN102522466B CN 201110456523 CN201110456523A CN102522466B CN 102522466 B CN102522466 B CN 102522466B CN 201110456523 CN201110456523 CN 201110456523 CN 201110456523 A CN201110456523 A CN 201110456523A CN 102522466 B CN102522466 B CN 102522466B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- led
- packaging
- illuminating device
- namely
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 43
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 claims abstract description 16
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 11
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 16
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 8
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 7
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 abstract description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 abstract 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000004313 glare Effects 0.000 description 2
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明涉及一种LED照明装置的封装方法。传统LED封装方法存在LED照明装置体积大、散热难、等缺点。本发明中的镀层是在布好线的基板固晶位上镀金属层；固晶是使用银胶将LED芯片固定在基板固晶位上；引线键合是通过金线使LED芯片和基板实现电气连接；硅胶围堰是将硅胶涂覆于基板上，形成一个空心多边形；注封装材料是在硅胶围出来的区域内点注封装材料，覆盖在LED芯片上；固化是对整个基板进行烘烤，使封装材料固定成型，制得LED照明装置。本发明采用板上芯片封装工艺，直接将LED芯片固晶于基板上，减少热传导过程，从而减小了LED芯片的热阻，减小尺寸的同时，提高了LED照明装置的散热性能，延长使用寿命。
Description
技术领域
本发明属于LED封装技术领域，尤其涉及一种LED照明装置的封装方法。
背景技术
传统的LED封装方法是将LED芯片和支架封装成独立器件，经过开槽、 贴片、焊线、点胶，然后进行烘烤形成贴片式LED，使用时再焊接于基板上。这样的封装方法需要对每个LED芯片单独进行封装的全部步骤，生产周期长、工艺复杂，而且此方法形成的封装结构热通道较长，使得LED结温上升，从而导致LED芯片过热、出光率降低、缩短使用寿命。应用在照明装置中还存在体积大、颗粒多、眩光超标、成本高等问题，不利于光源的设计与装配。
为了解决上述问题，目前广泛采用的是带凹槽的板上LED芯片封装方法，参见图1。该方法步骤如下：步骤S11，在基板上开槽，形成的热沉凹槽当作支架；步骤S12，将LED芯片直接固晶在基板上；步骤S13，对LED芯片与基板之间进行引线键合；步骤S14，逐个将荧光胶填满凹槽；步骤S15，将基板放入烘箱固化；步骤S16，最后再逐一粘结覆盖透镜。此方法虽然解决了贴片式LED封装方法使用时的散热问题，但封装后的外形为曲面，会导致LED出光一致性较差。并且热沉凹槽需要进行机械加工，点胶也需逐一进行。故此封装方法结构复杂、工序繁琐、封装后的LED色度不均匀，并且无法形成光线柔和的面光源。
发明内容
本发明的目的在于克服传统LED封装方法导致LED照明装置体积大、散热难、成本高、眩光超标等缺点，解决现有板上LED芯片封装方法需要机械加工并逐一点胶，从而造成结构复杂、工序繁琐、色度不均等问题。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：提出了一种工序少、工艺简单、可多芯片集成装配的LED照明装置的封装方法。包括以下步骤：
镀层，在布好线的基板固晶位上镀金属层；
固晶，将LED芯片固定在基板固晶位上；
引线键合，通过金线使LED芯片和基板实现电气连接；
硅胶围堰，将硅胶涂覆于基板上，形成一个空心多边形；
注封装材料，在硅胶围堰后的区域内点注封装材料；
固化，对整个基板进行烘烤，使封装材料固定。
所述镀层采用的材料为金属，如金、银、铝，镀层表面做成镜面状，反光率可达90％。
所述基板的材质为高导热率、不易变形的金属。
所述LED芯片为双电极的芯片，多颗LED芯片使用银胶固晶于基板上，用金线来引线键合，使LED芯片与基板实现电气连接关系。
所述硅胶有导热的功能，将需要点注封装材料的区域围起，高度不超过1mm。
所述封装材料是将荧光粉混合于透明硅胶，搅拌均匀，涂覆在引线键合后的LED芯片上，并粘接于所述基板，形成的荧光胶层呈平面状。
所述固化所用的烘箱温度150? C,烘烤时间120min。
本发明的有益效果：与传统贴片式LED封装方法相比，由于本发明采用板上芯片封装工艺，直接将LED芯片固晶于基板上，最大限度地减少热传导过程，从而减小了LED芯片的热阻，减小尺寸的同时，提高了LED照明装置的散热性能，延长使用寿命。
与现有带凹槽的板上LED芯片封装方法相比，采用本方法封装成的LED照明装置为平面状结构，无需机械辅助加工热沉凹槽的工序，封装工艺简单，操作方便，并在基板的固晶位上设置镀层，镀层增强了光线反射，提高了发光效率。
用可导热的硅胶来围堰，控制封装材料的形状和位置，解决了LED多芯片封装难题，使LED芯片可以集成为面光源，外形美观、光线柔和、尺寸小。
涂覆封装材料不需要逐一点胶，操作简单方便、提高点胶效率。
所述封装材料完全覆盖有LED芯片的区域，边缘由围堰的硅胶控制，形成的荧光胶层呈平面状，可使LED芯片发出的光更均匀，避免了由于封装后的外形为曲面，导致LED出光一致性较差的问题。
本发明可封装的LED芯片数量不限，封装形状不限，可以是长条形、圆形、方形等。
附图说明
图1是现有带凹槽的板上LED芯片封装方法流程图；
图2是本发明方法的流程图；
图3是实施例1的结构示意图；
图4是实施例2的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明进一步说明。
如图2所示，为本发明提出的LED照明装置的封装方法流程图，包括以下步骤：
S01:镀层，在布好线的基板固晶位上镀金属层，可选镀镍后镀银，镀层后表面呈镜面状；
S02:固晶，LED芯片通过银胶固定在基板的固晶位上，具体地，将银胶点在镀层后的固晶位上，然后将LED芯片用刺晶笔贴装在相应固晶位的银胶上，随后进行烘烤加快银胶固化；
S03:引线键合，通过金线使LED芯片和基板实现电气连接，金线的一端连接LED芯片上的表面电极，另一端连接基板上的表面电极；
S04:硅胶围堰，通过注胶机将硅胶涂覆于基板上，形成一个空心多边形，可常温固化，也可进行烘烤加速固化；
S05:注封装材料，在硅胶围堰后的区域内均匀点注封装材料，由于所调配的封装材料流动性好，可快速形成平面状；
S06:固化，对整个基板进行高温烘胶，使封装材料固化成型。
实施例1：
如图3所示，为采用本发明的封装方法实现的长条形LED照明装置结构示意图。
基板5由高导热率的材料制成；LED芯片1用银胶来粘结、固定于基板5上有镀层2的固晶位上；硅胶4在基板5上围堰；封装材料3涂覆于基板5上，完全覆盖LED芯片1，并与基板5粘结。
其中，封装材料3是由荧光粉混合于胶水制成的，流动性佳、折射率高、耐高温，通过围堰的硅胶4来保证其形状和位置的稳定，形成的荧光胶层呈平面状，厚度均匀统一，与LED芯片1之间不产生其他介质，减少光的界面损失。
实施例2：
如图4所示，为采用本发明的封装方法实现的圆形LED照明装置结构示意图。
与实施例1大致相同，区别仅在于：基板5上的电路布线不同、基板5形状为圆形、硅胶4围堰的形状也为圆形，封装方法完全相同。
上述实施例1和实施例2实现了多颗LED芯片在一块电路板上的集成封装，将二次光学透镜缩小为一个，配合镜面状的镀层加强反光，提高出光效率；无需单点逐一点胶，可具有较高产率。
Claims (4)
1.一种LED照明装置的封装方法，其特征在于该方法包括以下步骤：
镀层，在布好线的基板固晶位上镀金、银或铝层，镀层表面做成镜面状；
固晶，使用银胶将多颗双电极LED芯片固定在同一基板的相应固晶位上；
引线键合，通过金线使多颗双电极LED芯片和基板实现电气连接；
硅胶围堰，将导热硅胶涂覆于基板上，形成一个空心多边形；
注封装材料，在硅胶围出来的区域内点注封装材料，覆盖在多颗双电极LED芯片上，形成面光源；
固化，对整个基板进行烘烤，使封装材料固定成型，制得LED照明装置。
2.如权利要求1所述的一种LED照明装置的封装方法，其特征在于，所述封装材料，是将荧光粉混合于透明硅胶，搅拌均匀，涂覆在引线键合后的多颗双电极LED芯片上，并粘接于所述基板，形成的荧光胶层呈平面状。
3.如权利要求1所述的一种LED照明装置的封装方法，其特征在于，所述引线键合是用金线的一端连接LED芯片上表面电极，另一端连接基板上表面键合位。
4.如权利要求1所述的一种LED照明装置的封装方法，其特征在于，所述固化所用的烘箱温度150? C,烘烤时间120min。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201110456523 CN102522466B (zh) | 2011-12-31 | 2011-12-31 | 一种led照明装置的封装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201110456523 CN102522466B (zh) | 2011-12-31 | 2011-12-31 | 一种led照明装置的封装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102522466A CN102522466A (zh) | 2012-06-27 |
| CN102522466B true CN102522466B (zh) | 2013-09-18 |
Family
ID=46293317
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201110456523 Expired - Fee Related CN102522466B (zh) | 2011-12-31 | 2011-12-31 | 一种led照明装置的封装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102522466B (zh) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103090227B (zh) * | 2012-12-29 | 2017-07-11 | 瑞安市亿星新能源有限公司 | Led发光板及其制造方法 |
| CN103162210B (zh) * | 2013-03-05 | 2016-01-06 | 上海信耀电子有限公司 | 大、中功率led车灯及其制作方法 |
| CN103810947A (zh) * | 2013-09-22 | 2014-05-21 | 佛山市香港科技大学Led-Fpd工程技术研究开发中心 | 一种led显示屏及其制造工艺 |
| CN103791286B (zh) * | 2014-02-21 | 2017-03-29 | 中山星耀照明有限公司 | 线状led光源和线状led灯 |
| CN104167413A (zh) * | 2014-08-26 | 2014-11-26 | 桂林电子科技大学 | 一种引线框架式大功率led光源模组及其封装方法 |
| CN113448074A (zh) * | 2020-03-25 | 2021-09-28 | 北京威斯顿亚太光电仪器有限公司 | 一种一次性硬管镜的照明光源 |
| CN115148879A (zh) * | 2022-06-20 | 2022-10-04 | 江西联同电子科技有限公司 | 一种超薄型led及其制备工艺 |
| CN118248815B (zh) * | 2024-05-30 | 2024-09-20 | 江苏通云交通发展有限公司 | 一种超大面光源led灯板封装设备及其生产工艺 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20070126020A1 (en) * | 2005-12-03 | 2007-06-07 | Cheng Lin | High-power LED chip packaging structure and fabrication method thereof |
| CN102244165A (zh) * | 2011-07-20 | 2011-11-16 | 福建泰德视讯数码科技有限公司 | Led封装工艺 |
-
2011
- 2011-12-31 CN CN 201110456523 patent/CN102522466B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102522466A (zh) | 2012-06-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102522466B (zh) | 一种led照明装置的封装方法 | |
| CN102272924B (zh) | 功率led散热基板与功率led的制造方法及其产品 | |
| CN102244165A (zh) | Led封装工艺 | |
| CN103840063A (zh) | Led封装基板及其制作方法 | |
| CN105932019A (zh) | 一种采用cob封装的大功率led结构 | |
| CN102569604B (zh) | 一种隐脚式大功率led支架及封装结构与封装工艺 | |
| CN103730565A (zh) | 一种氮化铝cob led光源及封装方法 | |
| CN102447049B (zh) | 一种基于cob封装技术的led封装结构及led照明装置 | |
| CN103363357B (zh) | 一种具有良好散热效果的led光源 | |
| CN110223972A (zh) | 一种具有反射镜结构的倒装cob光源及其制备方法 | |
| CN104078548A (zh) | 一种全角度发光led白光光源及其制造方法 | |
| CN207353289U (zh) | 一种提高光效的led封装结构及汽车远近光照明系统 | |
| CN102856478A (zh) | 功率型发光二极管、发光二极管支架及其制备方法 | |
| CN203631607U (zh) | 一种高可靠性led光源及其led模组光源 | |
| CN105826453A (zh) | 一种cob光模组的制备方法和cob光模组 | |
| US9640740B2 (en) | LED lighting device and packaging method | |
| TW200905912A (en) | Light emitting diode packaging structure and manufacturing method thereof | |
| CN105609496A (zh) | 高功率密度cob封装白光led模块及其封装方法 | |
| CN104022193B (zh) | 无边框led的封装方法及装置 | |
| CN103579457A (zh) | 一种led集成封装结构及其方法 | |
| CN107507903B (zh) | 一种可调色温的cob模组 | |
| CN202443970U (zh) | 一种采用cob技术的led封装结构 | |
| CN105070813A (zh) | 一种大功率led支架及其封装方法 | |
| CN201243024Y (zh) | 发光二极管的无打线封装结构 | |
| CN203453808U (zh) | 一种具有良好散热效果的led光源 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20130918 Termination date: 20141231 |
|
| EXPY | Termination of patent right or utility model |