TWI331814B

TWI331814B -

Info

Publication number: TWI331814B
Application number: TW096105230A
Authority: TW
Inventors: Bily Wang; Jonnie Chuang
Original assignee: Harvatek Corp
Priority date: 2007-02-13
Filing date: 2007-02-13
Publication date: 2010-10-11
Also published as: TW200834968A; US20080191235A1; US7749781B2; US20080194048A1

Description

Γ331.814 九、發明說明：【發明所屬之技術領域】本發明係有關一種發光二極體，尤指一種高散熱效能的發光二極體。【先前技術】傳統的發光二極體（LED, light emitting diode)因體積小、耗電量低、使壽命長，以逐漸取代傳統燈泡，被廣泛的使用在紅綠燈號t志、汽車方向燈、手電筒、手機、燈具及大型的戶外看板上。由於傳統單顆發光二極體的發光允度有限，在運用上必須使用多顆發光二極體組成一個高亮度的光源。如此一來，將造成製作上的複雜及成本的增加。因此，便有了高功率發光二極體的問世，該高功率發光二極體可以產生極高亮度的光源，在運用上僅需要幾個發光二極體即可達到照明及顯示時所需之亮度。由於高功率發光二極體可產生極高亮度的光源，相對也造成有極高的熱源。所以，在.高功率發光二極體製作時，皆在内部結合一散熱體，藉由該散熱體將發光晶片所產生之熱源導出以進行散熱，確保高功率發光二極體的使用壽命。而目前高功率發光二極體内部結合有散熱體的如美國

專利第 6274924 號之「SURFACE MOUNTABLE LED PACKAGE」發明專利案，該專利案之發光二極體上製作時，先製作一金屬框架’於金屬框架上成型有一充滿塑料的座體’該座體中央形成—穿孔，將散熱體上的反射杯插切 1.814 入該穿孔中’於反射杯内部製作有一絕黏固-晶片後’再進行晶片與框架間焊接導结座上座體上封裝一光學透鏡。門斗接導線，以及再於 :於上述專利案的在發光晶片被點源由散熱體導出，以達到有效散斤產生的熱率發光二極體在製作步驟上複雜：且:運：二此種高功加。 ^時及工序’也造成製作成本增【發明内容】本發=出T傳統高功率發光二極體製作上的缺失，先-極體，且製作成本也大幅降低。敖山的發目的’本發明之具高散熱之發光二極雜製先備有一厚料金屬。架，該支型技術’將厚料金屬成型有複數支上形成= 電極及一第二電極，在第-電極穿孔，於承载承载部上形成有一凹陷之凹槽及複數形成有m ^相連有一導電接腳，該承載部的背面電接腳部，而第二電極上形成有-焊接部及-導電接聊^焊接部上具有碰穿孔。中。將一發光晶片利用不導電黏膠黏固於第一電極之凹槽將兩導線焊接於發光晶片上，將兩導線一端分別! I £ 6 Γ331814 架焊接。將各種膠體點膠於發光晶片、黏膠、導線及支架上。再利用熱壓成型技術將塑料壓模形成具有封裝發光晶片、黏膠、導線及支架的座體與透鏡。【實施方式】兹有關本發明之技術内容及詳細說明，現配合圖式說明如下：請參閱第一圖’係本發明之發光二極體的製作流程示意圖。如圖所示：本發明之具高散熱之發光二極體製作方法，首先在步驟10，先備有一厚料金屬。在步驟20，利用蝕刻或沖壓成型技術，將厚料金屬成型有複數相連之支架。在步驟30，將一發光晶片利用黏膠黏固於支架上，以完成固晶加工。在本圖式中，該黏膠為非導電性或具導電性（銀膠或散熱膠）之任一種。在步驟40，將兩導線焊接於發光晶片上，再將兩導線分別與支架烊接’以完成打線加工。在步驟50 ’將矽膠點膠於發光晶片上，以保護晶片，於矽膠表面上點上環氧樹脂（如製作黃光發光二極體）混合物於發光晶片 '黏膠、導線及支架上。若要製作白光的發光二極體時，先於發光晶片上點上螢光膠體，再於螢光膠體上點矽膠，接著以環氧樹脂點膠於矽膠上。在步驟60，利用熱壓成型技術將混合物壓模形成圓柱、半圓體或方形等之任一種的座體與透鏡，即完成一發

Claims

1331814 申請專利範圍：種具高散熱之發光二極體結構，包括有. 極上罝念架其上具有一第-電極及第二電極，該第-電端ϋ 部’料載部上具有—凹槽，於承載部一 :第導電接聊’在承載部背面形成有-散熱凸部，焊接部上具有㈣穿孔：導電接腳4承載部及 —黏膠’係設於該凹槽中；一發光晶片，係固設於該黏膠上；及，二導線，係與發光晶片及第一、二電極電性連結；一外包覆體，係具有一及焊接部之座體，並於該座其申，在外包覆體包覆接部後，使第一、二電極背 2、如申請專利範圍第架為一厚料金屬。 3、如申請專利範圍第膠係以非導電、銀膠或散熱 4、如申請專利範圍第包覆體内具有一内包覆體，導線、黏膠。 5、如t請專利範圍第熱凸部係呈一圓形。包覆承载部、發光晶片、導線體上承接有一透鏡；承載部、發光晶片、導線及焊面外露。 1項所述之結構’其中，該支 1項所述之結構，其中，該黏膠之任一種。 1項所述之結構，其中，該外該内包覆體以包覆發光晶片、 1項所述之結構，其中，該散 12 1 9 卜.淳覆體請專利範圍第1項所述之結構，以，該包復體為裱氧樹脂混合物。 L如申請專利範圍第i項所述之結構，其中，該發尤日日片為一發光二極體晶片。 ::如申請專利範圍第i項所述之結構，其中，該發光阳片與内包覆體間夾設有一層螢光層。 9 : -種用於製作第1項之具高散熱之發光二極體結構之方法，該方法包括： a)、備有一厚料金屬； )將厚料金屬成型有第一、二電極之支架，該第一電極上具有_承载部’該承載部上具有一凹槽及複數穿 :女於承載部一端相連有一導電接腳，且承載部的背面形 j-呈圓形之偏部’第二電極上形成有一焊接部及導電接腳，於焊接部上具有複數穿孔； C)、在第一電極上塗佈一層黏膠； d) 、將發光晶片黏固黏膠上；再將兩導線一端分黏膠、導線及支架 e) 、將兩導線焊接於發光晶片上別與第一、二電極電性連接； f )、於發光晶片、第一、二電極上進行點膠； g)、利用熱壓模形成具有封裝發光晶片、黏膠、導線及支架的薄形座體與透鏡。 10、如申請專利範圍第g項所述之方法，其中，在步驟b係利用蝕刻或沖壓之任一種成型技術，將厚料金屬成 13 丄丄δ丄4 丄丄δ丄4

型有，一支架。 ^、如申請專利範圍第9項所述之方法，驟c的黏膠係以非導電、銀膠或散熱膠之任—種。在^ 12、如_請專·圍第9項所述之方法，其中驟f的點膠疋於發光晶片點上砂膠以形成内包覆體，接著於支架、發光晶片及導線及内包覆體表面包覆有—外包覆體’該外包覆體為環氧樹脂混合物（Ep〇XYC〇Mp〇_)，以熱壓成型技術將混合物成型有一體成型之座體及透鏡。 13、如申請專利範圍第9項所述之方法，其中，該發光晶片為一發光二極體晶片。 14、如申請專利範圍第9項所述之方法，其中，在製作白光之發光二極體時，於發光晶片上點上一螢光膠體，再於螢光層點上矽膠，接著於支架、發光晶片及導線及矽膠表面包覆有一環氧樹脂混合物（EPOXY COMPOUND)，以熱愿成型技術將混合物成型有一體成型之座體及透鏡。