KR100998233B1 - 슬림형 led 패키지 - Google Patents

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KR100998233B1 KR1020070124469A KR20070124469A KR100998233B1 KR 100998233 B1 KR100998233 B1 KR 100998233B1 KR 1020070124469 A KR1020070124469 A KR 1020070124469A KR 20070124469 A KR20070124469 A KR 20070124469A KR 100998233 B1 KR100998233 B1 KR 100998233B1
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Abstract

여기에서는 슬림형 LED 패키지가 개시된다. 개시된 LED 패키지는, 서로 이격된 제 1 및 제 2 리드프레임과, 상기 제 1 리드프레임의 상면 일 영역에서 상기 제 1 리드프레임의 두께가 타 영역에 비해 감소되어 형성된 칩 실장홈과, 상기 칩 실장홈의 바닥면에 실장된 채, 본딩와이어에 의해 상기 제 2 리드프레임과 연결되는 LED칩과, 상기 제 1 및 제 2 리드프레임을 지지하도록 그리고 상기 LED칩을 보호하도록 형성된 투광성 봉지재를 포함한다.
리드프레임, 슬림, LED, 패키지, 칩 실장홈, 본딩와이어, 두께, 식각

Description

슬림형 LED 패키지{SLIM LED PACKAGE}
본 발명은 LED 패키지에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 발광효율의 실질적인 저하 없이, 더 나아가서는, 발광 효율을 상승시키면서, 두께를 극소화한 슬림형 LED 패키지에 관한 것이다.
발광다이오드(LED; Light Emitting Diode)는 전류 인가에 의해 p-n 반도체 접합(p-n junction)에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 소자로서, 통상, LED칩이 탑재된 패키지의 구조로 제작된다. 기존의 LED 패키지로는, 리드프레임을 지지하는 하우징의 캐비티 내에 LED칩을 위치시키고, 그 하우징의 캐비티를 봉지재로 충전한 구조의 리드프레임 타임의 LED 패키지와, PCB 상에 직접 LED칩을 실장한 후, LED칩을 덮는 봉지재를 PCB 상에 형성한 PCB 타입의 LED 패키지가 알려져 있다.
리드프레임 타입 LED 패키지의 경우, 리드프레임을 지지하는 하우징의 두께가 상대적으로 너무 커서, 두께가 얇은 슬림형으로의 제작이 원천적으로 힘든 구조이다. 상대적으로, PCB 타입의 LED 패키지는, 하우징의 생략으로 인해, 기존 리드프레임 타입의 LED 패키지에 비해서는 두께를 얇게 하여 제작하는 것이 상대적으로 용이하다.
하지만, PCB 타입의 LED 패키지도 두께를 줄이는데 있어서 많은 제한적인 요소들을 갖고 있다. 즉, PCB 타입의 LED 패키지는, 봉지재를 고려하지 않고라도, 크기 감소에 큰 제한이 있는, PCB의 두께, LED칩의 두께 및 본딩와이어의 루프 높이(loop height)에 의해 두께가 정해지므로, 전체적으로 총 두께의 감소 및 그에 의한 슬림화가 어렵다.
또한, LED 패키지는 LED칩 동작시 발생한 에너지에 의해 그것을 덮는 봉지재에 열변 현상이 초래된다. 이러한 열변 현상은 LED 패키지의 발광 성능 및 수명을 저하시키는 주요 원인이 된다. 이러한 이유로 방열 구조를 채택한 LED 패키지가 개발되었는 바, 리드프레임 타입의 LED 패키지는 추가적인 부품인 방열슬러그를 하우징 내측에 삽입하여 몰딩하는 구조를 채택한다. 이는 부품 추가 및 복잡한 제조 공정을 요하므로 경제성이 떨어진다. PCB 타입의 LED 패키지는 LED칩이 실장되는 B-T 수지가 방열 성능이 떨어지는 재질이며, 더 나아가, 방열 구조를 추가하는 것도 어려웠다.
따라서, 본 발명의 기술적 과제는, 하우징 없이 투광성 봉지재가 리드프레임을 직접 지지하도록 하고, 리드프레임의 칩 실장 영역의 두께를 줄여, 전체적으로 두께가 감소된 슬림형이며, 더 나아가, 방열 성능도 좋은 슬림형의 LED 패키지를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따라, 서로 이격된 제 1 및 제 2 리드프레임과, 상기 제 1 리드프레임의 상면 일 영역에서 상기 제 1 리드프레임의 두께가 타 영역에 비해 감소되어 형성된 칩 실장홈과, 상기 칩 실장홈의 바닥면에 실장된 채, 본딩와이어에 의해 상기 제 2 리드프레임과 연결되는 LED칩과, 상기 제 1 및 제 2 리드프레임을 지지하도록 그리고 상기 LED칩을 보호하도록 형성된 투광성 봉지재를 포함하는 슬림형 LED 패키지가 제공된다. 이때, 상기 LED칩의 높이는 상기 칩 실장홈의 깊이 이하인 것이 바람직하다.
바람직하게는, 상기 칩 실장홈은 상기 제 1 리드프레임의 상면 일 영역을 두께 식각하여 형성된다. 본 명세서에서, 용어 '두께 식각'은 재료, 즉, 리드프레임의 일 영역의 두께를 줄이는 목적으로 행해지는 식각을 의미하는 것이다.
바람직하게는, 상기 제 2 리드프레임의 상면 일 영역에서 상기 제 2 리드프레임의 두께가 타 영역에 비해 감소되어 형성된 본딩홈을 더 포함하며, 상기 본딩홈 내로 상기 본딩와이어의 일단부가 본딩된다. 상기 본딩홈은 상기 제 2 리드프레임의 상면 일 영역을 두께 식각하여 형성될 수 있다.
상기 제 1 리드프레임 또는 상기 제 2 리드프레임의 상면 또는 저면에 형성되어 상기 제 1 및 제 2 리드프레임과 상기 봉지재와의 접합력을 크게 하는 구멍 또는 홈들을 더 포함할 수 있다. 대안적으로, 상기 구멍 또는 홈들 대신에 상기 제 1 및 제 2 리드프레임의 상면 또는 저면에 형성된 스크래치(scratch)들이 리드프레임과 봉지재의 접합력을 증가시키는데 기여할 수 있다. 또한, 상기 LED칩의 높이는 상기 칩 실장홈의 깊이 이하인 것이 바람직하다. 상기 제 1 및 제 2 리드프레임은 서로 마주하는 대향 측면들을 갖되, 상기 대향 측면들은 서로 경사진 상태로 마주하는 직선 또는 곡선형의 경사부들을 포함하는 것이 바람직하다. 상기 대향 측면들 중 적어도 하나의 대향 측면에는 상기 제 1 리드프레임과 상기 제 2 리드프레임의 이격 거리를 넓히는 오목부가 형성된 것이 바람직하다.
또한, 상기 봉지재의 내측에는 형광체가 제공되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 봉지재 내측에서 상기 칩 실장홈 내에 형성된 근접 수지부를 더 포함하며, 상기 형광체는 상기 근접 수지부 내에 개재된 것이 바람직하다. 대안적으로, 상기 형광체는 상기 봉지재를 구성하는 수지 내에 개재되거나, 상기 LED칩 상에 컨포멀 코팅에 의해 형성될 수도 있다.
상기 봉지재는 고상의 수지, 특히, 고상의 EMC를 이용한 트랜스퍼 몰딩에 의해 형성되는 것이 바람직하지만, 액상 수지를 이용한 인젝션 몰딩에 의해서도 형성될 수 있다.
본 발명에 따르면, 두께를 감소시켜 형성된 리드프레임의 칩 실장홈에 LED칩을 실장하는 방식으로, LED칩의 두께와 리드프레임의 두께 일부가 중첩되게 하여, LED 패키지의 전체 두께를 크게 줄일 수 있고, 이에 의해, 초박형으로 슬림화된 LED 패키지를 얻을 수 있다. 또한, LED칩이 실장되는 리드프레임과 본딩와이어가 연결되는 리드프레임이 하우징 없이 바닥으로 노출되는 면적이 크게 증가되어 방열 성능이 크게 향상된 LED 패키지를 얻을 수 있다. 또한, 본딩와이어가 연결되는 리드프레임에도 두께를 감소시켜 형성된 본딩홈을 형성하고, 그 본딩홈 내에 본딩와 이어가 연결되는 와이어볼을 마련하는 구조에 의해, LED 패키지의 두께 증가 원인을 더 줄이며, 이에 의하면, 보다 더 슬림화된 LED 패키지를 얻을 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 리드프레임에 형성된 구멍 또는 홈에 의해 리드프레임과 봉지재와의 접합력을 크게 해줄 수 있으며, 이는 봉지재와 리드프레임 사이에서 일어날 수 있는 계면 박리 현상을 막아준다. 또한, 상기 칩 실장홈의 내측면은 LED칩으로부터 나온 광을 상측으로 반사시키는 기존 PCB 타입의 LED 패키지에 비해 발광효율을 향상시키는데 기여한다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬림형 LED 패키지를 도시한 평면도이며, 도 2는 도 1의 I-I를 따라 취해진 단면도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 슬림형 LED 패키지(1)는, 서로 이격된 제 1 및 제 2 리드프레임(12, 14)을 포함한다. 상기 제 1 리드프레임(12)에는 LED칩(2)이 실장되며, 상기 제 2 리드프레임(14)은 본딩와이어(W)에 의해 상기 LED칩(2)과 전기적으로 연결된다. 상기 본딩와이어(W)는 도시되지 않은 와이어볼(또는, 솔더링볼)에 의해 상기 제 2 리드프레임(14)에 연결된다.
상기 제 1 및 제 2 리드프레임(12, 14)은 투광성 봉지재(20)에 의해 지지된다. 상기 투광성 봉지재(20)는, 몰딩 성형에 의해 형성되는 것으로, LED칩(2)과 본딩와이어(W)를 전체적으로 덮어, 그것들을 보호하는 역할을 한다. 상기 투광성 봉지재(20)는 고상의 에폭시 수지재인 EMC(Epoxy Molding Compound)를 이용한 트랜스퍼 몰딩(transfer molding)에 의해 형성될 수 있다. 예컨대, 트랜스퍼 몰딩은 파우더형 EMC 재료를 적절한 압력으로 가압하여 태블릿(tablet) 형태로 만들고, 그 태블릿 형태의 EMC를 고온, 고압 조건으로 봉지재(20)의 형태를 한정하는 금형에 주입하는 방식으로 이루어진다.
그러나, 상기 봉지재(20)는 트랜스퍼 몰딩에 의해 형성되는 것이 바람직하지만, 이에 반드시 한정되는 것은 아니며, 액상 수지를 금형에 주입하여 봉지재를 형성하는 인젝션 몰딩이 이용될 수도 있다. 또한, 상기 봉지재(20)의 재질로는 에폭시 수지 외에 실리콘 수지 등의 다른 투광성 수지가 이용될 수 있다.
상기 제 1 리드프레임(12)의 상면에는 칩 실장홈(121)이 형성되며, 상기 LED칩(2)은 상기 칩 실장홈(121)의 바닥면에 다이 어태칭 방식으로 실장된다. 상기 칩 실장홈(121)은, 기존 리드프레임의 반사컵 형성을 위해 이용되는 절곡 방식으로 형성되는 홈이 아니며, 제 1 리드프레임(12)의 상면 일 영역에서 타 영역에 비해 두께를 감소시켜 형성되는 홈이다. 따라서, 상기 LED칩(2)이 실장되는 부분에 국한하여 상기 제 1 리드프레임(12)의 두께가 감소되며, 이는 LED칩(2)의 실장 높이를 줄 여 LED 패키지(1)의 전체 두께를 줄이는 슬림화에 기여한다. 또한, 상기 칩 실장홈(121)의 내측면은 광을 반사시키는 리플렉터(reflector)로서의 기능을 하여 LED 패키지(1)의 발광 효율 향상에도 기여할 수 있다.
바람직하게는, 상기 칩 실장홈(121)은 리드프레임의 두께를 줄일 목적으로 수행되는 두께 식각에 의해 형성된다. 이때, 상기 식각은 LED칩(2)의 실장 영역을 제외한 제 1 리드프레임(12)의 상면을 마스크로 가린 후 수행될 수 있다. 또한, 상기 칩 실장홈(121)의 깊이는 상기 제 1 리드프레임(12) 두께의 대략 1/2인 것이 바람직하나 이는 본 발명을 한정하는 것은 아니다.
또한, 상기 LED칩(2)의 높이가 상기 LED 패키지(1)의 두께 증가에 어떠한 영향도 미치지 않도록, 상기 LED칩(2)은 상기 칩 실장홈(121)의 깊이 이하로 그 높이가 정해지는 것이 바람직하다. 달리 말하면, 상기 칩 실장홈(121)의 깊이가 상기 LED칩(2) 이상으로 정해지는 것이 바람직하다.
도 2에 잘 도시된 바와 같이, 상기 제 1 및 제 2 리드프레임(12, 14)의 저면 각각에는 홈들(122, 142)이 형성되며, 그 홈들(122, 142)에는 몰딩 성형 중에 상기 봉지재(20)의 일부가 메워진다. 이는 상기 홈(122, 142)과 상기 봉지재(20)의 일부가 맞물리는 효과 및 리드프레임(12, 14)과 봉지재(20) 사이의 접합 면적을 증가시키는 효과를 제공하여, 리드프레임에 대한 봉지재(20)의 접합력을 증가시키는데 기여한다. 상기 홈들(122, 142) 또한 상기 제 1 및 제 2 리드프레임(12, 14)의 저면 일부 영역의 두께를 감소시키는 방식으로 형성되며, 가장 바람직하게는, 전술한 것과 같은 두께 식각에 의해 형성될 수 있다. 또한, 상기 구멍 또는 홈들 대신에 상 기 제 1 및 제 2 리드프레임의 상면 또는 저면에 형성된 스크래치(scratch)들이 리드프레임과 봉지재의 접합력을 증가시키는데 기여할 수 있다.
도 2를 더 참조하면, 상기 봉지재(20) 내에는 특정 파장의 광에 의해 여기되어 다른 파장의 광을 발하는 형광체(202)가 개재된다. 상기 형광체(202)는 LED칩(2)으로부터 나온 광의 색 변환 및 그 색 변환을 통해 백색광을 만들어내는데 참여한다. 본 실시예에서, 상기 형광체(202)는 몰딩 재료인 수지와 혼합된 후 그 몰딩 재료에 의한 몰딩 성형 공정에 의해 상기 봉지재(20) 내에 개재될 수 있다. 예컨대, 트랜스퍼 몰딩에 의한 봉지재(20)의 형성의 경우, EMC와 형광체(202)가 미리 혼합되며, 그 혼합된 재료가 트랜스퍼 몰딩의 재료로 이용된다.
이하에서는, 본 발명의 여러가지 다른 실시예들에 대한 설명이 이루어진다. 그러한 실시예들을 설명함에 있어서, 앞에서 설명된 내용은 중복을 피하기 위해 생략되며, 앞선 실시예와 동일한 부재번호는 동일한 또는 유사한 구성요소를 나타낸다.
도 3을 참조하여 본 발명의 다른 한 실시예를 설명하면, 제 2 리드프레임(14)의 상면 일 영역에서 상기 제 2 리드프레임(14)의 두께를 타 영역에 비해 감소시켜 형성된 본딩홈(141)을 볼 수 있다. 상기 본딩홈(141)도 앞선 실시예의 칩 실장홈(121)과 마찬가지로 두께 식각에 의해 형성될 수 있다. 이때, 본딩와이어(W)의 일단부는 상기 본딩홈(141) 내에서 상기 제 2 리드프레임(14)과 연결된다.
도시하지는 않았지만, 상기 본딩와이어(W)가 본딩되는 일단부에는 와이어볼이 존재하는데, 상기 본딩홈(141)은 와이어볼의 높이에 따른 LED 패키지의 두께 증가를 막아준다. 또한, 와이어볼의 크기가 클수록 본딩와이어(W)가 견고하게 제 1 리드프레임(14)에 고정될 수 있는데, 상기 본딩홈(141)의 형성으로 인해, 상기 와이어볼의 크기를 증가시키는데 있어서의 제한이 감소될 수 있다.
도 4를 참조하여 본 발명의 다른 한 실시예를 설명하면, 형광체(202)가 포함된 수지(21)가 칩 실장홈(121) 내에 한정적으로 형성되어 상기 LED칩(2)을 근접 거리에서 덮고 있다. 본 명세서에서, 칩 실장홈(121) 내에 채워진 수지를 '근접 수지부'라 정의한다. 상기 근접 수지부(21)는 형광체(202)가 상기 봉지재(20) 내에서 산재하지 않고, LED칩(21) 주변에만 한정적으로 위치할 수 있도록 해준다. 이는 형광체(202)에 의한 색 변환 효율을 높여주며, 패키지 외측에서 볼 때 균일하게 색 혼합된 광을 얻을 수 있도록 해준다.
덧붙여, 상기 근접 수지부(21)는 상기 형광체가 포함되지 않은 것도 고려될 수 있다. 예컨대, 에폭시와 같은 봉지재 재질은, 열에 취약하므로, LED칩(2) 주변에서 열변 또는 황변 현상을 일으킬 수 있다. 이때, 상기 칩 실장홈(121) 내에 형성된 근접 수지부(21)를 열에 상대적으로 강한 실리콘 수지로 하면, 전술한 열변 또는 황변 현상에 의한 LED 패키지의 성능 또는 수명 저하를 크게 줄여줄 수 있다. 열변 또는 황변 현상을 방지할 목적으로, 실리콘을 근접 수지부(21)의 재료로 이용하는 경우, 형광체(202)가 포함될 수도 있지만, 그것을 생략하더라도, 열변 또는 황변의 방지 측면에서, 충분한 효과를 제공한다.
대안적으로, 상기 형광체(202)를 예를 들면, 전기 영동법에 의한 컨포멀 코팅(conformal coating) 방식으로, 상기 LED칩(2) 표면에 형성하는 것도 고려될 수 있으며, 이러한 사항을 포함하는 LED 패키지(1)의 구조는 도 5에 도시하였다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 슬림형 LED 패키지의 평면도이고, 도 7은 도 6의 II-II를 따라 취해진 단면도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 봉지재(20)와 리드프레임(12, 14) 사이의 접합력을 크게 하기 위해, 상기 제 1 및 제 2 리드프레임(12, 14)은, 앞선 실시예의 홈(122, 142; 도 2 참조)들 대신에, 상기 제 1 및 제 2 리드프레임(12, 14)을 상하로 관통하는 구멍(123, 143)들을 구비한다. 상기 구멍(123, 143)들은, 프레스 가공에 의해 형성될 수 있으며, 또한, 리드프레임의 전체 두께에 대한 식각 가공에 의해 형성될 수도 있다.
도 6에 잘 도시된 바와 같이, 상기 제 1 및 제 2 리드프레임(12, 14)은, 서로 마주하는 대향 측면들에서, 서로 경사진 상태로 마주하고 있는 제 1 및 제 2 경사부(125, 145)를 포함한다. 상기 제 1 경사부(125)는 제 1 리드프레임(12)의 대향 측면에서 좌우 양측으로 벌어진 채 경사진 구조로 형성되어 있다. 또한, 상기 제 2 경사부(145)는 제 2 리드프레임(14)의 대향 측면에서 좌우 양측으로 벌어진 채 경사진 구조로 형성되어 있다. 또한 상기 제 1 및 제 2 경사부(125, 145)는 직선형이거나 곡선형일 수 있다.
상기 제 1 및 제 2 리드프레임(12, 14)의 대향 측면들 사이에는 봉지재(20)의 일부가 개재되는데, 그 개재된 봉지재(20)와 상기 대향 측면들 상에는 힘이 작용한다. 이때, 상기 경사부(125, 145)들은 힘을 경사지게 분산시켜 상기 봉지재(20)가 대향 측면상에서 파손될 위험성이 있다. 더 더욱이, 제 1 리드프레임(12)의 경사부(125)는, 그와 인접하는 봉지재(20) 일부를 감싸는 형상이므로 보다 견고하게 봉지재(20)를 잡아주는 역할을 할 수 있다. 상기 대향 측면들 사이에서의 봉지재(20) 파손은 숏트(short) 등의 위험을 야기한다는 것에 주목한다.
또한, 상기 제 1 리드프레임(12)의 대향 측면 중앙에는 상기 제 1 리드프레임(12)과 상기 제 2 리드프레임(14)의 이격 거리를 넓히는 효과를 제공하는 오목부(126)가 형성된다. 상기 오목부(126)는 본딩와이어(W)가 상기 제 1 리드프레임(12)과 상기 제 2 리드프레임(14)을 연결하는 경로 바로 아래쪽에 위치한다. 상기 오목부(126)는 본딩와이어(W)가 리드프레임(12, 14)들에 의해 잘못 접촉되는 것과, 그 잘못된 접촉에 의해 야기될 수 있는 본딩와이어(W)의 숏트를 막아준다.
전술한 슬림형 LED 패키지(1)는 하나의 큰 금속박판을 다수의 제 1 및 제 2 리드프레임(12, 14)을 갖는 형상으로 패턴 가공하고, 그 패턴 가공된 금속박판 상에 다수의 봉지재를 형성하는 몰딩 성형을 하고, 다음, 제 1 및 제 2 리드프레임(12, 14)을 지지하는 봉지재 단위로, 리드프레임들을 절단(sawing)하는 것에 의해, 다수의 개수로 제작될 수 있다. 이때, 상기 절단시 생긴 버(burr)를 제거하는 공정이 포함될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬림형 LED 패키지의 평면도.
도 2는 도 1의 I-I를 따라 취해진 단면도.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 다양한 다른 실시예들을 설명하는 단면도들.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 슬림형 LED 패키지의 평면도.
도 7은 도 6의 II-II를 따라 취해진 단면도.

Claims (14)

  1. 서로 이격된 제1 리드프레임 및 제2 리드프레임;
    상기 제1 리드프레임의 상면 일 영역에서 상기 제1 리드프레임의 두께가 타 영역에 비해 감소되어 형성된 칩 실장홈;
    상기 칩 실장홈의 바닥면에 실장되며, 본딩와이어에 의해 상기 제2 리드프레임과 연결되는 LED칩; 및
    상기 제1 리드프레임 및 상기 제2 리드프레임을 지지하도록 그리고 상기 LED칩을 보호하도록 형성된 투광성 봉지재를 포함하며,
    상기 제1 리드프레임과 상기 제2 리드프레임은 서로 마주하는 대향 측면들을 포함하되,
    상기 대향 측면들은 경사진 상태로 서로에 대해 마주하는 경사부들(125,145)을 포함하는 것을 특징으로 하는 슬림형 LED 패키지.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 칩 실장홈은 상기 제 1 리드프레임의 상면 일 영역을 두께 식각하여 형성된 것을 특징으로 하는 슬림형 LED 패키지.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 제 2 리드프레임의 상면 일 영역에서 상기 제 2 리드프레임의 두께가 타 영역에 비해 감소되어 형성된 본딩홈을 더 포함하며, 상기 본딩홈 내로 상기 본딩와이어의 일단부가 본딩되는 것을 특징으로 하는 슬림형 LED 패키지.
  4. 청구항 3에 있어서, 상기 본딩홈은 상기 제 2 리드프레임의 상면 일 영역을 두께 식각하여 형성된 것을 특징으로 하는 슬림형 LED 패키지.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 제 1 리드프레임 또는 상기 제 2 리드프레임의 상면 또는 저면에 형성되어, 상기 제 1 및 제 2 리드프레임과 상기 봉지재와의 접합력을 크게 하는 구멍 또는 홈들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 슬림형 LED 패키지.
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 LED칩의 높이는 상기 칩 실장홈의 깊이 이하인 것을 특징으로 하는 슬림형 LED 패키지.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 대향 측면들 중 상기 제1 리드프레임의 대향 측면은 좌우 대칭의 제1 경사부들(125, 125)에 의해 오목하게 형성되고,
    상기 대향 측면들 중 상기 제2 리드프레임의 대향 측면은 좌우 대칭의 제2 경사부(145, 145)들에 의해 볼록하게 형성된 것을 특징으로 하는 슬림형 LED 패키지.
  8. 청구항 7에 있어서, 상기 대향 측면들 중 상기 제1 리드프레임의 대향 측면에는 상기 제1 리드프레임과 상기 제2 리드프레임 사이의 이격 거리를 넓히는 오목부가 상기 제1 경사부들(125, 125) 사이에 형성된 것을 특징으로 하는 슬림형 LED 패키지.
  9. 청구항 1에 있어서, 상기 봉지재의 내측에는 형광체가 제공된 것을 특징으로 하는 슬림형 LED 패키지.
  10. 청구항 9에 있어서, 상기 봉지재 내측에서 상기 칩 실장홈 내에 형성된 근접 수지부를 더 포함하며, 상기 형광체는 상기 근접 수지부 내에 개재된 것을 특징으로 하는 슬림형 LED 패키지.
  11. 청구항 9에 있어서, 상기 형광체는 상기 봉지재를 구성하는 수지 내에 개재된 것을 특징으로 하는 슬림형 LED 패키지.
  12. 청구항 9에 있어서, 상기 형광체는 상기 LED칩 상에 컨포멀 코팅에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 슬림형 LED 패키지.
  13. 청구항 1에 있어서, 상기 봉지재는 트랜스퍼 몰딩에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 슬림형 LED 패키지.
  14. 청구항 1에 있어서, 상기 제 1 리드프레임 또는 상기 제 2 리드프레임의 상면 또는 저면에 형성되어, 상기 제 1 및 제 2 리드프레임과 상기 봉지재와의 접합력을 크게 하는 스크래치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 슬림형 LED 패키지.
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