DE112004000155B4 - Anschlussrahmen für ein Halbleiterbauelement - Google Patents

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Norio Satou
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Abstract

Anschlussrahmen (100) für ein lichtemittierendes Halbleiterbauelement mit:
einem Anschlussrahmenkörper (101); und
mehreren Metallbeschichtungen (102, 103, 104, 105), die auf den Anschlussrahmenkörper (101) aufgebracht sind;
dadurch gekennzeichnet, dass
- der Anschlussrahmen (100) ein Gehäuse für das lichtemittierende Halbleiterbauelement umfasst und ein innerer Teil des Anschlussrahmens von dem Gehäuse umschlossen ist, wobei der innere Teil innere Anschlüsse umfasst;
- die Metallbeschichtungen (102, 103, 104, 105) eine Silber- oder Silberlegierungsbeschichtung (105) aufweisen, die nur auf einem Teil des inneren Teils aufgebracht ist und auf diesem Teil die äußere Metallbeschichtung des inneren Teils bildet;
- die Metallbeschichtungen (102, 103, 104, 105) ferner eine Nickel- oder Nickellegierungsbeschichtung (102) und eine Palladium- oder Palladiumlegierungsbeschichtung (103) und eine Gold- oder Goldlegierungsbeschichtung (104) aufweisen, die den Anschlussrahmenkörper (101) vollständig bedecken; und
- die Nickel- oder Nickellegierungsbeschichtung (102), die Palladium- oder Palladiumlegierungsbeschichtung (103), die Gold- oder Goldlegierungsbeschichtung (104) und die Silber- oder Silberlegierungsbeschichtung (105) in dieser Reihenfolge aufgebracht sind.

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft einen Anschlussrahmen bzw. Anschlussschassis für ein Halbleitebauelement und betrifft insbesondere Verfahren zur Verbesserung der Lichtreflexion eines Anschlussrahmens.
  • Hintergrund der Erfindung
  • Konventioneller Weise wird eine Gold-Silber-Legierungsglanzplattierung an einer äußersten Schicht eines Anschlussrahmens für ein Halbleiterbauelement hergestellt, um eine hohe Widerstandsfähigkeit gegen Korrosion sicherzustellen. Ein Beispiel derartiger Techniken ist in der ungeprüften japanischen Patentoffenlegungsschrift Nr. JP H11- 8 341 A offenbart.
  • 6 ist eine Darstellung eines Aufbaus eines Anschlussrahmens, der in diesem Dokument beschrieben ist. In der Zeichnung wird ein Anschlussrahmen 900 durch Aufbringen einer Nickelbeschichtung 902, einer Palladiumbeschichtung 903 und einer Gold-Silber-Legierungsglanzbeschichtung 904 auf einem Anschlussrahmenkörper 904 in dieser Reihenfolge hergestellt. Gemäß dem Dokument zeigt der Anschlussrahmen 900, der diesen Aufbau aufweist, eine ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit in einem Salzsprühtest.
  • Obwohl dieser Aufbau sicherlich eine hohe Korrosionsbeständigkeit zeigt, besitzt er lediglich eine geringe Lichtreflexion. Dies ist insbesondere dann so, wenn ein lichtemittierendes Halbleiterbauelement, etwa eine LED, in dem Anschlussrahmen montiert wird, um ein lichtemittierendes Halbleiterbauelement zu bilden, so dass der Anschlussrahmen nicht in ausreichender Weise nach hinten abgestrahltes Licht des lichtemittierenden Elements reflektieren kann, wodurch die Leuchteffizienz des gesamten Bauteils beeinträchtigt ist.
  • Die EP 1 387 412 A1 offenbart eine Lichtquellenvorrichtung, die hinsichtlich der Effizienz der Lichtemission verbessert ist, um somit die Betriebslebensdauer und die mechanische Festigkeit zu erhöhen, und ein Verfahren zum Herstellen derselben. Die Lichtquellenvorrichtung umfasst eine Strahlerplatte mit wärmeleitenden Eigenschaften, ein mit mindestens einer Seite der Strahlerplatte verbundenes Isolierelement und ein Durchgangsloch, das auf der der Strahlerplatte zugewandten Seite vorgesehen ist, einen LED-Chip installiert und thermisch mit einem freiliegenden Abschnitt der Kühlerplatte gekoppelt, der dem Durchgangsloch zugewandt ist, wobei eine Verlängerung an dem Loch von dem Kühlerplattenende des Isolierelements nach innen ragt, wobei ein Verdrahtungsmuster auf dem Isolierelement vorgesehen ist und elektrisch isoliert ist durch das Isolierelement von der Strahlerplatte, Bonddrähte, die elektrisch zwischen Abschnitten des Verdrahtungsmusters verlaufen, die sich zu der Verlängerung und den Elektroden des LED-Chips erstrecken, und ein lichtdurchlässiges Dichtungsmaterial gefüllt in der Durchgangsöffnung, um den LED-Chip und die Bonddrähte vollständig zu verkapseln.
  • Weiterhin zeigt die JP 2002 - 94 122 A eine Gehäuse für eine lichtemittierende Vorrichtung. Das Gehäuse umfasst einen Gehäusekörper mit einer ersten Öffnung und eine zweite Öffnung, die mit der ersten Öffnung verbunden ist; eine erste Elektrode, von der wenigstens ein Teil innerhalb der zweiten Öffnung angeordnet ist; eine zweite Elektrode, von der wenigstens ein Teil in der ersten Öffnung angeordnet ist; eine lichtemittierende Vorrichtung, die in der zweiten Öffnung angeordnet ist; einen ersten Leiter, der innerhalb der zweiten Öffnung angeordnet ist, wobei der erste Leiter die lichtemittierende Vorrichtung mit der ersten Elektrode elektrisch verbindet; und ein zweiter Leiter, der die lichtemittierende Vorrichtung mit der zweiten Elektrode verbindet.
  • Überblick über die Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung wurde angesichts des zuvor beschriebenen Problems erdacht und zielt darauf ab, einen Anschlussrahmen bzw. ein Anschlusschassis für ein Bauelement mit verbesserter Lichtreflexion bereitzustellen.
  • Die zugrunde liegende Aufgabe kann mittels eines Anschlussrahmens für ein Halbleiterbauelement gelöst werden, der umfasst: einen Anschlussrahmenkörper, und mehrere Metallbeschichtungen, die eine Silber- oder Silberlegierungsbeschichtung enthalten und die auf dem Anschlussrahmenkörper aufgebracht sind, wobei die Silber- oder Silberlegierungsbeschichtung eine äußerste Metallbeschichtung eines vordefinierten Teiles des Anschlussrahmens ist, und wobei der vorbestimmte Teil von einem Gehäuse des Halbleiterbauelements umschlossen ist.
  • Hierbei weisen die mehreren Metallbeschichtungen ferner eine Gold- oder Goldlegierungsbeschichtung auf, die eine äußerste Metallbeschichtung eines Teils des Anschlussrahmens ist, der nicht dem vorbestimmten Teil entspricht.
  • Die Silber- oder Silberlegierungsbeschichtung kann eine Dicke von 0,1 µm oder mehr aufweisen.
  • Ein Basiselement, das ein Teil des Gehäuses ist, kann in den Anschlussrahmen eingefügt sein, wobei ein Bereich des vorbestimmten Teils von dem Basiselement umschlossen ist.
  • Auf Grund dieses Aufbaus zeigt die Silber- oder Silberlegierungsbeschichtung eine ausgezeichnete Lichtreflexion und eine hohe Effizienz bei der Drahtkontaktierung des vorbestimmten Teils, der von dem Gehäuse umschlossen ist, und die Gold- oder Goldlegierungsbeschichtung zeigt eine ausgezeichnete Widerstandsfähigkeit gegen Korrosion und eine hohe Löteffizienz des anderen Teils, der außerhalb des Gehäuses angeordnet ist.
  • Somit zeigt der Anschlussrahmen eine hohe Lichtreflexion in dem vorbestimmten Teil. Wenn diese daher in einem lichtemittierenden Halbleiterbauelement verwendet wird, so reflektiert der Anschlussrahmen in effizienter Weise nach hinten abgestrahltes Licht eines lichtemittierenden Halbleiterelements, wodurch es möglich ist, die Leuchteffizienz des gesamten Bauelements zu verbessern.
  • Hierbei deckt die Gold- oder Goldlegierungsbeschichtung den Anschlussrahmenkörper vollständig ab, wobei die Silber- oder Silberlegierungsbeschichtung über der Gold- oder Goldlegierungsbeschichtung lediglich in dem vorbestimmten Teil aufgebracht ist.
  • Auf Grund dieses Aufbaus bedeckt die Silber- oder Silberlegierungsbeschichtung teilweise den Anschlussrahmenkörper, wohingegen die Gold- oder Goldlegierungsbeschichtung den Anschlussrahmenkörper vollständig bedeckt. Dies vereinfacht den Herstellungsprozess für den Anschlussrahmen.
  • Die mehreren Metallbeschichtungen weisen ferner eine Nickel- oder Nickellegierungsbeschichtung und eine Palladium- oder Palladiumlegierungsbeschichtung auf, wobei die Nickel- oder Nickellegierungsbeschichtung, die Palladium- oder Palladiumlegierungsbeschichtung, die Gold- oder Goldlegierungsbeschichtung und die Silber- oder Silberlegierungsbeschichtung in der angeführten Reihenfolge aufgebracht werden, wobei die Nickel- oder Nickellegierungsbeschichtung und die Palladium- oder Palladiumlegierungsbeschichtung den Anschlussrahmenkörper vollständig bedecken.
  • Auf Grund dieses Aufbaus besitzt die Palladium- oder Palladiumlegierungsbeschichtung eine hohe Temperaturbeständigkeit, wodurch der Anschlussrahmen für das bleifreie Hochtemperaturlöten geeignet ist.
  • In einem erläuternden Beispiel kann die Silber- oder Silberlegierungsbeschichtung den Anschlussrahmenkörper im Wesentlichen vollständig bedecken, wobei die Gold- oder Goldlegierungsbeschichtung über der Silber- oder Silberlegierungsbeschichtung lediglich an dem Teil des Anschlussrahmens aufgebracht ist, der nicht dem vorbestimmten Teil entspricht.
  • Auf Grund dieses Aufbaus bedeckt die Gold- oder Goldlegierungsbeschichtung teilweise den Anschlussrahmenkörper, wohingegen die Silber- oder Silberlegierungsbeschichtung den Anschlussrahmenkörper vollständig bedeckt. Dies vereinfacht den Herstellungsprozess für den Anschlussrahmen.
  • In diesem erläuternden Beispiel können die mehreren Metallbeschichtungen ferner eine Nickel- oder Nickellegierungsbeschichtung und eine Palladium- oder Palladiumlegierungsbeschichtung aufweisen, wobei die Nickel- oder Nickellegierungsbeschichtung, die Palladium- oder Palladiumlegierungsbeschichtung, die Silber- oder Silberlegierungsbeschichtung und die Gold- oder Goldlegierungsbeschichtung in der angeführten Reihenfolge aufgebracht werden, wobei die Nickel- oder Nickellegierungsbeschichtung und die Palladium- oder Palladiumlegierungsbeschichtung den Anschlussrahmenkörper im Wesentlichen vollständig bedecken.
  • Auf Grund dieses Aufbaus besitzt die Palladium- oder Palladiumlegierungsbeschichtung eine hohe Temperaturstabilität, wodurch der Anschlussrahmen für bleifreies Hochtemperaturlöten geeignet ist.
  • Die Silber- oder Sllberlegierungsbeschichtung kann aufgebracht werden mit Ausnahme mindestens eines Teils des Bereichs, der von dem Basiselement umschlossen ist.
  • Auf Grund dieses Aufbaus ist die Haftung zwischen dem Anschlussrahmen und einem Harz, das das Gehäuse bildet, in dem Bereich sehr ausgeprägt, in welchem die Silber- oder Silberlegierungsbeschichtung nicht in dem vorbestimmten Teil vorhanden ist. Dies bewahrt die Dichtigkeit des Gehäuses und verbessert die Widerstandsfähigkeit gegen Korrosion in dem vorbestimmten Teil.
  • Ein lichtemittierendes Halbleiterelement kann auf dem Anschlussrahmen montiert sein, um ein lichtemittierendes Halbleiterbauelement zu bilden.
  • Auf Grund dieses Aufbaus ist das lichtemittierende Halbleiterbauelement so ausgebildet, dass der Anschlussrahmen verwendet wird, der eine ausgezeichnete Lichtreflexion in dem vorbestimmten Teil zeigt. Dies ermöglicht es, nach hinten abgestrahltes Licht des lichtemittierenden Halbleiterbauelements in effizienter Weise zu reflektieren, wodurch zu einer hohen Leuchteffizienz des gesamten Bauteils beigetragen wird.
  • Figurenliste
    • 1 ist eine Draufsicht eines Anschlussrahmens, auf den sich eine Ausführungsform der Erfindung bezieht;
    • 2 ist eine Darstellung eines Plattierungsaufbaus des in 1 gezeigten Anschlussrahmens;
    • 3 ist eine perspektivische Ansicht des Anschlussrahmens, nachdem ein Gehäuse gebildet ist;
    • 4 ist eine Darstellung eines Querschnitts eines lichtemittierenden Halbleiterbauelements, für das der Anschlussrahmen verwendet wird;
    • 5 ist ein Graph zum Vergleichen des Reflexionsverhaltens von Anschlussrahmen;
    • 6 ist eine Darstellung eines Schichtaufbaus eines konventionellen Anschlussrahmens. gemäß JP H11- 8 341 A.
  • Beste Art und Weise zum Ausführen der Erfindung
  • Im Folgenden wird detailliert eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben.
  • (Struktur eines Anschlussrahmens)
  • 1 ist eine Draufsicht eines Anschlussrahmens, auf den sich eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung bezieht.
  • In der Zeichnung wird ein Anschlussrahmen 100 gebildet, indem ein Anschlussrahmenkörper in der dargestellten Struktur gepresst oder geätzt wird und anschließend wird der Anschlussrahmenkörper plattiert bzw. beschichtet, wie dies nachfolgend beschrieben ist. Beispielsweise ist der Anschlussrahmenkörper eine dünne Platte aus einer Eisenlegierung oder einer Kupferiegierung.
  • Es ist ein Gehäuse zum Einschließen eines Teils des Anschlussrahmens 100 unter Aufnahme eines Halbleiterelements, etwa eines lichtemittierenden Halbleiterelements, in jedem der Bereiche, die durch die gestrichelten Felder angedeutet sind, vorgesehen. Das Gehäuse umfasst ein Boden- bzw. Basiselement und eine Abdeckung. Das Basiselement besitzt eine Vertiefung zur Montage des lichtemittierenden Halbleiterelements. Die Abdeckung verschließt die Vertiefung, in der das lichtemittierende Halbleiterelement montiert ist.
  • In dieser Beschreibung ist ein Teil des Anschlussrahmens 100, der innerhalb jedes der durch die gestrichelten Felder gezeigten Bereiche angeordnet ist, d. h. der von dem Gehäuse umschlossen ist, als ein innerer Teil bezeichnet, wohingegen ein Teil des Anschlussrahmens 100, der außerhalb des Gehäuses liegt, als ein äußerer Teil bezeichnet wird. Der innere Teil weist innere Anschlüsse auf. Der innere Teil kann eine Elementmontageeinheit aufweisen, die separat zu den inneren Anschlüssen oder als ein Teil davon vorgesehen ist.
  • (Plattierung)
  • 2 ist eine Darstellung eines Plattierungs- bzw. Beschichtungsaufbaus des Anschlussrahmens 100 entlang der Linien A-A' in 1.
  • Der Anschlussrahmen 100 wird durch Aufbringen einer Nickelplattierung bzw. Beschichtung 102, einer Palladiumplattierung bzw. Beschichtung 103 und einer Goldglanzplattierung bzw. Beschichtung 104 auf einen Anschlussrahmenkörper 101 in dieser Reihenfolge und des weiteren durch Aufbringen einer Silberplattierung bzw. Beschichtung 105 auf einen Teil des inneren Teils gebildet.
  • Beispielsweise besitzt die Nickelbeschichtung 102 eine Dicke von 0,5 bis 2,0 µm, die Palladiumbeschichtung 103 eine Dicke von 0,005 bis 0,07 µm, die Goldglanzbeschichtung 104 besitzt eine Dicke von 0,003 bis 0,01 µm und die Silberbeschichtung 105 besitzt eine Dicke von 0,1 µm oder mehr.
  • Diese Plattierungsschichten können alternativ auch aus Legierungen hergestellt sein. D. h., die Nickelbeschichtung 102 kann eine Nickellegierungsbeschichtung sein, die Palladiumbeschichtung kann eine Palladiumlegierungsbeschichtung sein, die Goldglanzbeschichtung 104 kann eine Goldlegierungsglanzbeschichtung sein und die Silberbeschichtung 105 kann eine Silberiegierungsbeschichtung sein.
  • Nach dem Plattieren wird das Basiselement des Gehäuses in den Bereich eingeführt, der durch die gestrichelten Linien bezeichnet ist. Das Basiselement ist aus weiß gefärbtem oder leicht gefärbtem isolierenden Harz, etwa Polyphthalamid, hergestellt.
  • Das Basiselement besitzt ein Vertiefung, wie dies in der Zeichnung gezeigt Ist, und gibt Licht des lichtemittierenden Halbleiterelements, das in der Vertiefung angeordnet ist, in einer nach oben gerichteten Richtung ab. Nachdem das lichtemittierende Halbleiterelement in der Vertiefung angeordnet ist, wird die Vertiefung mit einem abdichtenden transparenten Harz (beispielsweise Epoxyharz) aufgefüllt, um die Abdeckung zu bilden. Das Basiselement und die Abdeckung bilden zusammen das Gehäuse.
  • Es sollte hier beachtet werden, dass die Silberbeschichtung 105 den inneren Teil lediglich teilweise abdeckt, d. h., der Bereich des Inneren Teils, der von dem Basiselement umschlossen ist, ist nur teilweise mit Silber beschichtet.
  • (Halbleiterbauelement unter Verwendung des Anschlussrahmens 100)
  • 3 ist eine perspektivische Ansicht des Anschlussrahmens 100, nachdem ein Basiselement 200 gebildet ist.
  • 4 ist eine Darstellung eines Querschnitts eines lichtemittierenden Halbleiterbauelements 700, in welchem der Anschlussrahmen 100 verwendet ist.
  • Das lichtemittierende Halbleiterbauelement 700 wird gebildet, indem ein lichtemittierendes Halbleiterelement 400 auf einen Teil des inneren Teils, der für die Vertiefung in dem Basiselement 200 zugänglich ist, montiert, das lichtemittierende Halbleiterelement 400 mit dem inneren Teil unter Verwendung von Anschlussdrähten 500 verbunden und anschließend ein transparentes Harz 300 in die Vertiefung zur Bildung einer Abdeckung eingefüllt wird.
  • Licht 601 des lichtemittierenden Halbleiterelements 400 wird direkt nach oben abgegeben, wohingegen anderes Licht 602 des lichtemittierenden Halbleiterelements 400 von dem inneren Teil und dem Basiselement 200 reflektiert und dann abgestrahlt wird.
  • Die Erfinder der vorliegenden Erfindung fanden heraus, dass ein derartig aufgebauter Anschlussrahmen die folgenden ausgezeichneten Eigenschaften aufweist.
  • (Lichtreflexion)
  • 5 ist ein Graph zum Vergleichen der Lichtreflexionen von Anschlussrahmen. Eine Lichtreflexion eines Anschlussrahmens jeweils der Probe 1 (der silberbeschichtete Anschlussrahmenteil der vorliegenden Erfindung), der Probe 2 (Vergleichsbeispiel) und der Probe 3 (konventionelles Beispiel) wurde unter Verwendung eines Spektophotometers für den sichtbaren und UV-Bereich gemessen, wobei eine Lichtreflexion von Bariumsulfat gleich 100 ist.
  • Die Probe 1 besitzt den zuvor beschriebenen Aufbau.
  • Die Probe 2 wird gebildet, durch Aufbringen einer Anschlagverkupferung und einer Silberbeschichtung, die eine Dicke von 3 µm besitzt, auf eine dünne Platte aus Kupferlegierung, die als Anschlussrahmenkörper dient, wobei die zuvor genannte Reihenfolge eingehalten wird. Die Probe 2 wird als Vergleichsbeispiel verwendet, die eine Lichtreflexion ähnlich zur vorliegenden Erfindung durch eine Einzelschichtsilberbeschichtung liefern kann.
  • Die Probe 3 ist ein konventioneller Anschlussrahmen. Die Probe 3 wird hergestellt, indem eine Nickelbeschichtung von 1,0 bis 1,2 µm Dicke, eine Palladiumbeschichtung mit 0,03 µm Dicke und eine Goldglanzbeschichtung mit 0,008 µm Dicke auf eine dünne Platte aus Kupferlegierung als Anschlussrahmenkörper in der genannten Reihenfolge aufgebracht wird.
  • Wie in dem Graphen gezeigt ist, besitzt der silberbeschichtete Anschlussrahmenteil der vorliegenden Erfindung eine Lichtreflexion, die mindestens 25% höher ist als die des konventionellen Beispiels und etwas höher ist als die des Vergleichsbeispiels für sichtbares Licht von 400 bis 700 nm Wellenlänge.
  • (Harzhaftung)
  • Die Erfinder der vorliegenden Erfindung untersuchten auch eine Scherungshaftstärke der Kontaktflächen eines Harzes, das das Basiselement und einen paltadiumbeschichteten Anschlussrahmenteil bildet, und die Scherungshaftstärke der Kontaktflächen des Harzes und eines silberbeschichteten Anschlussrahmenteils. Als Ergebnis fanden die Erfinder heraus, dass die Scherungshaftstärke des Harzes und des palladiumbeschichteten Anschlussrahmenteils größer ist als jene des Harzes und des silberbeschichteten Anschlussrahmenteils. Auf Grund dessen wird die Silberbeschichtung lediglich teilweise auf dem inneren Teil vorgesehen, d. h., die Silberbeschichtung wird in dem inneren Teil vorgesehen mit Ausnahme eines Teils des Bereichs, der von dem Basiselement umschlossen ist.
  • Als Folge davon haftet das Harz an der palladiumplattierten Schicht auf Grund der goldglanzplattierten Schicht in dem Bereich des inneren Bereiches, der nicht mit Silber beschichtet ist. Dies ergibt eine größere Scherungshaftstärke als in dem Bereich des inneren Teils, der mit Silber beschichtet ist. Da die Goldglanzplattierungsschlcht äußerst dünn ist, beeinflusst sie nicht wesentlich die Scherungshaftstärke.
  • Die Erfinder der vorliegenden Erfindung führten ein Experiment zum Tränken der Proben 1 und 2 in roter Tinte unter den gleichen Bedingungen aus. Es ergab sich, dass die rote Tinte nicht in die Probe 1 einsickerte, die nicht mit Silber in jenem Teil des Bereichs beschichtet war, der von dem Basiselement umschlossen ist, während rote Tinte in die Probe 2 einsickerte, die vollständig mit Silber beschichtet ist.
  • (andere Eigenschaften)
  • Des weiteren besitzt jede der Plattierungsschichten des Anschlussrahmens die folgende ausgezeichneten Eigenschaften.
  • Die Silberbeschichtung liefert nicht nur eine ausgezeichnete Lichtreflexion, wie dies zuvor beschrieben ist, sondern besitzt auch eine exzellente Verbindungsfähigkeit zu dem lichtemittierenden Halbleiterelement, das darauf montiert ist, und weist ferner eine hohe Drahtanschlusseffizienz auf.
  • Die Goldglanz- bzw. Flashplattierung besitzt eine hohe thermische Stabilität, die die Löteffizienz des äußeren Teils verstärkt.
  • Die Palladiumbeschichtung besitzt eine hohe chemische Stabilität und zeigt ferner eine ausgezeichnete Widerstandsfähigkeit gegenüber Korrosion in Hochtemperaturumgebungen.
  • Die Nickelbeschichtung dient als eine Basisbeschichtung und trägt zu einer hohen Drahtanschlusseffizienz, einer hohen Effizienz für bleifreies Löten, einem hohen Korrosionswiderstand und einer hohen Haftungsstärke mit dem Harz, der das Gehäuse bildet, bei.
  • Wie zuvor beschrieben ist, besitzt der Anschlussrahmen der vorliegenden Erfindung einen charakteristischen Aufbau, in welchem eine Silber- oder Silberlegierungsplattierung als die äußerste Beschichtung des inneren Teils aufgebracht wird, um eine günstige Lichtreflexion zu erreichen.
  • In der zuvor beschriebenen Ausführungsform wird dieser charakteristische Aufbau realisiert, indem der Anschlussrahmenkörper im Wesentlichen vollständig mit einer Nicltelpfattierungsschicht, einer Palladiumplattierungsschicht und einer Goldglanzplattierungsschicht in dieser Reihenfolge beschichtet wird, und indem ferner der innere Teil des Anschlussrahmens mit einer Silberplattierungsschicht belegt wird. Ein Aufbau eines erläuternden Beispiels kann auch verwirklicht werden, indem der Anschlussrahmenkörper im Wesentlichen vollständig mit einer Nickelplattierungsschicht, einer Palladiumplattierungsschicht und einer Silberplattierungsschicht belegt wird, und indem ferner die Beschichtung des äußeren Teils des Anschlussrahmens mit einer Goldglanzplattierungsschicht belegt wird.
  • In der obigen Ausführungsform wird jede der auf den Anschlussrahmenkörper aufgebrachten Metallbeschichtungen der Einfachheit halber als Plattierungsschicht bezeichnet. Das Metallbeschichtungsverfahren der vorliegenden Erfindung ist jedoch nicht auf das Plattieren beschränkt. Beispielsweise können Metallbeschichtungen unter Anwendung bekannter Metallbeschichtungsverfahren, etwa Elektroplattieren, chemisches Plattieren, Aufdampfen, Sputtern oder Diffusion gebildet werden.
  • Um hierzu einen gewünschten Bereich mit Metall zu beschichten, kann ein konventionelles Verfahren, etwa Maskieren oder Bestrahlen angewendet werden.
  • Industrielle Anwendbarkeit
  • Die vorliegende Erfindung kann für ein lichtemittierendes Halbleiterbauelement angewendet werden, das eine hohe Leuchteffizienz erfordert, etwa eine LED-Einrichtung, die in der Beleuchtung, für Anzeigezwecke, bei Dekoration, der Kommunikation und dergleichen eingesetzt wird.

Claims (4)

  1. Anschlussrahmen (100) für ein lichtemittierendes Halbleiterbauelement mit: einem Anschlussrahmenkörper (101); und mehreren Metallbeschichtungen (102, 103, 104, 105), die auf den Anschlussrahmenkörper (101) aufgebracht sind; dadurch gekennzeichnet, dass - der Anschlussrahmen (100) ein Gehäuse für das lichtemittierende Halbleiterbauelement umfasst und ein innerer Teil des Anschlussrahmens von dem Gehäuse umschlossen ist, wobei der innere Teil innere Anschlüsse umfasst; - die Metallbeschichtungen (102, 103, 104, 105) eine Silber- oder Silberlegierungsbeschichtung (105) aufweisen, die nur auf einem Teil des inneren Teils aufgebracht ist und auf diesem Teil die äußere Metallbeschichtung des inneren Teils bildet; - die Metallbeschichtungen (102, 103, 104, 105) ferner eine Nickel- oder Nickellegierungsbeschichtung (102) und eine Palladium- oder Palladiumlegierungsbeschichtung (103) und eine Gold- oder Goldlegierungsbeschichtung (104) aufweisen, die den Anschlussrahmenkörper (101) vollständig bedecken; und - die Nickel- oder Nickellegierungsbeschichtung (102), die Palladium- oder Palladiumlegierungsbeschichtung (103), die Gold- oder Goldlegierungsbeschichtung (104) und die Silber- oder Silberlegierungsbeschichtung (105) in dieser Reihenfolge aufgebracht sind.
  2. Anschlussrahmen nach Anspruch 1, wobei der innere Teil ferner ein weiteres Paar innerer Anschlüsse benachbart zu dem Paar innerer Anschlüsse aufweist, wobei das weitere Paar innerer Anschlüsse eine identische Lagebeziehung zu dem Paar innerer Anschlüsse aufweist, und wobei ein lichtemittierendes Halbleiterelement zum Aussenden von Licht unterschiedlicher Farbe an einer vorbestimmten Position auf jedem Paar innerer Anschlüsse zu montieren ist.
  3. Anschlussrahmen nach Anspruch 1, wobei die Silber- oder Silberlegierungsbeschichtung eine Dicke von 0,1 µm oder mehr aufweist.
  4. Anschlussrahmen nach Anspruch 1, auf dem ein lichtemittierendes Halbleiterelement montiert ist, um das lichtemittierende Halbleiterbauelement zu bilden.
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