CN106328642A - 一种混合光源贴片led - Google Patents
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Abstract
本发明适用于LED领域,提供了一种混合光源贴片LED,包括塑胶外壳、支架散热片、芯片及密封胶体,所述支架散热片包括若干散热片,所述芯片包括若干不同类型的芯片,所述塑胶外壳上具有若干凹陷部,所述若干散热片均嵌入所述塑胶外壳中,并裸露于所述塑胶外壳的底部,所述若干散热片互不接触,各凹陷部内均部分裸露出两块散热片,所述若干不同类型的芯片相互独立地分别封装在各凹陷部内,并与位于相同凹陷部内的散热片电性连接,所述密封胶体固封于各凹陷部中。该贴片LED,由于不同类型的芯片相互独立地封装在同一个塑胶外壳内,且电路分开,因此可以使不同光源集成一体,不需要再加设另外的光源来产生组合光效,减少了产品的使用成本。
Description
技术领域
本发明属于LED(Light Emitting Diode,发光二极管)领域,尤其涉及一种混合光源贴片LED。
背景技术
目前,由于红外LED具有寿命长、能耗低、启动快等优点,被广泛运用于安防摄影机行业的夜视照明。
如图1所示,现有的红外贴片式LED,具有一个中心具有凹陷部的塑胶外壳10,塑胶外壳10下方设置有两块导电板20,所述两块导电板20一块与电源正电极连接,另一块与电源负电极连接。在塑胶外壳10的凹陷部内设置有单晶片发光体30,从所述晶片发光体30上连接一根导线40到焊线点上,使所述单晶片发光体30分别与两块导电板20连接形成通路。通过胶体50盖住晶片发光体30,并与塑胶外壳10的凹陷部表面平行。
由于现有的红外贴片式LED均采用单颗芯片,且只能做成单色光源。针对特殊场合需要红外光和白光同时使用或切换使用的,则需要安装两组光源,增加了使用成本。
发明内容
本发明所要解决的技术问题为提供一种混合光源贴片LED,旨在解决现有技术中不同光源无法同时使用的问题,减少产品使用成本。
为解决上述技术问题,本发明是这样实现的,一种混合光源贴片LED,包括塑胶外壳、支架散热片、芯片及密封胶体,所述支架散热片包括若干散热片,所述芯片包括若干不同类型的芯片,所述塑胶外壳上具有若干凹陷部,所述若干散热片均嵌入所述塑胶外壳中,并裸露于所述塑胶外壳的底部,所述若干散热片互不接触,各凹陷部内均部分裸露出两块散热片,所述若干不同类型的芯片相互独立地分别封装在各凹陷部内,并与位于相同凹陷部内的散热片电性连接,所述密封胶体固封于各凹陷部中。
进一步地,各芯片的一端分别通过导线电性连接于相应凹陷部内的其中一块散热片上,其另一端固定在另一散热片上,并与所述散热片电性连接。
进一步地,所述芯片包括红外光芯片和蓝光芯片,所述若干凹陷部包括第一凹陷部和第二凹陷部;所述红外光芯片设置在所述第一凹陷部或第二凹陷部内,并且所述对应有红外光芯片的凹陷部内封固的密封胶为透明胶;相应地,所述蓝光芯片设置在所述第二凹陷部或第一凹陷部内,并且所述对应有蓝光芯片的凹陷部内封固的密封胶为荧光粉混合胶。
进一步地,所述支架散热片包括第一散热片、第二散热片、第三散热片和第四散热片,所述第一散热片和第二散热片部分裸露于所述第一凹陷部内,所述第三散热片和第四散热片部分裸露于所述第二凹陷部内。
进一步地,所述塑胶外壳的底部的一部分嵌入相邻两个散热片之间的间隙内。
进一步地,所述相邻两个散热片之间的间隙的纵向截面呈“凸”字形状。
进一步地,每一散热片上均开设有通孔,所述塑胶外壳的底部上与所述通孔接触的一部分嵌入所述通孔内。
进一步地,所述若干凹陷部上方封装成透明球头体。
进一步地,每一个所述凹陷部的纵向截面呈倒梯形。
进一步地,每一个所述凹陷部的横向截面呈多边形。
本发明与现有技术相比,有益效果在于:本发明的一种混合光源贴片LED,包括若干不同类型的芯片,所述塑胶外壳上具有若干凹陷部,所述若干不同类型的芯片相互独立地分别封装在所述若干凹陷部内,并与同一个凹陷部内的两块散热片共同连接成电路。由于不同类型的芯片相互独立地封装在同一个塑胶外壳内,且电路分开,因此可以使不同光源同时使用,集成一体。相比于现有技术中只能单个使用的光源,不需要再加设另外的光源来产生组合光效,减少了产品的使用成本。
附图说明
图1是现有技术提供的红外贴片式LED的俯视示意图。
图2是图1所示红外贴片式LED的主视剖视示意图。
图3是本发明实施例提供的一种混合光源贴片LED的俯视示意图。
图4是图3所示混合光源贴片LED的侧视剖视示意图。
图5是图3所示混合光源贴片LED的仰视示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
如图3至图5所示,为本发明实施例提供的一种混合光源贴片LED,包括塑胶外壳1、支架散热片、芯片3及密封胶体,所述支架散热片包括若干散热片,所述芯片1包括若干不同类型的芯片。所述塑胶外壳1上具有若干凹陷部,所述若干散热片均嵌入所述塑胶外壳1中,并裸露于所述塑胶外壳1的底部,所述若干散热片互不接触,各凹陷部内均部分裸露出两块散热片。所述若干不同类型的芯片相互独立地分别封装在各凹陷部内,并与位于相同凹陷部内的散热片电性连接,所述密封胶体固封于各凹陷部中。
具体地,在本发明实施例中,所述支架散热片包括第一散热片21、第二散热片22、第三散热片23以及第四散热片24;所述芯片包括红外光芯片31和蓝光芯片32;所述若干凹陷部包括第一凹陷部11和第二凹陷部12。但不限定于所述散热片、芯片和凹陷部的数量,以及芯片的种类。
所述第一散热片21和第二散热片22部分裸露于所述第一凹陷部11内,所述第三散热片23和第四散热片24部分裸露于所述第二凹陷部12内。所述红外光芯片31设置在所述第一凹陷部11或第二凹陷部12内,并且所述对应有红外光芯片31的凹陷部内封固的密封胶为透明胶,使所述红外光芯片31产生的红外光穿过所述透明胶产生红光。相应地,所述蓝光芯片32设置在所述第二凹陷部12或第一凹陷部11内,并且所述对应有蓝光芯片32的凹陷部内封固的密封胶为荧光粉混合胶,所述蓝光芯片32与所述荧光粉混合胶共同形成白光,以达到红外光和白光集成一体的效果。
各芯片的一端分别通过导线电性连接于相应凹陷部内的其中一块散热片上,其另一端固定在另一散热片上,并与所述散热片电性连接。具体地,所述红外光芯片31的一端通过导线4电性连接于所述第一散热片21,其另一端固定在所述第二散热片22上,并与所述第二散热片22电性连接。所述蓝光芯片32的一端通过导线5电性连接于所述第三散热片23,其另一端固定在所述第四散热片24上,并与所述第四散热片24电性连接。在本发明实施例中,所述红外光芯片31和蓝光芯片32之间相互并联,可单独控制,可以根据客户的需求,单个使用或组合使用。
所述支架散热片的各散热片互不接触,且所述塑胶外壳1的底部的一部分嵌入相邻两个散热片之间的间隙13内,所述间隙13的纵向截面呈“凸”字形状,用以增加散热片与塑胶外壳1之间的结合力度,并固定所述第一散热片21、第二散热片22、第三散热片23以及第四散热片24的相对位置。所述第一散热片21、第二散热片22、第三散热片23以及第四散热片24上分别开设有通孔211、通孔221、通孔231以及通孔241。所述塑胶外壳1的底部上与所述通孔接触的一部分嵌入所述通孔211、通孔221、通孔231以及通孔241内,以增加所述第一散热片21、第二散热片22、第三散热片23和第四散热片24与所述塑胶外壳1连接的牢固性。
所述凹陷部11和凹陷部12上方封装成透明球头体6,用于进一步提高所述贴片LED的聚光效果,降低光损。
综上所述,本发明实施例的一种混合光源贴片LED,包括红外光芯片31和蓝光芯片32,所述塑胶外壳1上具有凹陷部11和凹陷部12,所述红外光芯片31独立封装在第一凹陷部11或第二凹陷部12内,相应的所述蓝光芯片32独立封装在所述第二凹陷部12或第一凹陷部11内,并与同一个凹陷部内的两块散热片共同连接成电路。由于不同类型的红外光芯片31和蓝光芯片32相互独立地封装在同一个塑胶外壳1内,且电路分开,因此可以使不同光源同时使用,集成一体。相比于现有技术中只能单个使用的光源,不需要再加设另外的光源来产生组合光效,减少了产品的使用成本。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种混合光源贴片LED,包括塑胶外壳、支架散热片、芯片及密封胶体,其特征在于,所述支架散热片包括若干散热片,所述芯片包括若干不同类型的芯片,所述塑胶外壳上具有若干凹陷部,所述若干散热片均嵌入所述塑胶外壳中,并裸露于所述塑胶外壳的底部,所述若干散热片互不接触,各凹陷部内均部分裸露出两块散热片,所述若干不同类型的芯片相互独立地分别封装在各凹陷部内,并与位于相同凹陷部内的散热片电性连接,所述密封胶体固封于各凹陷部中。
2.如权利要求1所述的混合光源贴片LED,其特征在于,各芯片的一端分别通过导线电性连接于相应凹陷部内的其中一块散热片上,其另一端固定在另一散热片上,并与所述散热片电性连接。
3.如权利要求1或2所述的混合光源贴片LED,其特征在于,所述芯片包括红外光芯片和蓝光芯片,所述若干凹陷部包括第一凹陷部和第二凹陷部;所述红外光芯片设置在所述第一凹陷部或第二凹陷部内,并且所述对应有红外光芯片的凹陷部内封固的密封胶为透明胶;相应地,所述蓝光芯片设置在所述第二凹陷部或第一凹陷部内,并且所述对应有蓝光芯片的凹陷部内封固的密封胶为荧光粉混合胶。
4.如权利要求3所述的混合光源贴片LED,其特征在于,所述支架散热片包括第一散热片、第二散热片、第三散热片和第四散热片,所述第一散热片和第二散热片部分裸露于所述第一凹陷部内,所述第三散热片和第四散热片部分裸露于所述第二凹陷部内。
5.如权利要求1所述的混合光源贴片LED,其特征在于,所述塑胶外壳的底部的一部分嵌入相邻两个散热片之间的间隙内。
6.如权利要求5所述的混合光源贴片LED,其特征在于,所述相邻两个散热片之间的间隙的纵向截面呈“凸”字形状。
7.如权利要求1所述的混合光源贴片LED,其特征在于,每一散热片上均开设有通孔,所述塑胶外壳的底部上与所述通孔接触的一部分嵌入所述通孔内。
8.如权利要求1所述的混合光源贴片LED,其特征在于,所述若干凹陷部上方封装成透明球头体。
9.如权利要求1所述的混合光源贴片LED,其特征在于,每一个所述凹陷部的纵向截面呈倒梯形。
10.如权利要求1或9所述的混合光源贴片LED,其特征在于,每一个所述凹陷部的横向截面呈多边形。
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CN (1) | CN106328642A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110476262A (zh) * | 2017-04-04 | 2019-11-19 | 昕诺飞控股有限公司 | 固态发光器封装件、灯、灯具以及制造固态发光器封装件的方法 |
CN113078252A (zh) * | 2021-03-17 | 2021-07-06 | 江门市迪司利光电股份有限公司 | 一种led芯片的封装方法 |
Citations (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070108460A1 (en) * | 2005-11-15 | 2007-05-17 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | LED package |
US20080191235A1 (en) * | 2007-02-13 | 2008-08-14 | Bily Wang | Light emitting diode structure with high heat dissipation |
CN101510542A (zh) * | 2008-02-13 | 2009-08-19 | 张秀梅 | 大功率发光二极管芯片的一种封装结构与制造方法 |
CN201663179U (zh) * | 2010-02-23 | 2010-12-01 | 必奇股份有限公司 | 免折弯脚的发光二极管座体结构 |
CN201868473U (zh) * | 2010-12-01 | 2011-06-15 | 启耀光电股份有限公司 | 发光二极管封装结构 |
CN202487653U (zh) * | 2012-03-02 | 2012-10-10 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种top led器件 |
CN202585520U (zh) * | 2011-07-01 | 2012-12-05 | 佰鸿工业股份有限公司 | 发光二极管光源模组结构 |
CN202585530U (zh) * | 2012-04-26 | 2012-12-05 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发光二极管封装构造及其承载件 |
CN103107168A (zh) * | 2011-11-11 | 2013-05-15 | 东贝光电科技股份有限公司 | 提升混光效果的白光二极体封装改良结构 |
CN103400927A (zh) * | 2013-07-25 | 2013-11-20 | 晶科电子(广州)有限公司 | 一种高可靠性led支架及其led器件 |
CN203721758U (zh) * | 2013-12-20 | 2014-07-16 | 深圳市斯迈得光电子有限公司 | 高密封性的led支架 |
CN104183583A (zh) * | 2014-08-14 | 2014-12-03 | 东莞市欧思科光电科技有限公司 | 一种可调色温、显指的led灯 |
CN104425680A (zh) * | 2013-09-09 | 2015-03-18 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管封装结构 |
CN204289511U (zh) * | 2014-11-27 | 2015-04-22 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种新型led支架及其led器件 |
CN105047797A (zh) * | 2015-09-17 | 2015-11-11 | 深圳成光兴光电技术股份有限公司 | 一种贴片led封装结构 |
CN105185893A (zh) * | 2015-09-29 | 2015-12-23 | 广东长盈精密技术有限公司 | Led封装结构 |
CN205050869U (zh) * | 2015-10-15 | 2016-02-24 | 东莞市良友五金制品有限公司 | 一种单芯片led贴片支架 |
CN206116398U (zh) * | 2016-10-18 | 2017-04-19 | 深圳成光兴光电技术股份有限公司 | 一种混合光源贴片led |
-
2016
- 2016-10-18 CN CN201610906869.1A patent/CN106328642A/zh active Pending
Patent Citations (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070108460A1 (en) * | 2005-11-15 | 2007-05-17 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | LED package |
US20080191235A1 (en) * | 2007-02-13 | 2008-08-14 | Bily Wang | Light emitting diode structure with high heat dissipation |
CN101510542A (zh) * | 2008-02-13 | 2009-08-19 | 张秀梅 | 大功率发光二极管芯片的一种封装结构与制造方法 |
CN201663179U (zh) * | 2010-02-23 | 2010-12-01 | 必奇股份有限公司 | 免折弯脚的发光二极管座体结构 |
CN201868473U (zh) * | 2010-12-01 | 2011-06-15 | 启耀光电股份有限公司 | 发光二极管封装结构 |
CN202585520U (zh) * | 2011-07-01 | 2012-12-05 | 佰鸿工业股份有限公司 | 发光二极管光源模组结构 |
CN103107168A (zh) * | 2011-11-11 | 2013-05-15 | 东贝光电科技股份有限公司 | 提升混光效果的白光二极体封装改良结构 |
CN202487653U (zh) * | 2012-03-02 | 2012-10-10 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种top led器件 |
CN202585530U (zh) * | 2012-04-26 | 2012-12-05 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发光二极管封装构造及其承载件 |
CN103400927A (zh) * | 2013-07-25 | 2013-11-20 | 晶科电子(广州)有限公司 | 一种高可靠性led支架及其led器件 |
CN104425680A (zh) * | 2013-09-09 | 2015-03-18 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管封装结构 |
CN203721758U (zh) * | 2013-12-20 | 2014-07-16 | 深圳市斯迈得光电子有限公司 | 高密封性的led支架 |
CN104183583A (zh) * | 2014-08-14 | 2014-12-03 | 东莞市欧思科光电科技有限公司 | 一种可调色温、显指的led灯 |
CN204289511U (zh) * | 2014-11-27 | 2015-04-22 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种新型led支架及其led器件 |
CN105047797A (zh) * | 2015-09-17 | 2015-11-11 | 深圳成光兴光电技术股份有限公司 | 一种贴片led封装结构 |
CN105185893A (zh) * | 2015-09-29 | 2015-12-23 | 广东长盈精密技术有限公司 | Led封装结构 |
CN205050869U (zh) * | 2015-10-15 | 2016-02-24 | 东莞市良友五金制品有限公司 | 一种单芯片led贴片支架 |
CN206116398U (zh) * | 2016-10-18 | 2017-04-19 | 深圳成光兴光电技术股份有限公司 | 一种混合光源贴片led |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110476262A (zh) * | 2017-04-04 | 2019-11-19 | 昕诺飞控股有限公司 | 固态发光器封装件、灯、灯具以及制造固态发光器封装件的方法 |
CN113078252A (zh) * | 2021-03-17 | 2021-07-06 | 江门市迪司利光电股份有限公司 | 一种led芯片的封装方法 |
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