CN201663179U - 免折弯脚的发光二极管座体结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型是有关于一种免折弯脚的发光二极管座体结构，其包括：金属基座；至少一对导电脚；以及封装绝缘件。其中导电脚分别设置于金属基座的两侧边，并与金属基座之间形成有一间隙，以保持电性隔离，而封装绝缘件则成型包覆金属基座及导电脚，以使得导电脚的一端部被包覆于封装绝缘件之中，并使其表面裸露于发光二极管座体结构底部，以使得外部电路可直接由底部与导电脚进行电性接触，进而达到免折弯导电脚的功效。借此结构设计不但可简化发光二极管座体结构的制程步骤，更可提高制造良率。

Description

免折弯脚的发光二极管座体结构

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管座体结构，特别是涉及一种应用于照明设备的免折弯脚的发光二极管座体结构。

背景技术

为保护发光二极管于出光时不受温度过高的因素，而影响其发光效率与颜色变化等特性，各界无不极力研究发光二极管座体结构中导电、导热及散热的设计，以期能使发光二极管具有更佳的光学特性，并能提高其可靠度及使用寿命。因此，导电脚设计和封装绝缘技术皆成为实际制造发光二极管时，不可忽略的重要项目。

图1A是现有习知的未折弯脚的发光二极管座体结构图。图1B是现有习知的一种发光二极管座体结构侧视图。图1C是现有习知的另一种发光二极管座体结构侧视图。

如图1A所示，其是现有习知尚未进行折弯脚工艺的发光二极管座体结构，其至少包括：一金属基座10；至少一对导电脚20；以及一封装绝缘件30。其中，导电脚20分别设置于金属基座10的两侧，并与金属基座10间保持有一间隙，最后再借由封装绝缘件30成型包覆金属基座10及导电脚20，以完成发光二极管座体结构的制造。

如图1A所示，需注意的是习知的封装绝缘件30是将导电脚20邻近金属基座10的一端部完全包覆起来，并使另一端部裸露在封装绝缘件30之外，但须注意的是封装绝缘件30成型包覆金属基座10及导电脚20后，导电脚20距离发光二极管座体结构的底部仍有一段距离D，所以当欲使发光二极管座体结构与一电路基板(图未示)进行电性连接时，无法直接使导电脚20与电路基板进行电性接触。

因此，如图1B及图1C所示，导电脚20需进行折弯脚的步骤，以使得导电脚20直角折弯九十度两次后，可与发光二极管座体结构的底面位于同一水平面，并与位于发光二极管座体结构下方的电路基板40直接电性接触。

然而在习知弯折导电脚20的制造过程中，可能因不当施力或是施力过大而将导电脚20折断，又或者是在弯折后导致导电脚20表面的金属层剥落，而影响了发光二极管座体结构的制造良率。更严重的是，若是施力过大而造成封装绝缘件30与导电脚20间的接触面产生裂缝，以致于水气或湿气得以渗透进入发光二极管座体结构中，便会影响发光二极管的发光效率，并大大降低发光二极管的可靠度。

因此，如何改善弯折导电脚20所产生的问题，便是目前急需研究的课题。

发明内容

本实用新型的目的在于，提供一种新型的免折弯脚的发光二极管座体结构，所要解决的技术问题是使其借由改善封装绝缘件的设计，以使得导电脚的表面可直接裸露于发光二极管座体结构的底部，进而可免除导电脚折弯脚的步骤，以简化发光二极管座体结构的制造过程。

本实用新型的另一目的在于，提供一种新型的免折弯脚的发光二极管座体结构，所要解决的技术问题是使其借由导电脚免折弯脚的设计，以改善因应力造成发光二极管座体的损害，进而提高发光二极管座体结构的制造良率。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种免折弯脚的发光二极管座体结构，其包括：一金属基座，其是一平板，并具有一第一表面及一第二表面；至少一对导电脚，分别设置于该金属基座的一第一侧边及一第二侧边，并与该金属基座之间形成有一间隙，每一该导电脚具有一第三表面及一第四表面；以及一封装绝缘件，其成型包覆该金属基座及该对导电脚的一第一端部，并使该第一端部的该第三表面于该封装绝缘件的一底部裸露出，又该封装绝缘件形成有一第一开口，使该第二表面及该些第一端部的部份该第四表面裸露。

本实用新型的目的以及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。

前述的免折弯脚的发光二极管座体结构，其中所述的金属基座进一步具有至少一支撑件，该支撑件是由该金属基座的一第三侧边或一第四侧边向外延伸。

前述的免折弯脚的发光二极管座体结构，其中所述的金属基座进一步具有二支撑件，该支撑件分别由该金属基座的一第三侧边及一第四侧边向外延伸。

前述的免折弯脚的发光二极管座体结构，其中所述的封装绝缘件于该底部进一步具有一第二开口，以使该第一表面裸露。

前述的免折弯脚的发光二极管座体结构，其中所述的第一表面进一步延伸形成有一凸缘。

前述的免折弯脚的发光二极管座体结构，其中所述的封装绝缘件于该底部进一步具有一第三开口，以使该凸缘的表面裸露。

前述的免折弯脚的发光二极管座体结构，其中所述的第一端部是一多边形结构。

前述的免折弯脚的发光二极管座体结构，其具有三对该导电脚。

前述的免折弯脚的发光二极管座体结构，其中所述的封装绝缘件具有一侧墙，以形成该第一开口。

前述的免折弯脚的发光二极管座体结构，其中所述的侧墙上形成有一缺口，且该缺口的缺口深度小于该侧墙的高度。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本实用新型免折弯脚的发光二极管座体结构至少具有下列优点及有益效果：

一、利用封装绝缘件的设计，可免除导电脚折弯脚的步骤，以简化发光二极管座体结构的制造过程。

二、可避免导电脚折弯脚后对于发光二极管座体结构所产生的损害，进而提高发光二极管座体结构的制造良率。

为了使任何熟习相关技艺者了解本实用新型的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、申请专利范围及图式，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本实用新型相关的目的及优点，因此将在实施方式中详细叙述本实用新型的详细特征以及优点。

综上所述，本实用新型是有关于一种免折弯脚的发光二极管座体结构，的其包括：金属基座；至少一对导电脚；以及封装绝缘件。其中导电脚分别设置于金属基座的两侧边，并与金属基座之间形成有一间隙，以保持电性隔离，而封装绝缘件则成型包覆金属基座及导电脚，以使得导电脚的一端部被包覆于封装绝缘件之中，并使其表面裸露于发光二极管座体结构底部，以使得外部电路可直接由底部与导电脚进行电性接触，进而达到免折弯导电脚的功效。借此结构设计不但可简化发光二极管座体结构的制程步骤，更可提高制造良率。本实用新型在技术上有显著的进步，并具有明显的积极效果，诚为一新颖、进步、实用的新设计。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1A是现有习知的未折弯脚的发光二极管座体结构图。

图1B是现有习知的一种发光二极管座体结构侧视图。

图1C是现有习知的另一种发光二极管座体结构侧视图。

图2A是本实用新型的一种免折弯脚的发光二极管座体结构与金属边框的实施例立体图。

图2B是本实用新型的一种免折弯脚的发光二极管座体结构的实施例立体图。

图3是本实用新型的一种金属基座与导电脚的实施例示意图。

图4A是沿图2B中A-A线的一种实施态样的剖视示意图。

图4B是图4A中发光二极管座体结构的后视立体示意图。

图5A是沿图2B中A-A线的另一种实施态样的剖视示意图。

图5B是图5A中发光二极管座体结构的后视立体示意图。

图6A是沿图2B中A-A线的又另一种实施态样的剖视示意图。

图6B是图6A中发光二极管座体结构的后视立体示意图。

10：金属基座                 11：第一表面

111：凸缘                    12：第二表面

13：第一侧边                 14：第二侧边

15：第三侧边                 16：第四侧边

17：支撑件                   20：导电脚

21：第三表面                 22：第四表面

23：第一端部                 24：第二端部

30：封装绝缘件               31：侧墙

311：倾斜面                  32：第一开口

33：缺口                     34：第二开口

35：第三开口                 40：电路基板

50：发光二极管晶粒           60：金属边框

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的免折弯脚的发光二极管座体结构其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

图2A是本实用新型的一种免折弯脚的发光二极管座体结构与金属边框的实施例立体图。图2B是本实用新型的一种免折弯脚的发光二极管座体结构的实施例立体图。图3是本实用新型的一种金属基座与导电脚的实施例示意图。图4A是沿图2B中A-A线的一种实施态样的剖视示意图。图4B是图4A中发光二极管座体结构的后视立体示意图。图5A是沿图2B中A-A线的另一种实施态样的剖视示意图。图5B是图5A中发光二极管座体结构的后视立体示意图。图6A是沿图2B中A-A线的又另一种实施态样的剖视示意图。图6B是图6A中发光二极管座体结构的后视立体示意图。

如图2A及图2B所示，本实用新型较佳实施例的免折弯脚的发光二极管座体结构，包括：一金属基座10；至少一对导电脚20；以及一封装绝缘件30。

如图3所示，上述的金属基座10，其是一平板。又如图4A、图5A及图6A所示，金属基座10具有一第一表面11及一第二表面12，而其中第一表面11是金属基座10的下表面，第二表面12为金属基座10的上表面。另外如图3所示，金属基座10可以是一四边形平板，并具有一第一侧边13、一第二侧边14、一第三侧边15及一第四侧边16。又在封装绝缘件30成型后，金属基座10的第二表面12可用以接置一发光二极管晶粒50(如图4A、图5A及图6A所示)，并使发光二极管晶粒50可通过金属基座10导热，以即时将热向外散除。

如图3所示，为了在制造过程中可固定金属基座10的位置，金属基座10可具有一支撑件17，并且支撑件17可由金属基座10的第三侧边15或第四侧边16向外延伸，以与一金属边框60固定结合。又或者当金属基座10具有二支撑件17时，每一支撑件17可分别由金属基座10的第三侧边15及第四侧边16向外延伸并与金属边框60固定结合。

如图3所示，上述的导电脚20，分别设置于金属基座10的第一侧边13及第二侧边14，且不与支撑件17同侧，又导电脚20的数量可以为三对导电脚20，并可因使用需求而变化导电脚20的数量。而每一导电脚20皆设置于靠近金属基座10处，并与金属基座10之间形成有一间隙，以使得金属基座10得以与导电脚20保持电性隔离。另外，导电脚20具有一第三表面21及一第四表面22，而第三表面21是导电脚20的下表面，第四表面22则为导电脚20的上表面，并且第四表面22可与第二表面12位于同一水平面。

如图3所示，为了固定导电脚20的位置，导电脚20也可分别与金属边框60固定结合。也就是说，金属边框60、导电脚20及金属基座10可被制造成同一金属支架板，并利用金属边框60固定导电脚20与金属基座10间的相对位置。

如图2A所示，上述的封装绝缘件30，其材质可以为环氧树脂、硅胶或混合树脂等绝缘良好的材料，并且封装绝缘件30成型包覆金属基座10及每一导电脚20的一第一端部23，其中被封装绝缘件30所包覆的部份导电脚20定义为第一端部23，而外露于封装绝缘件30之外之则定义为第二端部24。更佳的是，导电脚20的第一端部23可设计为一多边形结构(如图3所示)，借以强化与封装绝缘件30的结合强度。

另外，如图2A所示，封装绝缘件30成型后可形成封闭的一侧墙31，并形成有一第一开口32且构成一容置空间，而容置空间可有助于后续发光二极管封装制造过程中充填光学胶体，以保护发光二极管晶粒50(图未示)。

更佳的是，如图4A、图5A及图6A所示，侧墙31可具有一倾斜面311，可用以有效反射发光二极管晶粒50所发出的侧向光线，进而提高发光二极管的出光效率。再者，倾斜面311上也可形成有一反射层(图未示)，以提高光线的反射率。

又如图2A及图2B所示，侧墙31上可形成有一缺口33，并设置于封装绝缘件30的其中一角落，并且缺口33的缺口深度小于侧墙31的高度。而借由缺口33的设置，可有助于使用者辨识发光二极管的电性，进而避免因误接电性而毁损发光二极管晶粒50。

如图4A、图5A及图6A所示，封装绝缘件30主要是使导电脚20中第一端部23的第三表面21裸露于封装绝缘件30的底部，并且形成有一第一开口32，以使得金属基座10的第二表面12及每一导电脚20中第一端部23的部份第四表面22可借由第一开口32裸露在外，因此发光二极管晶粒50可接置于裸露的第二表面12上，并利用打线(wiring)技术使发光二极管晶粒50电性连接于裸露的第四表面22，进而使发光二极管晶粒50与导电脚20电性连接。

如图4A所示，金属基座10的厚度可略薄于导电脚20的厚度，以使得封装绝缘件30成型后可包覆金属基座10的第一表面11，并使封装绝缘件30成型后可与导电脚20的第三表面21位于同一平面(如图4B所示)。因此当发光二极管座体结构欲与电路基板40进行电性连接时，封装绝缘件30的底部及裸露的导电脚20的第三表面21可贴合于电路基板40，以使得导电脚20可借由裸露的第三表面21与电路基板40电性接触。

另外，如图5A所示，金属基座10的厚度可略等于导电脚20的厚度，并且于封装绝缘件30的底部可进一步具有一第二开口34，以使金属基座10的第一表面11得以裸露于发光二极管座体结构的底部，并且同样也使得封装绝缘件30的底部、导电脚20中第一端部23裸露的第三表面21及金属基座10的第一表面11位于同一水平面(如图5B所示)。借此设计，可使得设置于金属基座10的第二表面12上的发光二极管晶粒50所产生的热，可借由金属基座10进行热传导，再由金属基座10的第一表面11将热散除，进而使发光二极管座体结构成为热电分离的发光二极管座体结构并达到热电分离的功效。

又如图6A所示，金属基座10的厚度可略薄于导电脚20的厚度，而且金属基座10的第一表面11可进一步延伸形成有一凸缘111，并且凸缘111的表面面积小于第一表面11的面积。更佳的是，封装绝缘件30可进一步具有一第三开口35，以使得凸缘111裸露在外，并且同样也使得封装绝缘件30的底部、导电脚20中第一端部23裸露的第三表面21及凸缘111的外表面位于同一水平面(如图6B所示)，以利于导电脚20裸露的第三表面21可与电路基板40进行电性接触。

另外，由于凸缘111的设置可使金属基座10具有凸出的结构，因此可借由此凸出的结构增加封装绝缘件30与金属基座10间的咬合，进而提高封装绝缘件30与金属基座10间的结合强度。另外凸缘111也可用以增加散热面积，进而使金属基座10更能达到良好的导热与散热功能。

综上所述，可借由改善封装绝缘件30的结构设计，以使得导电脚20中第一端部23的第三表面21直接裸露于整体发光二极管座体结构的底部，进而可直接利用导电脚20与电路基板40进行电性接触，借此不但可免除弯折导电脚20的制造步骤，以降低制造成本，更可提高发光二极管座体结构的制造良率。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种免折弯脚的发光二极管座体结构，其特征在于其包括：

一金属基座，其是一平板，并具有一第一表面及一第二表面；

至少一对导电脚，分别设置于该金属基座的一第一侧边及一第二侧边，并与该金属基座之间形成有一间隙，每一该导电脚具有一第三表面及一第四表面；以及

一封装绝缘件，其成型包覆该金属基座及该对导电脚的一第一端部，并使该第一端部的该第三表面于该封装绝缘件的一底部裸露出，又该封装绝缘件形成有一第一开口，使该第二表面及该些第一端部的部份该第四表面裸露。

2.根据权利要求1所述的免折弯脚的发光二极管座体结构，其特征在于其中所述的金属基座进一步具有至少一支撑件，该支撑件是由该金属基座的一第三侧边或一第四侧边向外延伸。

3.根据权利要求1所述的免折弯脚的发光二极管座体结构，其特征在于其中所述的金属基座进一步具有二支撑件，该支撑件分别由该金属基座的一第三侧边及一第四侧边向外延伸。

4.根据权利要求1所述的免折弯脚的发光二极管座体结构，其特征在于其中所述的封装绝缘件于该底部进一步具有一第二开口，以使该第一表面裸露。

5.根据权利要求1所述的免折弯脚的发光二极管座体结构，其特征在于其中所述的第一表面进一步延伸形成有一凸缘。

6.根据权利要求5所述的免折弯脚的发光二极管座体结构，其特征在于其中所述的封装绝缘件于该底部进一步具有一第三开口，以使该凸缘的表面裸露。

7.根据权利要求1所述的免折弯脚的发光二极管座体结构，其特征在于其中所述的第一端部是一多边形结构。

8.根据权利要求1所述的免折弯脚的发光二极管座体结构，其特征在于其具有三对该导电脚。

9.根据权利要求1所述的免折弯脚的发光二极管座体结构，其特征在于其中所述的封装绝缘件具有一侧墙，以形成该第一开口。

10.根据权利要求9所述的免折弯脚的发光二极管座体结构，其特征在于其中所述的侧墙上形成有一缺口，且该缺口的缺口深度小于该侧墙的高度。

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