CN202076265U - 一种led模组的封装结构及照明装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型适用于LED照明领域，提供了一种LED模组的封装结构及照明装置，该封装结构包括金属基板，金属基板的正面设有绝缘的反射壳体，反射壳体包括至少一个反射杯；反射壳体的上表面设有电气线路层；金属基板位于反射杯中的正面载有LED芯片；LED芯片与所述电气线路层之间通过键合线进行电连接；LED芯片的外部设有封装胶层。本实用新型直接采用金属基板作为LED模组的基板，芯片产生的热量可以直接通过金属基板导出，使得基板的散热性能得到大幅度提高；本实用新型将电气线路层设置在反射壳体的顶部，改善了模组的耐高压性能。采用这种封装结构的LED模组可以用于多种LED照明装置中，如LED球泡灯、LED日光灯、各种路灯等。

Description

一种LED模组的封装结构及照明装置
技术领域
本实用新型属于LED照明领域，尤其涉及一种LED模组的封装结构及照明装置。
背景技术
现有的LED模组多采用一个模组使用一个反射杯以及金属基覆铜板的封装结构。最为常见的是在金属基板上压合绝缘层再压合铜箔，铜箔经过刻蚀后形成线路层，然后在线路层上设置芯片，整个支架从下到上依次为金属基板、绝缘层、线路层、反射杯，芯片位于反射杯内并固定在线路层上。这种封装结构中的线路层与金属基板之间隔着绝缘层，散热效果很差。考虑到散热效果，绝缘层的厚度一般做到80-120微米，而此厚度又不能满足耐高压性能的要求，很容易发生过压击穿现象。若要采用这种结构同时又具有良好的散热效果，则制作成本很高，性价比非常低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种LED模组的封装结构，旨在解决传统LED模组散热性能不佳的问题。
本实用新型是这样实现的，一种LED模组的封装结构，所述封装结构包括金属基板，所述金属基板的正面设有绝缘的反射壳体，所述反射壳体包括至少一个反射杯；
所述反射壳体的上表面设有电气线路层；
所述金属基板位于所述反射杯中的正面载有LED芯片；
所述LED芯片与所述电气线路层之间通过键合线进行电连接；
所述LED芯片的外部设有封装胶层。
作为本实用新型的优选技术方案：
所述反射壳体包括多个反射杯。
每个反射杯内设有一至三颗LED芯片。
每个反射杯内设有一颗LED芯片。
所述金属基板的背面设有使反射壳体与金属基板紧密结合的阶梯孔。
所述电气线路层为表面设有金属镀层的覆铜板。
所述电气线路层为表面设有金属镀层的金属片。
所述电气线路层为表面设有金属镀层的铜箔线路层。
本实用新型的另一目的在于提供一种LED照明装置，包括LED模组光源，所述LED模组光源具有上述的LED模组的封装结构。
本实用新型直接采用金属基板作为LED模组的基板，取消了传统LED模组中位于芯片和金属基板之间的绝缘层，将LED芯片直接固定在金属基板上，芯片产生的热量可以直接通过金属基板导出，使得基板的散热性能得到大幅度提高，这种封装结构可以用于制备大功率型模组；本实用新型将电气线路层设置在反射壳体的上表面，位于整个支架的顶部，反射壳体的厚度较大，耐高压性能更好，完全可以避免过压击穿，进而也保证了LED模组具有较长的使用寿命。采用这种封装结构的LED模组可以用于多种LED照明装置中，如LED球泡灯、LED日光灯、各种路灯等。
附图说明
图1是现有LED模组的封装结构的剖面结构示意图(一)；
图2是现有LED模组的封装结构的剖面结构示意图(二)；
图3是本实用新型第一实施例提供的LED模组的封装结构的剖面结构示意图；
图4是本实用新型第一实施例提供的LED模组的封装结构的局部剖面示意图(一)；
图5是本实用新型第一实施例提供的LED模组的封装结构的局部剖面示意图(二)；
图6是本实用新型第二实施例提供的LED模组的封装结构的光路图；
图7是本实用新型第三实施例提供的LED模组的封装方法的流程图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实用新型提供了一种LED模组的封装结构，该封装结构包括金属基板，金属基板的正面设有绝缘的反射壳体，反射壳体包括至少一个反射杯；
反射壳体的上表面设有电气线路层；
金属基板位于反射杯中的正面载有LED芯片；
LED芯片与电气线路层之间通过键合线进行电连接；
LED芯片的外部设有封装胶层。
本实用新型还提供了一种LED照明装置，包括LED模组光源，该LED模组光源具有上述的LED模组的封装结构。
以下结合具体实施例对本实用新型一种LED模组的封装结构的具体实现进行详细描述：
实施例一：
图3示出了本实用新型第一实施例提供的LED模组的封装结构的剖面结构示意图，图4示出了本实用新型第一实施例提供的LED模组的封装结构的局部剖面示意图(一)，图5示出了本实用新型第一实施例提供的LED模组的封装结构的局部剖面示意图(二)，为了便于说明，仅示出了与本实施例相关的部分。
参考附图3、4，其中，图4是图3中虚线内区域的放大图。该LED模组的封装结构包括金属基板31，在金属基板31的正面设有绝缘的反射壳体32，该反射壳体32包括至少一个反射杯321。在反射壳体32的上表面设有电气线路层33，LED芯片34设置在反射杯321内并且直接固定在金属基板31表面，LED芯片34通过键合线35与反射壳体表面的电气线路层33进行电连接。反射杯321内填充有封装胶36，封装胶36内可以混有荧光粉以获得所需颜色的出射光。
在本实施例中，电气线路层33具体可以是一层很薄的表面设有金属镀层的覆铜板、金属铜片，或者是铜箔线路层。
在本实施例中，金属基板31具体可以采用镜面铝，还可以采用表面电镀有光亮金属镀层的金属基板。该金属镀层可以是镀金层或镀银层等等。
参考附图5a-5d，在本实施例中，金属基板31上可以设有阶梯孔311，如图5a、5c，这是为了在金属基板上注塑反射壳体材料时，该材料可以填充阶梯孔311，这样成型后的反射壳体32可以与金属基板31更紧密的结合在一起，如图5b、5d。
本实施例对传统的LED模组的封装结构进行了大幅度的改进，取消了原有位于LED芯片和金属基板之间的绝缘层，直接采用金属基板作为LED模组的基板，LED芯片直接固定在金属基板上，芯片产生的热量可以直接通过金属基板导出，使得基板的散热性能得到大幅度提高，这种封装方式可以用于制备大功率型模组。并且，电气线路层设置在反射壳体的上表面，即位于整个支架的顶部，反射壳体的厚度较大，耐高压性能更好，完全可以避免过压击穿，进而也保证了LED模组具有较长的使用寿命。采用这种封装结构的LED模组可以用于多种LED照明装置中，如LED球泡灯、LED日光灯、各种路灯等。
实施例二：
图6示出了本实用新型第二实施例提供的LED模组的封装结构的光路图，为了便于说明，仅示出了与本实施例相关的部分。
本实施例在上述实施例的基础上进行了进一步改进。原有的LED封装结构将多个芯片置于一个反射杯内，芯片发出的侧光61到达相邻芯片而被相邻芯片吸收，导致整个模组的光效偏低。本实施例提供的封装结构除了具有上述实施例所述的结构外，还对反射壳体进行了改进。具体的，反射壳体32包括多个反射杯321，如附图3。每个反射杯中设有若干个LED芯片34，最好不多于三个。不同反射杯中的芯片之间不会发生相互吸光的现象，这样可以在一定程度上提高模组的出光效率。当然，每个反射杯中的LED芯片越少，其改善出光效率的效果越好。
请进一步参考附图3，作为本实施例的一个优选的实现方式，每个反射杯321中只设置一颗芯片34。参考附图6，反射杯321中的芯片发光，其侧光61会经过反射杯内壁进行反射，最终射出模组。这种芯片与反射杯一对一设置的封装结构，可以完全避免相邻芯片相互吸光，可以有效的改善出光效率。
实施例三：
图7示出了本实用新型第三实施例提供的LED模组的封装方法的流程图，为了便于说明，仅示出了与本实施例相关的部分。
本实施例提供的封装方法主要通过下述步骤进行：
在步骤S701中，采用注塑的方式在金属基板上制作包括至少一个反射杯的绝缘反射壳体；
在进行步骤S701之前，需要预先准备注塑模具，可以根据应用端的功率以及外形尺寸等要求，自行制作注塑反射壳体的模具。
并且，此步骤中的金属基板可以采用铝材并进行抛光处理获得，也可以采用金属板材并且在其表面电镀光亮金属镀层，该金属镀层可以是镀金层或镀银层等等。
在步骤S702中，在反射壳体的上表面制作电气线路层；
在步骤S703中，在金属基板位于反射杯中的表面上设置LED芯片；
在此步骤中，采用固晶材料将LED芯片黏贴、固焊在金属基板上。
在步骤S704中，采用键合线使LED芯片与电气线路层进行电连接。
在步骤S705中，对LED芯片进行点胶及干燥处理，获得LED模组。
在上述步骤S705中，可以根据应用端要求，调配荧光粉，将荧光粉与硅胶按需求比例进行混合搅拌，获得封装胶。然后将该封装胶点在LED芯片表面，再跟据封装胶的特性进行烘烤，即完成LED模组的封装过程。
在本实施例中，为了使反射壳体与金属基板之间紧密连接，可以在金属基板上钻阶梯孔，如图5a、5c，这样，在注塑反射壳体材料时，该材料可以填充该阶梯孔，待固化成型后，反射壳体与金属基板之间可以结合的更加紧密，如附图5b、5d。
作为上述步骤S702(在反射壳体的上表面制作电气线路层)的一种实现方式，可以采用与LED模组支架相匹配的金属薄片在注塑反射壳体的过程中直接注塑到反射壳体表面，成型后对金属薄片进行表面处理后形成电气线路层。
作为上述步骤S702(在反射壳体的上表面制作电气线路层)的另一种实现方式，可以采用一层较薄的覆铜板在注塑反射壳体的过程中压合到反射壳体表面，成型后对覆铜板进行表面处理后形成电气线路层。
作为上述步骤S702(在反射壳体的上表面制作电气线路层)的第三种实现方式，可以在注塑成型的反射壳体上压合铜箔然后根据预设的线路对该铜箔进行线路刻蚀，刻蚀好线路后进行表面处理以形成电气线路层。
上述的表面处理可以是电镀金、银或沉金、沉银等金属材料。该表面处理技术已经比较成熟，在此不再赘述。
该制作方法简单，工艺流程容易控制，可以制备散热效果及耐高压性能均较好的模组光源。
本实施例为了解决传统LED模组由于相邻芯片相互吸光而导致整个模组光效偏低的问题，将反射壳体设置成包括多个反射杯的结构。在每个反射杯中设置1至3个芯片。这样，不同反射杯中的芯片之间不会发生相互吸光的现象，对于整个LED模组而言，可以在一定程度上提高出光效率。
作为本实施例的一个优选的实现方式，可以在一个反射杯中只设置一颗芯片。反射杯中的芯片发光，其侧光会经过反射杯内壁进行反射，最终射出模组。这种芯片与反射杯一对一设置的方式，可以完全避免相邻芯片相互吸光，可以有效的改善出光效率。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种LED模组的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括金属基板，所述金属基板的正面设有绝缘的反射壳体，所述反射壳体包括至少一个反射杯；
所述反射壳体的上表面设有电气线路层；
所述金属基板位于所述反射杯中的正面载有LED芯片；
所述LED芯片与所述电气线路层之间通过键合线进行电连接；
所述LED芯片的外部设有封装胶层。
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述反射壳体包括多个反射杯。
3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，每个反射杯内设有一至三颗LED芯片。
4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，每个反射杯内设有一颗LED芯片。
5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述金属基板的背面设有使反射壳体与金属基板紧密结合的阶梯孔。
6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述电气线路层为表面设有金属镀层的覆铜板。
7.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述电气线路层为表面设有金属镀层的金属片。
8.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述电气线路层为表面设有金属镀层的铜箔线路层。
9.一种LED照明装置，包括LED模组光源，其特征在于，所述LED模组光源具有权利要求1至8任一项所述的LED模组的封装结构。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102856315A (zh) * 2012-09-22 2013-01-02 歌尔声学股份有限公司 发光二极管装置
CN102881686A (zh) * 2012-10-15 2013-01-16 王向东 Led光源模块
CN102903710A (zh) * 2012-10-31 2013-01-30 姜绍娜 高光功率密度紫外线led固化光源及其制备方法
CN105280794A (zh) * 2014-06-19 2016-01-27 厦门汇耕电子工业有限公司 电热分离并集成led芯片的高反射率电路板及制作方法
CN105355758A (zh) * 2015-11-25 2016-02-24 海盐丽光电子科技有限公司 一种大功率led的cob封装
CN113077725A (zh) * 2020-01-06 2021-07-06 光宝光电(常州)有限公司 显示器
CN115289410A (zh) * 2022-08-11 2022-11-04 深圳市未林森科技有限公司 一种改善led灯光斑和光色均匀性的生产工艺

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102856315A (zh) * 2012-09-22 2013-01-02 歌尔声学股份有限公司 发光二极管装置
CN102881686A (zh) * 2012-10-15 2013-01-16 王向东 Led光源模块
CN102903710A (zh) * 2012-10-31 2013-01-30 姜绍娜 高光功率密度紫外线led固化光源及其制备方法
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CN105355758A (zh) * 2015-11-25 2016-02-24 海盐丽光电子科技有限公司 一种大功率led的cob封装
CN113077725A (zh) * 2020-01-06 2021-07-06 光宝光电(常州)有限公司 显示器
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