CN201112411Y - 提高发光二极管发光效率的封装结构 - Google Patents

提高发光二极管发光效率的封装结构 Download PDF

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Abstract

本实用新型提供一种提高发光二极管发光效率的封装结构，包括发光二极管芯片，固定发光二极管芯片的固定座，将发光二极管芯片封装在所述固定座上并折射光线的透明体；所述透明体外表面设有一层荧光粉层或者内部设有荧光粉夹层。本实用新型用来提高发光二极管的发光效率。相比现有技术，本实用新型将激发荧光的荧光粉层设在了透镜的内表面和外表面，可以减少发光二极管芯片发出的光的反射，有效地提高发光二极管的发光效率。

Description

提高发光二极管发光效率的封装结构
技术领域
本实用新型涉及一种二极管芯片的封装结构，特别是涉及一种用来提高发光二极管发光效率的封装结构。
背景技术
半导体发光二极管是一种节能、环保、长寿命的固体光源，因此近十几年来对半导体发光二极管技术的研究一直非常活跃，希望将来能够取代目前普通使用的日光灯、白炽灯。对于发光二极管来说，器件的发光效率是一个非常关键的指标。而荧光粉的涂敷对于白光发光二极管的发光效率有着重要影响。现在常用的荧光粉涂敷方法是将荧光粉直接涂到发光芯片的表面，将芯片发出的光转换成白光。这种方式的缺点是从芯片发出的部分光被荧光粉反射回去，不能够提取出来，使得器件的发光效率受到影响。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种提高发光二极管发光效率的封装结构，用来提高发光二极管的发光效率。
为此，本实用新型公开了一种提高发光二极管发光效率的封装结构，包括发光二极管芯片，固定发光二极管芯片的固定座，将发光二极管芯片封装在所述固定座上并折射光线的透明体；所述透明体外表面设有一层荧光粉层或者内部设有荧光粉夹层。
优选地：所述透明体由内层的硅胶层和包裹在硅胶层外面的透镜构成。
优选地：所述荧光粉层设在所述硅胶层外表面或者设在所述透镜的外表面。
优选地：所述透明体为硅胶体，所述荧光粉层设在所述硅胶体的表面。
优选地：所述荧光粉层通过胶水粘接、电镀、旋涂、喷涂、真空镀膜、水涂任一项固定方式固定在所述透明体上。
本实用新型的有益效果：相比现有技术，本实用新型将激发荧光的荧光粉层设在了透镜的内表面和外表面，可以减少因将荧光粉层直接涂到发光二极管芯片表面而造成的部分发出的光的反射，从而使得更多的光可以发出来，有效地提高发光二极管的发光效率。
附图说明
图1是本实用新型的第一种实施例的剖面结构示意图。
图2是本实用新型的第二种实施例的剖面结构示意图。
具体实施方式
本实用新型提供一种提高发光二极管发光效率的封装结构。该结构包括发光二极管芯片，发光二极管芯片固定在固定座上，发光二极管芯片由用来折射光线的透明体封装在固定座上。透明体外表面设有一层荧光粉层或者内部设有荧光粉夹层。
本实用新型的优选方式为：透明体由内层的硅胶层和包裹在硅胶层外面的透镜构成。荧光粉层设在硅胶层外表面或者设在透镜的外表面。其中硅胶也可以用环氧树脂替换。
透明体优选为硅胶体，所述荧光粉层设在所述硅胶体的表面。
荧光粉层可以通过胶水粘接、电镀、旋涂、喷涂、真空镀膜、水涂任一项固定方式固定在透明体上。
下面结合附图和实施例对于本实用新型进一步说明。
在图1中，发光二极管芯片5通过焊接材料6固定在封装支架2上。封装支架2为用于散热的金属散热板。发光二极管芯片5的正极和负极通过电极引线4引出，以便在使用时连接外部引线。透镜3固定在封装支架2上，其内表面涂覆荧光粉层1。透镜内部充满透明的硅胶7。
在图1中，固定发光二极管芯片5的焊接材料可以是银胶、焊锡、导热胶水等。发光二极管芯片的数量可以是一个或多个。封装支架2可以采用普通线路板，也可以采用金属制作的线路板。透镜内的硅胶7也可以是环氧树脂。透镜内壁的荧光粉层可以采用喷涂、真空镀膜、电镀、旋涂、水涂、胶水粘接等多种涂层制备方法来制作。厚度可以随不同需要调整。荧光粉层也可以涂在透镜的外表面，或者去掉透镜，荧光粉层涂在硅胶的外表面，然后在荧光粉层外面再包裹硅胶。
在图2的实施例中，发光二极管芯片13通过焊接材料14固定在反射杯10的底部。发光二极管芯片13的正极和负极通过电极引线11引出。透镜9的内表面涂覆荧光粉层8，通过在透镜9内部的透明的硅胶12将反射杯10及封装支架15固定。
在图2中，固定发光二极管芯片13的焊接材料可以是银胶、焊锡、导热胶水等。发光二极管芯片的数量可以是一个或多个。封装支架15所用材料可以是金属或导电塑料。透镜内的硅胶也可以用环氧树脂替换。透镜内壁的荧光粉层可以采用喷涂、真空镀膜、电镀、旋涂、水涂、粘接等多种涂层制备方法来制作。厚度可以随不同需要调整。荧光粉层也可以涂在透镜的外表面，或者去掉透镜，将透明胶分为两部分，荧光粉层夹在内外透明胶中间。

Claims (5)

1、一种提高发光二极管发光效率的封装结构，包括发光二极管芯片，固定发光二极管芯片的固定座，将发光二极管芯片封装在所述固定座上并折射光线的透明体；其特征在于：所述透明体外表面设有一层荧光粉层或者内部设有荧光粉夹层。
2、根据权利要求1所述的提高发光二极管发光效率的封装结构，其特征在于：所述透明体由内层的硅胶层和包裹在硅胶层外面的透镜构成。
3、根据权利要求2所述的提高发光二极管发光效率的封装结构，其特征在于：所述荧光粉层设在所述硅胶层外表面或者设在所述透镜的外表面。
4、根据权利要求1所述的提高发光二极管发光效率的封装结构，其特征在于：所述透明体为硅胶体，所述荧光粉层设在所述硅胶体的表面。
5、根据权利要求1至4任一项所述的提高发光二极管发光效率的封装结构，其特征在于：所述荧光粉层通过胶水粘接、电镀、旋涂、喷涂、真空镀膜、水涂任一项固定方式固定在所述透明体上。
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