CN102332527A - 一种光源模块 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及半导体封装技术，尤其涉及一种光源模块。光源模块包括LED晶片，还包括导热柱，导热柱设置于一胶壳内，导热柱具有上端面和下端面，LED晶片设置于导热柱上端面，胶壳具有电极，电极上端靠近LED晶片设置，电极下端设置于胶壳下表面，LED晶片电连接所述电极的上端，该光源模块还包括电路板和散热板，电路板具有通孔，所述导热柱的下端面穿设于所述通孔，与所述散热板形成导热连接，所述电极下端与电路板电连接。本发明提供一种热电分离的光源模块。

Description

一种光源模块
技术领域
本发明涉及半导体封装技术，尤其涉及一种光源模块。
背景技术
LED灯具有寿命长、省电力的特点，越来越广泛地应用于照明领域。
现有技术中，LED封装模块大都采用铝基板技术，铝基板即是电路板又是散热板。如中国专利文献CN201448627U于2010年5月5日公开的一种LED光源模组，包括铝基板和设置在铝基板上的单颗粒LED芯片，LED光源模组通过透光封装体把均匀排布于铝基板上单颗粒LED芯片封装成片状整体。透光封装体包括四面塑胶框，四面塑胶框开口底面置于铝基板上，并把均匀排布于铝基板上单颗粒LED芯片罩于框内，四面塑胶框开口顶面由环氧树脂层密封。为了便于散热，在铝基板上开有把LED热量导出的热导流槽。这种集成式光源模组便于在照明灯具中安装，使用范围广。该大功率LED模组光源，可以满足功率从1W至90W，其所发出的光线能集中形成一定的方向照射，光照均匀度好，可避免光照面形成斑点、黑影和重影。
同前述专利技术一样，铝基板散热受到安装结构限制，各相邻芯片之间的热干扰严重，实际散热效果并不好。另一方面，采用铝基板布电路，一般只能走单层，并且成本很高。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种热电分离的光源模块。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种光源模块，包括LED晶片，其特征在于：还包括导热柱，导热柱设置于一胶壳内，导热柱具有上端面和下端面，LED晶片设置于导热柱上端面，胶壳具有电极，电极上端靠近LED晶片设置，电极下端设置于胶壳下表面，LED晶片电连接所述电极的上端，该光源模块还包括电路板和散热板，电路板具有通孔，所述导热柱的下端面穿设于所述通孔，与所述散热板形成导热连接，所述电极下端与电路板电连接。
光源模块，其特征在于：所述胶壳还包括封胶，封胶设置于所述LED晶片出光面。
光源模块，其特征在于：所述封胶内含有荧光粉。
光源模块，其特征在于：所述封胶的出光一侧的表面具有薄膜，该薄膜具有夹层结构，夹层内设置有荧光粉。
光源模块，其特征在于：所述封胶的出光一侧的表面具有薄膜，该薄膜具有夹层结构，夹层内设置有荧光粉，构成夹层的外层膜具有金字塔式微观结构。
光源模块，其特征在于：所述导热柱具有台阶式结构，并且所述上端面小于所述下端面。
光源模块，其特征在于：所述导热柱是金属导热材料。
光源模块，其特征在于：所述导热柱是石墨。
光源模块，其特征在于：所述胶壳还包括封胶，封胶设置于所述LED晶片出光面，所述封胶内含有荧光粉，所述导热柱具有台阶式结构，并且所述上端面小于所述下端面，所述导热柱是铜柱。
本发明的目的还可以通过以下技术方案实现：
一种光源模块，包括LED发光体，其特征在于：包括分别设置的电路板和散热板，电路板提供LED发光体供电路径，LED发光体通过一导热柱穿过电路板，连接至散热板构成LED发光体散热路径，其中电路板为热的不良导体。
本发明的光源模块，LED晶片设置于导热柱上端面,导热柱的下端面穿设于所述通孔，与所述散热板形成导热连接，所述电极下端与电路板电连接,实现热路与电路分离分布。一方面导热更直接，与现有技术相比效果好，另一方面，电路板可以采用普通的电路板，成本低，并且容易作成多层板。
附图说明
图1是本发明第一个实施例的示意图。
图2是本发明第二个实施例的示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作进一步详述。
参考图1，是本发明第一个实施例是一种光源模块，包括LED晶片101，还包括导热柱102，导热柱102设置于一胶壳108内，导热柱102具有上端面和下端面，LED晶片101设置于导热柱102上端面，胶壳108具有电极105，电极105上端靠近LED晶片101设置，电极105下端设置于胶壳108下表面，LED晶片101通过金线104电连接所述电极105的上端，该光源模块还包括电路板107和散热板103，电路板107具有通孔，所述导热柱102的下端面穿设于所述通孔，与所述散热板103形成导热连接，所述电极105下端与电路板107上的电路106连接。本实施例中，所述胶壳108还包括封胶109，封胶109设置于所述LED晶片101出光面；所述封胶内含有荧光粉。所述导热柱102具有台阶式结构，并且所述上端面小于所述下端面。所述导热柱是金属导热材料，如铜，当然也可以用石墨等替代。导热柱与散热板的连接，导热柱与LED芯片的连接均可以采用纳米键合技术，也可以采用AuSn共晶焊接。采用石墨材料时，键合或焊接前等在石墨导热柱的端面真空蒸镀Ni或Ag。
本发明第二个实施例也是一种光源模块，与本发明第一个实施例的不同之处在于，所述封胶的出光一侧的表面具有薄膜111，该薄膜具有夹层结构，夹层内设置有荧光粉114，夹层可以由上层薄膜113和下层薄膜112构成。

Claims (10)

1.一种光源模块，包括LED晶片，其特征在于：还包括导热柱，导热柱设置于一胶壳内，导热柱具有上端面和下端面，LED晶片设置于导热柱上端面，胶壳具有电极，电极上端靠近LED晶片设置，电极下端设置于胶壳下表面，LED晶片电连接所述电极的上端，该光源模块还包括电路板和散热板，电路板具有通孔，所述导热柱的下端面穿设于所述通孔，与所述散热板形成导热连接，所述电极下端与电路板电连接。
2.根据权利要求1所述的光源模块，其特征在于：所述胶壳还包括封胶，封胶设置于所述LED晶片出光面。
3.根据权利要求2所述的光源模块，其特征在于：所述封胶内含有荧光粉。
4.根据权利要求2所述的光源模块，其特征在于：所述封胶的出光一侧的表面具有薄膜，该薄膜具有夹层结构，夹层内设置有荧光粉。
5.根据权利要求2所述的光源模块，其特征在于：所述封胶的出光一侧的表面具有薄膜，该薄膜具有夹层结构，夹层内设置有荧光粉，构成夹层的外层膜具有金字塔式微观结构。
6.根据权利要求1所述的光源模块，其特征在于：所述导热柱具有台阶式结构，并且所述上端面小于所述下端面。
7.根据权利要求1或6所述的光源模块，其特征在于：所述导热柱是金属导热材料。
8.根据权利要求1或6所述的光源模块，其特征在于：所述导热柱是石墨。
9.根据权利要求1所述的光源模块，其特征在于：所述胶壳还包括封胶，封胶设置于所述LED晶片出光面，所述封胶内含有荧光粉，所述导热柱具有台阶式结构，并且所述上端面小于所述下端面，所述导热柱是铜柱。
10.一种光源模块，包括LED发光体，其特征在于：包括分别设置的电路板和散热板，电路板提供LED发光体供电路径，LED发光体通过一导热柱穿过电路板，连接至散热板构成LED发光体散热路径，其中电路板为热的不良导体。
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