CN103236489A - 一种led封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种LED封装结构,属于LED光源技术领域,包括基板,所述基板上设有至少一个凸起,所述凸起与基板一体成型,所述凸起的顶面上固定安装有若干个LED芯片,所述LED芯片外罩有一透明封装透镜,所述封装透镜将凸起包裹在内。本发明的有益效果是:缩短LED芯片发光在封装透镜内传输的距离,减少了光在传导过程中造成的光损失,提高了光源的光效,并且大大增加了光源的发光角度和光通量。

Description

一种LED封装结构
技术领域
 本发明涉及一种LED封装结构,属于LED光源技术领域。
背景技术
LED因其高亮度、低热量、长寿命、无毒、可回收再利用等优点,被称为是21世纪最有发展前景的绿色照明光源。
目前的LED照明领域中,使用的LED封装灯珠为传统COB封装形式,这种封装结构包括基板、LED芯片、发射碗、荧光粉、封装硅胶和引脚,LED芯片激发荧光粉所发出的光束需要经过发射碗的反射,再通过封装硅胶折射出去,这造成了能量的损失,从而减少了出光量,降低了光效。
另外传统的COB光源由于封装形式的限制,光源发光面通常是平面的,发光角度只能局限于120度以内,在使用过程中往往需要通过二次配光来调整整灯的出光角度,增加了整灯的成本投入。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于克服上述问题,而提供一种LED封装结构,从而提高集成封装的LED光效,扩大发光角度,摒除导线焊接的问题。
本发明的技术方案是:
一种LED封装结构,包括基板,其特征在于:
所述基板上设有至少一个凸起,所述凸起与基板一体成型,所述凸起的顶面上固定安装有若干个LED芯片,所述LED芯片外罩有一透明封装透镜,所述封装透镜将凸起包裹在内。
本发明所述的LED封装结构中,所述基板的上表面覆盖有一层导热绝缘层,所述封装透镜外围延伸至所述导热绝缘层表面,所述导热绝缘层与封装透镜底部的贴合面处设有一层导电镀层,所述LED芯片之间通过金丝导线连接并导通到导电镀层。
本发明所述的LED封装结构中,所述导电镀层为导电铜箔。
本发明所述的LED封装结构中,所述基板的上表面覆盖印刷电路板,所述封装透镜外围延伸至所述印刷电路表面,所述LED芯片之间通过金丝导线连接并导通到印刷电路板。
本发明所述的LED封装结构中,所述凸起为柱状凸起,其高度为2mm,所述凸起均匀阵列布置在基板上,其顶面与基板的上表面平行。
本发明所述的LED封装结构中,所述封装透镜呈半球形,其内表面涂覆有一层荧光胶。
本发明所述的LED封装结构中,所述基板为圆形,其圆心处开有一过线孔,其四周还开有四个锁孔,所述锁孔位于同一圆周上。
本发明所述的LED封装结构中,所述基板上设有正负电极,所述正负电极设置在所述过线孔两侧。
本发明所述的LED封装结构中,所述基板的材质为金属或陶瓷。
本发明所述的LED封装结构中,所述封装透镜的材质为硅胶、环氧树脂、玻璃、PC或亚克力。
本发明的有益效果是:
1、LED芯片激发荧光粉所发出的光束不需要经过发射碗的反射,而是直接通过封装透镜折射出去,减少了光在传导过程中造成的光损失,提高了光源的光效;
2、LED芯片固定在凸起的顶面,LED芯片发光在封装透镜内传输的距离缩短,减少了光在传导过程中造成的光损失,提高了光源的光效;
3、封装时在光源发光面形成一个透镜,大大增加了光源的发光角度和光通量;
4、基板可以延伸制作成具有多个凸起,因此可以集成多个LED芯片,满足不同功率光源的需求。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明的俯视图。
具体实施方式
现结合附图对本发明作进一步的说明:
如图1-图2所示,一种LED封装结构,包括基板1,基板1的材质可以是金属或陶瓷或其他材料,基板1上设有至少一个凸起2,凸起2均匀阵列布置在基板1上,并与基板1一体成型。凸起2为柱状凸起2,其高度为2mm,柱状凸起2的顶面与基板1的上表面平行,顶面上固定安装有若干个LED芯片3。LED芯片3外罩有一透明封装透镜5,封装透镜5呈半球形,并将凸起2包裹在内,这样能够大大增加光源的发光角度和光通量,还能使得封装透镜5在工作时候不会因为受热而脱离。封装透镜5可以是硅胶,也可以是其他材质比如环氧树脂、玻璃透镜、pc透镜、亚克力透镜,封装透镜5的内表面还涂覆有一层荧光胶8。
基板1为圆形,在其圆心处开有一个过线孔9,基板1四周还开有至少四个锁孔10,锁孔10位于同一圆周上,螺丝穿过锁孔10将基板1固定在整灯的散热基座上。基板1上还设有正负电极11,正负电极11设置在过线孔10两侧,正负电极11上焊接导线,导线穿过过线孔9连接到电源上。
实施例1:
基板1的上表面还覆盖有一层导热绝缘层4,封装透镜5的外围延伸至导热绝缘层4表面,导热绝缘层4与封装透镜5底部的贴合面处设有一层导电镀层6,导电镀层6为导电铜箔,LED芯片3之间通过金丝导线7连接并导通到导电镀层6。
实施例2:
基板1的上表面覆盖印刷电路板,封装透镜5外围延伸至所述印刷电路表面, LED芯片3之间通过金丝导线7连接并导通到印刷电路板。
传统LED封装结构的基板1表面平整,LED芯片3固定在基板1上,若封装透镜5的高度为3,则LED芯片3在封装透镜5内的传输距离为3,此时把LED芯片3在传输过程中的光损耗设定为N;本发明所述的LED封装结构包括凸起2,LED芯片3固定在凸起2的顶面上,若凸起2的高度为2,封装透镜5的高度同样为3,则LED芯片3在封装透镜5内的传输距离为3-2=1,则此时光损耗就是N/3,因此减少了光在传输过程中造成的光损耗,提高了光源的光效。
封装透镜5可以做成任何角度,满足不同场合对发光角度的需求。当封装透镜5的形状一定时,柱状凸起2的高度可以配合柱面直径来决定光源的发光角度:柱状凸起2的高度不变时,柱面直径越大,发光角度越大;柱面直径不变时,柱状凸起2的高度越高,发光角度越小。

Claims (10)

1.一种LED封装结构,包括基板,其特征在于:
所述基板上设有至少一个凸起,所述凸起与基板一体成型,所述凸起的顶面上固定安装有若干个LED芯片,所述LED芯片外罩有一透明封装透镜,所述封装透镜将凸起包裹在内。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构,其特征在于:所述基板的上表面覆盖有一层导热绝缘层,所述封装透镜外围延伸至所述导热绝缘层表面,所述导热绝缘层与封装透镜底部的贴合面处设有一层导电镀层,所述LED芯片之间通过金丝导线连接并导通到导电镀层。
3.根据权利要求2所述的一种LED封装结构,其特征在于:所述导电镀层为导电铜箔。
4.根据权利要求1所述的一种LED封装结构,其特征在于:所述基板的上表面覆盖印刷电路板,所述封装透镜外围延伸至所述印刷电路表面,所述LED芯片之间通过金丝导线连接并导通到印刷电路板。
5.根据权利要求1所述的一种LED封装结构,其特征在于:所述凸起为柱状凸起,其高度为2mm,所述凸起均匀阵列布置在基板上,其顶面与基板的上表面平行。
6.根据权利要求1所述的一种LED封装结构,其特征在于:所述封装透镜呈半球形,其内表面涂覆有一层荧光胶。
7.根据权利要求1所述的一种LED封装结构,其特征在于:所述基板为圆形,其圆心处开有一过线孔,其四周还开有四个锁孔,所述锁孔位于同一圆周上。
8.根据权利要求8所述的一种LED封装结构,其特征在于:所述基板上设有正负电极,所述正负电极设置在所述过线孔两侧。
9.根据权利要求1所述的一种LED封装结构,其特征在于:所述基板的材质为金属或陶瓷。
10.根据权利要求1所述的一种LED封装结构,其特征在于:所述封装透镜的材质为硅胶、环氧树脂、玻璃、PC或亚克力。
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