CN112838155A - 一种照射范围广的led灯珠支架及制造工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种照射范围广的LED灯珠支架，包括LED支架，所述LED支架上表面为外凸弧形设置，所述LED支架上表面设置有用于套设LED支架上表面的罩杯，所述LED支架上设置有芯片，本发明解决了现有LED贴片灯珠照射范围窄的问题，通过本发明的结构以及工艺流程，制造出照射范围大于180°的LED贴片灯珠，照射范围更广，解决了灯珠适应性较低的问题，使灯珠实用范围更广，且结构简单，使用方便。
Description
技术领域
本发明涉及LED贴片灯珠，特别涉及一种照射范围广的LED灯珠支架及制造工艺。
背景技术
LED贴片灯珠，用于设置在灯具内的LED贴片灯珠，由于现有的 LED支架采用的是内凹式，这样在安装LED发光芯片后，大大的降低了灯光的照射范围，导致光线范围狭窄，大大的降低了应用领域，无法提供一种照射范围较为宽广的LED贴片灯珠。
故此，现有的LED贴片灯珠需要进一步改善。
发明内容
本发明的目的是为了提供一种照射范围广的LED灯珠支架，能解决LED贴片灯珠照射范围小的问题。
为了达到上述目的，本发明采用以下方案：
一种照射范围广的LED灯珠支架，包括LED支架，所述LED支架上表面为外凸弧形设置，所述LED支架上表面设置有用于套设LED支架上表面的罩杯，所述LED支架上设置有芯片。
进一步地，所述罩杯内壁为内凹曲面设置。
进一步地，所述罩杯设置有用于排入硅胶的排入口。
进一步地，所述芯片和所述LED支架之间设置固晶硅胶。
进一步地，所述芯片设置在所述LED支架的中间最高处。
本发明的目的是为了提供一种照射范围广的LED灯珠制造工艺，能通过以下方法制造出照射范围较广的LED贴片灯珠；
一种照射范围广的LED灯珠制造工艺，如权利要求1-5任意一项所述，包括有：
步骤一：将所述罩杯贴合在所述LED支架的上表面；
步骤二：所述罩杯内壁和LED支架上表面之间形成填充腔体；
步骤三：如步骤二所述的填充腔体，在所述填充腔体内填充加热后的硅胶材料；加热后的硅胶材料流体完全填充所述填充腔体；
步骤四：冷却硅胶材料，将所述罩杯分离所述LED支架；
步骤五；完成球状硅胶填充物的制作；
进一步地，所述硅胶材料中添加有荧光粉。
进一步地，所述芯片两端焊接有金属线。
进一步地，所述金属线为铜线、金线或合金线。
为了达到上述目的，本发明采用以下方案：
综上所述，本发明相对于现有技术其有益效果是：
本发明解决了现有LED贴片灯珠照射范围窄的问题，通过本发明的结构以及工艺流程，制造出照射范围大于180°的LED贴片灯珠，照射范围更广，解决了灯珠适应性较低的问题，使灯珠实用范围更广，且结构简单，使用方便。
附图说明
图1为本发明的流程示意图；
图2为本发明的制造过程示意图之一；
图3为本发明的制造过程示意图之二。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-3，本发明提供
一种照射范围广的LED灯珠支架，包括LED支架1，所述LED支架1上表面为外凸弧形设置，所述LED支架1上表面设置有用于套设 LED支架1上表面的罩杯2，所述LED支架1上设置有芯片4。
本发明所述罩杯2内壁为内凹曲面设置。
本发明所述罩杯2设置有用于排入硅胶的排入口3。
本发明所述芯片4和所述LED支架1之间设置固晶硅胶。
本发明所述芯片4设置在所述LED支架1的中间最高处；
LED支架1和罩杯2形成硅胶填充的腔体，用于硅胶的辅助成型，避免无法成型的情况出现。
一种照射范围广的LED灯珠制造工艺如权利要求1-5任意一项所述，包括有：
步骤一：将所述罩杯2贴合在所述LED支架1的上表面；
步骤二：所述罩杯2内壁和LED支架1上表面之间形成填充腔体100；
步骤三：如步骤二所述的填充腔体100，在所述填充腔体100内填充加热后的硅胶材料200；加热后的硅胶材料200流体完全填充所述填充腔体100；
步骤四：冷却硅胶材料200，将所述罩杯2分离所述LED支架1；
步骤五；完成球状硅胶填充物的制作；
本发明所述硅胶材料200中添加有荧光粉。
本发明所述芯片4两端焊接有金属线300。
本发明所述金属线300为铜线、金线或合金线。
生产制作和LED支架1相配套的罩杯2，在LED支架1上表面和相配套的罩杯2配合贴紧，形成填充腔体100，向填充腔体100内注入加入后的硅胶材料，硅胶材料呈流体状流动并填充至填充腔体100 内成型，待冷却后，分离LED灯珠支架和罩杯，硅胶材料形成填充腔体100的形状，形成大于180°的半球状硅胶填充物，使LED贴片灯珠照射范围更广泛。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征以及本发明的优点，本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (9)
1.一种照射范围广的LED灯珠支架，包括LED支架(1)，其特征在于：所述LED支架(1)上表面为外凸弧形设置，所述LED支架(1)上表面设置有用于套设LED支架(1)上表面的罩杯(2)，所述LED支架(1)上设置有芯片(4)。
2.根据权利要求1所述的一种照射范围广的LED灯珠支架，其特征在于：所述罩杯(2)内壁为内凹曲面设置。
3.根据权利要求1所述的一种照射范围广的LED灯珠支架，其特征在于：所述罩杯(2)设置有用于排入硅胶的排入口(3)。
4.根据权利要求1所述的一种照射范围广的LED灯珠支架，其特征在于：所述芯片(4)和所述LED支架(1)之间设置固晶硅胶。
5.根据权利要求1所述的一种照射范围广的LED灯珠支架，其特征在于：所述芯片(4)设置在所述LED支架(1)的中间最高处。
6.一种照射范围广的LED灯珠制造工艺，其特征在于：如权利要求1-5任意一项所述，包括有：
步骤一：将所述罩杯(2)贴合在所述LED支架(1)的上表面；
步骤二：所述罩杯(2)内壁和LED支架(1)上表面之间形成填充腔体(100)；
步骤三：如步骤二所述的填充腔体(100)，在所述填充腔体(100)内填充加热后的硅胶材料(200)；加热后的硅胶材料(200)流体完全填充所述填充腔体(100)；
步骤四：冷却硅胶材料(200)，将所述罩杯(2)分离所述LED 支架(1)；
步骤五；完成球状硅胶填充物的制作。
7.根据权利要求6所述的一种照射范围广的LED灯珠制造工艺，其特征在于：所述硅胶材料(200)中添加有荧光粉。
8.根据权利要求6所述的一种照射范围广的LED灯珠制造工艺，其特征在于：所述芯片(4)两端焊接有金属线(300)。
9.根据权利要求7所述的一种照射范围广的LED灯珠制造工艺，其特征在于：所述金属线(300)为铜线、金线或合金线。
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