CN211480079U - 一种无线材封装的直插式led灯珠 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种无线材封装的直插式LED灯珠，包括第一直插支架和第二直插支架，所述的第一直插支架包括第一引脚和第一金属导线，所述的第二直插支架包括第二引脚和第二金属导线，所述的第一引脚和第二引脚的端部设有固晶台，所述的固晶台设有导电胶层，倒装芯片架设在第一引脚和第二引脚的固晶台上，第一引脚和第二引脚、倒装芯片密封于环氧树脂体内。采用本实用新型结构可简化了直插式LED灯珠的封装流程、无需焊线，降低引脚材料成本、提高产品可靠性的无线材封装的直插式LED灯珠。

Description

一种无线材封装的直插式LED灯珠

技术领域

本实用新型涉及LED领域，尤指一种无线材封装的直插式LED灯珠。

背景技术

如图1，现有市场直插式LED灯珠通常是将LED发光体8封装在一个小的透明环氧树脂中，晶片电极通过线材7(金线、合金线或银线)与引脚连接，将LED发光体固定在支架点好的胶上面，再将芯片和支架通过线材7(金银线等)进行焊接，如是白灯，再进行点粉，烘烤，最后通过环氧树脂进行封装成型，切脚。

现有市场生产工艺复杂，大量耗费物力和人力(现有生产过程焊线需要焊线机、白光需要点粉机)，焊线容易虚焊或接触不良而引起灯珠的不亮、闪烁、光衰大等问题，灯珠设计空间有限。而且现有直插式LED灯珠整个市场上都是使用正装芯片，由于正装芯片上有电极挤占发光面积，在尺寸上会影响发光效率，抗静电能力低，散热功能和可通大电流有限。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种可解决直插式灯珠生产中由于焊线和点粉带来问题、简化了直插式LED灯珠的封装流程、无需焊线，降低引脚材料成本、提高产品可靠性的无线材封装的直插式LED灯珠。

为实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案是：一种无线材封装的直插式LED灯珠，包括第一直插支架和第二直插支架，所述的第一直插支架包括第一引脚和第一金属导线，所述的第二直插支架包括第二引脚和第二金属导线，所述的第一引脚和第二引脚的端部设有固晶台，所述的固晶台设有导电胶层，倒装芯片架设在第一引脚和第二引脚的固晶台上，第一引脚和第二引脚、倒装芯片或用倒装芯片形成的发光体密封于环氧树脂体内。

优选地，所述的第一引脚和第二引脚的侧边分别向上延伸形成自由端，两自由端形成碗状杯体。

优选地，所述的第一引脚和第二引脚并列排布于同一平面。

优选地，所述的环氧树脂体包括折射部和圆柱体，圆柱体环绕于第一引脚和第二引脚、倒装芯片或用倒装芯片形成的发光体四周，折射部为设置于圆柱体上方的半圆体。

优选地，所述的导电胶层采用银胶制成。

本实用新型的有益效果在于：一种无线材封装的直插式LED灯珠采用无线材封装结构，使用倒装芯片或者或用倒装芯片形成的发光体来和直插支架的固晶台进行连接，由于倒装芯片的光效好、用倒装芯片形成的发光体一致性好、整个生产过程无需焊线、无需点粉，极大了提高了产品的亮度、提高了产品的生产效率，降低了人工、投产设备成本。解决了直插式灯珠的生产繁琐性和提高产品性能，整个过程无需焊线，且缩小封装体积、提升晶片可靠度、改善晶片散热。

附图说明

图1是传统LED灯珠结构图。

图2是本实用新型实施例一结构图。

图3是本实用新型实施例二结构图。

图4是本实用新型倒装芯片架设在第一直插支架和第二直插支架间的示意图。

图5是本实用新型实施例一制作工艺流程图。

图6是本实用新型实施例二制作工艺流程图。

附图标记说明：1.第一直插支架；11.第一引脚；111.自由端；12.第一金属导线；2.第二直插支架；21.第二引脚；22.第二金属导线；3.固晶台；4.倒装芯片；5.环氧树脂体；51.折射部；52.圆柱体；6.导电胶层；7.线材；8.LED发光体。

具体实施方式

请参阅图2-5所示，本实用新型关于一种无线材封装的直插式LED灯珠，包括第一直插支架1和第二直插支架2，所述的第一直插支架1包括第一引脚11和第一金属导线12，所述的第二直插支架2包括第二引脚21和第二金属导线22，所述的第一引脚11和第二引脚21的端部设有固晶台3，所述的固晶台3设有导电胶层，本实施例中导电胶层采用银胶或锡膏或其他导电胶，倒装芯片4架设在第一引脚11和第二引脚21的固晶台3上，第一引脚11和第二引脚21、倒装芯片4或用倒装芯片形成的发光体密封于环氧树脂体5内。本实施例中倒装芯片可以是用倒装芯片形成的发光体。

优选地，所述的第一引脚11和第二引脚21并列排布于同一平面。

优选地，所述的环氧树脂体5包括折射部51和圆柱体52，圆柱体52环绕于第一引脚11和第二引脚21、倒装芯片4四周，折射部51为设置于圆柱体52上方的半圆体，光线照射于折射部51,折射部51进行发散提高LED的亮度及前方的照明效果，圆柱体52的作用提高LED芯片的抗压性能，使其寿命及安全性能提高。

实施例二

实施例二与实施例一的区别在于：所述的第一引脚11和第二引脚21的侧边分别向上延伸形成自由端111，两自由端111形成碗状杯体，杯体加强了LED灯1与支架的连接强度，使得倒装芯片4与固晶台3不易脱离，杯体可使发出的光更聚光，实施例一通常叫平面支架封装，实施例二通常叫带杯支架封装。

本实用新型优点：生产过程无需焊线机来焊线，进一步降低了原材料成本，大大降低了LED的生产成本，无需点粉机来进行白光点粉，解决了由于点粉对灯珠光效的一致性难以控制问题，简化了生产流程；本实用新型改变传统的LED结构，可通大电流、散热、抗静电能力加强，从而提高产品品质。

一种无线材封装的直插式LED灯珠的制作工艺：

A:将备好的银胶或锡膏分别点在第一引脚11和第二引脚21的固晶台3上；

B:将倒装芯片4固定在固晶台3上点好的银胶或锡膏或其他导电胶上面；

C:再进行烘烤，通过环氧树脂进行封装成型，切脚。

本实用新型的有益效果在于：一种无线材封装的直插式LED灯珠采用无线材封装结构，使用倒装芯片4或者或用倒装芯片形成的发光体来和直插支架的固晶台3进行连接，由于倒装芯片4的光效好、用倒装芯片形成的发光体一致性好、整个生产过程无需焊线、无需点粉，极大了提高了产品的亮度、提高了产品的生产效率，降低了人工、投产设备成本。解决了直插式灯珠的生产繁琐性和提高产品性能，整个过程无需焊线，且缩小封装体积、提升晶片可靠度、改善晶片散热。

以上实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。

Claims (4)

1.一种无线材封装的直插件LED灯珠，包括第一直插支架和第二直插支架，所述的第一直插支架包括第一引脚和第一金属导线，所述的第二直插支架包括第二引脚和第二金属导线，其特征在于：所述的第一引脚和第二引脚的端部设有固晶台，所述的固晶台设有导电胶层，倒装芯片或CSP无封装芯片架设在第一引脚和第二引脚的固晶台上，第一引脚和第二引脚、倒装芯片或CSP无封装芯片密封于环氧树脂体内，所述的第一引脚和第二引脚的侧边分别向上延伸形成自由端，两自由端形成碗状杯体。

2.根据权利要求1所述的无线材封装的直插件LED灯珠，其特征在于：所述的第一引脚和第二引脚并列排布于同一平面。

3.根据权利要求1所述的无线材封装的直插件LED灯珠，其特征在于：所述的环氧树脂体包括折射部和圆柱体，圆柱体环绕于第一引脚和第二引脚、倒装芯片或CSP无封装芯片四周，折射部为设置于圆柱体上方的半圆体。

4.根据权利要求1所述的无线材封装的直插件LED灯珠，其特征在于：所述的导电胶层采用银胶制成。

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