CN112151662A - 一种用玻璃扩散罩的led灯珠制作的电路板模组及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用玻璃扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组及其制作方法,具体而言:用扩散剂在玻璃扩散罩制作前加到玻璃材料熔化分散均匀,然后制成带扩散剂的玻璃扩散罩,将含有多个LED支架的连片支架,封装LED芯片,在LED支架上施加粘接胶水,将玻璃扩散罩贴放到LED支架的胶水上,再施加外力粘牢,分切成单颗带玻璃扩散罩的LED灯珠,再将带玻璃扩散罩的LED灯珠焊接到电路板上,制作成用玻璃扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组,当芯片通电发光时,发出的光先穿过封装胶水,再穿过玻璃扩散罩里的腔体,然后穿过玻璃扩散罩发射到外面,通过玻璃扩散罩的扩散作用下,经多次折射反射后,增大了发光角度,增加了照射面积。
Description
技术领域
本发明涉及LED应用领域,具体涉及一种用玻璃扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组及其制作方法。
背景技术
用传统的LED贴片灯珠制作的LED线路板模组,焊接在线路板上的LED,通常都是将LED芯片封装在一个带杯支架的杯底,杯的高度通常在0.6mm至2mm之间,杯壁形成的发光角度在45度至110度之间,LED芯片通电后的发光从灯珠的正面照射出去,其中,一部分光从正面直射出去的,一部分通过杯壁反射出去的,因LED芯片在支架杯底,受杯壁反射角限制,导致LED贴片灯珠的发光角度不大,照射范围小,导致要用更多的LED灯珠焊到线路板上,导致成本高。
为了克服以上的缺点的不足,首先解决传统LED贴片灯珠照射范围小的问题,本发明用加有扩散剂的玻璃,制作成带扩散剂的玻璃扩散罩,然后用编带机编带在包装带上,用SMT贴片机将扩散罩贴放到已涂胶水的连体已封装芯片的LED支架上,再施加外力粘牢,加热使胶固化,分切LED支架的连接位,制成了单颗带玻璃扩散罩的LED灯珠,LED灯珠发出的光先穿过封装胶水,再穿过玻璃扩散罩内的腔体,然后再穿过玻璃扩散罩发射到外面,通过扩散罩的扩散作用下,经多次折射反射后,增大了发光角度,增加了照射面积,然后用这种灯珠焊到线路板上,灯珠的数量可以大幅降低,使LED线路板模组成本降低。
发明内容
本发明涉及一种用玻璃扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组及其制作方法,具体而言:用扩散剂在玻璃扩散罩制作前加到玻璃材料熔化分散均匀,然后制成带扩散剂的玻璃扩散罩,将含有多个LED支架的连片支架,封装LED芯片,在LED支架上施加粘接胶水,将玻璃扩散罩贴放到LED支架的胶水上,再施加外力粘牢,分切成单颗带玻璃扩散罩的LED灯珠,再将带玻璃扩散罩的LED灯珠焊接到电路板上,制作成用玻璃扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组,当芯片通电发光时,发出的光先穿过封装胶水,再穿过玻璃扩散罩里的腔体,然后穿过玻璃扩散罩发射到外面,通过玻璃扩散罩的扩散作用下,经多次折射反射后,增大了发光角度,增加了照射面积。
根据本发明提供了一种用玻璃扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组的制作方法,具体而言:用玻璃制作扩散罩,扩散剂在玻璃扩散罩制作前加到玻璃材料熔化分散均匀,然后制成带扩散剂的玻璃扩散罩,或者将扩散剂调成浆状涂到已制作好的玻璃扩散罩壁上,制成的单个玻璃扩散罩,然后用编带机编带在包装带上,将含有多个LED支架的连片支架,封装LED芯片,在LED支架上施加粘接胶水,用SMTT贴片机将编带好的扩散罩,贴放到连体的已封装芯片的LED支架的胶水上,再施加外力粘牢,加热使胶固化,分切LED支架的连接位,制成了单颗带玻璃扩散罩的LED灯珠,再将带玻璃扩散罩的LED灯珠焊接到电路板上,制作成用玻璃扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组,当芯片通电发光时,发出的光先穿过封装胶水,再穿过玻璃扩散罩里的腔体,然后穿过玻璃扩散罩发射到外面,通过玻璃扩散罩的扩散作用下,经多次折射反射后,增大了发光角度,增加了照射面积。
根据本发明还提供了一种用玻璃扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组,包括:LED支架;LED芯片;封装胶;粘接胶;玻璃扩散罩;电路板;其特征在于,LED芯片是封装在LED支架上形成发光源,是用正装芯片焊线然后用封装胶封装,或者是用倒装芯片直接焊接在支架上然后用封装胶封装,玻璃扩散罩的罩壳是透光的有色罩壳,罩壳的厚度是大于等于0.05mm,小于等于3mm,玻璃扩散罩是碗杯形状的扩散罩,和支架间是用粘接胶粘接在一起,玻璃扩散罩罩在灯珠发光面,形成单颗带玻璃扩散罩的LED灯珠,带玻璃扩散罩的LED灯珠焊接在电路板上,形成电路板模组,当芯片通电发光时,发出的光先穿过封装胶,再穿过玻璃扩散罩内的腔体,然后再穿过玻璃扩散罩发射到外面,通过扩散罩时在扩散剂的作用下,经多次折射反射后,加大了发光角度,加大了照射面积。
根据本发明的一优选实施例,所述的一种用玻璃扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组,其特征在于,所述的灯珠是属于贴片灯珠,使用时用SMT方式焊接到线路板上使用。
根据本发明的一优选实施例,所述的一种用玻璃扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组,其特征在于,所述的有色扩散罩,是加了有色扩散剂形成的有色扩散罩。
根据本发明的一优选实施例,所述的一种用玻璃扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组,其特征在于,所述的电路板是单面电路板、或者是双面电路板、或者是多层电路板。
根据本发明的一优选实施例,所述的一种用玻璃扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组,其特征在于,所述的电路板是柔性电路板、或者是刚性电路板。
根据本发明的一优选实施例,所述的一种用玻璃扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组,其特征在于,所述的LED支架是金属电路注塑支架,或者是PCB电路板支架、或者是陶瓷电路板支架。
根据本发明的一优选实施例,所述的一种用玻璃扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组,其特征在于,所述的LED,是发白光的LED、或蓝光LED、或红光LED、或绿光LED、或黄光LED,白光配白色扩散罩,其它颜色的光配白色扩散罩、或对应颜色的扩散罩。
在以下对附图和具体实施方式的描述中,将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中,可以清楚本发明的其它特征、目的和优点。
附图说明
通过结合以下附图阅读本说明书,本发明的特征、目的和优点将变得更加显而易见,在附图中:
图1为LED支架多个相连在一起的平面示意图。
图2为单个LED支架的截面示意图。
图3为在LED支架里封装LED芯片后的截面示意图。
图4为玻璃扩散罩的平面示意图。
图5为玻璃扩散罩的截面示意图。
图6为玻璃扩散罩的LED灯珠的截面示意图。
图7为用玻璃扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组的截面示意图。
具体实施方式
下面将以优选实施例为例来对本发明进行详细的描述。
但是,本领域技术人员应当理解,以下所述仅是举例说明和描述一些优选实施方式,其它一些类似的或等同的实施方式同样也可以用来实施本发明。
支架的制作:
将整卷的铜板料带1,用设计制用好的模具,在虹瑞45T的高速冲床上,冲切出整卷的LED支架雏形电路,例如用于封装LED芯片的正极金属1.1和负极金属1.2,同时冲出多个孔1.3(如图1所示)。
再用奥美特的电镀线,将整卷的LED支架雏形电路中的正极金属1.1和负极金属1.2的表面进行选择性镀银处理。
用设计制作好的注塑模具,在日精注塑机上注塑,注塑形成的耐温绝缘树脂2对支架金属进行包裹固定,并形成杯子2.1,并在杯底露出用于封装LED芯片的正极金属1.1和负极金属1.2。
再在虹瑞25T的高速冲床上用设计制作好的冲切折弯模具,将注塑后的支架进行冲切,再一次冲切除去一些部位的金属,制作成多个LED支架相连的连体支架(如图1、图2所示)。
LED封装:
在佑光DB382固晶机上,将多个LED芯片3,分别固晶在连体LED支架上的每个杯子2.1底部的负极金属1.2上,烘烤固化,然后通过ASM-AB350焊线机,用金属焊线4将LED芯片3焊线连接在正极金属1.1和负极焊点1.2上,然后通过点胶机将封装胶水5点注在杯子2.1里,将LED芯片3及金属焊线4封装在支架杯子2.1里,烘烤固化,制作成连体的LED灯珠(如图3所示)。
玻璃扩散罩的制作:
将扩散剂加到玻璃材料里混合均匀分散,再加热熔化后制成含有碗口6.2的玻璃扩散罩6(如图4、图5所示),然后用编带包装机将一个个玻璃扩散罩6编带包装在载带上。
玻璃扩散罩的LED灯珠制作:
在封装好的连体的LED灯珠支架上,将与玻璃扩散罩6贴合的位置处涂上粘接胶水8后,置放在SMT贴片机的工作台上,然后用SMT贴片机的吸嘴,将已包装在编带里的玻璃扩散罩6分别吸起对位放置到粘接胶水8上,一个玻璃扩散罩6对应一个单颗LED灯珠,然后施加压力粘牢,加热使胶固化,使玻璃扩散罩6与灯珠支架牢固粘接在一起,然后用模具切分成单颗,制作成如图6所示的带玻璃扩散罩的LED灯珠。
电路板模组的制作
采用传统的SMT贴片工艺,在锡膏印刷机上,用钢网将锡膏印刷在电路板9的元件焊盘上,再将带扩散罩的LED灯珠对应贴装到印了锡膏的焊盘上,过回流焊焊接,将带扩散罩的EED灯珠焊接到电路板9上,制作成用玻璃扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组(如图7所示)。LED芯片3通电发光时,发出的光先穿过封装胶水5,再穿过玻璃扩散罩6内的腔体7,然后穿过扩散罩6发射出去,通过玻璃扩散罩6的扩散作用下,经多次折射反射,增大了发光角度,增加了照射面积。
以上结合附图对本发明一种用玻璃扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组及其制作方法进行了详细的描述。但是,本领域技术人员应当理解,以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式,对本发明的范围,尤其是权利要求的范围,并不具有任何限制。
Claims (8)
1.一种用玻璃扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组的制作方法,具体而言:用玻璃制作扩散罩,扩散剂在玻璃扩散罩制作前加到玻璃材料熔化分散均匀,然后制成带扩散剂的玻璃扩散罩,或者将扩散剂调成浆状涂到已制作好的玻璃扩散罩壁上,制成的单个玻璃扩散罩,然后用编带机编带在包装带上,将含有多个LED支架的连片支架,封装LED芯片,在LED支架上施加粘接胶水,用SMTT贴片机将编带好的扩散罩,贴放到连体的已封装芯片的LED支架的胶水上,再施加外力粘牢,加热使胶固化,分切LED支架的连接位,制成了单颗带玻璃扩散罩的LED灯珠,再将带玻璃扩散罩的LED灯珠焊接到电路板上,制作成用玻璃扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组,当芯片通电发光时,发出的光先穿过封装胶水,再穿过玻璃扩散罩里的腔体,然后穿过玻璃扩散罩发射到外面,通过玻璃扩散罩的扩散作用下,经多次折射反射后,增大了发光角度,增加了照射面积。
2.一种用玻璃扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组,包括:
LED支架;
LED芯片;
封装胶;
粘接胶;
玻璃扩散罩;
电路板;
其特征在于,LED芯片是封装在LED支架上形成发光源,是用正装芯片焊线然后用封装胶封装,或者是用倒装芯片直接焊接在支架上然后用封装胶封装,玻璃扩散罩的罩壳是透光的有色罩壳,罩壳的厚度是大于等于0.05mm,小于等于3mm,玻璃扩散罩是碗杯形状的扩散罩,和支架间是用粘接胶粘接在一起,玻璃扩散罩罩在灯珠发光面,形成单颗带玻璃扩散罩的LED灯珠,带玻璃扩散罩的LED灯珠焊接在电路板上,形成电路板模组,当芯片通电发光时,发出的光先穿过封装胶,再穿过玻璃扩散罩内的腔体,然后再穿过玻璃扩散罩发射到外面,通过扩散罩时在扩散剂的作用下,经多次折射反射后,加大了发光角度,加大了照射面积。
3.根据权种要求1或2所述的一种用玻璃扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组,其特征在于,所述的灯珠是属于贴片灯珠,使用时用SMT方式焊接到线路板上使用。
4.根据权利要求1所述的一种用玻璃扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组,其特征在于,所述的有色扩散罩,是加了有色扩散剂形成的有色扩散罩。
5.根据权利要求1或2所述的一种用玻璃扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组,其特征在于,所述的电路板是单面电路板、或者是双面电路板、或者是多层电路板。
6.根据权利要求1或2所述的一种用玻璃扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组,其特征在于,所述的电路板是柔性电路板、或者是刚性电路板。
7.根据权利要求1或2所述的一种用玻璃扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组,其特征在于,所述的LED支架是金属电路注塑支架,或者是PCB电路板支架、或者是陶瓷电路板支架。
8.根据权利要求1或2所述的一种用玻璃扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组,其特征在于,所述的LED,是发白光的LED、或蓝光LED、或红光LED、或绿光LED、或黄光LED,白光配白色扩散罩,其它颜色的光配白色扩散罩、或对应颜色的扩散罩。
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