CN210723089U - 一种带透镜的led灯珠 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种带透镜的LED灯珠,具体而言:把支架设计成只在中间带一小杯的支架,LED芯片封装在小杯里,分光测试后编带,另外用模具将多个透镜制成连体点阵排列的透镜组,每个透镜底部制一镶嵌槽,在每个透镜镶嵌槽里施加胶水,然后用贴片机将已编带的LED灯倒扣贴装到LED透镜的镶嵌槽里,灯珠发光面面向透镜,胶水粘紧LED,固化粘牢,然后用模具分切成带透镜的单颗灯珠。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED应用领域,具体涉及一种带透镜的LED灯珠。
背景技术
灯珠上加透镜的现有技术有两种方法,一是将LED灯珠贴到线路板上后,再将透镜盖在灯珠上,用胶水与线路板粘贴,这种方法有两个问题,一是先贴灯珠,再贴透镜到线路板上,由于线路板上的灯珠间隔距离很大,导致贴透镜及点粘接胶水效率很低,二是要让透镜在线路板上粘牢,必须要让透镜和线路板粘接面积加大,导致线路板加宽,导致透镜加大,使大幅度提高了成本。
另一种是直接在灯珠上贴透镜制成带透镜的灯珠,由于灯珠和透镜间的粘接面积小,很易脱落,同时灯珠支架尺寸和透镜尺寸相当,导致小支架做不了大透镜,如果把支架尺寸加大,支架成本倍增。
为了克服以上的缺点的不足,解决用小支架做带大透镜的灯珠,大幅度降低支架及灯珠成本,又要让LED支架和透镜结合牢固的问题,本实用新型采取将小尺寸灯珠镶嵌到大尺寸透镜卡槽里,并用胶水粘牢的方法,制出了小支架带大透镜的LED带透镜的灯珠。
实用新型内容
本实用新型涉及一种带透镜的LED灯珠,具体而言:把支架设计成只在中间带一小杯的支架,LED芯片封装在小杯里,分光测试后编带,另外用模具将多个透镜制成连体点阵排列的透镜组,每个透镜底部制一镶嵌槽,在每个透镜镶嵌槽里施加胶水,然后用贴片机将已编带的LED灯倒扣贴装到LED透镜的镶嵌槽里,灯珠发光面面向透镜,胶水粘紧LED,固化粘牢,然后用模具分切成带透镜的单颗灯珠。
根据本实用新型提供了一种带透镜的LED灯珠,具体而言:把支架设计成只在中间带一小杯的支架,LED芯片封装在小杯里,分光测试后编带,另外用模具将多个透镜制成连体点阵排列的透镜组,每个透镜底部制一镶嵌槽,在每个透镜镶嵌槽里施加胶水,然后用贴片机将已编带的LED灯倒扣贴装到LED透镜的镶嵌槽里,灯珠发光面面向透镜,胶水粘紧LED,固化粘牢,然后用模具分切成带透镜的单颗灯珠。
根据本实用新型还提供了一种带透镜的LED灯珠,包括:LED支架;LED芯片;封装胶水;透镜;粘接透镜和支架的胶水;其特征在于,LED支架中间设置一小杯,杯底设置有金属正、负极金属,用于固晶焊线连通LED芯片,支架的长乘宽的面积小于透镜的长乘宽的面积,透镜底部设置有一镶嵌槽,灯珠镶嵌在镶嵌槽里,底部的焊脚露在镶嵌槽外,灯珠用胶水粘牢在镶嵌槽里,芯片封装在小杯里,芯片发出的光射向透镜内壁,再通过透镜二次光学处理,改变发光角度后再发射出来。
根据本实用新型的一优选实施例,所述的一种带透镜的LED灯珠,其特征在于,所述的封装胶水是含有荧光粉的封装胶水。
根据本实用新型的一优选实施例,所述的一种带透镜的LED灯珠,其特征在于,所述的透镜是用硅胶、或玻璃、或PS材料、或亚克力材料、或透明PC材料制成的。
在以下对附图和具体实施方式的描述中,将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中,可以清楚本实用新型的其它特征、目的和优点。
附图说明
通过结合以下附图阅读本说明书,本实用新型的特征、目的和优点将变得更加显而易见,在附图中:
图1为LED支架的截面示意图。
图2为在LED支架里封装LED芯片后的截面示意图。
图3为单个透镜的截面示意图。
图4为带透镜的LED灯珠的截面示意图。
具体实施方式
下面将以优选实施例为例来对本实用新型进行详细的描述。
但是,本领域技术人员应当理解,以下所述仅是举例说明和描述一些优选实施方式,其它一些类似的或等同的实施方式同样也可以用来实施本实用新型。
支架的制作
将整卷的铜板料带,用设计制用好的模具,在虹瑞45T的高速冲床上,冲切出整卷的LED支架雏形电路,例如用于封装LED芯片的正极金属1.1和负极金属1.2。
再用奥美特的电镀线,将整卷的LED支架雏形电路中的正极金属1.1和负极金属1.2的表面进行选择性镀银处理。
用设计制用好的注塑模具,在日精注塑机上注塑,注塑形成的耐温绝缘树脂2对支架金属进行包裹固定,并形成杯子2.1,并在杯底露出用于封装LED芯片的正极金属1.1和负极金属1.2。
再在虹瑞25T的高速冲床上用设计制作好的冲切折弯模具,将注塑后的支架进行冲切,再一次冲切除去一些部位的金属,制作成LED支架(如图1所示)。
LED封装
在佑光DB382固晶机上,将LED芯片3固晶在杯子2.1底部的负极金属1.2上,烘烤固化,然后通过ASM-AB350焊线机,用金属焊线4将LED芯片3焊线连接在正极金属1.1和负极焊点1.2上然后通过点胶机点封装胶水5,将LED芯片3及金属焊线4封装在支架杯子2.1里,烘烤固化,制作LED灯珠(如图2所示),然后折分成单颗灯珠,再用炫硕XSFG2013-15050分光机进行测试筛选,筛选出良品,将不良品直接报废,再将筛选出的良品用炫硕编带机编带包装。
带透镜的LED灯珠制作
用设计制作好的模具,将透明PC材料制作成如图3所示的透镜6,在透镜6底部设置有一镶嵌槽6.1,透镜6是连体点阵排列的透镜组,在透镜6的镶嵌槽6.1里施加胶水7,然后用贴片机将已包装在编带里的LED灯倒扣贴装到透镜6的镶嵌槽6.1里,胶水7固化后将LED灯和透镜6牢固的粘合在一起,然后用模具分切成单颗的带透镜的LED灯珠(如图4所示)。
本实用新型采取将小尺寸灯珠镶嵌到大尺寸透镜卡槽里,并用胶水粘牢的方法,解决了用小支架做带大透镜的灯珠,大幅度降低支架及灯珠成本,同时解决了让LED支架和透镜结合牢固的问题。
以上结合附图对本实用新型进行了详细的描述。但是,本领域技术人员应当理解,以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式,对本实用新型的范围,尤其是权利要求的范围,并不具有任何限制。
Claims (3)
1.一种带透镜的LED灯珠,包括:
LED支架;
LED芯片;
封装胶水;
透镜;
粘接透镜和支架的胶水;
其特征在于,LED支架中间设置一小杯,杯底设置有金属正、负极金属,用于固晶焊线连通LED芯片,支架的长乘宽的面积小于透镜的长乘宽的面积,透镜底部设置有一镶嵌槽,灯珠镶嵌在镶嵌槽里,底部的焊脚露在镶嵌槽外,灯珠用胶水粘牢在镶嵌槽里,芯片封装在小杯里,芯片发出的光射向透镜内壁,再通过透镜二次光学处理,改变发光角度后再发射出来。
2.根据权利要求1所述的一种带透镜的LED灯珠,其特征在于,所述的封装胶水是含有荧光粉的封装胶水。
3.根据权利要求1所述的一种带透镜的LED灯珠,其特征在于,所述的透镜是用硅胶、或玻璃、或PS材料、或亚克力材料、或透明PC材料制成的。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201920867738.6U CN210723089U (zh) | 2019-06-02 | 2019-06-02 | 一种带透镜的led灯珠 |
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---|---|---|---|
CN201920867738.6U CN210723089U (zh) | 2019-06-02 | 2019-06-02 | 一种带透镜的led灯珠 |
Publications (1)
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ID=70935251
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---|---|---|---|
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN112103382A (zh) * | 2019-06-02 | 2020-12-18 | 铜陵睿变电路科技有限公司 | 一种带透镜的led灯珠及其制作方法 |
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