CN112151654A - 一种玻璃扩散罩的led灯珠及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种玻璃扩散罩的LED灯珠及其制作方法，具体而言：用玻璃制作扩散罩，扩散剂在玻璃扩散罩制作前加到玻璃材料熔化分散均匀，然后制成带扩散剂的玻璃扩散罩，然后用编带机编带在包装带上，将含有多个LED支架的连片支架，封装LED芯片，在LED支架上施加粘接胶水，用SMTT贴片机将编带好的扩散罩，贴放到连体的已封装芯片的LED支架的胶水上，再施加外力粘牢，加热使胶固化，分切LED支架的连接位，制成了单颗带玻璃扩散罩的LED灯珠，此灯珠当芯片通电发光时，发出的光先穿过封装胶水，再穿过玻璃扩散罩里的腔体，然后穿过玻璃扩散罩发射到外面，通过玻璃扩散罩的扩散作用下，经多次折射反射后，增大了发光角度，增加了照射面积。
Description
技术领域
本发明涉及LED应用领域，具体涉及一种玻璃扩散罩的LED灯珠及其制作方法。
背景技术
传统的LED贴片灯珠，通常都是将LED芯片封装在一个带杯支架的杯底，杯的高度通常在0.6mm至2mm之间，杯壁形成的发光角度在45度至110度之间，LED芯片通电后的发光从灯珠的正面照射出去，其中，一部分光从正面直射出去的，一部分通过杯壁反射出去的，因LED芯片在支架杯底，受杯壁反射角限制，导致LED贴片灯珠的发光角度不大，照射范围小。
为了克服以上的缺点的不足，解决传统LED贴片灯珠照射范围小问题，本发明用加有扩散剂的玻璃，制作成带扩散剂的玻璃扩散罩，然后用编带机编带在包装带上，用SMTT贴片机将扩散罩贴放到已涂胶水的连体已封装芯片的LED支架上，再施加外力粘牢，加热使胶固化，分切LED支架的连接位，制成了单颗带玻璃扩散罩的LED灯珠，LED灯珠发出的光先穿过封装胶水，再穿过玻璃扩散罩内的腔体，然后再穿过玻璃扩散罩发射到外面，通过扩散罩的扩散作用下，经多次折射反射后，增大了发光角度，增加了照射面积。
发明内容
本发明涉及一种玻璃扩散罩的LED灯珠及其制作方法，具体而言：用玻璃制作扩散罩，扩散剂在玻璃扩散罩制作前加到玻璃材料熔化分散均匀，然后制成带扩散剂的玻璃扩散罩，然后用编带机编带在包装带上，将含有多个LED支架的连片支架，封装LED芯片，在LED支架上施加粘接胶水，用SMTT贴片机将编带好的扩散罩，贴放到连体的已封装芯片的LED支架的胶水上，再施加外力粘牢，加热使胶固化，分切LED支架的连接位，制成了单颗带玻璃扩散罩的LED灯珠，此灯珠当芯片通电发光时，发出的光先穿过封装胶水，再穿过玻璃扩散罩里的腔体，然后穿过玻璃扩散罩发射到外面，通过玻璃扩散罩的扩散作用下，经多次折射反射后，增大了发光角度，增加了照射面积。
根据本发明提供了一种玻璃扩散罩的LED灯珠的制作方法，具体而言：用玻璃制作扩散罩，扩散剂在玻璃扩散罩制作前加到玻璃材料熔化分散均匀，然后制成带扩散剂的玻璃扩散罩，或者将扩散剂调成浆状涂到已制作好的玻璃扩散罩壁上，制成的单个玻璃扩散罩，然后用编带机编带在包装带上，将含有多个LED支架的连片支架，封装LED芯片，在LED支架上施加粘接胶水，用SMTT贴片机将编带好的扩散罩，贴放到连体的已封装芯片的LED支架的胶水上，再施加外力粘牢，加热使胶固化，分切LED支架的连接位，制成了单颗带玻璃扩散罩的LED灯珠，此灯珠当芯片通电发光时，发出的光先穿过封装胶水，再穿过玻璃扩散罩里的腔体，然后穿过玻璃扩散罩发射到外面，通过玻璃扩散罩的扩散作用下，经多次折射反射后，增大了发光角度，增加了照射面积。
根据本发明还提供了一种玻璃扩散罩的LED灯珠，包括：LED支架；LED芯片；封装胶；粘接胶；玻璃有色扩散罩；其特征在于，LED芯片是封装在LED支架上形成发光源，是用正装芯片焊线然后用封装胶封装，或者是用倒装芯片直接焊接在支架上然后用封装胶封装，玻璃有色扩散罩的罩壳是透光的有色罩壳，罩壳的厚度是大于等于0.05mm，小于等于3mm，玻璃扩散罩是碗杯形状的扩散罩，和支架间是用粘接胶粘接在一起，玻璃扩散罩罩在灯珠发光面，形成单颗带玻璃扩散罩的LED灯珠，此种灯珠当芯片通电发光时，发出的光先穿过封装胶，再穿过玻璃扩散罩内的腔体，然后再穿过玻璃扩散罩发射到外面，通过扩散罩时在扩散剂的作用下，经多次折射反射后，加大了发光角度，加大了照射面积。
根据本发明的一优选实施例，所述的一种玻璃扩散罩的LED灯珠，其特征在于，所述的灯珠是属于贴片灯珠，使用时用SMT方式焊接到线路板上使用。
根据本发明的一优选实施例，所述的一种玻璃扩散罩的LED灯珠，其特征在于，所述的LED支架是金属电路注塑支架，或者是PCB电路板支架、或者是陶瓷电路板支架。
根据本发明的一优选实施例，所述的一种玻璃扩散罩的LED灯珠，其特征在于，所述的玻璃有色扩散罩，是加了有色扩散剂形成的玻璃有色扩散罩。
根据本发明的一优选实施例，所述的一种玻璃扩散罩的LED灯珠，其特征在于，所述的LED，是发白光的LED、或蓝光LED、或红光LED、或绿光LED、或黄光LED，白光配白色扩散罩，其它颜色的光配白色扩散罩、或对应颜色的扩散罩。
在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本发明的其它特征、目的和优点。
附图说明
通过结合以下附图阅读本说明书，本发明的特征、目的和优点将变得更加显而易见，在附图中：
图1为LED支架多个相连在一起的平面示意图。
图2为单个LED支架的截面示意图。
图3为在LED支架里封装LED芯片后的截面示意图。
图4为玻璃扩散罩的平面示意图。
图5为玻璃扩散罩的截面示意图。
图6为玻璃扩散罩的LED灯珠的截面示意图。
具体实施方式
下面将以优选实施例为例来对本发明进行详细的描述。
但是，本领域技术人员应当理解，以下所述仅是举例说明和描述一些优选实施方式，其它一些类似的或等同的实施方式同样也可以用来实施本发明。
支架的制作：
将整卷的铜板料带1，用设计制用好的模具，在虹瑞45T的高速冲床上，冲切出整卷的LED支架雏形电路，例如用于封装LED芯片的正极金属1.1和负极金属1.2，同时冲出多个孔1.3(如图1所示)。
再用奥美特的电镀线，将整卷的LED支架雏形电路中的正极金属1.1和负极金属1.2的表面进行选择性镀银处理。
用设计制作好的注塑模具，在日精注塑机上注塑，注塑形成的耐温绝缘树脂2对支架金属进行包裹固定，并形成杯子2.1，并在杯底露出用于封装LED芯片的正极金属1.1和负极金属1.2。
再在虹瑞25T的高速冲床上用设计制作好的冲切折弯模具，将注塑后的支架进行冲切，再一次冲切除去一些部位的金属，制作成多个LED支架相连的连体支架(如图1、图2所示)。
LED封装：
在佑光DB382固晶机上，将多个LED芯片3，分别固晶在连体LED支架上的每个杯子2.1底部的负极金属1.2上，烘烤固化，然后通过ASM-AB350焊线机，用金属焊线4将LED芯片3焊线连接在正极金属1.1和负极焊点1.2上，然后通过点胶机将封装胶水5点注在杯子2.1里，将LED芯片3及金属焊线4封装在支架杯子2.1里，烘烤固化，制作成连体的LED灯珠(如图3所示)。
玻璃扩散罩的制作：
将扩散剂加到玻璃材料里混合均匀分散，再加热熔化后制成含有碗口6.2的玻璃扩散罩6(如图4、图5所示)，然后用编带包装机将一个个玻璃扩散罩6编带包装在载带上。
玻璃扩散罩的LED灯珠制作：
在封装好的连体的LED灯珠支架上，将与玻璃扩散罩6贴合的位置处涂上粘接胶水8后，置放在SMT贴片机的工作台上，然后用SMT贴片机的吸嘴，将已包装在编带里的玻璃扩散罩6分别吸起对位放置到粘接胶水8上，一个玻璃扩散罩6对应一个单颗LED灯珠，然后施加压力粘牢，加热使胶固化，使玻璃扩散罩6与灯珠支架牢固粘接在一起，然后用模具切分成单颗的带玻璃扩散罩的LED灯珠，LED芯片3通电发光时，发出的光先穿过封装胶水5，再穿过玻璃扩散罩6内的腔体7，然后穿过扩散罩6发射出去(如图6所示)，通过玻璃扩散罩6的扩散作用下，经多次折射反射，增大了发光角度，增加了照射面积。
以上结合附图对本发明一种玻璃扩散罩的LED灯珠及其制作方法进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本发明的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。
Claims (6)
1.一种玻璃扩散罩的LED灯珠的制作方法，具体而言：用玻璃制作扩散罩，扩散剂在玻璃扩散罩制作前加到玻璃材料熔化分散均匀，然后制成带扩散剂的玻璃扩散罩，或者将扩散剂调成浆状涂到已制作好的玻璃扩散罩壁上，制成的单个玻璃扩散罩，然后用编带机编带在包装带上，将含有多个LED支架的连片支架，封装LED芯片，在LED支架上施加粘接胶水，用SMTT贴片机将编带好的扩散罩，贴放到连体的已封装芯片的LED支架的胶水上，再施加外力粘牢，加热使胶固化，分切LED支架的连接位，制成了单颗带玻璃扩散罩的LED灯珠，此灯珠当芯片通电发光时，发出的光先穿过封装胶水，再穿过玻璃扩散罩里的腔体，然后穿过玻璃扩散罩发射到外面，通过玻璃扩散罩的扩散作用下，经多次折射反射后，增大了发光角度，增加了照射面积。
2.一种玻璃扩散罩的LED灯珠，包括：
LED支架；
LED芯片；
封装胶；
粘接胶；
玻璃有色扩散罩；
其特征在于，LED芯片是封装在LED支架上形成发光源，是用正装芯片焊线然后用封装胶封装，或者是用倒装芯片直接焊接在支架上然后用封装胶封装，玻璃有色扩散罩的罩壳是透光的有色罩壳，罩壳的厚度是大于等于0.05mm，小于等于3mm，玻璃扩散罩是碗杯形状的扩散罩，和支架间是用粘接胶粘接在一起，玻璃扩散罩罩在灯珠发光面，形成单颗带玻璃扩散罩的LED灯珠，此种灯珠当芯片通电发光时，发出的光先穿过封装胶，再穿过玻璃扩散罩内的腔体，然后再穿过玻璃扩散罩发射到外面，通过扩散罩时在扩散剂的作用下，经多次折射反射后，加大了发光角度，加大了照射面积。
3.根据权种要求1或2所述的一种玻璃扩散罩的LED灯珠，其特征在于，所述的灯珠是属于贴片灯珠，使用时用SMT方式焊接到线路板上使用。
4.根据权种要求1或2所述的一种玻璃扩散罩的LED灯珠，其特征在于，所述的LED支架是金属电路注塑支架，或者是PCB电路板支架、或者是陶瓷电路板支架。
5.根据权种要求1或2所述的一种玻璃扩散罩的LED灯珠，其特征在于，所述的玻璃有色扩散罩，是加了有色扩散剂形成的玻璃有色扩散罩。
6.根据权种要求1或2所述的一种玻璃扩散罩的LED灯珠，其特征在于，所述的LED，是发白光的LED、或蓝光LED、或红光LED、或绿光LED、或黄光LED，白光配白色扩散罩，其它颜色的光配白色扩散罩、或对应颜色的扩散罩。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication | ||
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Application publication date: 20201229 |