CN112151664A - 一种带扩散罩的led灯珠制作的电路板模组及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种带扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组及其制作方法,具体而言:用加有扩散剂的树脂注塑,制作成多个连体的含多个小碗状的扩散罩,然后将含有多个LED支架的连片支架,封装LED芯片后,再把含有多个扩散罩的连体的扩散罩扣到支架上和支架牢固连接在一起,分切成单颗带扩散罩的LED灯珠,再将带扩散罩的LED灯珠焊接到电路板上,制作成带扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组,本发明的电路板模组,LED发出的光先穿过封装胶水,再穿过扩散罩内的腔体,然后再穿过扩散罩发射到外面,通过扩散罩时在扩散罩的扩散作用下,经多次折射反射后,增大了发光角度,增加了照射面积。

Description

一种带扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组及其制作方法
技术领域
本发明涉及LED应用领域,具体涉及一种带扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组及其制作方法。
背景技术
传统的LED电路板模组,线路板上的贴片灯珠,通常都是将LED芯片封装在一个带杯支架的杯底,杯的高度通常在0.6mm至2mm之间,杯壁形成的发光角度在45度至110度之间,LED芯片通电后的发光从灯珠的正面照射出去,其中,一部分光从正面直射出去的,一部分通过杯壁反射出去的,因LED芯片在支架杯底,受杯壁反射角限制,导致LED贴片灯珠的发光角度较小,照射范围小,这种电路板模组使用的灯珠较多,才能有均匀光效,导致成本高。
为了克服以上的缺点的不足,首先解决传统LED贴片灯珠照射范围小问题,本发明用加有扩散剂的树脂,制作出碗状的扩散罩,然后将扩散罩扣到封装好LED芯片的支架上,LED灯珠发出的光先穿过封装胶水,再穿过扩散罩内的腔体,然后再穿过扩散罩发射到外面,通过扩散罩时在扩散罩的扩散作用下,经多次折射反射后,发出的光增大了发光角度,增加了照射面积。用这种灯珠制作的LED线路板模组,用的灯珠量少,成本低。
发明内容
本发明涉及一种带扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组及其制作方法,具体而言:用加有扩散剂的树脂注塑,制作成多个连体的含多个小碗状的扩散罩,然后将含有多个LED支架的连片支架,封装LED芯片后,再把含有多个扩散罩的连体的扩散罩扣到支架上和支架牢固连接在一起,分切成单颗带扩散罩的LED灯珠,再将带扩散罩的LED灯珠焊接到电路板上,制作成带扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组,本发明的电路板模组,LED发出的光先穿过封装胶水,再穿过扩散罩内的腔体,然后再穿过扩散罩发射到外面,通过扩散罩时在扩散罩的扩散作用下,经多次折射反射后,增大了发光角度,增加了照射面积。
根据本发明提供了一种用玻璃扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组的制作方法,具体而言:用玻璃制作扩散罩,扩散剂在玻璃扩散罩制作前加到玻璃材料熔化分散均匀,然后制成带扩散剂的玻璃扩散罩,或者将扩散剂调成浆状涂到已制作好的玻璃扩散罩壁上,制成的单个玻璃扩散罩,然后用编带机编带在包装带上,将含有多个LED支架的连片支架,封装LED芯片,在LED支架上施加粘接胶水,用SMT贴片机将编带好的扩散罩,贴放到连体的已封装芯片的LED支架的胶水上,再施加外力粘牢,加热使胶固化,分切LED支架的连接位,制成了单颗带玻璃扩散罩的LED灯珠,再将带玻璃扩散罩的LED灯珠焊接到电路板上,制作成用玻璃扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组,当芯片通电发光时,发出的光先穿过封装胶水,再穿过玻璃扩散罩里的腔体,然后穿过玻璃扩散罩发射到外面,在玻璃扩散罩的扩散作用下,经多次折射反射后,增大了发光角度,增加了照射面积。
本发明还提供了一种用玻璃扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组,包括:LED支架;LED芯片;封装胶;粘接胶;玻璃扩散罩;电路板;其特征在于,LED芯片封装在LED支架上形成发光源,是用正装芯片焊线,然后用封装胶封装,或者是用倒装芯片直接焊接在支架上,然后用封装胶封装,玻璃扩散罩的罩壳是透光的有色罩壳,罩壳的厚度是大于等于0.05mm,小于等于3mm,玻璃扩散罩是碗杯形状的扩散罩,和支架间是用粘接胶粘接在一起,玻璃扩散罩罩在灯珠发光面,形成单颗带玻璃扩散罩的LED灯珠,带玻璃扩散罩的LED灯珠焊接在电路板上,形成电路板模组,当芯片通电发光时,发出的光先穿过封装胶,再穿过玻璃扩散罩内的腔体,然后再穿过玻璃扩散罩发射到外面,在扩散罩的扩散作用下,经多次折射反射后,加大了发光角度,加大了照射面积。
根据本发明的一优选实施例,所述的一种用玻璃扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组,其特征在于,所述的灯珠是属于贴片灯珠,使用时用SMT方式焊接到线路板上使用。
根据本发明的一优选实施例,所述的一种用玻璃扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组,其特征在于,所述的有色扩散罩,是加了有色扩散剂形成的有色扩散罩。
根据本发明的一优选实施例,所述的一种用玻璃扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组,其特征在于,所述的LED,是发白光的LED、或蓝光LED、或红光LED、或绿光LED、或黄光LED,白光配白色扩散罩,其它颜色的光配白色扩散罩、或对应颜色的扩散罩。
根据本发明的一优选实施例,所述的一种用玻璃扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组,其特征在于,所述的电路板是单面电路板、或者是双面电路板、或者是多层电路板。
根据本发明的一优选实施例,所述的一种用玻璃扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组,其特征在于,所述的电路板是柔性电路板、或者是刚性电路板。
根据本发明的一优选实施例,所述的一种用玻璃扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组,其特征在于,所述的LED支架是金属电路注塑支架,或者是PCB电路板支架、或者是陶瓷电路板支架。
在以下对附图和具体实施方式的描述中,将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中,可以清楚本发明的其它特征、目的和优点。
附图说明
通过结合以下附图阅读本说明书,本发明的特征、目的和优点将变得更加显而易见,在附图中:
图1为LED支架多个相连在一起的平面示意图。
图2为单个LED支架的截面示意图。
图3为在LED支架里封装LED芯片后的截面示意图。
图4为连体扩散罩的平面示意图。
图5为单个扩散罩的截面示意图。
图6为带扩散罩的LED灯珠的截面示意图。
图7为带扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组的截面示意图。
具体实施方式
下面将以优选实施例为例来对本发明进行详细的描述。
但是,本领域技术人员应当理解,以下所述仅是举例说明和描述一些优选实施方式,其它一些类似的或等同的实施方式同样也可以用来实施本发明。
支架的制作:
将整卷的铜板料带1,用设计制用好的模具,在虹瑞45T的高速冲床上,冲切出整卷的LED支架雏形电路,例如用于封装LED芯片的正极金属1.1和负极金属1.2,同时冲出多个卡扣孔1.3(如图1所示)。
再用奥美特的电镀线,将整卷的LED支架雏形电路中的正极金属1.1和负极金属1.2的表面进行选择性镀银处理。
用设计制作好的注塑模具,在日精注塑机上注塑,注塑形成的耐温绝缘树脂2对支架金属进行包裹固定,并形成杯子2.1,并在杯底露出用于封装LED芯片的正极金属1.1和负极金属1.2。
再在虹瑞25T的高速冲床上用设计制作好的冲切折弯模具,将注塑后的支架进行冲切,再一次冲切除去一些部位的金属,制作成多个LED支架相连的连体支架(如图1、图2所示)。
LED封装:
在佑光DB382固晶机上,将多个LED芯片3,分别固晶在连体LED支架上的每个杯子2.1底部的负极金属1.2上,烘烤固化,然后通过ASM-AB350焊线机,用金属焊线4将LED芯片3焊线连接在正极金属1.1和负极焊点1.2上,然后通过点胶机将封装胶水5点注在杯子2.1里,将LED芯片3及金属焊线4封装在支架杯子2.1里,烘烤固化,制作成连体的LED灯珠(如图3所示)。
扩散罩的制作:
将加有扩散剂的透光树脂,用设计制作好的注塑模具,注塑制成含多个小碗口6.2的连体扩散罩6,小碗口6.2处有多个卡扣柱6.3,支撑筋6.1将相邻的扩散罩6连成一体(如图4、图5所示)。
带扩散罩的LED灯珠制作:
将连体的扩散罩6对应罩扣在成连体的LED灯珠上,碗口6.2朝下,一个小碗口6.2对应一个单颗LED灯珠,卡扣柱6.3插入扣在LED支架上的卡扣孔1.3中,使扩散罩6与灯珠支架牢固连接在一起,或者,在LED灯的支架与碗口6.2的贴合位置处施加胶粘剂,然后再将连体的扩散罩6对应罩扣在成连体的LED灯珠上,碗口6.2朝下,一个小碗口6.2对应一个单颗LED灯珠,胶粘剂将扩散罩6和灯珠支架牢固连接在一起,然后用模具切分成单颗带扩散罩的LED灯珠,每一颗灯珠带有一个小碗罩,制作成如图6所示的带扩散罩的LED灯珠。
电路板模组的制作
采用传统的SMT贴片工艺,在锡膏印刷机上,用钢网将锡膏印刷在电路板8的元件焊盘上,再将带扩散罩的LED灯珠对应贴装到印了锡膏的焊盘上,过回流焊焊接,将带扩散罩的LED灯珠焊接到电路板8上,制作成带扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组(如图7所示)。LED芯片3通电发光时,发出的光先穿过封装胶水5,再穿过扩散罩内的腔体7,然后再穿过扩散罩6发射出去,通过扩散罩时在扩散罩的扩散作用下,经多次折射反射,增大了发光角度,增加了照射面积。
以上结合附图对本发明一种带扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组及其制作方法进行了详细的描述。但是,本领域技术人员应当理解,以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式,对本发明的范围,尤其是权利要求的范围,并不具有任何限制。

Claims (8)

1.一种用玻璃扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组的制作方法,具体而言:用玻璃制作扩散罩,扩散剂在玻璃扩散罩制作前加到玻璃材料熔化分散均匀,然后制成带扩散剂的玻璃扩散罩,或者将扩散剂调成浆状涂到已制作好的玻璃扩散罩壁上,制成的单个玻璃扩散罩,然后用编带机编带在包装带上,将含有多个LED支架的连片支架,封装LED芯片,在LED支架上施加粘接胶水,用SMT贴片机将编带好的扩散罩,贴放到连体的已封装芯片的LED支架的胶水上,再施加外力粘牢,加热使胶固化,分切LED支架的连接位,制成了单颗带玻璃扩散罩的LED灯珠,再将带玻璃扩散罩的LED灯珠焊接到电路板上,制作成用玻璃扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组,当芯片通电发光时,发出的光先穿过封装胶水,再穿过玻璃扩散罩里的腔体,然后穿过玻璃扩散罩发射到外面,在玻璃扩散罩的扩散作用下,经多次折射反射后,增大了发光角度,增加了照射面积。
2.一种用玻璃扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组,包括:
LED支架;
LED芯片;
封装胶;
粘接胶;
玻璃扩散罩;
电路板;
其特征在于,LED芯片封装在LED支架上形成发光源,是用正装芯片焊线,然后用封装胶封装,或者是用倒装芯片直接焊接在支架上,然后用封装胶封装,玻璃扩散罩的罩壳是透光的有色罩壳,罩壳的厚度是大于等于0.05mm,小于等于3mm,玻璃扩散罩是碗杯形状的扩散罩,和支架间是用粘接胶粘接在一起,玻璃扩散罩罩在灯珠发光面,形成单颗带玻璃扩散罩的LED灯珠,带玻璃扩散罩的LED灯珠焊接在电路板上,形成电路板模组,当芯片通电发光时,发出的光先穿过封装胶,再穿过玻璃扩散罩内的腔体,然后再穿过玻璃扩散罩发射到外面,在扩散罩的扩散作用下,经多次折射反射后,加大了发光角度,加大了照射面积。
3.根据权种要求1或2所述的一种用玻璃扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组,其特征在于,所述的灯珠是属于贴片灯珠,使用时用SMT方式焊接到线路板上使用。
4.根据权种要求1或2所述的一种用玻璃扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组,其特征在于,所述的有色扩散罩,是加了有色扩散剂形成的有色扩散罩。
5.根据权种要求1或2所述的一种用玻璃扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组,其特征在于,所述的LED,是发白光的LED、或蓝光LED、或红光LED、或绿光LED、或黄光LED,白光配白色扩散罩,其它颜色的光配白色扩散罩、或对应颜色的扩散罩。
6.根据权利要求1或2所述的一种用玻璃扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组,其特征在于,所述的电路板是单面电路板、或者是双面电路板、或者是多层电路板。
7.根据权利要求1或2所述的一种用玻璃扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组,其特征在于,所述的电路板是柔性电路板、或者是刚性电路板。
8.根据权利要求1或2所述的一种用玻璃扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组,其特征在于,所述的LED支架是金属电路注塑支架,或者是PCB电路板支架、或者是陶瓷电路板支架。
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