CN103682032A - Led发光装置及其制造方法 - Google Patents

Led发光装置及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103682032A
CN103682032A CN201210351245.XA CN201210351245A CN103682032A CN 103682032 A CN103682032 A CN 103682032A CN 201210351245 A CN201210351245 A CN 201210351245A CN 103682032 A CN103682032 A CN 103682032A
Authority
CN
China
Prior art keywords
emitting device
wafer
led light
fluorescence coating
wire
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201210351245.XA
Other languages
English (en)
Inventor
李秀富
袁永刚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co Ltd filed Critical Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co Ltd
Priority to CN201210351245.XA priority Critical patent/CN103682032A/zh
Publication of CN103682032A publication Critical patent/CN103682032A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/505—Wavelength conversion elements characterised by the shape, e.g. plate or foil
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0058—Processes relating to semiconductor body packages relating to optical field-shaping elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明公开了一种LED发光装置及其制造方法，LED发光装置包括荧光层、导线、晶片、基板、透镜，荧光层、晶片固定在基板上，晶片通过导线与基板连接，荧光层包覆住导线和晶片，这就形成一个LED封装结构，所述LED封装结构为多面发光型LED，透镜罩在荧光层、导线、晶片上。本发明LED发光装置及其制造方法可以增加发光角度和光线利用率。

Description

LED发光装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种发光技术，特别是涉及一种LED发光装置及其制造方法。
背景技术
LED（Light Emitting Diode，发光二极管）是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能。LED具有体积小、耗电量低（一般来说LED的工作电压是2-3.6V，工作电流是0.02-0.03A，消耗的电能不超过0.1W）、使用寿命长（使用寿命可达10万小时）、环保（无毒的材料做成，不像荧光灯含水银会造成污染）、坚固耐用、亮度高等优点，已经广泛应用在显示屏、照明、仪器仪表等技术中。
如图1所示，现有LED发光装置主要由环氧树脂1、导线2、晶片（或芯片）3、基板4等组成，环氧树脂内具有荧光粉，LED发光装置为点状光源，LED发光装置的发光角度小（一般只有60至80度），光线利用率低。
如图2所示，显示屏的背光模组中的多个现有LED发光装置5并行排列，发射的光进入导光板7，由于现有LED发光装置的发光角度小，会形成暗区6。如果要消除暗区，必须增加LED发光装置的数量以及减小LED之间的距离，这样会增加成本以及热量。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种LED发光装置及其制造方法，其增加发光角度和光线利用率。
本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种LED发光装置，其特征在于，其包括荧光层、导线、晶片、基板、透镜，荧光层、晶片固定在基板上，晶片通过导线与基板连接，荧光层包覆住导线和晶片，这就形成一个LED封装结构，所述LED封装结构为多面发光型LED，透镜罩在荧光层、导线、晶片上。
优选地，所述荧光层的截面形状为梯形。
优选地，所述荧光层的截面形状为矩形。
优选地，所述荧光层的截面形状为正方形。
优选地，所述LED封装结构包括一个发光顶面和复数个发光侧面。
优选地，所述透镜的中间厚度小于透镜的侧边厚度。
本发明还提供一种LED发光装置的制造方法，其特征在于，其包括以下步骤：
S1、提供一块基板，至少一块晶片直接安放在基板的表面上，通过热处理方式将晶片牢固地固定在基板上；
S2、通过导线将晶片的正负极与基板的正负极连通；
S3、压膜成型荧光层，荧光层将导线、晶片包覆住，荧光层与基板压合在一起；
S4、透镜通过安装模式罩在荧光层、导线、晶片上。
优选地，所述导线采用焊接的方式进行连通。
优选地，所述步骤S4的安装模式是把透镜编成卷料或是规则的盘料，采用标准的表面贴装技术进行贴装。
优选地，所述步骤S4的安装模式是采用制具的模式，制具上开有定位孔，透镜上设有定位件，定位孔和定位件进行对准。
本发明的积极进步效果在于：本发明LED发光装置的LED封装结构具有多个发光面，可以从多个发光面发出光线，这样可以增加发光角度和光线利用率，另外通过透镜的折射，可以进一步增加发光角度（可以达到160度）和光线利用率，显示屏等产品中可以减少LED的使用数量，降低成本和热量，在背光模组使用中也不会存在暗区。对于直下式背光模组来说，采用本发明LED发光装置，可以使直下式背光模组的厚度变薄，这样可以降低显示屏等产品的厚度。透镜的中间厚度小于透镜的侧边厚度，这样可以使发光更加均匀。最后，本发明LED发光装置的制造工艺简单，方便操作。
附图说明
图1为现有LED发光装置的结构示意图。
图2为现有LED发光装置应用在显示屏的背光模组中的示意图。
图3为本发明LED发光装置的实施例一的结构示意图。
图4为本发明LED发光装置的实施例二的结构示意图。
图5为本发明LED发光装置的实施例三的结构示意图。
图6为本发明LED发光装置的实施例一在实际应用时的工作原理示意图。
图7为本发明LED发光装置的制造方法的流程图。
图8为本发明LED发光装置的制造方法采用的制具的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图给出本发明较佳实施例，以详细说明本发明的技术方案。
如图3所示，本发明LED发光装置（实施例一）包括荧光层31、导线32、晶片33、基板34、透镜35，荧光层31、晶片33固定在基板34上，晶片33通过导线32与基板34连接，荧光层31包覆住导线32和晶片33，这就形成一个LED封装结构，透镜35罩在荧光层31、导线32、晶片33上，荧光层31的截面形状为梯形，LED封装结构为多面发光型荧光层，荧光层31具有一个发光顶面311和复数个发光侧面312。透镜35的形状为曲面形状。透镜35的中间厚度D1可以小于透镜35的侧边厚度D2。其中，荧光层31、导线32、晶片33、基板34构成多面发光型LED，荧光层内具有环氧树脂和荧光粉。
如图4所示，本发明LED发光装置的实施例二与本发明LED发光装置的实施例一基本相同（LED封装结构也具有发光顶面411和复数个发光侧面412等），其不同之处在于，荧光层41的截面形状为矩形。
如图5所示，本发明LED发光装置的实施例三与本发明LED发光装置的实施例一基本相同（LED封装结构也具有发光顶面511和复数个发光侧面512等），其不同之处在于，荧光层51的截面形状为正方形。
本发明的透镜35可以是任意形状的，并且在一个透镜下面可以覆盖一个或一个以上的LED封装结构。
如图6所示，本发明LED发光装置（实施例一）在实际应用时，透镜35通过胶水等固定在一块电路板36上，基板34与电路板36连接，电路板36上可安放多个本发明LED发光装置。
如图7所示，本发明LED发光装置的制造方法包括如下步骤：
S1、提供一块基板，至少一块晶片直接安放在基板的表面上，通过热处理方式将晶片牢固地固定在基板上；
S2、通过导线将晶片的正负极与基板的正负极连通，导线可以采用焊接的方式进行连通；
S3、压膜成型荧光层，具体可以通过梯形或矩形或正方形模具形成相应的荧光层，荧光层将导线、晶片包覆住，荧光层与基板压合在一起，形成一个LED封装结构（多面发光型LED）；
S4、透镜通过安装模式罩在荧光层、导线、晶片上，透镜的安装模式包括两种模式：一、把透镜编成卷料或是规则的盘料，采用标准的表面贴装技术（SMT，Surface Mounted Technology）进行贴装，比如贴装在具有多面发光型LED的电路板上；二、采用制具的模式，针对产品的位置特别制作一套制具，此制具上开有专用的定位孔，透镜上可设有相应的定位件，定位孔和定位件进行对准，使人工放置透镜的时候可以保证定位的准确性即可。如图8所示，制具8上开有定位孔81，透镜上可设有相应的定位件（比如定位耳），将定位耳与定位孔对准即可将透镜安装在正确的位置上，其中多面发光型LED已安装在相应的LED位置83上。
本发明LED发光装置的LED封装结构具有多个发光面，可以从多个发光面发出光线，这样可以增加发光角度和光线利用率，另外通过透镜的折射，可以进一步增加发光角度（可以达到160度）和光线利用率，显示屏等产品中可以减少LED的使用数量，降低成本和热量，在背光模组使用中也不会存在暗区。对于直下式背光模组来说，采用本发明LED发光装置可以降低混光距离，使直下式背光模组的厚度变薄，这样可以降低显示屏等产品的厚度。透镜的中间厚度小于透镜的侧边厚度，这样可以使发光更加均匀。最后，本发明LED发光装置的制造工艺简单，方便操作。
上述实施例不作为对本发明的限定，凡在本发明的范围内所作的任何修改、等同替换、改进等，均属于本发明的保护范围，相应地，本发明的权利要求的保护范围也并不仅仅局限于前述具体实施方式。

Claims (10)

1.一种LED发光装置，其特征在于，其包括荧光层、导线、晶片、基板、透镜，荧光层、晶片固定在基板上，晶片通过导线与基板连接，荧光层包覆住导线和晶片，这就形成一个LED封装结构，所述LED封装结构为多面发光型LED，透镜罩在荧光层、导线、晶片上。
2.如权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述荧光层的截面形状为梯形。
3.如权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述荧光层的截面形状为矩形。
4.如权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述荧光层的截面形状为正方形。
5.如权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述LED封装结构包括一个发光顶面和复数个发光侧面。
6.如权利要求1至5中任一项所述的LED发光装置，其特征在于，所述透镜的中间厚度小于透镜的侧边厚度。
7.一种LED发光装置的制造方法，其特征在于，其包括以下步骤：
S1、提供一块基板，至少一块晶片直接安放在基板的表面上，通过热处理方式将晶片牢固地固定在基板上；
S2、通过导线将晶片的正负极与基板的正负极连通；
S3、压膜成型荧光层，荧光层将导线、晶片包覆住，荧光层与基板压合在一起；
S4、透镜通过安装模式罩在荧光层、导线、晶片上。
8.如权利要求7所述的LED发光装置的制造方法，其特征在于，所述导线采用焊接的方式进行连通。
9.如权利要求7所述的LED发光装置的制造方法，其特征在于，所述步骤S4的安装模式是把透镜编成卷料或是规则的盘料，采用标准的表面贴装技术进行贴装。
10.如权利要求7所述的LED发光装置的制造方法，其特征在于，所述步骤S4的安装模式是采用制具的模式，制具上开有定位孔，透镜上设有定位件，定位孔和定位件进行对准。
CN201210351245.XA 2012-09-20 2012-09-20 Led发光装置及其制造方法 Pending CN103682032A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210351245.XA CN103682032A (zh) 2012-09-20 2012-09-20 Led发光装置及其制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210351245.XA CN103682032A (zh) 2012-09-20 2012-09-20 Led发光装置及其制造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103682032A true CN103682032A (zh) 2014-03-26

Family

ID=50318926

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210351245.XA Pending CN103682032A (zh) 2012-09-20 2012-09-20 Led发光装置及其制造方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103682032A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112151662A (zh) * 2019-06-28 2020-12-29 王定锋 一种用玻璃扩散罩的led灯珠制作的电路板模组及其制作方法
CN112151664A (zh) * 2019-06-28 2020-12-29 王定锋 一种带扩散罩的led灯珠制作的电路板模组及其制作方法
CN112151654A (zh) * 2019-06-28 2020-12-29 王定锋 一种玻璃扩散罩的led灯珠及其制作方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201122607Y (zh) * 2007-12-05 2008-09-24 葳天科技股份有限公司 发光二极管结构
CN101576212A (zh) * 2008-09-05 2009-11-11 佛山市国星光电股份有限公司 Led条形光源及其封装方法
CN102130267A (zh) * 2010-01-14 2011-07-20 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管的封装结构
CN202871859U (zh) * 2012-09-20 2013-04-10 苏州东山精密制造股份有限公司 Led发光装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201122607Y (zh) * 2007-12-05 2008-09-24 葳天科技股份有限公司 发光二极管结构
CN101576212A (zh) * 2008-09-05 2009-11-11 佛山市国星光电股份有限公司 Led条形光源及其封装方法
CN102130267A (zh) * 2010-01-14 2011-07-20 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管的封装结构
CN202871859U (zh) * 2012-09-20 2013-04-10 苏州东山精密制造股份有限公司 Led发光装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112151662A (zh) * 2019-06-28 2020-12-29 王定锋 一种用玻璃扩散罩的led灯珠制作的电路板模组及其制作方法
CN112151664A (zh) * 2019-06-28 2020-12-29 王定锋 一种带扩散罩的led灯珠制作的电路板模组及其制作方法
CN112151654A (zh) * 2019-06-28 2020-12-29 王定锋 一种玻璃扩散罩的led灯珠及其制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7888698B2 (en) Photoelectric semiconductor device capable of generating uniform compound lights
CN201014273Y (zh) 一种集成封装的led日光灯
US8545082B2 (en) Light emitting apparatus and lighting system
US20080084699A1 (en) Light Emitting Device Package and Manufacture Method of Light Emitting Device Package
CN201539737U (zh) 一种led灯具
CN102620215B (zh) Led背光光源
TW201431042A (zh) 雙面發光之ｌｅｄ燈板結構及其製造方法
CN102798060A (zh) 直下式背光模组
US8393756B2 (en) Light unit for LED lamp and method for the same
US20120112237A1 (en) Led package structure
CN101882662A (zh) 发光二极管封装件
KR20070098193A (ko) 발광 다이오드
CN103682032A (zh) Led发光装置及其制造方法
CN201536114U (zh) 发光二极管的封装结构
CN202871859U (zh) Led发光装置
CN104218139A (zh) 一种全新的led封装结构
JP2015170565A (ja) 照明用光源及び照明装置
CN203500923U (zh) 发光模块
KR20070104029A (ko) Ｌｅｄ 모듈
CN202930424U (zh) 发光二极管封装结构
CN214664246U (zh) 一种无荧光粉的白光led发光装置
CN202661664U (zh) 光导模块
CN202444006U (zh) 条状发光二极管模块的封装结构
US8426873B2 (en) LED package structure
CN210153739U (zh) 一种t型结构led背光封装器件

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20140326