CN202444006U - 条状发光二极管模块的封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种条状发光二极管模块的封装结构，其包含有一印刷电路板；一设置于印刷电路板上的条状发光二极管模块；以及一覆盖条状发光二极管模块的半圆柱导光件。导光件的非弧状底面贴设条状发光二极管模块外表面与部分印刷电路板，且作为条状发光二极管模块的受光面，而导光件的圆弧状顶面是作为条状发光二极管模块的出光面。上述的导光件是利用一体式点胶经固化成型的，因此能使导光件与条状发光二极管模块的LED晶片间维持较佳的相等距离，进而提高光的一致性。

Description

条状发光二极管模块的封装结构

技术领域

本实用新型有关一种发光二极管模块的封装结构，特别是指一种条状发光二极管模块的封装结构。

背景技术

由于LED(Light Emitting Diode，发光二极管)具有高色彩饱和度以及长效寿命等特点，因此逐渐应用于照明市场。为满足照明市场在单位光源下有高光度输出的需求，传统的方式是先将LED晶片安装在基体上，以构成离散式LED元件10，随后将这些LED元件10利用贴片方式安排在印刷电路板(PCB)12上，形成如图1所示的由多重LED光源组合而成的条状发光二极管封装结构14，以提升照明度。但这样的方式在面对高亮度输出密度时，会因为各LED的基体导致需要较大的空间、相对较大的焊接点，以及受到LED基体设计方式所限制。再者，这样的结构设计下存在着炫光的问题，且经过二次配光后，导致光损失量大，造成出光亮低。

因此，衍生出所谓的COB(chip On board)封装技术，来改善前述制程所存在的缺失。而COB封装技术的成品结构如图2所示。如图所示，此结构主要包含有一印刷电路板16，此印刷电路板16表面上安装有数个LED晶片18与一个圈围LED晶片18的围堰20，以及一填充于围堰20内且覆盖LED晶片18的胶体22。但这样的条状发光二极管封装结构会因为围堰20内胶体22表面张力的问题，造成两端与中间的色温偏差过大，生产良率过低，因此不利于大规模生产与实际上条状发光二极管灯具上的应用。再者，围堰20的使用会阻挡部分光线的输出，有违照明市场的需求方向。

有鉴于此，本实用新型的设计人遂针对上述现有技术的缺失，提出一种崭新的条状发光二极管模块的封装结构，以有效克服上述的该多个问题。

发明内容

本实用新型的主要目的在提供一种条状发光二极管模块的封装结构，其有效提高条状发光二极管封装结构所产生的光源的一致性。

本实用新型的另一目的在提供一种条状发光二极管模块的封装结构，其半圆柱导光件直接一次成型现有的透镜与发光胶体，省去现有额外设置光源透镜的需求，降低了透镜成本，简化了工艺。

本实用新型的再一目的在提供一种条状发光二极管模块的封装结构，其无须使用围堰，能提高出光率，并降低成本。

本实用新型的又一目的在提供一种条状发光二极管模块的封装结构，减少LED分bin。

本实用新型的又一目的在提供一种条状发光二极管体模块的封装结构，其导光件的圆弧状结构，增大发光角度。

为达上述的目的，本实用新型提出一种条状发光二极管模块的封装结构，其包含有：一印刷电路板；一条状发光二极管模块，其设置于该印刷电路板上；以及一半圆柱导光件，其覆盖该条状发光二极管模块，且该导光件的非弧状底面贴设该条状发光二极管模块的外表面与部分该印刷电路板，来作为该条状发光二极管模块的受光面，该导光件的圆弧状顶面作为该条状发光二极管模块的出光面。

所述的条状发光二极管封装结构，其中，该条状发光二极管模块是条状COB发光二极管模块。

所述的条状发光二极管封装结构，其中，该条状发光二极管模块是SMD透明封装类LED蓝晶元器件经SMT贴片所构成的。

所述的条状发光二极管封装结构，其中，该导光件是采用一体式点胶固化成型。

所述的条状发光二极管封装结构，其中，该导光件的材料是具有萤光粉的硅胶或环氧胶。

兹为使贵审查员对本实用新型的结构特征及所达成的功效更有进一步的了解与认识，谨佐以较佳的实施例图及配合详细的说明，说明如后：

附图说明

图1是现有由多个离散式LED元件贴合组合而成的条状发光二极管封装结构；

图2是现有条状COB发光二极管模块封装结构的侧视图；

图3a为本实用新型的条状发光二极管模块的封装结构的立体图；

图3b为图3a的AA’线段剖视图；

图3c为图3a的俯视图；

图4为本实用新型的另一实施例的侧视图。

附图标记说明：10-LED元件；12-印刷电路板；14-条状发光二极管封装结构；16-印刷电路板；18-LED晶片；20-围堰；22-胶体；30-条状发光二极管模块的封装结构；32-印刷电路板；34-条状发光二极管模块；36-导光件；38-LED晶片；40-SMD透明封装类LED蓝晶元器件；42-印刷电路板；AA’-线段；b-线段；c-线段；d-线段；e-线段。

具体实施方式

请一并参阅图3a、图3b与图3c，各为本实用新型的立体示意图、AA’线段剖视图与俯视图。如图所示，本实用新型提出一种崭新的条状发光二极管模块的封装结构30，其包含有一印刷电路板32；一设置于印刷电路板32上的条状发光二极管模块34；以及一覆盖条状发光二极管模块34的半圆柱导光件36，导光件36的非弧状底面贴设条状发光二极管模块34的外表面与部分印刷电路板32，来作为条状发光二极管模块34的受光面，导光件36的圆弧状顶面作为条状发光二极管模块34的出光面。

此半圆柱导光件36是采一体式点胶方式直接将胶体材料点胶在印刷电路板32与条状发光二极管模块34上，随后利用胶体材料的差异，胶体的高黏度，胶体的高触变性，以及胶体固化(curing)过程的温度设定，与在点胶后，进行预烘烤，并且随后将印刷电路板32倒置，使胶体顶面向下，利用引力作用，来使胶体形成半圆状的弧状顶面，来作为条状发光二极管模块34的出光面，由此简化封装工艺，省略现有技术对围堰与额外设置透镜的需求，进而降低成本。此外，胶体的材质可以为硅胶或环氧胶，且胶体内可混有萤光粉。

在此实施例中的条状发光二极管模块34是LED晶片38直接装设于电路板32上的条状COB(chip on board)发光二极管模块。

本实用新型利用一体式点胶方式所制得的导光件36的胶壁面与条状发光二极管模块34内的每一发光二极管晶片间能够维持较佳的相等距离，如图中所示的b线段与c线段两者与胶壁面相等距离，因此色温与色偏差的一致性更高。再者，一体式点胶出胶量的稳定度高于打点式出胶。基于以上两点，因此本实用新型的条状发光二极管封装结构所产生的光强度、色温等参数范围(bin)可以集中在小范围内。相应的同一批次的条状发光二极管封装结构的光源会集中在少量的Bin分区中，减少LED分bin。

此外，因为本实用新型的条状发光二极管模块的封装结构没有使用围堰，因此LED晶片发光时两边没有受到阻挡，故可以提高出光量。

本实用新型的半圆柱导光件的长度，如附图中的线段d，可以由6公分至200公分(cm)，弧顶高度，如附图中的e线段，可以是2至3厘米(mm)。举例来说，在小功率集成的条状发光二极管模块封装结构，使用0.05至0.2瓦/个(W/pcs)的LED晶片功率，集成数目10至24个时，每60公分可产生0.5至1.5瓦。依次类推，常规60公分的LED日光灯，灯源6瓦至13.5瓦，常规120公分的LED日光灯，灯源15瓦至27瓦。使用0.05至0.2瓦/个(W/pcs)的LED晶片功率构成大功率集成的条状发光二极管模块封装结构时，每60公分可产生光源3瓦至8瓦。

再者，本实用新型所使用的条状发光二极管模块也可以是SMD(SurfaceMounted Devices，表面贴装器件)透明封装类LED蓝晶元器件40经SMT(surface mount technology)贴片于印刷电路板42上所构成的，如图4所示。在本实用新型使用SMD LED时可以省去现有的SMD LED分选bin工序，以及透镜。

然而以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围。故即凡依本实用新型申请范围所述的特征及精神所为的均等变化或修饰，均应包括于本实用新型的申请专利范围内。

Claims (5)

1.一种条状发光二极管模块的封装结构，其特征在于，包含有：

一印刷电路板；

一条状发光二极管模块，其设置于该印刷电路板上；以及

一半圆柱导光件，其覆盖该条状发光二极管模块，且该导光件的非弧状底面贴设该条状发光二极管模块的外表面与部分该印刷电路板，来作为该条状发光二极管模块的受光面，该导光件的圆弧状顶面作为该条状发光二极管模块的出光面。

2.如权利要求1所述的条状发光二极管封装结构，其特征在于，该条状发光二极管模块是条状COB发光二极管模块。

3.如权利要求1所述的条状发光二极管封装结构，其特征在于，该条状发光二极管模块是SMD透明封装类LED蓝晶元器件经SMT贴片所构成的。

4.如权利要求1所述的条状发光二极管封装结构，其特征在于，该导光件是采用一体式点胶固化成型。

5.如权利要求1所述的条状发光二极管封装结构，其特征在于，该导光件的材料是具有萤光粉的硅胶或环氧胶。

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