TWI708908B - 纖細線型led發光裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明公開一種纖細線型LED發光裝置，包括有一電路板，該電路板上設置至少一電源輸入元件(例如連接器或電源線)、連接電路、一或多數個LED Bar(或稱LED條)，該多數個LED Bar依設計需求，可以呈緊密排列或特定間隔排列。其中該LED Bar，係由複數顆同類LED晶粒規則性緊密排列在一基板的上層，經由固晶、打線、模制(molding)封裝及切割製程而成。其特徵一為該LED Bar具有條型的聚光透鏡結構，該聚光透鏡係在該LED Bar模制(molding)封裝時一體成型而成，使該纖細線型LED發光裝置，在縱向(沿線型發光裝置方向)的出光，視覺上呈現連續且均勻分佈，在橫向(垂直線型發光裝置方向)聚成較小發光角度，增強其正向的出光亮度。其特徵二為該LED Bar聚光透鏡的橫截面尺寸很小，使該纖細線型LED發光裝置應用在以導光片設計的線型燈具上，其出光的有效使用率獲得增加。針對應用在有細長型導光片設計的車燈，本發明能有效提升出光效率及較佳的光形，使能以較低的LED發光量，達到車燈配光法規的需求。本發明纖細線型LED發光裝置可以被分段點亮，呈現動態點燈功能，同時也能改善現有以LED為光源的燈具中，在視覺上會有明暗不均或是有明顯顆粒狀亮點的問題，是應用于高質感線形車燈較佳的發光裝置。

Description

纖細線型LED發光裝置
本發明涉及一種纖細線型LED發光裝置，可呈現視覺上連續且均勻的發光，特別是一種運用於以導光片設計的線型燈具(例如車燈)上，尺寸纖細且具有較高光使用效率的線型LED發光裝置。
現有技術中，關於LED具有高亮度、節能、多色彩及快速變化的諸多特性，已廣泛應用於各種需要光源的照明領域，其中在汽車車燈領域，LED已經是最主要的光源。針對LED應用在汽車車燈的發展，從最早期的LED燈以多點式光源為特徵，以分辨跟白熾燈泡之不同。現今，車燈已演變成視覺上需要均勻發光的面光源或線光源燈具。因LED屬類似點光源，必需搭配其他額外的光學零件，例如反射板、擴散板、折射透鏡等，才能使斷斷續續的點光源變成均勻的面光源或線光源。然而，這些額外的光學零件會導致車燈燈體變大或變厚，在流線型或空間狹窄的車燈，難以被設計或採用。此外眾所皆知，車燈有法規的配光要求，大部分車燈，包括日行燈、方向燈、剎車燈及尾燈等，配光都以中心方向(即H-V)的亮度要求為最高，對左右及上下特定角度範圍內，例如日行燈對左右各20度及上下各5度範圍內，有規定的最低亮度要求，這也是光源搭配車燈設計必須滿足的重點。
條狀的LED光源常見於一般照明用途的LED燈管及液晶背光用途的LED燈條。兩者的習知結構都是採用多顆已封裝好的LED，利用SMT製程，使其呈現等距離直線排列在一PCB上而成。針對單色光的燈條，所用的LED往往都是採用單一LED晶粒封裝而成，再以多顆LED排列成條狀光源。前者用途因屬一般照明，要求均勻的照度，通常需有額外的二次透鏡或擴散板，或利用類似功能的燈罩，使LED的類似點光源擴散成均勻且連續的線狀光源。因二次透鏡或擴散板的存在，這類LED燈管的橫截面尺寸因而偏大，很難被直接用在空間有限且結構複雜的車燈。
至於習知的液晶背光用LED燈條，應用在側面發光的導光板，主要藉由導光板的全反射及導光板上光學圖案的漫射，使水平入射光形成垂直向上的光，經由導光板上層的光擴散板，形成均勻發光的面光源。此類液晶背光的結構及光形，追求的是均勻發光而非聚光效果，對LED燈條出光角度及中心方向亮度不要求，只適合室內使用的筆電或電視機，所用習知燈條不適合應用在有配光要求且需要白天點亮的車燈上，例如日行燈、方向燈等。
專利前案US 8764220，專利名稱：LINEAR LED LIGHT MODULE，其說明書所揭露的技術缺點為： 因LED光源尺寸及間距都相對較大，為達到視覺上均勻發光的目的，必需結合光擴散板來改善出光均勻性，使LED燈條尺寸變大，中心方向光強度大幅降低，只適合一般照明，無法適用於線形車燈。
專利前案CN 205979313U，專利名稱：一種貼片式LED柔性燈帶，專利設計的缺點則是：1. 使用已封裝好的LED當光源，光源尺寸及間距相對較大，即使外加矽膠層使LED出光擴散，仍不易達到視覺上非常均勻的發光；2. 矽膠出光面為平面設計，缺乏聚光效果，致使中心方向光強度偏低，無法滿足前述車燈法規配光要求。
近年來，常見導光條應用於車燈，確實能利用有限的燈體空間，達到產生一連續發光的條狀或塊狀的燈面。但，由於光源的光線係只從導光條側邊入光，受限於導光條的長度及車燈設計上彎折的影響，其視覺上仍會呈現不均勻的光分佈。又因光源個數有限，導光條設計車燈的缺點是無法分段或分區亮燈，不能滿足動態點燈功能(animated lighting function)的需求。
有車燈業者利用多顆已封裝的LED呈線形排列當光源，結合薄形導光片的設計，使LED光從導光片的一端進入，從導光片的另一端出來，以期達到視覺上均勻發光且又具動態點燈功能的高質感線形車燈要求。由於薄導光片的厚度限制了LED光進入導光片的比率、最終的出光角度及中心亮度，且光源大角度的側光會從導光片兩邊側面外圍射出，成為對配光無效(無貢獻)的散光，故這類設計是否能滿足車燈的法規配光要求，跟LED燈條的發光強度、發光角度及出光有效利用率(即LED出光進入導光片的比率)息息相關。一般LED燈條的總發光量(total flux of light)雖可經由增加LED數量或提升LED驅動電流而增加，使滿足配光要求，但伴隨而來LED燈條產生的熱量也會增加，衍生額外的散熱問題及成本增加問題。故，如何縮小LED燈條出光在導光片厚度方向的發光角度，提升LED燈條的出光有效利用率，成為此類LED燈條的設計重點及關鍵技術。
專利前案CN 108700731 A，專利名稱：光學透鏡 和燈單元以及具有其的照明設備；該專利的缺點有：1. 該LED燈條係採用已封裝的LED加上額外聚光透鏡(亦稱二次透鏡)的設計，LED光源跟二次透鏡之間有空氣間隙存在，會產生習知的菲涅爾損失(Fresnel Loss)，降低光利用率；2. 因已封裝的LED有一定的尺寸，跟點光源的要求差距較大，使所設計二次聚光透鏡的尺寸相對較大，當車燈導光片的厚度設計較薄時，燈條發光體的寬度會大於或接近導光片厚度，光源大角度的側光會從導光片兩邊側面外圍射出，更使出光有效利用率變差；3. 在要求耐震動的車燈應用上，如何牢牢固定二次透鏡在燈條上，也將會是問題。即使二次透鏡固定結構設計沒問題，燈條的寬度也會因固定結構而變得更寬大，無法滿足流線型車燈內狹窄空間的要求。
本發明公開一種纖細線型LED發光裝置，針對上述現有技術的缺點，提出一種纖細線型LED發光裝置的構造及製作技術，使該發光裝置應用在具薄形導光片的線條形燈具，特別是車燈，能夠有效解決現有LED光源應用在高質感車燈燈具的諸多問題，包括在視覺上常常看到顆粒狀LED、明暗不均、呈現顆粒狀亮點、光源利用率偏低、中心亮度不足及無動態點燈功能的問題。本發明的特徵之一是利用多顆同類LED晶粒(plurality LED chips)封裝體LED Bar (或稱LED條)當光源，該LED Bar本身是一段連續且視覺上發光均勻的線光源，有別於一般採用顆粒狀LED封裝體當光源的設計，特別適合應用於高質感線形車燈。本發明的另一特徵是所用LED Bar有聚光透鏡結構，針對具有導光片結構的車燈，本發明的發光裝置可以有效提升光源進入導光片的有效利用率，出光中心亮度的提升，使滿足車燈(例如日行燈或前方向燈)的配光要求。本發明的另一特徵是光源的寬度及高度可以小於2mm，適合具薄形導光片(寬度小於6mm)的車燈，使能滿足流線型且空間狹窄車燈的設計需求。
本發明公開一種纖細線型LED發光裝置，包括有一電路板，該電路板上設置至少一電源輸入元件(例如連接器或電源線)、連接電路、一或多數個LED Bar(LED條)，該多數個LED Bar依設計需求，可以呈緊密排列或特定間隔排列。其中該LED Bar，係由多數顆同類LED晶粒(LED Chip)，以介於0.2 mm到3.0mm之間的等間距線形排列在一基板(substrate)的上層，經由固晶、打線、模制(molding)封裝及切割製程而成。其特徵為該LED Bar由多數顆LED晶粒所構成，LED晶粒顆數可依設計需求而決定，該LED Bar具有條型的聚光透鏡(又稱封膠透鏡)結構，該聚光透鏡係在該LED Bar模制封裝時一體成型而成，使該纖細線型LED發光裝置的出光，在LED晶粒排列方向(稱縱向)，因各LED晶粒的廣角度出光，加上LED晶粒的緊密排列，視覺上呈現連續且均勻分佈；在橫向(垂直上述該縱向的發光面)的出光聚成較小發光角度，介於10~80度之間，使增強其正向的出光亮度。所稱發光角度係指發光強度是中心強度一半的兩方向之間的夾角，係習知LED發光角度的用語。該LED Bar聚光透鏡的橫截面尺寸很小，使該纖細線型LED發光裝置應用在以導光片設計的線型車燈上，其出光的有效利用率獲得增加。針對有薄導光片設計的條狀車燈，本發明的纖細線型LED發光裝置具有較佳的出光有效利用率及較佳的光形，使能以較低的LED發光量(total flux of light)，達到車燈配光法規的需求。本發明纖細線型LED發光裝置可以被分段點亮，使能呈現動態點燈功能，同時也能改善現有以LED為光源的燈具中，在視覺上會有明暗不均或是有明顯顆粒狀亮點的問題，是應用于高質感線形車燈較佳的發光裝置。
又，本發明的發光裝置採用多晶粒封裝的LED Bar當光源，該LED Bar係由多數顆LED晶粒等間距(係指相鄰兩晶粒邊對邊的距離)緊密線形排列所構成，該等間距越小，代表相鄰LED晶粒越靠近，該LED Bar點亮時發光越均勻。針對由高亮度LED晶粒製成的LED Bar，在該等間距小於2mm時，當該LED Bar被正常點亮時，人眼視覺上，該LED Bar本身就是連續的線段光源，即人眼目視看不出點狀的發光。本發明的發光裝置可以藉由多個LED Bar的緊密排列，其間距(係指相鄰兩個LED Bar邊對邊的距離)小於0.5mm，使該纖細線型LED發光裝置的發光長度可以隨所裝置LED Bar的個數增加而增長，且該發光裝置上發光LED晶粒的間距可以保持一致，使該發光裝置應用在透明導光片(light blade)設計的車燈上，點亮時，能呈現視覺上連續且均勻發光的線條型燈具。當然，本應用條件的前提是LED Bar內的LED晶粒排列間距需大於相鄰兩個LED Bar之間的間距。同時本發明也能改善現有技術以單顆LED晶粒封裝的LED為光源時，在未通電點亮情況下，視覺上燈具會有顆粒狀LED的問題。本發明揭示的纖細線型LED發光裝置，採用多個LED Bar緊密排列，在未通電點亮情況下，呈現連續且均勻一致的視覺感觀，可滿足市塲對高質感車燈必需呈現視覺上透明且均勻一致的要求。另，本發明發光裝置的該電路板可以採用軟性電路板(Flexible PCB)，在該電路板上設置長度較短的LED Bar，使本發明的發光裝置可以被彎曲。又，本發明發光裝置的該電路板採用軟性電路板，在該電路板上設置多個LED Bar呈特定間距排列，該發光裝置能被彎成連續”L”型階梯狀，使每個或部分LED Bar的正面出光方向(中心出光方向)都朝向特定方向，例如配光需求方向，解決因導光片彎曲外形，使車燈正面發光未朝向車軸方向，致使配光中心亮度偏低的問題。
針對應用在導光片(light blade)設計的線條車燈上，上述現有技術，因燈條光源寬度(或體積)太大或發光角度太大，致使燈條光源出光能進入導光片的有效利用率偏低的缺點，本發明揭示的纖細線型LED發光裝置採用有聚光透鏡結構的LED Bar當光源，該聚光透鏡係在該LED Bar模制封裝(molding)時形成(又稱一次透鏡)，由於該聚光透鏡是以該LED Bar上的LED晶粒當光源進行光學設計，因LED晶粒尺寸小，幾乎接近點光源，所設計的聚光透鏡不僅高度及寬度相對較小、具有LED晶粒出光的利用效率較高且光形可較易精準控制的優點，勝過前述其它採用已封裝LED搭配額外聚光透鏡(又稱二次透鏡)的LED燈條。依設計需求，該聚光透鏡的橫截面寬度，也是本發明纖細線型LED發光裝置的光源寬度，可以小於2mm，即使對厚度僅為6mm的薄形導光片，本發明纖細線型LED發光裝置，絕大部分的出光都可以照射到導光片的入光面，進入導光片內，且因光源發光角度的縮小，經導光片後的出光，落在配光需求範圍外的無效(無貢獻)光也相對較少，使應用在導光片(light blade)設計的線條車燈上，具有較高的出光有效利用率。故，本發明纖細線型LED發光裝置應用在導光片設計的線條車燈上，能夠有效的解決燈條尺寸太寬，無法匹配較窄導光片的問題，也能夠解決燈條尺寸太厚，無法匹配較窄燈體空間的問題。
如前所述，車燈有法規的配光要求，大部分車燈，包括日行燈、方向燈、剎車燈及尾燈等，配光都以中心方向(即H-V測試方向或測試點)的亮度要求為最高，對左右及上下特定角度範圍內，例如日行燈對左右各20度及上下各5度範圍內，有規定的亮度要求。因導光片本身不具有增加出光亮度的功能，針對應用在導光片(light blade)設計的線條車燈上，光源的發光角度(如前述，係指發光強度是中心強度一半的兩方向之間的夾角)需要配合配光要求的範圍，否則過大角度的出光落在配光範圍之外，成為無效的光，使光源連同導光片的出光有效利用率降低。一般LED晶粒的發光角度約在120-150度，經封裝後(無聚光透鏡結構)LED的發光角度約120度。本發明揭示的纖細線型LED發光裝置以特殊的LED Bar當光源，該LED Bar具有聚光透鏡結構，依不同的聚光透鏡曲率或斜率，使該LED Bar的橫向(垂直其LED晶粒排列方向)發光角度從120度縮小到介於10~80度之間，除了可因聚光而提升該LED Bar出光的中心方向亮度外，也讓絕大部分本發明纖細線型LED發光裝置的出光都能進入導光片的入光面，提升導光片出光的中心亮度及出光有效利用率，使本發明纖細線型LED發光裝置能以相對較低的發光量(流明數)或耗能，滿足車燈的法規配光要求。當LED車燈需要加裝散熱器(heat sink)時，本發明的纖細線型LED發光裝置也因耗能相對較低，車燈的散熱器設計相對容易簡單，散熱器尺寸也較不會有過大，以致增加成本的問題。
本發明揭示的纖細線型LED發光裝置使用LED Bar當光源，該LED Bar是以多顆同類LED晶粒，以介於0.2 mm到3.0mm之等間距線形排列在一基板的上層，經由該基板上不同的連接線路設計，例如當LED晶粒以獨立分離的線路設置，使該LED Bar內每顆LED晶粒可以被各別點亮；或當ㄧLED Bar內全部LED晶粒以串聯線路設置，使該LED Bar內每顆LED晶粒被同時點亮；或也可以是部分LED晶粒以串聯線路設置，再經電路板上連接電路以並聯方式做電路連接。當燈具有動態點燈(animated lighting)或順序點燈(sequential lighting)的需求時，針對每一瞬間燈具需要點亮的部位(position)或區段(section)，LED Bar內的LED晶粒顆數或LED Bar的長度可以配合設計，使特定的一個LED Bar被點亮，就等同於該部位或該區段被點亮，顯示本發明的纖細線型LED發光裝置能滿足動態點燈的需求。
進一步詳述本發明技術細節，本發明的纖細線型LED發光裝置包括有：一電路板(print circuit board, PCB)，其上層設置有連接電路，該電路板上設置至少一電源輸入元件，例如連接器或電源線，一或多數個LED Bar(LED條)，該多數LED Bar依設計需求，可以呈緊密排列或特定間隔排列。其中該LED Bar，係由多數顆同類LED晶粒，以介於0.2 mm到3.0mm之等間距線形排列在一基板(substrate)的上層，經由固晶、打線、模制(molding)封裝及切割製程而成，該LED晶粒等間距越小，該LED Bar的發光越均勻。該LED Bar具有聚光透鏡的結構，該聚光透鏡係在模制封裝製程時，一體成形的。
該電路板(PCB)上設置有焊盤及連接電路，使該電源輸入元件、該LED Bar或其他電子元件(如設計上有需要增添時)，經SMT(Surface Mount Technology)貼焊製程，完成該纖細線型LED發光裝置。該電路板上可設置幫助LED晶粒散熱的散熱盤(thermal pads)。該電路板可為單層或雙層銅箔PCB，也可以是更多層銅箔PCB，藉以增加導熱效果或電路走線設計彈性或改善電磁防護能力。該電路板採用軟性電路板(Flexible PCB，簡稱FPCB)，可使本發明案的發光裝置適用於可彎曲的設計要求。本發明案的發光裝置可以導熱貼布或導熱膠，貼附在散熱器(heat sink)上，增加導熱效果。
該電源輸入元件可以是一般的連接器或焊接導線，供與外部輸入電源或訊號輸入連接，提供點亮本發明纖細線型LED發光裝置所需電源或訊號源。
該LED Bar係由多顆同類LED晶粒設置在一基板(substrate)，呈緊密等間距排列，該等間距以0.2mm到3.0mm為原則，依LED晶粒種類及設計需求而定，使該LED Bar通電點亮時，呈現視覺上連續均勻的發光，看不見不連續的暗點。該LED Bar的該LED晶粒排列可以是呈直線排列或彎曲的曲線排列。模制成型時，該聚光透鏡外觀係依LED晶粒排列方式，呈現直形或曲形。該LED Bar的外觀尺寸，係依該聚光透鏡在基板上的外緣形狀，切割基板而成，形成外觀是直條的LED Bar，或外觀是彎曲的LED Bar。採用精密切割，必要時，使LED Bar兩端LED晶粒跟其鄰近端面的距離介於0.2-1.0mm之間，使當兩個或兩個以上LED Bar緊密排列在該發光狀置時，所有LED晶粒的間距可以是一致的。
由於LED晶粒的種類很多，包括習知的垂直晶粒(指LED晶粒的P極或N極分開在LED晶粒的不同正面或背面)、水平晶粒(指LED晶粒的P及N極都在LED晶粒的正面)、覆晶晶粒(Flip chip，指LED晶粒的P及N極都在LED晶粒相同的背面或正面)等，其中垂直晶粒及水平晶粒都需經由固晶及打線製程完成封裝，因而採用這兩類LED晶粒時，前述LED Bar內的LED晶粒排列間距通常大於0.4mm。覆晶晶粒的封裝，只需固晶製程，不需經打線製程，因而採用覆晶晶粒時，前述LED Bar內的LED晶粒排列間距只需大於0.2mm。LED封裝的基板(或支架)設計，固晶所用材料也隨LED晶粒種類不同有所不同。本發明案可適用於前述各種LED晶粒，本說明內容，僅就其中一款LED晶粒(水平晶粒)為例，進行本發明案中LED Bar 的製程說明。該LED Bar係由多顆同類LED晶粒設置在一基板(substrate)，呈緊密等間距線形排列，經固晶、打線、模制(molding)封裝及切割而成。該基板係ㄧ上下層(正背面)都有導電層的基板(substrate)，針對每個LED晶粒，該基板的正面設置有ㄧ對應的固晶區，該固晶區的表面係一導電層，使LED晶粒以固晶膠或導電膠(例如銀膠)固著在固晶區，及兩個表面有導電層的電極區(因係採用水平LED晶粒的需求)，以金線經由打線(wire bonding)製程分別連接LED晶粒表面的正(P)電極或負(N)電極與該二電極區，使跟LED晶粒上正(P)電極連接的電極區成為正電極區(Anode)；跟LED晶粒上負(N)電極連接的電極區成為負電極區(Cathode)。必要時，該基板正面設置的該LED晶粒固晶區，可以跟該LED晶粒的該正電極區或該負電極區，其中的一個，連接在一起，使該LED晶粒的散熱面積增加。再經模制(molding)製程，例如直接模製成形、轉送模製成形(transfer molding)或射出成形(injection molding)，放置前述已有LED晶粒及完成打線的基板於模內，使樹脂(resin，例如環氧樹脂、矽膠等)填充於模具的模穴，該模具的模穴造型，係依所需聚光透鏡尺寸加工成型，經烘烤後完成封裝，該樹脂固化(curing)形成封膠，同時形成有聚光功能的條狀封膠透鏡(或稱聚光透鏡)，該條狀封膠透鏡完全覆蓋於該多個LED晶粒上，亦即每一個LED晶粒的前、後、左、右及上方皆覆蓋有封膠透鏡，形成LED封裝體。最後利用精密切割機，沿著需要的封膠透鏡邊緣，切割基板，使成含多顆LED晶粒的細條狀LED Bar(LED 條)。此外，針對螢光粉轉換(phosphor converted)產生不同顏色光的LED，例如白光或黃光，則是在進行模制 (molding) 封裝製程前，先進行適當螢光粉(或螢光粉膠)的塗佈，或將適當螢光粉均勻混入樹脂(例如矽膠或環氧樹脂)中，再進行模制(molding)封裝，切割後可製成通電發出白光或黃光的LED Bar。當該LED晶粒間距較大時，例如大於2mm，可以添加少量的擴散劑(diffusion agent)，例如小於1 wt%，在該樹脂內，使LED Bar通電後的出光更均勻，看不到點狀發光源。
LED Bar 內多顆LED晶粒的連接線路跟LED Bar基板設計的關係說明如下:該基板的底層設置有至少一個的正極導電端(Anode Terminal)、至少一個的負極導電端(Cathode Terminal)及複數個電性導通孔。本發明案中LED Bar內的多顆LED晶粒可以是全部獨立的連接線路設計、或全部串聯的連接線路設計、或只有部分LED晶粒串聯的連接線路設計。當ㄧLED Bar內該多顆LED晶粒是全部獨立的連接線路設計時，前述該基板上對應每一LED晶粒的正電極區及負電極區都是隔離分開的，同時每一LED晶粒的正電極區都經由至少一的電性導通孔(via hole)，跟該基板底層相對應位置的正極導電端(Anode Terminal)做電性連接，也就是說，該基板底層設置有跟LED晶粒數量一樣的正極導電端(Anode Terminal)數量，每一該LED晶粒都有對應的個別正極導電端，且每一該正極導電端都是隔離分開的。該基板底層也設置有跟LED晶粒數量一樣的負極導電端(Cathode Terminal)數量，每一該LED晶粒都有對應的個別負極導電端，且每一該負極導電端都是隔離分開的，每一該LED晶粒的負電極區都經由至少一的電性導通孔(via hole)，跟該基板底層相對應位置的該負極導電端(Cathode Terminal)做電性連接。當外部電流源與該LED Bar任一LED晶粒的對應正極導電端及負極導電端連通時，即可點亮該LED晶粒。當ㄧLED Bar內多顆LED晶粒是全部串聯的連接線路設計時，該LED Bar的基板上，串聯排列第一顆LED晶粒的負電極區，與排列第二顆LED晶粒的正電極區連接在一起，或做電性連接，排列第二顆LED晶粒的負電極區，與排列第三顆LED晶粒的正電極區連接在一起，或做電性連接，以此類推。同時該基板上串聯排列第一顆LED晶粒的正電極區，經由至少一的電性導通孔(via hole)，跟該基板底層相對應位置的一正極導電端(Anode Terminal)做電性連接，該基板底層也設置有一負極導電端(Anode Terminal)，該基板上串聯排列最後一顆LED晶粒的負電極區，經由至少一的電性導通孔(via hole)，跟該基板底層相對應位置的該負極導電端(Cathode Terminal)做電性連接。當外部電流源與該LED Bar的該正極導電端及該負極導電端連通時，即可點亮該LED Bar內串聯的所有LED晶粒。當一LED Bar內只有部分LED晶粒採串聯的連接線路設計時，針對串聯LED晶粒在基板正面的相關正負電極區，對應的基板底層正負極導電端，依前述串聯的方式設置，在此不再贅述。。該基板的底層可以設置有複數個散熱區，使該複數個散熱區經由導熱通孔跟該基板上層對應的固晶區導通，提供LED晶粒散熱途徑。藉由基板底層的正極導電端(Anode Terminal)及負極導電端(Cathode Terminal)，本發明案的LED Bar可以採用習知的表面貼焊技術(surface mount technology, SMT)工藝，貼焊在該電路板上，組成該纖細線型LED發光裝置。當使用其他種類LED晶粒，包括垂直晶粒或覆晶晶粒時，該LED Bar封裝所需的基板上導電層設計，固晶及打線製程相關製造方法略有不同，在此不予贅述。
該基板係上下層(正背面)都有導電層的兩層(2-layer)基板(substrate)，例如BT(Bismaleimide Triazine)板、陶瓷基板，也可以是分離金屬塊鑲埋於樹脂的複合基板(substrate)。該基板也可以是兩層導電層以上的BT板或陶瓷基板，藉以增加電路走線設計彈性。
本發明的特徵是該LED Bar本身具有聚光透鏡結構，該聚光透鏡係利用依光學設計結果加工成形的模具，在該LED Bar進行模制封裝(molding)時，將封裝膠材模壓成所需的形狀，使其具有聚光功能的特定光學面。如前所述，該LED Bar的聚光透鏡係依LED晶粒排列方式，可以呈現直形或彎曲形。針對每一特定的LED Bar，對應其內每一個LED晶粒中心，該聚光透鏡的特定光學面在橫截面可以是一致的曲率，使該LED Bar的縱向出光更趨均勻一致。該特定光學面的曲率係依該LED Bar橫向(垂直該多數顆LED晶粒線形排列方向)所需聚光的發光角度，依光學設計所得，使該LED Bar橫向(截面)發光角度，從無該聚光透鏡的120度，縮小到介於10度至80度之間，因之同時提升該LED Bar的中心方向亮度。該聚光透鏡的特定光學面造型及曲率的設計有下列三類:
其一，以該LED晶粒光源為擬點光源，利用凸透鏡的光學設計，得到一半凸圓弧的光學面(稱為第一光學面)，使該LED晶粒在其中心點橫截面(垂直該LED晶粒排列方向)的發光角度，從原先晶粒出光的120-150度，經封裝透鏡膠材特定光學面的折射(refraction)，縮小到較小的角度，同時提升該LED Bar發光的中心亮度。依應用的需求，例如車燈的種類、導光片方向及配光要求，可藉由該半凸圓弧光學面(稱為第一光學面)的不同弧度曲率，使該LED Bar的發光，在橫截面(垂直該LED晶粒排列方向)的發光角度介於10-80度之間。該特定光學面(或曲率)在該LED Bar的縱向(LED晶粒排列方向)可以保持一致，使該LED Bar的縱向發光，呈現連續且均勻的視覺。此類聚光透鏡的缺點有二，一是當LED Bar的橫向發光角度要求越小時，聚光透鏡的高度會隨著增高，一是對該LED晶粒在橫向的大角度側光，例如偏離中心大於60度的側光，聚光效果較不佳，失去可以利用的效果。
其二，為了改善前述聚光透鏡的缺點，保留該類聚光透鏡頂部部分凸圓弧的光學面為第一光學面，在兩旁及兩側增加兩個不同的特定光學面(稱為第二光學面及第三光學面)，係以LED晶粒光源為擬點光源，利用全反射( total internal reflection, TIR)的光學設計，得到該兩個不同的特定光學面(或曲率)，形成另一聚光透鏡結構，使該LED晶粒在其中心點橫截面的側光，經該聚光透鏡第二光學面的全反射及第三光學面的折射(refraction)，朝向靠近中心方向射出，同時提升其中心亮度。該聚光透鏡的兩側，從底部向上及向外側傾斜之兩側斜面，形成該第二光學面，使LED晶粒橫向側面出光在該第二光學面產生全反射，該第三光學面為兩側面的上端由外側向內側、由上向下傾斜之兩個斜面，作為連接該第一光學面及該第二光學面，使在該第二光學面產生全反射的出光，在該第三光學面產生折射，同時提升該LED Bar的中心亮度。依應用的需求，例如車燈的種類、導光片方向及配光要求，可藉由該第一光學面、第二光學面及第三光學面的不同弧度及曲率，使該LED Bar的橫截面發光角度介於10~80度之間。該特定光學面(第一光學面、第二光學面及第三光學面)在該LED Bar的縱向(LED晶粒排列方向)可以保持一致，使該LED Bar的縱向發光，呈現連續且較均勻的視覺。
其三，為了改善前述聚光透鏡一的第一個缺點，保留該類聚光透鏡頂部部分凸圓弧的光學面為第一光學面，在頂部兩旁增加一個不同的特定光學面(第二光學面)，係以LED晶粒光源為擬點光源，設計而成複數個菲涅耳透鏡(Fresnel Lens)，其中相鄰兩個菲涅耳透鏡有干涉到的光學微結構都刪除，形成另一聚光透鏡結構，使LED晶粒發射向前方的光，因該聚光透鏡中菲涅耳透鏡的折射(refraction)，以更準直的角度射向正前方，形成更強的聚光效果(即更小的橫向出光角度)，並使該聚光透鏡的高度獲得降低。依應用的需求，例如車燈的種類、導光片方向及配光要求，藉由該第一光學面及該第二光學面的不同弧度及曲率，可使該LED Bar的橫截面發光角度介於10~80度之間。 為簡化模具的複雜度及降低模具成本，上述該聚光透鏡的該第二光學面也可以簡化，使該第二光學面在該LED Bar的縱向(LED晶粒排列方向)保持一致不變，可使該LED Bar的縱向發光，呈現連續且較均勻的視覺。
本發明纖細線型LED發光裝置以LED Bar當光源，該LED Bar內的LED晶粒顆數可以不限，依應用需求而決定。當LED晶粒的排列及間距相同時，LED Bar的長度自然隨所含LED晶粒數量增加而增長。針對需要一定發光長度的發光裝置，使用含LED晶粒較多而較長的LED Bar，所需的SMT加工費用，有機會因所用LED Bar數量較少而減少。但當LED Bar太長時，SMT設備抓取及放置(pick & place)在電路板上也會不易操作。此外，一個LED Bar內的LED晶粒顆數越多時，受LED晶粒品質及固晶或打線製程工藝品質的影響，該LED  Bar的生產良率會隨著LED晶粒的增加而降低。因此，當選用品質好且性能均勻的LED晶粒，例如事先篩選過的LED晶粒(sorted LED chips)，一個LED  Bar所含的LED晶粒，較佳的數量是4到16個之間。
如設計有其他需求，例如LED驅動電源或控制訊號需要設置跟LED光源在同ㄧ電路板上，本發明纖細線型LED發光裝置也可以增加設置LED驅動IC或控制LED發光的IC或相關的電子零件，藉由該電路板上設置電源輸入元件、相關IC或電子零件(包含連接器)的焊盤(soldering pad)、散熱盤(thermal pad)及連接電路(亦即用以連接該電路板上相關零件的銅箔線路)，經由SMT工藝，將該LED Bar、電源輸入元件、LED驅動IC或控制IC或相關的電子零件組裝在該電路板上，完成該纖細線型LED發光裝置的製作，使本發明的纖細線型LED發光裝置進一步具備驅動LED或控制LED的功能。
本發明纖細線型LED發光裝置也可以由兩種發出不同顏色光的LED Bar所組成，所有發出第一顏色光的LED Bar呈一線形排列於該纖細線型LED發光裝置的電路板上，所有發出第二顏色光的LED Bar呈另一線形排列於該電路板上，且兩線形排列LED Bar呈現並排於該電路板上，使產生兩種或兩種以上不同顏色的發光。例如，本發明纖細線型LED發光裝置可以在同一電路板上設置並排的白光LED Bar及黃光LED Bar，通電後分別能產生白光及黃光，應用在一具導光片結構的車燈時，能使該車燈分別呈現日行燈(白光)功能及方向燈(黃光)功能。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。
在下文中將參閱隨附圖式，藉以更充分地描述各種例示性實施例，並在隨附圖式中展示一些例示性實施例。然而，本發明之概念可能以許多不同形式來加以體現，且不應解釋為僅限於本文中所闡述之例示性實施例。確切而言，提供此等例示性實施例使得本發明將為詳盡且具體，且將向熟習此項技術者充分傳達本發明概念的範疇。在諸圖式中，可以為了清楚而誇示LED晶粒、發光二極體、電路板、燈條等尺寸的大小與各相對應位置距離，其中對於類似或相似的英文標號或數字，始終指示類似或相關係的元件。
應理解，雖然在本文中可能使用術語係包括出現之第一、第二、第三…，此等術語乃用以清楚地區分一元件與另一元件，並非具有一定的元件的先後數字的順序關係。如本文中所使用術語之左側或右側、左端或右端、左側邊或右側邊等等，此等術語乃用以清楚地區分一個元件的一側邊與端點與對應該元件的另一側邊與端點，或為區分一元件與另一元件之間的對應連接位置關係，或是一個側邊與另一個側邊之間係為不同位置，其並非用以限制該文字序號所呈現之順序關係或是位置關係，且非必然有數字上連續的關係；亦即由另一角度觀之，描述元件的右側(或左側)可以被改稱為左側(或右側)而不影響技術的本質。再者，本文中可能使用術語「至少一個」來描述具有一個或有多個元件以上所實施之技術。另外本文也可能使用術語「多顆」或「多個」來描述具有多個元件或複數個元件，但此等複數個，乃不僅限於實施有二個、三個或四個及四個以上的數目表示所實施之技術。另，隨LED晶粒擺置方向的不同，實施例中描述的LED晶粒相關正極(或負極)、P極(或N極)，基板上層相關的正電極區(或負電極區)，基板底層相關的正極導電端(或負極導電端)，可以分別被改為LED晶粒負極(或正極) 、N極(或P極)，基板上層相關的負電極區(或正電極區)，基板底層相關的負極導電端(或正極導電端)。依連接器或LED驅動IC選擇或設計的不同，電源輸入的正極輸入電路(或負極輸入線路) 可以被改為負極輸入線路(或正極輸入電路)。以上，合先敘明。
參閱圖1A、圖1B及圖1C所示，圖1A是本發明纖細線型LED發光裝置1的第一實施例，包括有一電路板(PCB)20、一連接器41及多數個LED Bar 30、連接電路(圖中未顯示)，經由SMT製程完成。其中每個LED Bar30中含四顆LED晶粒33及一呈半凸圓弧長條狀的封膠透鏡371。圖1B所示為該LED Bar(LED條)30的第一實施例，包括有一基板31、四個同類LED晶粒33以及一封膠透鏡371，所述封膠透鏡371即為前述發明內容中之聚光透鏡，其中該條型聚光透鏡371結構的橫截面，係由一半凸圓弧的第一光學面3711所構成。其中LED晶粒33長約0.4mm，寬約0.2mm，LED晶粒33屬於水平晶粒之一種，故LED晶粒的正極(P)及負極(N)都在晶粒上層表面(圖中未標示)。LED晶粒33經固晶製程(die bonding)以銀膠(圖中未標示)固著在基板31上，LED晶粒33呈線形規則排列，LED晶粒33之間距離小於1mm。經打線製程(wire bonding)，使金線(圖中未顯示)分別連接各個LED晶粒的正極(圖中未標示)到基板31上的正極打線區(圖中未標示)，連接各個LED晶粒的負極(圖中未標示)到基板31上的負極打線區(圖中未標示)。再經矽膠模制製程(silicone molding)，使矽膠填充於模具的模穴，該模具的模穴造型，係依所需聚光透鏡尺寸加工成型，放置前述已有LED晶粒33及完成打線的基板31於上模，合模烘烤後完成封裝，同時形成有聚光功能的條狀封(矽)膠透鏡371，且完全覆蓋於四個LED晶粒33上的封膠透鏡371，亦即每一個LED晶粒33的前、後、左、右及上方皆覆蓋有封膠透鏡371，形成LED封裝體。最後利用精密切割機，沿著封膠透鏡371邊緣，切割基板31，使成含四顆LED晶粒33的細條狀LED Bar(LED 條)30。必要時，可以連同一部分封膠透鏡371切除，使每一LED Bar30中，排列第一顆LED晶粒33(係指靠近LED Bar30邊緣的LED晶粒)跟LED Bar 30邊緣的距離介於0.2mm到0.4mm之間，排列最後一顆LED晶粒33跟LED Bar30邊緣的距離也介於0.2mm到0.4mm之間，當兩個LED Bar30連接時，所有LED晶粒33的間距可以保持一致，小於1mm。本實施例封膠透鏡371係一凸透鏡型態之聚光設計，其橫截面曲線(如圖1C所示)，係以LED晶粒33當光源，設計需求為橫向(垂直LED晶粒排列方向)發光角度為60度(即左右各30度)，該60度僅為一實施例說明，本發明並不以此為限制。為了簡化模具的設計及加工成本，封膠透鏡371橫截面曲線在縱向(LED晶粒33排列方向)保持一致不變，使LED晶粒33的出光在縱向呈現連續且較均勻的分佈。本發明案揭示的LED Bar30本身就具有聚光透鏡結構，又稱一次透鏡，有別於一般採用已封裝的LED，再額外加透鏡(又稱二次透鏡)的光源設計。基於上述模制模具的造型，係以細小LED晶粒的光源檔，經光學模擬得到聚光透鏡的設計為依據，使封膠透鏡371的寬度及高度都可小於2mm。因LED Bar30內LED晶粒33呈現規則緊密排列，間距小於1mm，且其封膠透鏡371在LED晶粒排列方向呈現連續且一致，LED Bar30通電點亮時，在LED晶粒排列方向(又稱縱向)，呈現連續且均勻的發光，使LED Bar30本身成為一段線形光源，視覺上看不到亮度不均的暗點。同時藉由封膠透鏡371的聚光功能，LED Bar30在橫截面的發光角度可以縮小到約60度(即左右各30度)，因而提升其發光中心亮度。
圖2A及圖2B揭示，本發明纖細線型LED發光裝置1上所用LED Bar(LED條)30a第二實施例基板31a的設計，包括有正面的導電層(兼導熱層)設計佈置(圖2A)及底面導電層(兼導熱層)的設計佈置(圖2B)。在此實施例中，LED Bar30a是採用四個同類LED晶粒331、332、333、334等間距排列，採四顆LED串聯的電路設計，其電路符號如圖2C所示，所述該LED串連僅為一實施例說明，本發明不以此為限制，亦即本發明亦可採多顆LED獨立分開的電路設計，或部分LED晶粒串聯，部分LED獨立分開的電路設計。LED晶粒331、332、333、334都是長約0.4mm，寬約0.2mm，LED晶粒33的正極(P)及負極(N)都在晶粒上層表面。基板31a的正面導電層設有一第一LED晶粒331的固晶區311a(固晶區311a亦可稱為第一固晶區311a)、一第二LED晶粒332的固晶區311b(固晶區311b亦可稱為第二固晶區311b)、一第三LED晶粒333的固晶區311c(固晶區311c亦可稱為第三固晶區311c)、一第四LED晶粒334的固晶區311d(固晶區311d亦可稱為第四固晶區311d)，以及有一不設置LED晶粒的打線區311e。第一固晶區311a設有一第一LED晶粒正極打線區312a，經由打線製程後(詳述于後)，使該第一固晶區311a成為該第一LED晶粒的正電極區。第二固晶區311b設有一第二LED晶粒正極打線區312b及一第一LED晶粒負極打線區313a，經由打線製程後(詳述于後)，使該第一LED晶粒331跟該第二LED晶粒332形成電路串聯。第三固晶區311c設有一第三LED晶粒正極打線區312c及一第二LED晶粒負極打線區313b，經由打線製程後(詳述于後)，使該第二LED晶粒332跟該第三LED晶粒333形成電路串聯。第四固晶區311d設有一第四LED晶粒正極打線區312d及一第三LED晶粒負極打線區313c，經由打線製程後(詳述于後)，使該第三LED晶粒333跟該第四LED晶粒334形成電路串聯。打線區311e則設有一第四LED晶粒負極打線區313d，經由打線製程後(詳述于後)，使該打線區311e成為該第四LED晶粒334的負電極區。LED晶粒33經固晶製程(die bonding)以固晶膠(圖中未標示)固著在基板31a上，LED晶粒33呈線形規則排列，每個LED晶粒33之間距離約0.6mm。經打線製程(wire bonding)，使金線32a連接第一LED晶粒331的正(P)極33Pa及第一LED晶粒正極打線區312a，金線32b連接第一LED晶粒331的負(N)極33Na及第一LED晶粒負極打線區313a；金線32a連接第二LED晶粒332的正(P)極33Pb及第二LED晶粒正極打線區312b，金線32b連接第二LED晶粒332的負(N)極33Nb及第二LED晶粒負極打線區313b；金線32a連接第三LED晶粒333的正(P)極33Pc及第三LED晶粒正極打線區312c，金線32b連接第三LED晶粒333的負(N)極33Nc及第三LED晶粒負極打線區313c；金線32a連接第四LED晶粒334的正(P)極33Pd及第四LED晶粒正極打線區312d，金線32b連接第四LED晶粒334的負(N)極33Nd及第四LED晶粒負極打線區313d。其中各LED固晶區的導電層跟各LED正極區的導電層連在一起，可增加每一個LED晶粒的導熱面積，使本發明案LED Bar內LED晶粒的散熱效果，勝過其他單個LED晶粒封裝的LED，本發明之各LED固晶區的導電層跟各LED正極區的導電層連在一起，僅為一實施例之說明，本發明不以此為限制。圖2B揭示基板31a底面導電層的設計佈置，對應於基板31a正面四個固晶區導電層的設計佈置，基板31a底層設有四個散熱區39a、39b、39c、39d，每個散熱區都有至少一導熱及導電通孔( via hole)(圖2A、2B中未標示)，使各個散熱區跟基板上層各別對應的固晶區相連通，達到導熱散熱的效果。其中，散熱區39a同時設置為正極導電端34，經由導電通孔(via hole)跟第一固晶區311a(也跟第一LED晶粒正極打線區312a)做電性連接，作為外部輸入電流正極連接端。對應於基板31a正面打線區311e(連通第四LED晶粒負極打線區313d)，基板31a底層設有一負極導電端35，經由導電通孔(via hole)跟打線區311e及第四LED晶粒負極打線區313d做電性連接，作為外部輸入電源負極連接端。很明顯的，本發明案採用四晶LED Bar當發光源，其對LED晶粒散熱能力(或熱阻)，以平均每個LED晶粒具有較大的導熱面積來看，相較一般採用單顆晶粒封裝LED當光源，具有較大的優勢。利用本實施例的多個LED Bar 30a，經由一般SMT製程貼焊在PCB上，製成本發明纖細線型LED發光裝置1(如圖1A顯示)，經通電後，每個LED Bar30a內的四個LED晶粒會被同時點亮。至於各個LED Bar 30a要同時點亮或不同時點亮，可依設計的電路及控制IC(圖中未顯示)的設計而定。
圖3A、圖3B為本發明纖細線型LED發光裝置1上所用另一型LED Bar30b的第三實施例，其所差異於第一實施例之處，在於所述的封膠透鏡372(亦可稱為聚光透鏡)在兩側有全反射(TIR)的聚光結構，不同於第一實施例的凸透鏡型態之聚光結構，其中圖3B為圖3A的橫截面剖面圖，封膠透鏡372橫截面曲線在縱向(LED晶粒33排列方向)保持一致，使LED晶粒33的出光在縱向呈現連續且較均勻的分佈。本實施例中封膠透鏡372包括有一第一光學面3721、一第二光學面3722以及一第三光學面3723；其中第一光學面3721為封膠透鏡372的頂部曲面，第二光學面3722為封膠透鏡372之兩邊的側面，至於第三光學面3723的位置為介於第一光學面3721及第二光學面3722之間的出光面，如圖3B所示，第二光學面3722是從底部向上及向外側傾斜之兩側斜面，其斜度或曲度的形狀，使LED晶粒橫向(垂直LED晶粒33排列方向)側面出光，在第二光學面3722產生全反射，改變出光朝向中心方向，藉以縮小LED Bar30b橫向出光 (垂直LED晶粒排列方向)的發光角度，增強中心方向出光亮度。第一光學面3721則類似實施例一的設計說明，係以LED晶粒當擬點光源，所需凸透鏡型態之聚光透鏡的部分結構所構成，使LED晶粒正面出光，在第一光學面3721產生折射，使出光聚光朝向中心方向，藉以縮小LED Bar30b橫向出光的發光角度，更增強中心出光亮度。第三光學面3723為兩側面的上端由外側向內側、由上向下傾斜之兩個斜面，作為連接第一光學面3721及第二光學面3722，使在第二光學面3722產生全反射的出光，在第三光學面3723產生折射，使進一步縮小LED Bar30b橫向出光角度。本實施例封膠透鏡372的設計，較適合於側向發光占比較高的LED晶粒，有助於中心出光亮度及出光利用率的提升。
圖4A、圖4B為本發明纖細線型LED發光裝置1上所用另一型LED Bar30c的第四實施例，其所差異於第一實施例之處在於所述的封膠透鏡373的兩側設有反光牆(reflecting wall)38。本實施例中，反光牆38是在矽膠模制製程(silicone molding)前，先利用精密點膠機，或使用網版印刷，離LED晶粒33適當距離(介於 0.3mm到2.0mm之間)，以具高反射率的白膠，沿LED晶粒排列的兩旁塗佈反光牆38，反光牆38高度約為LED晶粒33高度的1至5倍，用以反射LED晶粒33在橫向(垂直LED晶粒33排列方向)的側面發光，以及偏離發光面中心較大角度的側發光，使經反光牆38反射後，朝向靠近中心方向出光。反光牆38形成後，進行矽膠模制製程(silicone molding)，再進行切割，完成此類LED Bar 30c的製作。圖4B為圖4A的橫截面剖面圖，其中封膠透鏡373包括兩側各有一反光牆(reflecting wall)38、以及一第一光學面3731；其中，反光牆38主要功能為反射LED晶粒33橫向側面及較大角度的出光，使出光方向改變，朝向中心方向，藉以縮小LED Bar 30c橫向(垂直LED晶粒排列方向)出光的發光角度，增強中心出光亮度。第一光學面3731係由一半凸圓弧所構成，為封膠透鏡373的頂面，類似實施例一的設計說明，係以LED晶粒當擬點光源，所需凸透鏡型態之聚光透鏡的部分結構所構成，使LED晶粒正面橫向偏離中心的出光，在第一光學面3731產生折射，減小偏離角度，使出光更朝向中心方向，藉以縮小LED Bar 30c橫向出光的發光角度，更增強中心出光亮度。在另一實施例中(未標示)，反光牆38也可以是由具高反射率的金屬所構成。此反光牆38的設置，也可以應用到其他型LED Bar實施例中。
圖5A、圖5B及圖5C為本發明纖細線型LED發光裝置1上所用另一型LED Bar 30d的第五實施例，其所差異於第一實施例之處在於所述的封膠透鏡374為一菲涅爾透鏡(Fresnel Lens)的聚光結構，具有使本發明纖細線型LED發光裝置高度更低的優點。圖5B為圖5A的俯視示意圖，圖5C為圖5A的橫截面剖面圖，其中LED Bar 30d的條型聚光透鏡374，頂部中心區域係由一凸圓弧的第一光學面3741所構成，頂部兩旁係由複數個菲涅耳透鏡的第二光學面3742所構成。第一光學面3741為封膠透鏡374的頂面，類似實施例一的設計說明，係以LED晶粒當擬點光源，所需凸透鏡型態之聚光結構的部分結構所構成，使LED晶粒正面橫向偏離中心的出光，在第一光學面3741產生折射，減小偏離角度，使出光更朝向中心方向，藉以縮小LED Bar 30d橫向(垂直LED晶粒排列方向)出光的發光角度，增強中心出光亮度。第二光學面3742為封膠透鏡374的頂面，位於第一光學面3741的兩旁，係以每顆LED晶粒當擬點光源，所設計出菲涅爾透鏡的部分結構所構成，將相鄰兩個菲涅爾透鏡結構形成重疊干涉部分去除，使LED晶粒橫向較偏離中心方向的出光，在第二光學面3742產生折射，改變出光朝靠近中心方向，藉以縮小LED Bar30d橫向出光的發光角度，更增強中心出光亮度。圖5B中，第二光學面3742為以LED晶粒33為中心，呈現出兩側對稱之多層環狀的結構，圖5C中，第二光學面3742的橫截面剖面則為連續鋸齒狀的結構。在另一實施例中(未標示)，為了使LED  Bar30d的出光，在縱向(LED晶粒排列方向)呈現更均勻的分佈，其第二光學面3742的多層環狀結構可以改為多層的直條結構，這使第二光學面3742的橫截面剖面，在LED  Bar30d的縱向，保持一致性的鋸齒狀結構。
圖6所示，揭示本發明纖細線型LED發光裝置1b (類似圖8所揭示)上所用另一型LED Bar 30e的第六實施例，其所差異於第一實施例之處在於LED晶粒數量較多且是呈現曲線排列。其中基板31b的設計不同，矽膠模制製程(silicone molding)模具的模穴結構也不同，係依LED晶粒33排列的曲線而呈彎曲形狀，使形成彎曲的封膠透鏡375。最後利用精密切割機，沿著封膠透鏡375邊緣，切割基板31b，使形成含較多顆LED晶粒的彎曲條狀LED Bar 30e。第六實施例的LED Bar 30e可以為向左彎曲或向右彎曲，當然也可以是部分直形部分彎曲弧形，或是連續彎曲呈”S”型的結構形狀，本發明於實際製作上並不限制。在此種彎曲型的實施例中，該彎曲型的結構形狀包括有該多個LED晶粒30是位在同一平面上，亦即多個LED晶粒的發光方向皆為垂直向上的同一方向上，並且封膠透鏡375也同時是彎曲弧形的形狀。
圖7所示，揭示本發明纖細線型LED發光裝置1a的第三實施例，其中含一電路板20a，電路板20a上設有一連接器41、多條連接電路(包括正極輸入電路51、負極輸入電路52)，多數個LED Bar 30，多個LED Bar 30呈線形排列於電路板20a上，每一LED Bar 30經由各別的連接電路51、52與連接器41電性連接。電路板20a上導電層(即銅箔)設置有焊盤(soldering pad，圖中未顯示)及連接電路51及52，遵循零件(例:本實施例中只含LED Bar30a及連接器41)規格書的建議及設計需求而佈置。在本實施例中，驅動LED的電源或控制IC是在外部(圖中未顯示)，其外部電源或訊號源經由連接器41傳輸到本發明纖細線型LED發光裝置1a。本實施例中，因設計簡單且無額外散熱需求，電路板20a為一FR4 單層印刷電路板(PCB)，所有LED Bar 30的正負極輸入線路都設置在電路板20a的正面。本實施例中，LED Bar 30係依前述LED Bar30實施例二的設計，採四個LED晶粒33串聯的設計，故每個LED Bar 30只需連接一電源正極輸入線路51及一電源負極輸入線路52，即可利用外部輸入電源同時點亮其內部四顆LED晶粒33，本發明中前述連接電路即為包括電源正極輸入線路51及電源負極輸入線路52。本實施例中，連接器41提供多條獨立的電源正極輸入線路51及一條共用的電源負極輸入線路52，使各個LED Bar 30，依外部輸入電源設計的不同，可以被各別點亮或同時點亮，也可以被輪流點亮，使滿足動態點燈的需求。當有其他電氣特性需求時，例如電磁干擾防護(EMC)、電流控制或訊號傳遞等，相關需要的零件，例如電容、電阻、電感及各類IC等，可以依設計需求，裝置在電路板20上，構成本發明案的另一個實施例(未顯示)。
圖8所示，揭示本發明纖細線型LED發光裝置1b的第四實施例，其中含一電路板20b，電路板20b上設有一連接器41、至少一LED驅動IC 61、連接電路(包括正極輸入電路51、負極輸入電路52)及多數個弧形LED Bar 30f，該多個LED Bar 30f呈弧線形排列於電路板20b上，每一LED Bar 30f經由各別連接電路51、52與該LED驅動IC電性連接。其中每個LED Bar 30f內含六顆LED晶粒33，採每三顆LED晶粒串聯的電路設計。在本實施例中，因設計較為複雜，電路板20b不僅呈現彎曲且不規則形狀，也因線路設計複雜及空間要求，係為一雙層軟性印刷電路板(Flexible Print Circuit Board, FPCB)，使設置連接器41及LED驅動IC 61部位的FPCB可以向下彎折90度，避免後續組裝時，跟導光片(圖中未顯示)產生干涉。電路板20b底層銅箔提供額外的線路設計(如圖8之虛線所示)及散熱用，必要時可以增加額外的導熱貼布及鋁材散熱器(圖中未顯示)提供散熱。因需搭配薄形且呈現彎曲造型設計的導光片(圖中未顯示)，採用彎曲型LED Bar 30f，係依類似前述LED Bar實施例六的方法製作而成。每個LED Bar30f內含六顆LED晶粒33，採每三顆LED晶粒串聯的電路設計，可經由電路板20b上，例如第一個LED Bar 30f的兩個電源正極輸入線路， 51a、51b，兩個電源負極輸入線路52a、52b，使每個LED Bar 30f 可以被全部點亮或局部點亮，由LED驅動IC 61控制。本實施例的纖細線型LED發光裝置1b可以為向下彎曲或向上彎曲，當然也可以是部分直形部分彎曲形，或是連續彎曲呈”S”型的結構形狀，本發明於實際製作上並不限制。本發明也可以採用不同長度的LED Bar、不同彎曲形的LED Bar，設置在一電路板 上，製成纖細線型LED發光裝置，使滿足不同形狀導光片的燈具應用。
圖9所示為本發明纖細線型LED發光裝置1c的第五實施例，其中含一電路板20c，電路板20c上設有多數個LED Bar 30c、多數個LED Bar 30g、控制IC(圖中未顯示)、LED驅動IC(圖中未顯示)及連接器(圖中未顯示)。本實施例之纖細線型LED發光裝置1c，其中電路板20c為一可撓性(或軟性)的電路板(FPCB)，LED Bar 30g內含較少顆數LED晶粒33(本實施例為兩顆LED晶粒33)，長度較短，使本發明纖細線型LED發光裝置1c，具有較佳的彎曲特性，可以搭配呈彎曲形狀的導光片(圖中未顯示)設計。LED Bar30c內含較多顆LED晶粒33(本實施例為四顆LED晶粒33)，設置在本發明纖細線型LED發光裝置1c中無需彎曲的部位，形成部分直線且部分彎曲的纖細線型LED發光裝置1c。
圖10為本發明纖細線型LED發光裝置1d的第六實施例，其中含一電路板20d，電路板20d上設有四個LED Bar，LED Bar 30h、LED Bar 30j、LED Bar 30k、LED Bar 30p，控制IC(圖中未顯示)，LED驅動IC(圖中未顯示)及連接器(圖中未顯示)。本實施例之纖細線型LED發光裝置1d，其中電路板20d為一可撓性(或軟性)電路板(FPCB)，依應用時導光片2的彎曲弧度，選擇四個LED Bar，LED Bar 30h、LED Bar 30j、LED Bar 30k、LED Bar 30p (適當長度的LED Bar，可以等長度也可以不等長度)，依特定間距設置在軟性電路板20d上，使本發明纖細線型LED發光裝置1d，具有彎曲特性，搭配呈彎曲形狀的導光片2，能以如圖10所示的方式組裝。如圖10中所揭露，虛線為本發明纖細線型LED發光裝置1d為平放的狀態，圖10的實線則表示將電路板20d施以連續L型階梯狀的彎曲，以支架(圖中未顯示)支撐，與導光片2的組合結構，使纖細線型LED發光裝置1d上，四個LED Bar 30h、LED Bar 30j、LED Bar 30k、LED Bar 30p的發光面，可以全部朝向需要的特定方向(如圖中箭頭方向所示)。當流線型車燈因造型考量，採用出光面呈彎曲弧形設計的導光片時，因導光片的主要出光方向無法朝向配光的中心(H-V)方向，會使得該類車燈無法通過配光測試，或必需使用更高亮度的光源，才能滿足配光要求。本實施例應用在此類流線型車燈上，可以使每個LED Bar的正面(或中心)發光方向，都朝向車燈配光的中心(H-V)方向或需要的方向(即圖中箭頭所示方向)，使本發明纖細線型LED發光裝置上各LED Bar的出光，針對配光，有相加的效果，且在配光的中心(H-V)方向有最強的亮度，相較其他的LED光源，能以較節省的發光量，同時也是較節省的耗能，滿足車燈配光的要求。實際應用上，當導光片的彎曲弧度較大時，本發明纖細線型LED發光裝置可以採用較多顆較短的LED Bar，LED Bar以較小的間距設置，使纖細線型LED發光裝置彎折後，連續L型階梯狀的階梯高度可以縮小，由於各個LED Bar的緊密重疊，導光片的出光，可呈現連續且均勻的視覺效果，看不到顆粒狀的亮點或暗點。
圖11為本發明纖細線型LED發光裝置1e的第七實施例，包括有一電路板(PCB)20e、連接器41a及41b、多數個LED Bar 30w及30y、連接電路(圖中未顯示)，經由SMT製程完成。其所差異於第一實施例之處，在於第七實施例是在一電路板20e上設置有雙排呈線形緊密排列的LED Bar 30w、30y，且實施上為兩者平行的線形排列，如圖11所示，其中一排呈線形緊密排列的LED Bar全部由LED Bar 30w所組成，經由連接電路(圖中未顯示)跟連接器41a做電性連接，LED Bar 30w係通電後能發出白光的LED Bar；另一排呈線形緊密排列的LED Bar全部由LED Bar 30y所組成，經由連接電路(圖中未顯示)跟連接器41b做電性連接，LED Bar 30y係通電後能發出黃光的LED Bar，使纖細線型LED發光裝置1e，在接通外部電源後，成為能分別發出白光或黃光的線形光源，當應用在一具導光片結構的車燈時，能使該車燈分別呈現日行燈(白光)功能及方向燈(黃光)功能。本實施例的其他運用並不限定兩種不同LED Bar是能發出白光的LED Bar跟能發出黃光的LED Bar，視實際運用的需求，可以是能發出其他顏色光的LED Bar。
綜上所述，本發明之纖細線型LED發光裝置1、1a、1b、1c、1d為厚度薄、寬度小且均勻發光的線形LED 發光裝置，有別於一般LED燈條的設計，本發明採用特殊的多晶粒LED Bar，其具有聚光功能之封膠透鏡，視覺上呈現連續且均勻的發光源，以表面黏著的SMT製程打件在適當的電路板上，製成具高配光效率且尺寸又小的線條形LED發光裝置，在性能上及成本上都具有優勢的新產品。本發明有效的解決現有技術中以LED為光源的燈具，在視覺上會有明暗不均或有顆粒狀亮點的問題，本發明應用在以導光片結構設計的車燈上，不僅有能滿足動態點燈的優點，亦能藉由整體裝置一致性的優點，提升車燈視覺上的高質感，更因有一次聚光透鏡的結構，提升出光中心亮度，對出光進入導光片有較高光利用效率的優點，使能滿足車燈的配光要求，且具有較節能的效果。顯見，本發明技術內容具有極強的專利申請要件。
然而，本發明說明所述之內容，僅為較佳實施例之舉例說明，當不能以之限定本發明所保護之範圍，任何相關局部變動、微小的修改修正或增加之技術，或為數字上或位置上的變化等等，仍不脫離本發明所保護之範圍。
1、1a、1b、1c 、1d、1e:纖細線型LED發光裝置
2:導光片(Light Blade)
20、20a、20b、20c、20d、20e:電路板(PCB)
30、30a、30b、30c、30d、30e、30f、30g、30h、30j、30k、30p、30w、30y:LED Bar(或稱LED條)
31、31a、31b:基板(substrate)
311a、311b、311c、311d:第一~第四固晶區
311e:打線區
312a、312b、312c、312d:第一~第四LED晶粒正極打線區
313a、313b、313c、313d:第一~第四LED晶粒負極打線區
32a、32b:金線
33:LED晶粒(LED chip)
331、332、333、334:第一~第四LED晶粒
33Pa、33Pb、33Pc、33Pd:LED晶粒正(P)極
33Na、33Nb、33Nc、33Nd:LED晶粒負(N)極
371、372、373、374、375:封膠透鏡(聚光透鏡)
3711、3721、3731、3741:第一光學面
3722、3742:第二光學面
3723:第三光學面
38:反光牆
34:正極導電端(Anode terminal)
35:負極導電端(Cathode terminal)
39a、39b、39c、39d:散熱區
41、41a、41b:連接器
51、51a、51b、51c、51d、51e:電源正極輸入線路
52、52a、52b、52c 、52d、52e:電源負極輸入線路
61:LED驅動IC
圖1A為本發明第一實施例的透視示意圖；
圖1B為本發明第一實施例中LED Bar的透視示意圖；
圖1C為本發明第一實施例中LED Bar的剖面示意圖；
圖2A為本發明第一實施例中第二型LED Bar製作結構的俯視示意圖；
圖2B為本發明第一實施例中第二型LED Bar製作結構的背面示意圖；
圖2C為本發明第一實施例中第二型LED Bar的電路符號連接示意圖；
圖3A為本發明第一實施例中第三型LED Bar的透視示意圖；
圖3B為本發明第一實施例中第三型LED Bar的剖面示意圖；
圖4A為本發明第一實施例中第四型LED Bar的透視示意圖；
圖4B為本發明第一實施例中第四型LED Bar的剖面示意圖；
圖5A為本發明第一實施例中第五型LED Bar的透視示意圖；
圖5B為本發明第一實施例中第五型LED Bar的俯視示意圖；
圖5C為本發明第一實施例中第五型LED Bar的剖面示意圖；
圖6為本發明第二實施例中LED Bar之透視示意圖；
圖7為本發明第三實施例的俯視示意圖；
圖8為本發明第四實施例的俯視示意圖；
圖9為本發明第五實施例的側視示意圖；
圖10為本發明第六實施例的側面示意圖。
圖11為本發明第七實施例的俯視示意圖。
1:纖細線型LED發光裝置
20:電路板(PCB)
30:LED Bar(LED條)
33:LED晶粒(LED chip)
41:連接器
371:封膠透鏡(聚光透鏡)

Claims (19)

  1. 一種纖細線型LED發光裝置，包括有：一電路板，其上層設置有連接電路；至少一電源輸入元件；以及多數個LED Bar，該電源輸入元件及該多數個LED Bar設置在該電路板上，該多數個LED Bar呈線形排列於該電路板上，該些LED Bar中的每一LED Bar經由該電路板上連接電路與該電源輸入元件電性連接；其中該些LED Bar中的每一LED Bar本身的內部係設置有多數顆同類LED晶粒，以介於0.2mm到3.0mm之等間距線形排列在一基板的上層，該基板係上下層都有導電層，經由模制(molding)封裝及切割製程而成；其中該些LED Bar中的每一LED Bar本身具有條型的聚光透鏡結構，使該些LED Bar中的每一LED Bar的橫向截面發光角度縮小，依據該聚光透鏡的不同曲率而隨之不同，該聚光透鏡係在該些LED Bar中的每一LED Bar模制封裝時一體成型而成，各自包覆該些LED Bar中的每一LED Bar內的該多數顆LED晶粒。
  2. 如請求項1所述的纖細線型LED發光裝置，其中該些LED Bar的該條型聚光透鏡結構的橫截面，係由一半凸圓弧的第一光學面所構成，使該LED Bar的橫截面發光角度介於10~80度之間，所述發光角度係指發光強度是中心強度一半的兩方向之間的夾角。
  3. 如請求項1所述的纖細線型LED發光裝置，其中該些LED Bar的該條型聚光透鏡結構係由第一光學面、第二光學面及第三光學面所構成，其中頂部係由一橫截面為凸圓弧的第一光學面所 構成，該聚光透鏡的兩側，從底部向上及向外側傾斜之兩側斜面，形成該第二光學面，使該多數顆LED晶粒橫向側面出光在該第二光學面產生全反射，該第三光學面為兩側面的上端由外側向內側、由上向下傾斜之兩個斜面，作為連接該第一光學面及該第二光學面，使在該第二光學面產生全反射的出光，在該第三光學面產生折射，使該些LED Bar的橫截面發光角度介於10~80度之間，所述發光角度係指發光強度是中心強度一半的兩方向之間的夾角。
  4. 如請求項1所述的纖細線型LED發光裝置，其中該些LED Bar的該條型聚光透鏡結構，頂部中心區域係由一橫截面為凸圓弧的第一光學面所構成，頂部兩旁係由複數個菲涅耳透鏡的第二光學面所構成，使該些LED Bar的橫截面發光角度介於10~80度之間，所述發光角度係指發光強度是中心強度一半的兩方向之間的夾角。
  5. 如請求項1所述的纖細線型LED發光裝置，其中該些LED Bar的該條型聚光透鏡的兩側各設有一反光牆，該反光牆之高度為該些LED晶粒高度的1至5倍。
  6. 如請求項5所述的纖細線型LED發光裝置，其中該反光牆係由具有高反射率的白膠或金屬所構成。
  7. 如請求項1所述的纖細線型LED發光裝置，其中該多數個LED Bar係全部或部分呈彎曲弧形。
  8. 如請求項1所述的纖細線型LED發光裝置，其中該電路板為一可撓型電路板或一軟性電路板，該多數個LED Bar，全部或部分係由少顆數的LED晶粒所構成長度較短的LED Bar，使該纖細線型LED發光裝置具有可彎曲性。
  9. 如請求項1所述的纖細線型LED發光裝置，其中該些LED Bar中的每一LED Bar內該多數顆同類LED晶粒係全部以串聯線 路連接，使該些LED Bar內該多數顆同類LED晶粒，能被同時點亮。
  10. 如請求項1所述的纖細線型LED發光裝置，其中在該電路板上，該些LED Bar中的每一LED Bar經由獨立的該連接電路跟該電源輸入元件連接，使該些LED Bar中的每一LED Bar能依外部電源或訊號源控制，被各別點亮，呈現動態點燈的功能。
  11. 如請求項1所述的纖細線型LED發光裝置，其中該多數個LED Bar係緊密排列，使該纖細線型LED發光裝置上，所有相鄰的該些同類LED晶粒間距都一致，使該纖細線型LED發光裝置的發光，在沿該些同類LED晶粒排列方向，呈現視覺上的均勻分佈。
  12. 如請求項1所述的纖細線型LED發光裝置，其中該電路板為一可撓性電路板或一軟性電路板，該多數個LED Bar係依特定間距設置在該軟性電路板上，該纖細線型LED發光裝置可被彎曲為連續L型階梯狀之結構，使該纖細線型LED發光裝置上，該多數個LED Bar的發光面，可以全部朝向需要的特定方向。
  13. 如請求項12所述的纖細線型LED發光裝置，其中該多數個LED Bar中僅有部分個LED Bar之發光面，朝向該特定方向。
  14. 如請求項1所述的纖細線型LED發光裝置，其中該多數個LED Bar中的每一LED Bar電性連接該連接電路中至少一的電源正極輸入線路及至少一的電源負極輸入線路；且該多數個LED Bar中每一LED Bar的本身係包括：一基板，該基板正面上設有多個固晶區； 多個同類LED晶粒呈線形緊密地分別排列在該多個固晶區中；一封膠透鏡，覆蓋於該多個同類LED晶粒及該基板上，該封膠透鏡是經模制封裝製程而成，該模制封裝製程係將樹脂填充於一模具的模穴中，該模具的模穴係依所需該封膠透鏡尺寸加工成型，放置前述已有該多個同類LED晶粒之該基板於上模，再合模烘烤後完成封裝，形成有聚光功能且完全覆蓋於該多個同類LED晶粒上的該封膠透鏡；其中於該電路板上設有一連接器，設於該電路板上，該連接器分別電性連接該連接電路中的電源正極輸入線路及電源負極輸入線路，作為與外部輸入電源相連接之作用。
  15. 如請求項1所述的纖細線型LED發光裝置，其中該多數個LED Bar係由兩種發出不同顏色光的LED Bar所組成，所有發出第一顏色光的LED Bar呈一線形排列於該電路板上，所有發出第二顏色光的LED Bar呈另一線形排列於該電路板上，且該所有發出第一顏色光的LED Bar與該所有發出第二顏色光的LED Bar，兩者為相互平行並排於該電路板上。
  16. 如請求項15所述的纖細線型LED發光裝置，其中該多數個LED Bar之兩種不同顏色光，係由發出白光的LED Bar及發出黃光的LED Bar所組成。
  17. 一種纖細線型LED發光裝置，包括有：一電路板，其上層設置有連接電路；至少一電源輸入元件；至少一LED驅動IC；以及 多數個LED Bar，該電源輸入元件、該LED驅動IC及該多數個LED Bar設置在該電路板上，該多數個LED Bar呈線形排列於該電路板上，該些LED Bar中的每一LED Bar經由該電路板上連接電路與該LED驅動IC電性連接，該LED驅動IC經由該電路板上連接電路與該電源輸入元件電性連接；其中該些LED Bar中的每一LED Bar的內部設有多數顆同類LED晶粒，以介於0.2mm到3.0mm之等間距線形排列在一基板的上層，該基板係上下層都有導電層，經由模制(molding)封裝及切割製程而成；其中該些LED Bar中的每一LED Bar本身具有條型的聚光透鏡結構，使該些LED Bar中的每一LED Bar的橫向截面發光角度縮小，依據該聚光透鏡的不同曲率而隨之不同，該聚光透鏡係在該些LED Bar中的每一LED Bar模制封裝時一體成型而成，各自包覆該些LED Bar中的每一LED Bar內的該多數顆LED晶粒。
  18. 如請求項17所述的纖細線型LED發光裝置，其中該多數個LED Bar係由兩種發出不同顏色光的LED Bar所組成，所有發出第一顏色光的LED Bar呈一線形排列於該電路板上，所有發出第二顏色光的LED Bar呈另一線形排列於該電路板上，且該所有發出第一顏色光的LED Bar與該所有發出第二顏色光的LED Bar，兩者為相互平行並排於該電路板上。
  19. 如請求項18所述的纖細線型LED發光裝置，其中該多數個LED Bar之兩種不同顏色光，係由發出白光的LED Bar及發出黃光的LED Bar所組成。
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