CN215259370U - 一种led背光模组、按键以及装饰件 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种LED背光模组、按键以及装饰件基层；其中LED背光模组包括：基层，一面排列设置有若干mi n i‑LED芯片，所述mi n i‑LED芯片的表面涂有荧光粉；透光层，与所述基层围合，形成用于封装所述mi n i‑LED芯片的腔体；第一导线，贴附于基层，具有用于与所述mi n i‑LED芯片电性连接的导通点；第二导线，贴附于透光层，与第一导线电性连接，并且具有穿出于所述腔体的引脚；LED背光模组通过依次堆叠设置厚度小的基层、mi n i‑LED芯片以及透光层组成，与现有产品相比减少了厚度。

Description

一种LED背光模组、按键以及装饰件

技术领域

本申请涉及发光组件领域，尤其涉及LED背光模组、按键以及装饰件。

背景技术

相关键盘按键以及装饰件等产品中的背光模组，一般包括周向发光的灯珠，套设在灯珠外部的导光板，通过导光板将光线传导至预设的区域，以使现有产品发光或者部分区域发光，使之具有实用性的同时还具备美观的特性。

相关背光组件，厚度大，进而导致应用其的产品厚度大，并且难以通过结构设计压缩厚度，因此一种新型LED背光模组是目前所需的。

申请内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种LED背光模组、按键以及装饰件，能够减少背光模组厚度，进而减少按键以及装饰件的厚度。

本申请第一方面实施例提供一种LED背光模组,包括：

基层，一面排列设置有若干mini-LED芯片，所述mini-LED芯片的表面涂有荧光粉；

透光层，与所述基层围合，形成用于封装所述mini-LED芯片的腔体；

第一导线，贴附于基层，具有用于与所述mini-LED芯片电性连接的导通点；

第二导线，贴附于透光层，与第一导线电性连接，并且具有穿出于所述腔体的引脚。

根据本申请第一实施例的LED背光模组，至少具有如下技术效果：基层、 mini-LED芯片以及透光层均呈薄片状结构，本身厚度小，三者堆叠起来厚度也比较小，可低至90um，与现有用于键盘按键以及装饰件等产品中的背光模组，动辄5mm的厚度相比，大幅降低厚度；基层用于承载mini-LED芯片，生产方便；涂布于mini-LED芯片表面的荧光粉,可由mini-LED芯片发出的光激发，生成白光，结构简单可靠；透光层具备保护功能，减少突然冲击对本实施例的LED背光模组的损伤；mini-LED芯片还具有定向发光的特性，通过直接照射产品上需要发光的区域，因此，对比现有产品，本实施例的还具LED背光模组有防漏光效果好的优点；mini-LED芯片的导电电路由设置在基层的第一导线以及设置在透光层的第二导线组成，分层设置的电路便于在生产时组装。

根据本申请实施例，所述第一导线设置有若干个，并且互相独立设置；所述第二导线设置有若干个，并且互相独立设置；所述第一导线以及所述第二导线构成若干个互相独立的线路单元，所述线路单元用于单独控制mini-LED芯片。

根据本申请实施例，所述第二导线通过导电胶与第一导线电性连接。

根据本申请实施例，所述导电胶为异方性导电胶。

根据本申请实施例，所述基层通过胶粘剂与透光层粘性连接，所述胶粘剂为7533型和467型中的一种。

根据本申请实施例，所述透光层与mini-LED芯片相对的区域均设有光源扩散结构。

根据本申请实施例，所述光源扩散结构为设置在所述透光层背对mini-LED 芯片一侧的凸起部，并且形状为底部朝向mini-LED芯片的锥形，所述光源扩散结构设置有多个。

根据本申请实施例，所述光源扩散结构为设置在所述透光层背对mini-LED 芯片一侧的凹陷部，所述凹陷部的截面形状为弧形。

本申请第二方面实施例还提供一种按键，包括LED背光模组，所述LED背光模组包括：

基层；

透光层，设于所述基层的一面，并且与所述基层围合成用于放置mini-LED 芯片的腔体；

若干mini-LED芯片，表面涂有荧光粉，并且均匀分布于所述基板上；

第一导线，设于基层，并且位于所述腔体内，与所述mini-LED芯片电性连接；

第二导线，设于透光层，与所述第一导线电性连接，并且具有穿出于所述腔体的引脚。

根据本实施例第二方面实施例所述的按键，至少具有如下技术效果：使用 LED背光模组可有效降低本实施例的厚度，同时LED背光模组还具有一定的柔软性，可弯曲，可贴合与在本实施例所述的按键的内部轮廓，因此还具有可安装性好的优点，并且同时LED背光模组具有质量轻的优点，对比现有产品，可显著减少按键的质量，使按键的弹性组件选型更多样化，提升按键成本的经济性，按键整体厚度更薄。

本申请第三方面实施例还提供一种装饰件，包括LED背光模组，所述LED 背光模组包括：

基层；

透光层，设于所述基层的一面，并且与所述基层围合成用于放置mini-LED 芯片的腔体；

若干mini-LED芯片，表面涂有荧光粉，并且均匀分布于所述基板上；

第一导线，设于基层，并且位于所述腔体内，与所述mini-LED芯片电性连接；

第二导线，设于透光层，与所述第一导线电性连接，并且具有穿出于所述腔体的引脚。

根据本申请第三方面实施例所述的装饰件，至少具有如下技术效果：使用具有多个mini-LED芯片的LED背光模组，作为装饰件的光源，对比现有产品通过单一光源结合导光板的结构形式，使得装饰件需要发光区域，亮度更均匀，色泽更匀称，使得装饰件更加美观，提升产品市场竞争力，同时还能够使得产品整体厚度更薄。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

图1为本申请实施例的LED背光模组的截面结构示意图；

图2为本申请实施例的LED背光模组的聚光结构的另一种形式的结构示意图。

附图标记：透光层100；光源扩散结构120；mini-LED芯片200；第一导线 310；第二导线320；基层400。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

以下参照图1图2来描述本申请实施例的LED背光模组,包括：

基层400，一面排列设置有若干mini-LED芯片200，所述mini-LED芯片 200的表面涂有荧光粉；

透光层100，与所述基层400围合，形成用于封装所述mini-LED芯片200 的腔体；

第一导线310，贴附于基层400，具有用于与所述mini-LED芯片200电性连接的导通点；

第二导线320，贴附于透光层100，与第一导线电性连接，并且具有穿出于所述腔体的引脚。

具体地，基层400和透光层100的材质可以是PET或者是PI，也可以是两者的结合，mini-LED芯片200可发射出蓝光，并激发荧光粉生成白光；第一导线310可以是通过导电银浆涂布在基层400形式生成的薄膜电路，也可以是贴合在基层400的铜箔，具有用于与mini-LED芯片200电性连接的导通点，并且各个mini-LED芯片200之间的关系可以是并联、串联等多种形式，第二导线 320可以通过导电银浆涂布在透光层100形式生成的薄膜电路，也可以是贴合在透光层100的铜箔；在固晶制程中，可通过锡膏、导电胶或者其他导通介质，经喷墨、点胶或者印刷的方式，将mini-LED芯片200固定在导通点上。

第一导线310用于连接位于腔体内的mini-LED芯片200，第二导线320用于连接第一导线310以及位于腔体外部的控制器或电源。

更具体的，在实际使用中，可将IC控制器与本实施例的LED背光模组连接，以达到控制mini-LED芯片200的发光情况，由此可见本申请实施例还具有调整灵活的优点。

基层400、mini-LED芯片200以及透光层100均呈薄片状结构，本身厚度小，三者堆叠起来厚度也比较小，可低至90um，相对于现有产品动辄5mm的厚度，可大幅降低厚度；基层400用于承载mini-LED芯片200，生产方便；涂布于mini-LED芯片200表面的荧光粉,可由mini-LED芯片200发出的光激发，生成白光，结构简单可靠；透光层100具备保护功能，减少突然冲击对本实施例的LED背光模组的损伤，具有良好的保护作用。

并且，现有产品通过导光板导光，导光板与其他部件的连接处会有缝隙，有漏光的情况出现，影响美观，在本实施例中，由于mini-LED芯片200还具有定向发光的特性，通过mini-LED芯片200直接照射需要发光的区域，因此与现有产品相比，本申请还具有防漏光的优点；mini-LED芯片200的导电电路由设置在基层400的第一导线310以及设置在透光层100的第二导线320组成，分层设置的电路便于在生产线打印。

在本申请的一些实施例中，所述第一导线310设置有若干个，并且互相独立设置；所述第二导线320设置有若干个，并且互相独立设置；所述第一导线 310以及所述第二导线320构成若干个互相独立的线路单元，所述线路单元用于单独控制mini-LED芯片200。

具体地，在一些应用情景中，可能由于mini-LED芯片200生产时执行的标准不一样，导致mini-LED芯片200亮度有差异，因此设置若干个独立的线路单元用于控制mini-LED芯片200，使得本申请实施例的LED背光模组的发光更加均匀。在一些应用情景中，需要切换不同的发光模式，如：局部发光，因此可单独控制的mini-LED芯片200，使本申请实施例的LED背光模组具有局部发光的功能。由此可见本申请实施例的LED背光模组具有应用潜力大、发光均匀的优点。

在本申请的一些实施中，所述基层400和透光层100通过胶粘剂粘性连接。

具体地，使用胶粘剂粘合基层400与透光层100，涂布方便，生产本产品时，对生产线的改造简单。

更具体地，胶粘剂为7533型和467型中的一种。。

使用7533型或467型胶粘剂可以使基层400和透光层100结合更为紧密。

在本申请的一些实施中，所述第二导线320通过导电胶与第一导线310电性连接。

具体地，所述导电胶为异方性导电胶，异方性导电胶具有导电以及粘结的功能，用异方性导电胶作为第二导线320与第一导线310之间的导通介质，不仅可以实现导电功能，还能使第二导线320与第一导线310之间的连接更为牢固。

在本申请的一些实施中的LED背光模组，所述透光层100与mini-LED芯片 200相对的区域有光源扩散结构120。

mini-LED芯片200具有定向发光的特性，因此在一些使用情况中，LED背光模组的照射区域局限于mini-LED芯片200相对的区域，因此设置光源扩散结构120可以进一步扩大LED背光模组的照射区域。

具体地，所述光源扩散结构120为设置在所述透光层100背对mini-LED 芯片200一侧的凸起部，所述凸起部设置有多个，位于所述mini-LED芯片200 在透光层100投影的位置，并且形状为底部朝向mini-LED芯片200的锥形。在本例中，光从光源扩散结构120底部射入，并在光源扩散结构120内部传播，最后在光源扩散结构120的锥面，沿垂直于锥面的角度射出，单个mini-LED 芯片200的光由与其对应的聚光结构分解成多个射向的光，多个mini-LED芯片 200与聚光结构的组合即可覆盖一个较广的区域。

另外地，所述光源扩散结构120也可以是设置在所述透光层100背对 mini-LED芯片200一侧的凹陷部，所述凹陷部的截面形状呈为弧形。在一些案例中，凹陷部的整体形状为球面形凹陷，也可以是圆柱面形凹陷，在此不一一列举，光线从凹陷部底部射入，并在光源扩散结构120内部传播，最后在弧面折射射出，光线的折射角度沿弧线的谷底到两端逐渐变大。

以下以一个具体实施例的形式来详细描述本申请的背光模组，参照图1和图2。

背光模组包括：

基层400，一面排列设置有若干mini-LED芯片200，所述mini-LED芯片 200的表面涂有荧光粉；

透光层100，与所述基层400围合，形成用于封装所述mini-LED芯片200 的腔体，并且通过7533型胶粘剂与基层400粘性连接，透光层100与mini-LED 芯片200相对的区域设置多个有光源扩散结构120，光源扩散结构120为底面朝向mini-LED芯片200的圆锥形凸起部；

第一导线310，贴附于基层400，具有用于与所述mini-LED芯片200电性连接的导通点；

第二导线320，贴附于透光层100，第二导线320通过方性导电胶与第一导线310电性连接，并且具有穿出于所述腔体的引脚。

具体地，基层400和透光层100的材质是PET；mini-LED芯片200可发射出蓝光，第一导线310可通过导电银浆涂布与基层400的形式生成，第二导线 320的生成形式与第一导线310的生成形式相似；在固晶制程中，通过锡膏将mini-LED芯片200固定于导通点上。

第一导线310用于连接位于腔体内的mini-LED芯片200，第二导线320用于连接第一导线310以及位于腔体外部的控制器或电源。

更具体的，在实际使用中，可将IC控制器与本实施例的LED背光模组连接，以达到单独控制mini-LED芯片200的发光情况，由此可见本申请实施例还具有调整灵活的优点。

基层400、mini-LED芯片200以及透光层100均呈薄片状结构，本身厚度小，三者堆叠起来厚度也比较小，可低至90um，相对于现有产品动辄5mm的厚度，可大幅降低厚度；基层400用于承载mini-LED芯片200，生产方便；涂布于mini-LED芯片200表面的荧光粉,可由mini-LED芯片200发出的光激发，生成白光，结构简单可靠；透光层100具备保护功能，减少突然冲击对本实施例的LED背光模组的损伤。并且，现有产品通过导光板导光，导光板与其他部件的连接处会有缝隙，有漏光的情况出现，在本实施例中，mini-LED芯片200 还具有定向发光的特性，通过mini-LED芯片200直接照射需要发光的区域，因此与现有产品向对比，本申请还具有防漏光效果好的优点；mini-LED芯片 200的导电电路由设置在基层400的第一导线310以及设置在透光层100的第二导线320组成，分层设置的电路便于在生产时打印生成。

本申请还提供一种按键，包括LED背光模组，该LED背光模组的具体结构参照上述所有实施例，由于按键采用上述实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

此外，本申请实施例的按键，通过使用LED背光模组可有效降低本实施例的厚度，同时LED背光模组还具有一定的柔软性，可弯曲，可贴合与在本实施例所述的按键的内部轮廓，因此还具有可安装性好的优点，并且同时LED背光模组具有质量轻的优点，对比现有产品，可显著减少按键的质量，使按键的弹性组件选型更多样化，降低按键成本，使产品更具市场竞争力。

本申请还提供一种装饰件，包括LED背光模组，包括LED背光模组，该LED 背光模组的具体结构参照上述所有实施例，由于装饰件采用上述实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

此外，本申请的装饰件通使用具有多个mini-LED芯片200的LED背光模组，作为装饰件的光源，对比现有产品通过单一光源结合导光板的结构形式，使得装饰件需要发光区域，亮度更均匀，色泽更匀称，使得装饰件更加美观，提升产品竞争力。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种LED背光模组，其特征在于，包括：

基层，一面排列设置有若干mini-LED芯片，所述mini-LED芯片的表面涂有荧光粉；

透光层，与所述基层围合，形成用于封装所述mini-LED芯片的腔体；

第一导线，贴附于基层，具有用于与所述mini-LED芯片电性连接的导通点；

第二导线，贴附于透光层，与第一导线电性连接，并且具有穿出于所述腔体的引脚。

2.根据权利要求1所述的一种LED背光模组，其特征在于，所述第一导线设置有若干个，并且互相独立设置；所述第二导线设置有若干个，并且互相独立设置；所述第一导线以及所述第二导线构成若干个互相独立的线路单元，所述线路单元用于单独控制mini-LED芯片。

3.根据权利要求1或2所述的一种LED背光模组，其特征在于，所述第二导线通过导电胶与第一导线电性连接。

4.根据权利要求3所述的一种LED背光模组，其特征在于，所述导电胶为异方性导电胶。

5.根据权利要求1所述的一种LED背光模组，其特征在于，所述基层通过胶粘剂与所述透光层粘性连接，所述胶粘剂为7533型和467型中的一种。

6.根据权利要求1所述的一种LED背光模组，其特征在于，所述透光层与所述mini-LED芯片相对的区域设有光源扩散结构。

7.根据权利要求6所述的一种LED背光模组，其特征在于，所述光源扩散结构为设置在所述透光层背对mini-LED芯片一侧的凸起部，并且形状为底部朝向mini-LED芯片的锥形，所述光源扩散结构设置有多个。

8.根据权利要求6所述的一种LED背光模组，其特征在于，所述光源扩散结构为设置在所述透光层背对mini-LED芯片一侧的凹陷部，所述凹陷部的截面形状为弧形。

9.一种按键，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的LED背光模组。

10.一种装饰件，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的LED背光模组。

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