TWI474468B - 發光模組及具有發光模組之顯示裝置 - Google Patents

發光模組及具有發光模組之顯示裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI474468B
TWI474468B TW98139040A TW98139040A TWI474468B TW I474468 B TWI474468 B TW I474468B TW 98139040 A TW98139040 A TW 98139040A TW 98139040 A TW98139040 A TW 98139040A TW I474468 B TWI474468 B TW I474468B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
light
phosphor
substrate
light emitting
phosphor film
Prior art date
Application number
TW98139040A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201023337A (en
Inventor
Kyung Ho Shin
Original Assignee
Lg Innotek Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lg Innotek Co Ltd filed Critical Lg Innotek Co Ltd
Publication of TW201023337A publication Critical patent/TW201023337A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI474468B publication Critical patent/TWI474468B/zh

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V9/00—Elements for modifying spectral properties, polarisation or intensity of the light emitted, e.g. filters
    • F21V9/30—Elements containing photoluminescent material distinct from or spaced from the light source
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133617—Illumination with ultraviolet light; Luminescent elements or materials associated to the cell
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133614—Illuminating devices using photoluminescence, e.g. phosphors illuminated by UV or blue light
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
    • H01L33/502—Wavelength conversion materials
    • H01L33/504—Elements with two or more wavelength conversion materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/507—Wavelength conversion elements the elements being in intimate contact with parts other than the semiconductor body or integrated with parts other than the semiconductor body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/508—Wavelength conversion elements having a non-uniform spatial arrangement or non-uniform concentration, e.g. patterned wavelength conversion layer, wavelength conversion layer with a concentration gradient of the wavelength conversion material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/54—Encapsulations having a particular shape

Description

發光模組及具有發光模組之顯示裝置
本發明是關於一種發光模組及一種具有該發光模組之顯示裝置。
本申請案根據2008年11月18日申請之韓國專利申請案第10-2008-0114730號的優先權，其以引用方式全文併入本文中。
隨著電子裝置產業之發展，已開發出小型的且具有相對低能量消耗之各種顯示裝置。該等顯示裝置中之一者為液晶顯示(LCD)裝置，其已廣泛用作監視器、電視及行動通信終端機的顯示單元。
因為該液晶顯示裝置並非自發光裝置，所以通常提供背光單元作為光源，其用以向液晶顯示面板之後表面發光。該背光單元發出白光，以使得該液晶面板可再現影像之真實顏色。
實施例提供一種發光模組，包括附著至一發光裝置陣列之一磷光體膜，且提供一種具有該發光模組之顯示裝置。
實施例提供一種發光模組，其中一磷光體膜附著至發出同一顏色或不同顏色之光的複數個發光裝置以實現一目標發光裝置，且提供一種具有該發光模組之顯示裝置。
一實施例提供一種發光模組，包含：一基板；在該基板上之複數個發光裝置；及一磷光體膜，其接觸於該基板及該等發光裝置上。
實施例提供一種發光模組、包括該發光模組之顯示裝置及其形成方法，所述發光模組、顯示裝置及方法解決與先前技術相關聯之限制及缺點。
一實施例提供一種顯示裝置，包含：一發光裝置，其包含一基板、在該基板上之複數個發光裝置、透光樹脂，及一磷光體膜，其接觸於該基板及該等透光樹脂上；一光學部件，其與該等發光裝置間隔開；及在該光學部件上之一顯示面板。
根據一實施例，本發明提供一種發光模組，包含：一基板；在該基板上之複數個發光裝置；及一磷光體膜，其覆蓋該等發光裝置且覆蓋該等發光裝置之間的多個區域且沿著該等區域延伸。
根據一實施例，本發明提供一種顯示裝置，包含：一發光模組，其包含一基板、在該基板上之複數個發光裝置、及一磷光體膜，其覆蓋該等發光裝置且覆蓋該等發光裝置之間的多個區域且沿著該等區域延伸；一光學部件，其與該發光模組間隔開；及在該光學部件上之一顯示面板。
一或多個實施例之細節陳述於附圖及下文之描述中。其他特徵將自該描述及附圖且自申請專利範圍顯而易見。
現將詳細地參考本發明之實施例，其實例說明於附圖中。在實施例之描述中，每一層之厚度亦將作為實例描述且不限於附圖之厚度。
圖1為說明根據第一實施例之發光模組的側視橫截面圖。
參看圖1，一種發光模組100包括一基板110、一發光裝置120、一透光樹脂(或層)130及一磷光體膜(或層)140。該發光模組100可定義為單一發光設備。發光模組100之所有組件皆操作性地耦接並組態。
該基板110可選擇性地包括一單層印刷電路板(PCB)、一多層PCB、一陶瓷PCB及一金屬PCB。一線圖案或經塗佈電極圖案可安置於該基板110上，該等圖案具有預定圖案形狀以供應電源。在下文中，為便於描述，將描述該線圖案以作為用於供應該電源之圖案的一實例。然而，本發明涵蓋其他圖案。
複數個發光裝置120安裝於或設置於該基板110上。該發光裝置120可以板上晶片(Chip Of Board,COB)類型或板上封裝(Package Of Board,POB)類型安裝於基板110上。在下文中，為便於描述，將描述該發光裝置120以COB類型安裝於基板110上的結構以作為一實例。然而，本發明涵蓋其他類型。
該基板110之頂表面或上表面可具有一平坦平面形狀，或複數個空穴可形成於該基板110之頂表面中。至少一發光裝置120及透光樹脂130可安置於該基板110之空穴內部中。在實例中，單一發光裝置120或多個發光裝置120可安置於該基板110之空穴中之每一者中。該等空穴可為任何形狀或大小。在另一變體中，突出物可設置於該基板110上，且該等發光裝置120可安置於此等突出物上。
該複數個發光裝置120可在橫向及/或在縱向上配置於基板110上以形成一陣列結構。或者，該複數個發光裝置120可配置成矩陣、鋸齒(zigzag)形狀或其他合適形狀圖案。
該複數個發光裝置120可配置成彼此間隔開預定距離，但不限於此。一反射物質可塗佈於該基板110上發光裝置120設置以外的區域，以反射入射光。
可使用導線122將每一發光裝置120電連接至形成於基板110上之線圖案(未圖示)。在本實施例中，可使用單一導線或多個導線來電連接每一發光裝置120。可藉由選擇性地使用導線接合方法、覆晶方法或晶粒接合方法來安裝該等發光裝置120。可根據晶片種類及安裝方法來改變發光裝置120之此類連接方法，但本發明不限於此。
該複數個發光裝置120可彼此串聯或並聯連接。可根據電路圖案及驅動方法來改變此類連接方法。
每一發光裝置120可包括藍色LED晶片、綠色LED晶片、紅色LED晶片及紫外光(UV)LED晶片中之一者。為便於描述，在第一實施例中，於下文將描述具有發出藍光之藍色LED晶片的發光裝置以作為一非限制性實例。
該透光樹脂130安置於該發光裝置120上。該透光樹脂130可包括由矽或環氧樹脂形成之透明樹脂。該透光樹脂130可具有(例如)用於覆蓋發光裝置120之半球形狀或凸透鏡形狀。可根據光效率及光分布來不同地修改透光樹脂130之形狀。
該透光樹脂130可密封至少一發光裝置120。舉例而言，該透光樹脂130一次可密封一個發光裝置120或兩個或兩個以上發光裝置120。經密封形狀可為半球形狀或凸透鏡(包括全反射透鏡等)形狀。在另一實例中，該透光樹脂130亦可為覆蓋該發光裝置120之平面化/平坦層，或可為直接在每一發光裝置120上的半球形狀或凸透鏡形狀，其中樹脂130覆蓋並連接半球形/凸透鏡形樹脂130之間的多個區域。
該磷光體膜140安置於該等透光樹脂130上。該磷光體膜140可沿著該透光樹脂130之表面彎曲，且可緊緊地附著或黏著至該透光樹脂130之表面。
該磷光體膜140沿著該發光裝置120上之透光樹脂130之彎曲形狀部分之間的基板110之頂表面附著或與該等頂表面接觸。舉例而言，磷光體膜140可較佳地覆蓋該透光樹脂130之整個暴露表面及/或該基板110之整個暴露表面。該磷光體膜140可包括由例如矽或環氧樹脂之聚合物與磷光體之混合物形成的透明膜。磷光體可包括黃色磷光體、紅色磷光體、藍色磷光體及綠色磷光體中之至少一磷光體。在下文中，在第一實施例中，將描述含有黃色磷光體之磷光體膜140以作為一實例。
根據該發光模組100，由該透光樹脂130密封在該基板110上之發光裝置陣列。接著，將該磷光體膜140堆疊於基板110之整個表面上以黏著至其。在POB類型之情況下，透光樹脂130可具有預定透鏡形狀。
該發光模組100自該等發光裝置120中之一者發出第一顏色之光。自該發光裝置120發出的第一顏色之光透過該透光樹脂130發出。第一顏色之光進入該磷光體膜140。在此情況下，第一顏色之光的一部分被吸收至該磷光體膜140中之磷光體中，且接著，作為第二顏色之光發出。第一顏色之光與第二顏色之光混合以產生第三顏色之光(其為目標光)，藉此發出第三顏色之光。
舉例而言，在第一顏色之光為由一特定發光裝置120中之藍色LED晶片產生的藍光，且第二顏色之光為由該磷光體膜140中之黃色磷光體產生的黃光時，在該特定發光裝置120上方自該磷光體膜140射出的第三顏色之光可為白光。為發出所要顏色之目標光，可在上述技術範疇內改變該磷光體膜140。
在該發光模組100中，因為該發光裝置120與該磷光體膜140間隔開預定距離，所以可防止該磷光體膜140之磷光體降級或褪色。且，因為該磷光體膜140較佳以均一分布及相同厚度來緊密地附著至該透光樹脂130，所以可發出具有均一色度之目標光。
且，因為自該發光裝置120發出之光由該透光樹脂130漫射以穿過覆蓋該透光樹脂130之磷光體膜140的整個區，所以自該磷光體膜140發出均一分布之光。
圖2至圖6為說明根據第一實施例之製造發光模組的過程的視圖。
參看圖2，在一基板110上安裝複數個發光裝置120。
該基板110可選擇性地包括一單層PCB、一多層PCB、一陶瓷PCB及/或一金屬PCB。一線圖案或經塗佈電極圖案可安置於該基板110上，該等圖案各自具有預定圖案形狀以供應電源。在下文中，為便於描述，將該線圖案描述為用於供應該電源之圖案以作為一實例。
該複數個發光裝置120安裝於該基板110上。該等發光裝置120可以COB類型或POB類型安裝於該基板110上。在下文中，為便於描述，將描述該發光裝置120以COB類型安裝於該基板110上的結構作為一實例。
該複數個發光裝置120可在橫向及/或在縱向上配置於該基板110上以形成一陣列結構。或者，該複數個發光裝置120可配置成矩陣或鋸齒形狀。
該基板110之頂表面可具有一平坦平面形狀，或複數個凹槽可形成於該基板110之頂表面中或上。至少一發光裝置120可安置於基板110之凹槽或空穴內部。
每一發光裝置120附著至該基板110之線圖案且使用導線122電連接至形成於該基板110上之線圖案。可藉由選擇性地使用導線接合方法、覆晶方法或晶粒接合方法中之至少一方法來安裝該發光裝置120。
每一發光裝置120可包括例如藍色LED晶片、綠色LED晶片、紅色LED晶片或紫外光(UV)LED晶片之有色LED晶片中之一者。可根據將輸出之目標光來修改該LED晶片。
在該發光裝置120上形成一透光樹脂130。該透光樹脂130可包括由矽或環氧樹脂形成之透明樹脂。該透光樹脂130可具有半球形狀或凸透鏡形狀(包括全反射透鏡等等)。可根據所要光分布及光通量來不同地修改該透光樹脂130之形狀。
該透光樹脂130可密封一個發光裝置120或同一群組中之兩個或兩個以上發光裝置120。
參看圖3，使用噴塗裝備(例如：噴塗器)150將黏著劑151噴塗至該基板110上或可以某一其他方式塗覆至該基板110上。該黏著劑151較佳由例如矽或環氧樹脂之聚合物形成。可使用該噴塗裝備150將該黏著劑151均一地塗佈於該基板110及該透光樹脂130之表面上。
該黏著劑151塗佈於具有該透光樹脂130的該基板110之整個表面上。舉例而言，該黏著劑151塗佈於該透光樹脂130及該基板110之表面上。
參看圖4，將一磷光體膜140安置於該基板110上。藉由使用加熱裝備輻射出較佳均一之熱來對磷光體膜140加熱以形成可撓性磷光體膜140。可根據該磷光體膜140之母材料以不同方式執行加熱過程。舉例而言，可在約50℃至約200℃之溫度下執行加熱過程。
可選擇性地將至少一磷光體(例如：黃色磷光體、紅色磷光體、藍色磷光體及/或綠色磷光體)添加至該磷光體膜140。在下文中，在第一實施例中，將描述含有黃色磷光體之磷光體膜140以作為一實例。
參看圖5，將該可撓性磷光體膜140緊密地附著至該基板110。此時，使用鼓風裝備將該磷光體膜140緊密地附著至該基板110。可使用一獨立壓縮單元將該磷光體膜140緊密地附著至該基板110及該透光樹脂130之表面。
該磷光體膜140沿著該基板110上之透光樹脂130的表面彎曲且黏著至其。該磷光體膜140較佳以均一厚度來緊密地附著，但可具有變化厚度。該磷光體膜140緊密地附著至該基板110及該透光樹脂130之表面。
參看圖6，使用該加熱裝備對包括該磷光體膜140的該基板110之頂表面加熱以使該基板110之頂表面硬化。此時，該磷光體膜140硬化，同時對經緊密附著之磷光體膜140加熱以使之較完全地附著至該基板110及該透光樹脂130之表面。在硬化過程中，可根據該磷光體膜140之母材料來改變硬化條件。
因為該磷光體膜140以均一厚度緊密地附著至該透光樹脂130，所以由根據本發明之發光模組100確保具有均一色度之目標光。
在該發光模組100中，由該透光樹脂130保護在該基板110上配置成陣列形式的發光裝置120。接著，該磷光體膜140緊密地附著至該基板110之表面以簡單地製造該發光模組100。因此，以防止或減少磷光體之褪色以改良可靠性。
圖7為說明根據第二實施例之發光模組的側視橫截面圖。在第二實施例之描述中，將大體使用相同參考數字來識別且參考第一實施例來描述具有與第一實施例相同之結構的部分，且為簡潔起見，將省去其重複描述中之一些。
參看圖7，一發光模組100A包括一基板110、複數個發光裝置121、複數個透光樹脂130及一劃分成複數個磷光體部分141、142及143之磷光體膜140A。發光模組100A之所有組件皆操作性地耦接並組態。
該等發光裝置121中之每一者可包括以晶片或封裝類型安置的紫外光(UV)LED晶片。該發光裝置121可與發光裝置120相同。
將至少兩個或兩個以上不同之磷光體獨立地設置至區中且經安置以形成磷光體膜140A。在下文中，為便於描述，將描述三種磷光體作為磷光體膜140A之部分安置的情況作為一實例。然而，本發明涵蓋具有任何不同數目磷光體部分的磷光體膜140A，該等磷光體部分可以特定順序重複地配置或可以特定圖案來配置。
作為該磷光體膜140A之部分，第一磷光體部分141、第二磷光體部分142及第三磷光體部分143之一循環在具有該樹脂130之基板110上重複地布置成陣列。此處，第三磷光體部分143可安置於第一磷光體部分141與第二磷光體部分142之間，其之間的距離對應於至少兩個發光裝置121之距離。
第一磷光體部分至第三磷光體部分141、142及143之陣列方向可安置於橫向及/或縱向上，但不限於該陣列方向。
該複數個發光裝置121可彼此間隔開預定距離，且第一磷光體部分141之開始部分與第三磷光體部分143之開始部分之間的距離可對應於相應發光裝置121之間的距離。
在該磷光體膜140A黏著至該透光樹脂130時，第一磷光體部分至第三磷光體部分141、142及143緊密地附著且黏著至覆蓋該等發光裝置121的透光樹脂130之部分中之每一者。
在該發光裝置121包括一紫外光(UV)LED晶片時，該磷光體膜140A之第一磷光體部分141、第二磷光體部分142及第三磷光體部分143可分別分類為藍色磷光體區、綠色磷光體區及紅色磷光體區，但不限於此磷光體次序。
可將彼此相同或不同之磷光體微粒添加至該磷光體膜140之第一至第三磷光體部分141、142及143。可在實施例之技術範疇內根據光分布及光密度來改變添加速率。
此處，第一至第三磷光體部分141、142及143中之每一者可延伸對應於覆蓋每一發光裝置121之區的距離，且磷光體部分之數目及循環可改變。
在該發光模組100A中，在紫外光(UV光)透過該發光裝置121發出時，該紫外光與自該磷光體膜140A之磷光體部分141、142及143中之每一者發出的光混合以產生白光。
或者，該磷光體膜140A可包括四個磷光體區，例如：紅色磷光體部分、綠色磷光體部分、藍色磷光體部分及黃色磷光體部分之區。該紅色磷光體部分、該綠色磷光體部分及該藍色磷光體部分可安置於紫外光(UV)LED晶片之區中，且該黃色磷光體部分可安置於藍色LED晶片之區中。該藍色LED晶片及該黃色磷光體部分可分別安置於預定位置處。可在實施例之技術範疇內不同地改變該等位置。
圖8為說明根據本發明之第三實施例之發光模組的側視橫截面圖。
參看圖8，發光模組100B較佳與發光模組100相同，但與發光模組100不同，因為發光樹脂130覆蓋發光裝置120且亦沿著發光裝置120之間的多個區域延伸。磷光體膜140直接形成於發光樹脂130上，且覆蓋發光裝置120且沿著發光裝置120之間的該等區域延伸。
圖9為說明根據一實施例之顯示裝置的側視橫截面圖。
參看圖9，一顯示裝置200包括一底蓋210、一發光模組100、一光學薄片220及一顯示面板230。該顯示裝置200之所有組件操作性地耦接並組態。
該底蓋210可具有容器形狀，且該底蓋210之內表面250可傾斜地或垂直地安置。此處，可塗佈一反射材料(例如：銀(Ag))，或可將一反射薄片黏著至該內表面250。
該底蓋210可由金屬材料形成。舉例而言，該底蓋210可由鋁(Al)、鎂(Mg)、鋅(Zn)、鈦(Ti)、鉭(Ta)、鉿(Hf)及鈮(Nb)中之一者形成。
一具有預定深度之上方空穴或空間201可界定於該底蓋210中，但不限於此。
至少一發光模組100可耦接至該底蓋210之上方空穴201。該發光模組100可配置成一或多排及/或一或多行，但不限於此。
如上文參考第一實施例所論述，該發光模組100包括一基板110、一發光裝置120、一透光樹脂130及一磷光體膜140。
因為自該發光裝置120發出之第一光的一部分由該磷光體膜140轉換成第二光，所以可自該磷光體膜140照射出將該第一光與該第二光混合之目標光。
至少一光學薄片220安置於該發光模組100上。該光學薄片220可與該發光模組100間隔開預定距離。可由導銷支撐該光學薄片220。該光學薄片220可包括一漫射薄片及/或一稜鏡薄片。該漫射薄片使自該發光裝置120發出之光漫射，且由該稜鏡薄片將該漫射光導引至一發光區。此處，該稜鏡薄片可包括一水平及/或垂直稜鏡薄片及一或多個亮度增強膜。
一顯示面板(例如：LCD面板)230安置於該光學薄片220上以使用自該光學薄片220發出之光來顯示影像。該顯示面板230進一步包括顯示面板之已知組件，例如：薄膜電晶體陣列、彩色濾光片等。此外，該顯示裝置200可包括其他已知組件。
在圖9之另一變體中，該顯示裝置200可包括發光模組100A或100B而非發光模組100。
根據實施例，LED(例如：發光裝置120之LED晶片)可與磷光體間隔開預定距離以防止磷光體褪色。
根據實施例，可發出具有均一色度之目標顏色。
根據實施例，可易於製造白色發光模組。
根據實施例，可改良使用發光裝置之發光模組的可靠性。
根據實施例，可實現使用該複數個發光裝置及磷光體膜之目標光。
根據實施例，可將該發光模組用作使用該複數個發光裝置及磷光體膜的照明模組、顯示裝置或指示裝置之光源。
根據實施例，該發光模組可應用於包括該複數個發光裝置及磷光體膜的背光單元，其中該背光單元可用於顯示裝置中或用於另一合適裝置中。
雖然參考實施例之許多說明性實施例來描述實施例，但應理解，熟習此項技術者可想出將落入本發明之原理的精神及範疇內的眾多其他修改及實施例。更特定言之，在本發明、圖式及所附申請專利範圍之範疇內，所主張組合配置之零部件及/或配置的各種變化及修改為可能的。對於熟習此項技術者而言，除了零部件及/或配置之變化及修改外，替代用途亦將顯而易見。
100．．．發光模組
100A．．．發光模組
100B．．．發光模組
110．．．基板
120．．．發光裝置
121．．．發光裝置
122．．．導線
130．．．透光樹脂
140．．．磷光體膜
140A．．．磷光體膜
141．．．第一磷光體部分
142．．．第二磷光體部分
143．．．第三磷光體部分
150．．．噴塗裝備
151．．．黏著劑
200．．．顯示裝置
201．．．上方空穴或空間
210．．．底蓋
220．．．光學薄片
230．．．顯示面板
圖1為說明根據本發明之第一實施例之發光模組的側視橫截面圖。
圖2至圖6為說明根據第一實施例之製造發光模組的過程的視圖。
圖7為說明根據本發明之第二實施例之發光模組的側視橫截面圖。
圖8為說明根據本發明之第三實施例之發光模組的側視橫截面圖。
圖9為說明根據本發明之一實施例之顯示裝置的側視橫截面圖。
100．．．發光模組
110．．．基板
120．．．發光裝置
122．．．導線
130．．．透光樹脂
140．．．磷光體膜

Claims (22)

  1. 一種發光模組，包含：一基板；複數個發光裝置，在該基板上；一透光樹脂，在該等發光裝置之上，以及一磷光體膜，在該透光樹脂之上且覆蓋該等發光裝置之間的多個區域並沿著該等區域延伸，其中該磷光體膜劃分成多個部分，該等部分具有不同磷光體，其為一紅色磷光體、一綠色磷光體或一藍色磷光體中之一者且分別對應於該等發光裝置，其中該等被劃分的磷光體膜是互相連接，且成為一連續的磷光體膜層，以及其中該等發光裝置各自包括一紫外光發光二極體。
  2. 如請求項1之發光模組，其中該磷光體膜經形成而與該基板之多個部分接觸。
  3. 如請求項1之發光模組，其中該等被劃分的磷光體膜包括一第一磷光體部在一第一發光裝置上，以及相鄰於該第一磷光體部的一第二磷光體部在一第二發光裝置上，其中該第一磷光體部與該第二磷光體部是相互連接，且成為一連續的磷光體膜層，以及其中該磷光體膜包括一連接部在該基板上，連接該第一磷光體部與該第二磷光體部。
  4. 如請求項3之發光模組，其中該透光樹脂沿著該等發光裝置之間的該等區域延伸且與該基板之多個部分接觸。
  5. 如請求項1之發光模組，其中該磷光體膜以一圓蓋形狀、一半球形狀及一透鏡形狀中之一者形成在該等發光裝置上。
  6. 如請求項1之發光模組，其中該磷光體膜是以一均一厚度黏著至該基板及該等發光裝置。
  7. 如請求項1之發光模組，其中該等發光裝置中之至少一者發出藍光，且該磷光體膜包含一黃色磷光體。
  8. 如請求項1之發光模組，其中該等發光裝置中之每一者為一晶片或封裝類型，更包括一反射材料塗佈在除了該等發光裝置設置的一區域之外的該基板的一區域上。
  9. 如請求項1之發光模組，其中該等發光裝置更包含一藍色發光二極體、一綠色發光二極體以及一紅色發光二極體中之其中至少一者，且該磷光體膜包含一藍色磷光體、一綠色磷光體、一紅色磷光體及一黃色磷光體中之其中至少一者。
  10. 如請求項1之發光模組，其中該等發光裝置更包含一藍色二極體，其發出顏色之光與該紫外光二極體之光不同，且該磷光體膜劃分成包含彼此不同之磷光體的多個部分。
  11. 如請求項1之發光模組，其中該透光樹脂同時密封至少兩個發光裝置。
  12. 如請求項1之發光模組，其中該基板包含複數個空穴，且該等發光裝置分別安置於該等空穴內部。
  13. 如請求項1之發光模組，其中該磷光體膜包含黏著至該發光裝置之一第一部分及黏著至該基板之一第二部分，且該第一部分及該第二部分具有彼此不同之厚度。
  14. 一種顯示裝置，包含：一發光模組，其包含一基板、在該基板上之複數個發光裝置、一透光樹脂在該等發光裝置之上及一磷光體膜在該等發光裝置之上且覆蓋該等發光裝置之間的多個區域並沿著該等區域延伸；一光學部件，其與該發光模組間隔開；及一顯示面板，其在該光學部件上，其中該磷光體膜劃分成多個部分，該等部分具有不同磷光體，其為一紅色磷光體、一綠色磷光體或一藍色磷光體中之一者且分別對應於該等發光裝置，其中該等被劃分的磷光體膜是互相連接，且成為一連續的磷光體膜層，以及其中該等發光裝置各自包括一紫外光發光二極體。
  15. 如請求項14之顯示裝置，其中該磷光體膜經形成而與該基板之多個部分接觸。
  16. 如請求項14之顯示裝置，其進一步包含一底蓋，該發光模組設置於該底蓋上。
  17. 如請求項14之顯示裝置，其中該磷光體膜以一圓蓋形狀、一半球形狀及一透鏡形狀中之一者形成在該等發光裝置上。
  18. 如請求項14之顯示裝置，其中該等發光裝置包含彼此間隔開一預定距離之發光二極體，且該磷光體膜是沿著該基板及該等發光裝置之表面彎曲地黏著。
  19. 如請求項14之顯示裝置，其中該等發光裝置包含藍色發光二極體，且該磷光體膜包含一黃色磷光體。
  20. 如請求項14之顯示裝置，其中該等被劃分的磷光體膜包括一第一磷光體部在一第一發光裝置上，以及相鄰於該第一磷光體部的一第二磷光體部在一第二發光裝置上，其中該第一磷光體部與該第二磷光體部是相互連接，且成為一連續的磷光體膜層，以及其中該磷光體膜包括一連接部在該基板上，連接該第一磷光體部與該第二磷光體部。
  21. 如請求項14之顯示裝置，其中該基板包含複數個空穴，該等發光裝置及該透光樹脂分別安置於該等空穴內部。
  22. 如請求項14之顯示裝置，其中該透光樹脂沿著該等發光裝置之間的該等區域進一步延伸且與該基板之多個部分接觸。
TW98139040A 2008-11-18 2009-11-17 發光模組及具有發光模組之顯示裝置 TWI474468B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20080114730A KR101039957B1 (ko) 2008-11-18 2008-11-18 발광 장치 및 이를 구비한 디스플레이 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201023337A TW201023337A (en) 2010-06-16
TWI474468B true TWI474468B (zh) 2015-02-21

Family

ID=42171756

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW98139040A TWI474468B (zh) 2008-11-18 2009-11-17 發光模組及具有發光模組之顯示裝置

Country Status (7)

Country Link
US (2) US8446544B2 (zh)
EP (1) EP2250681B1 (zh)
JP (1) JP2012509574A (zh)
KR (1) KR101039957B1 (zh)
CN (1) CN101960626A (zh)
TW (1) TWI474468B (zh)
WO (1) WO2010058960A2 (zh)

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5176750B2 (ja) * 2008-07-24 2013-04-03 ソニー株式会社 発光素子組立体、面状光源装置、及び、液晶表示装置組立体
KR101134815B1 (ko) * 2010-01-15 2012-04-13 엘지이노텍 주식회사 영상표시장치 및 그 제조방법
US20110309393A1 (en) * 2010-06-21 2011-12-22 Micron Technology, Inc. Packaged leds with phosphor films, and associated systems and methods
KR101668262B1 (ko) * 2010-06-22 2016-10-21 엘지디스플레이 주식회사 발광다이오드 및 이의 제조방법
KR101154368B1 (ko) * 2010-09-27 2012-06-15 엘지이노텍 주식회사 광변환부재 제조방법 및 그 제조방법으로 제조된 광변환부재를 포함하는 백라이트 유닛
TWI441361B (zh) * 2010-12-31 2014-06-11 Interlight Optotech Corp 發光二極體封裝結構及其製造方法
JP2012199497A (ja) * 2011-03-23 2012-10-18 Panasonic Corp 発光装置
US20120327649A1 (en) * 2011-06-24 2012-12-27 Xicato, Inc. Led based illumination module with a lens element
US8585243B2 (en) 2011-06-28 2013-11-19 Osram Sylvania Inc. LED lighting apparatus, systems and methods of manufacture
US8480267B2 (en) * 2011-06-28 2013-07-09 Osram Sylvania Inc. LED lighting apparatus, systems and methods of manufacture
DE102011078572B4 (de) 2011-07-04 2016-06-02 Osram Gmbh Beleuchtungsvorrichtung
KR101877410B1 (ko) * 2011-08-01 2018-07-11 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지
DE102011112710A1 (de) * 2011-09-07 2013-03-07 Osram Ag Beleuchtungsvorrichtung
US8579451B2 (en) * 2011-09-15 2013-11-12 Osram Sylvania Inc. LED lamp
KR101943446B1 (ko) * 2011-12-20 2019-01-30 엘지이노텍 주식회사 디스플레이 장치 및 조명 시스템
CN103177893A (zh) * 2011-12-21 2013-06-26 致伸科技股份有限公司 具有发光按键的键盘装置
CN103486451B (zh) * 2012-06-11 2017-09-15 欧司朗股份有限公司 发光装置及包括该发光装置的照明装置
US20140118990A1 (en) * 2012-10-30 2014-05-01 No Chul KI Led module
CN103872221A (zh) * 2012-12-18 2014-06-18 玉晶光电股份有限公司 发光装置
CN105814704A (zh) 2013-12-18 2016-07-27 皇家飞利浦有限公司 用于led磷光体封装的反射焊接掩膜层
JP6233750B2 (ja) * 2014-03-14 2017-11-22 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 発光装置およびその製造方法、照明用光源、並びに照明装置
KR102164079B1 (ko) * 2014-05-30 2020-10-12 엘지이노텍 주식회사 산질화물계 형광체를 포함하는 발광 소자 패키지
CN104298001B (zh) * 2014-10-10 2017-05-10 深圳市华星光电技术有限公司 直下式背光模组及其制造方法
KR102221602B1 (ko) * 2014-11-07 2021-03-02 엘지이노텍 주식회사 발광 모듈, 이 모듈을 포함하는 백 라이트 유닛 및 이 유닛을 포함하는 표시 장치
EP3663843B1 (en) 2014-12-03 2022-02-23 Samsung Electronics Co., Ltd. White light emitting device and display device using the same
CN105810800A (zh) * 2014-12-29 2016-07-27 宁波海奈特照明科技有限公司 一种led集成发光器件及其制作方法
CN105822935B (zh) * 2015-01-05 2019-03-15 合肥京东方显示光源有限公司 灯条和显示装置
CN105304802A (zh) * 2015-10-12 2016-02-03 深圳万城节能股份有限公司 发光装置的制造方法
CN105702833B (zh) 2016-03-30 2019-03-05 开发晶照明（厦门）有限公司 Led封装结构和led发光装置
TWI598859B (zh) * 2016-10-26 2017-09-11 友達光電股份有限公司 電子裝置與其製造方法
DE102016224090B4 (de) * 2016-12-05 2024-03-28 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Optoelektronisches Bauelement, Modul mit mindestens zwei optoelektronischen Bauelementen und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements
US10195985B2 (en) * 2017-03-08 2019-02-05 Ford Global Technologies, Llc Vehicle light system
CN109417065A (zh) 2017-06-12 2019-03-01 尤尼卡尔塔股份有限公司 分立组件向基板上的并行组装
CN115963661A (zh) * 2017-10-24 2023-04-14 华为技术有限公司 背光模组、显示屏及终端
WO2019112397A1 (ko) * 2017-12-08 2019-06-13 서울반도체주식회사 백라이트 유닛
US10948163B2 (en) 2017-12-08 2021-03-16 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Backlight unit
JP2019129176A (ja) * 2018-01-22 2019-08-01 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 発光装置の製造方法、及び、発光装置
CN108488693A (zh) * 2018-03-28 2018-09-04 武汉华星光电技术有限公司 Mini LED背光模组及荧光膜层的制作方法
JP7161100B2 (ja) * 2018-09-25 2022-10-26 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
CN111983848B (zh) * 2019-05-24 2023-03-31 佛山市国星光电股份有限公司 一种背光模组
JP7447421B2 (ja) * 2019-10-04 2024-03-12 岩崎電気株式会社 照明器具
KR20210048975A (ko) * 2019-10-24 2021-05-04 현대모비스 주식회사 자동차용 램프 및 그 램프를 포함하는 자동차
WO2021231932A1 (en) * 2020-05-15 2021-11-18 Lumileds Llc Multi-color light source and methods of manufacture
KR102457808B1 (ko) * 2020-08-26 2022-10-24 주식회사 예지아테크코리아 광학 렌즈, 발광 모듈 및 이를 구비한 라이트 유닛
KR102389527B1 (ko) * 2021-06-21 2022-04-25 (주)탑룩스 백색 항균 엘이디 칩 패키지

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060171152A1 (en) * 2005-01-20 2006-08-03 Toyoda Gosei Co., Ltd. Light emitting device and method of making the same

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7800121B2 (en) 2002-08-30 2010-09-21 Lumination Llc Light emitting diode component
JP3782411B2 (ja) * 2002-09-02 2006-06-07 松下電器産業株式会社 発光装置
US7157745B2 (en) * 2004-04-09 2007-01-02 Blonder Greg E Illumination devices comprising white light emitting diodes and diode arrays and method and apparatus for making them
JP4496774B2 (ja) * 2003-12-22 2010-07-07 日亜化学工業株式会社 半導体装置の製造方法
US7452737B2 (en) * 2004-11-15 2008-11-18 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Molded lens over LED die
JP4679183B2 (ja) 2005-03-07 2011-04-27 シチズン電子株式会社 発光装置及び照明装置
KR20070000001A (ko) 2005-05-04 2007-01-02 정화정 실사출력 프린터
KR101103462B1 (ko) 2005-05-24 2012-01-09 엘지이노텍 주식회사 형광물질이 도포된 발광소자 패키지 제조방법
KR100689260B1 (ko) 2005-05-24 2007-03-02 삼원산업주식회사 항산화성 스틸벤계 형광증백제 및 이의 합성방법
KR100649704B1 (ko) 2005-09-05 2006-11-27 삼성전기주식회사 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법
JP2007080880A (ja) * 2005-09-09 2007-03-29 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置
US7344952B2 (en) * 2005-10-28 2008-03-18 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Laminating encapsulant film containing phosphor over LEDs
KR100771811B1 (ko) * 2005-12-27 2007-10-30 삼성전기주식회사 백색 발광 장치
KR20080097208A (ko) 2006-01-31 2008-11-04 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 백색 광원 및 발광 장치
JP2007273562A (ja) * 2006-03-30 2007-10-18 Toshiba Corp 半導体発光装置
JP2007311663A (ja) 2006-05-19 2007-11-29 Sharp Corp 発光装置の製造方法、発光装置、および発光装置の製造装置
KR101203451B1 (ko) 2006-06-01 2012-11-21 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치모듈
US20080074583A1 (en) 2006-07-06 2008-03-27 Intematix Corporation Photo-luminescence color liquid crystal display
KR100755612B1 (ko) * 2006-09-21 2007-09-06 삼성전기주식회사 Ｌｅｄ 패키지 제조방법 및 백색 광원 모듈 제조방법
US7737636B2 (en) 2006-11-09 2010-06-15 Intematix Corporation LED assembly with an LED and adjacent lens and method of making same
TWI287671B (en) * 2006-11-09 2007-10-01 Au Optronics Corp Diffusion plate of backlight structure and display device using the same
KR100946015B1 (ko) * 2007-01-02 2010-03-09 삼성전기주식회사 백색 발광장치 및 이를 이용한 ｌｃｄ 백라이트용 광원모듈
KR20080092756A (ko) 2007-04-13 2008-10-16 삼성전자주식회사 백라이트 어셈블리 및 이를 갖는 표시장치
KR100872696B1 (ko) 2007-04-16 2008-12-10 엘지이노텍 주식회사 광원 장치 및 이를 이용한 디스플레이 장치
JP2008187212A (ja) 2008-05-07 2008-08-14 Sharp Corp 面実装型発光素子

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060171152A1 (en) * 2005-01-20 2006-08-03 Toyoda Gosei Co., Ltd. Light emitting device and method of making the same

Also Published As

Publication number Publication date
EP2250681A2 (en) 2010-11-17
WO2010058960A2 (en) 2010-05-27
US20130265742A1 (en) 2013-10-10
KR101039957B1 (ko) 2011-06-09
TW201023337A (en) 2010-06-16
CN101960626A (zh) 2011-01-26
US8446544B2 (en) 2013-05-21
US20100123855A1 (en) 2010-05-20
EP2250681A4 (en) 2011-03-30
US8670087B2 (en) 2014-03-11
KR20100055846A (ko) 2010-05-27
WO2010058960A3 (en) 2010-08-26
EP2250681B1 (en) 2017-01-04
JP2012509574A (ja) 2012-04-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI474468B (zh) 發光模組及具有發光模組之顯示裝置
TWI393241B (zh) 發光裝置、顯示器及其製造方法
US8395178B2 (en) Light emitting device package and method of fabricating the same
CN104321694B (zh) 背光单元和显示装置
US7309151B2 (en) Light emitting panel
EP2312656B1 (en) Light emitting apparatus and lighting system
US7940349B2 (en) Light source device and liquid crystal display device having the same
US8860052B2 (en) Light emitting device
CN110970408A (zh) 发光装置
KR101683888B1 (ko) 발광 장치 및 이를 구비한 표시 장치
KR101923189B1 (ko) 발광소자 어레이
JP7153850B2 (ja) 面発光光源
KR101468696B1 (ko) 발광 소자
KR101693656B1 (ko) 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR101125348B1 (ko) 라이트 유닛
CN209993620U (zh) 一种led光源模组
US20210288234A1 (en) Light-emitting-element-equipped substrate and backlight
WO2013154117A1 (ja) 光源基板ユニット
JP2023031774A (ja) 発光装置