CN208538903U - 一种高发光效率led晶片的封装结构 - Google Patents

Abstract

一种高发光效率LED晶片的封装结构，本实用新型涉及LED封装结构技术领域，它包含LED支架、固晶区、灌胶区、晶片；所述的LED支架为碗杯状结构，所述的LED支架的基板上设置有正电极和负电极，正电极和负电极之间设有绝缘隔离层；所述的正电极和负电极均设置在固晶区上，固晶区设置在LED支架中间；所述的固晶区周边设有灌胶区；所述的LED支架的基板上固定有数个晶片，所述的晶片均固定在固晶区内，所述的晶片的横向边均垂直于固晶区的纵向边，且晶片均位于同一水平线上；所述的数个晶片与LED支架上的正电极、负电极之间利用金属线串联，减少晶片相互挡光面，提升出光效率，光源整体光通量提升，出光角度、反射角度与LED支架完美结合，工艺简单。

Description

一种高发光效率LED晶片的封装结构

技术领域

本实用新型涉及LED封装结构技术领域，具体涉及一种高发光效率LED晶片的封装结构。

背景技术

SMD发光二极管是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高、低功耗、响应速度快等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此被广泛应用在各种电子产品上。主要包括以下几个方面的应用：广告标示、图文显示、中小型背光源，照明领域，装饰灯，仪器仪表显示灯等领域。

随着发光效率的不断提高，芯片、封装胶水、支架等原物料成本的降低，LED封装器件已经开始进入商业照明、家居照明等室内照明领域。为了提升LED封装器件的发光效率，减少应用时所需的LED封装器件数量，提高 LED封装器件的应用灵活性，往往采用将多颗LED芯片放置于单个LED支架内进行集成封装，且为了满足集成封装形式的散热要求，LED支架多采用导热性良好的材料做为基板材料。

现有技术中的一种高发光效率LED晶片封装光源，它包含LED支架，支架为碗杯结构，正、负极在支架背部，支架上设置有固晶、焊线以及灌胶区域。行业内采用上述的LED支架制作的LED光源，将芯片平行固定于碗杯内，灌胶制成成品，然而，由于传统使用固晶方法，出光角度有一定的局限性，从而影响到光源的出光效率。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的高发光效率LED晶片的封装结构，减少晶片相互挡光面，提升出光效率，光源整体光通量提升，出光角度、反射角度与LED支架完美结合，工艺简单。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：它包含LED支架、固晶区、灌胶区、晶片；所述的LED支架为碗杯状结构，所述的LED支架的基板上设置有正电极和负电极，正电极和负电极之间设有绝缘隔离层；所述的正电极和负电极均设置在固晶区上，固晶区设置在LED支架中间；所述的固晶区周边设有灌胶区；所述的LED支架的基板上固定有数个晶片，所述的晶片均固定在固晶区内，所述的晶片的横向边均垂直于固晶区的纵向边，且晶片均位于同一水平线上；所述的数个晶片与LED支架上的正电极、负电极之间利用金属线串联。

进一步地，所述的晶片为蓝光晶片。

采用上述结构后，本实用新型有益效果为：本实用新型所述的一种高发光效率LED晶片的封装结构，减少晶片相互挡光面，提升出光效率，光源整体光通量提升，出光角度、反射角度与LED支架完美结合，工艺简单，本实用新型具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的出光角度示意图。

附图标记说明：

LED支架1、负电极2、固晶区3、灌胶区4、晶片5、正电极6。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

参看如图1至图2所示，本具体实施方式所采用的技术手段如下：它包含LED支架1、固晶区3、灌胶区4、晶片5；所述的LED支架1为碗杯状结构，所述的LED支架1的基板上设置有正电极6和负电极2，正电极6和负电极2之间设有绝缘隔离层；所述的正电极6和负电极2均设置在固晶区3上，固晶区3设置在LED支架中间；所述的固晶区3周边设有灌胶区4；所述的LED支架1的基板上固定有数个晶片5，所述的晶片5均通过粘合胶烘烤固化后固定在固晶区3内，所述的晶片5的横向边均垂直于固晶区3的纵向边，且晶片5均位于同一水平线上；所述的数个晶片5与LED支架1上的正电极6、负电极2之间利用金属线焊接串联；所述的LED支架1通过灌胶区4的胶水烘烤固定封装。

进一步地，所述的晶片5为蓝光晶片，封装后形成白光光源。

本具体实施方式的工作原理是：通过粘合胶烘烤固化将晶片5固定在LED支架1上的固晶区3内，晶片5的横向边垂直于固晶区3的纵向边，从而使晶片5的发光角度与LED支架1的反光面垂直折射，减少晶片5之间的挡光效果，用高强度金属线将晶片5与LED支架1的正电极6、负电极2焊接串联，灌胶区4的胶水可采用高折射率的透明硅胶进行烘烤固化，光源整体光通量能得到提升。

本具体实施方式的技术优点为：本具体实施方式所提出的一种高发光效率LED晶片的封装结构，减少晶片相互挡光面，提升出光效率，光源整体光通量提升，出光角度、反射角度与LED支架完美结合，工艺简单。

以上所述，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (2)

1.一种高发光效率LED晶片的封装结构，它包含LED支架（1）、固晶区（3）、灌胶区（4）、晶片（5）；所述的LED支架（1）为碗杯状结构，所述的LED支架（1）的基板上设置有正电极（6）和负电极（2），正电极（6）和负电极（2）之间设有绝缘隔离层；所述的正电极（6）和负电极（2）均设置在固晶区（3）上，固晶区（3）设置在LED支架中间；所述的固晶区（3）周边设有灌胶区（4）；所述的LED支架（1）的基板上固定有数个晶片（5），所述的晶片（5）均固定在固晶区（3）内，其特征在于：所述的晶片（5）的横向边均垂直于固晶区（3）的纵向边，且晶片（5）均位于同一水平线上；所述的数个晶片（5）与LED支架（1）上的正电极（6）、负电极（2）之间利用金属线串联。

2.根据权利要求1所述的一种高发光效率LED晶片的封装结构，其特征在于：所述的晶片（5）为蓝光晶片。