CN102255036A - 一种大功率基板的led封装结构 - Google Patents

一种大功率基板的led封装结构 Download PDF

Info

Publication number
CN102255036A
CN102255036A CN2011102189300A CN201110218930A CN102255036A CN 102255036 A CN102255036 A CN 102255036A CN 2011102189300 A CN2011102189300 A CN 2011102189300A CN 201110218930 A CN201110218930 A CN 201110218930A CN 102255036 A CN102255036 A CN 102255036A
Authority
CN
China
Prior art keywords
led
circuit board
substrate
led chip
copper cash
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011102189300A
Other languages
English (en)
Inventor
杨威
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Irico Group Corp
Original Assignee
Irico Group Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Irico Group Corp filed Critical Irico Group Corp
Priority to CN2011102189300A priority Critical patent/CN102255036A/zh
Publication of CN102255036A publication Critical patent/CN102255036A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45147—Copper (Cu) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

一种大功率基板的LED封装结构，包括用于封装LED的基板，基板底面开有导热槽，基板上表面至少有两个凹槽，每个凹槽底部设有一个用铜线卡住的LED芯片，在基板上表面装设有电路板，每个LED芯片通过铜线和电路板电连接，这样所有的LED芯片、铜线及电路板形成LED芯片块，在基板上表面设置拱状透明体来封装LED芯片块，所述电路板可以采用镀膜电路板或网状印刷电路板；该LED封装结构具有发光面积大，散热效果好，结构简单，成本低，减少二次配光的损失的特点。

Description

一种大功率基板的LED封装结构
技术领域
本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种大功率基板的LED封装结构。
背景技术
LED光源的特点是发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠和有利于环保，因此得到越来越广泛的应用，并有取代老式白炽灯、卤素灯、日光灯和HID灯的趋势。目前，0.3瓦以下的超高亮度LED光源的制作技术已经成熟，但1瓦以上的超高亮度LED光源由于需要由多个LED芯片的组合封装，因而还存在散热效果差、结构复杂以及成本高等问题；LED光源的出光一般为朗伯型出光，我们通常需要在外部加装透镜或者反射器配光使得光线进行合理分布，但是每经过一次投射或者反射光线都会产生损失，基本上每次都会损失10％左右，这样即使是高流明的光源经过损失后，有用的光线都不多。
发明内容
为了克服上述现有技术存在的缺点，本发明的目的在于提供一种大功率基板的LED封装结构，具有发光面积大，散热效果好，结构简单，成本低，减少二次配光的损失的特点。
为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种大功率基板的LED封装结构，包括用于封装LED的基板1，所述基板1底面开有导热槽6，基板1上表面至少有两个凹槽3，每个凹槽3底部设有一个用铜线2卡住的LED芯片5，在基板1上表面装设有电路板8，每个LED芯片5通过铜线2和电路板8电连接，这样所有的LED芯片5、铜线2及电路板8形成LED芯片块，在基板1上表面设置拱状透明体4来封装LED芯片块。
所述电路板8为镀膜电路板，该镀膜电路板表面以镀层工艺方式涂覆有导电铜线7，每个LED芯片5通过铜线2和镀膜电路板上的导电铜线7电连接，LED芯片5先分组串联成LED芯片组，LED芯片组再进行并联形成形状为“目”字形的LED芯片块。
所述电路板8为网状印刷电路板，基板1上表面容留LED芯片5的每个凹槽3置于网状印刷电路板对应的每个节点上，且每个LED芯片5通过铜线2和网状印刷电路板上的导电铜线7电连接。
所述凹槽3的横截面形状为倒梯形，且在基板上表面等间隔分布。
所述凹槽3的尺寸为：深度h值为0.9mm-1.1mm，上宽a值为1.5mm-2.5mm，下宽b值为1.0mm-1.8mm，且(上宽a-下宽b)/深度h值为0.6-0.8。
所述导热槽6至少为两个，且在基板底面等间隔分布。
所述拱状透明体4的材料为硅胶，硅胶中掺有预设比例的荧光粉。
所述基板1的材料为陶瓷。
本发明与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
1、由于每个LED芯片都是安装在对应的凹槽底部，同时又是集体封装在基板上，所以拥有了单个芯片封装时的优点，且每个芯片之间有间隔，减少了热量的集中积累，同时增加了发光面积；而且多个芯片一次完成封装，比单个芯片分别封装简单。
2、基板采用陶瓷材料且底部开有导热槽，有利于LED封装产品的热量散出，保证LED正常工作。
3、封装透明体的材料采用硅胶，一方面，透光性好且封装容易，另一方面，硅胶既充当封装材料，又充当光学配光，减少了二次配光的损耗，同时简化工艺、降低了成本。
附图说明
图1是本发明剖视图。
图2是本发明俯视示意图。
图3是本发明的基板上表面横截面为倒梯形的凹槽示意图。
具体实施方式
下面结合附图对发明作更详细的说明。
如图1和图2所示，一种大功率基板的LED封装结构，包括用于封装LED的基板1，所述基板1底面开有导热槽6，基板上表面至少有两个凹槽3，每个凹槽3底部设有一个用铜线2卡住的LED芯片5，在基板1上表面装设有电路板8，每个LED芯片5通过铜线2和电路板8电连接，这样所有的LED芯片5、铜线2及电路板8形成LED芯片块，在基板1上表面设置拱状透明体4来封装LED芯片块。
电路板8可以根据需要为镀膜电路板或网状印刷电路板。
如图3所示，凹槽3横截面形状为倒梯形，且尺寸优选深度h值为0.9mm-1.1mm，上宽a值为1.5mm-2.5mm，下宽b值为1.0mm-1.8mm，且(上宽a-下宽b)/深度h值为0.6-0.8，每个LED芯片5安装在凹槽3的底部，有利于芯片光输出，提高光效。
基板1的材料采用陶瓷且底部开有至少两个导热槽6，有利于LED封装产品的热量散出，本实施例选择四个导热槽，为使热量均匀散出，导热槽6在基板底面等间隔分布。
拱状透明体4的材料采用透光性好且封装容易硅胶，硅胶既充当封装材料，又充当光学配光，减少了二次配光的损耗，同时简化工艺、降低了成本，硅胶中掺有预设比例的荧光粉，可以形成全色或单色光输出。
本发明的封装原理是：将LED芯片5置于基板1顶面的凹槽3的底部并用铜线2卡住，通过铜线2将每个LED芯片5和电路板上的导电铜线7导通，最后用硅胶将整个LED芯片封装在一起，硅胶中间掺有预设比例的荧光粉，根据不同需要形成全色或单色光输出。

Claims (8)

1.一种大功率基板的LED封装结构，包括用于封装LED的基板(1)，其特征在于：所述基板(1)底面开有导热槽(6)，基板(1)上表面至少有两个凹槽(3)，每个凹槽(3)内设有一个用铜线(2)卡住的LED芯片(5)，在基板(1)上表面装设有电路板(8)，每个LED芯片(5)通过铜线(2)和电路板(8)电连接，这样所有的LED芯片(5)、铜线(2)及电路板(8)形成LED芯片块，在基板(1)上表面设置拱状透明体(4)来封装LED芯片块。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述电路板(8)为镀膜电路板，该镀膜电路板表面以镀层工艺方式涂覆有导电铜线(7)，每个LED芯片(5)通过铜线(2)和镀膜电路板上的导电铜线(7)电连接，LED芯片(5)先分组串联成LED芯片组，LED芯片组再进行并联形成形状为“目”字形的LED芯片块。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述电路板(8)为网状印刷电路板，基板(1)上表面容留LED芯片(5)的每个凹槽(3)置于印刷电路板对应的每个节点上，且每个LED芯片(5)通过铜线(2)和网状印刷电路板上的导电铜线(7)电连接。
4.根据权利要求2或3所述的LED封装结构，其特征在于：所述凹槽(3)的横截面形状为倒梯形，且在基板上表面等间隔分布。
5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于：所述凹槽(3)的尺寸为：深度h值为0.9mm-1.1mm，上宽a值为1.5mm-2.5mm，下宽b值为1.0mm-1.8mm，且(上宽a-下宽b)/深度h值为0.6-0.8。
6.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于：所述导热槽(6)至少为两个，且在基板底面等间隔分布。
7.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于：所述拱状透明体(4)的材料为硅胶，硅胶中掺有预设比例的荧光粉。
8.根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于：所述基板(1)的材料为陶瓷。
CN2011102189300A 2011-08-02 2011-08-02 一种大功率基板的led封装结构 Pending CN102255036A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011102189300A CN102255036A (zh) 2011-08-02 2011-08-02 一种大功率基板的led封装结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011102189300A CN102255036A (zh) 2011-08-02 2011-08-02 一种大功率基板的led封装结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102255036A true CN102255036A (zh) 2011-11-23

Family

ID=44982143

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011102189300A Pending CN102255036A (zh) 2011-08-02 2011-08-02 一种大功率基板的led封装结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102255036A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104157637A (zh) * 2014-08-25 2014-11-19 北京大学东莞光电研究院 Mcob led封装结构
CN104659185A (zh) * 2015-02-09 2015-05-27 上海三思电子工程有限公司 一种led发光器件
CN109584733A (zh) * 2018-12-06 2019-04-05 广东洲明节能科技有限公司 一种led显示屏及其制作方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101101910A (zh) * 2006-07-07 2008-01-09 启萌科技有限公司 发光二极管模组
CN201616431U (zh) * 2010-03-11 2010-10-27 长沙恒锐照明电器有限公司 阵列式led照明面光源
CN201673930U (zh) * 2010-05-07 2010-12-15 深圳市晶鼎源光电科技有限公司 一种led支架及一种大功率led
CN102132424A (zh) * 2008-05-23 2011-07-20 克利公司 固态照明部件

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101101910A (zh) * 2006-07-07 2008-01-09 启萌科技有限公司 发光二极管模组
CN102132424A (zh) * 2008-05-23 2011-07-20 克利公司 固态照明部件
CN201616431U (zh) * 2010-03-11 2010-10-27 长沙恒锐照明电器有限公司 阵列式led照明面光源
CN201673930U (zh) * 2010-05-07 2010-12-15 深圳市晶鼎源光电科技有限公司 一种led支架及一种大功率led

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104157637A (zh) * 2014-08-25 2014-11-19 北京大学东莞光电研究院 Mcob led封装结构
CN104659185A (zh) * 2015-02-09 2015-05-27 上海三思电子工程有限公司 一种led发光器件
CN109584733A (zh) * 2018-12-06 2019-04-05 广东洲明节能科技有限公司 一种led显示屏及其制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI426594B (zh) 能夠提高演色性之混光式發光二極體封裝結構
TWI408794B (zh) 混光式多晶封裝結構
CN104396036A (zh) 光发射器封装、系统、以及方法
KR20150064414A (ko) 발광소자 및 이를 포함하는 조명 장치
CN102903833A (zh) 广角室内照明灯
US20170373045A1 (en) Light emitter components and related methods
TW201538887A (zh) 發光二極體組件及應用此發光二極體組件的發光二極體燈泡
CN105822909A (zh) 紫外灯丝灯
CN101958387A (zh) 新型led光源模组封装结构
CN102255036A (zh) 一种大功率基板的led封装结构
US9029898B2 (en) Light emitting diode and illumination device using same
TWI464915B (zh) 發光裝置及其製作方法、燈泡
US20150198292A1 (en) Light emitting diode (led) devices, systems, and methods for providing customized beam shaping
CN201443693U (zh) 一种led光源模块
KR20140099659A (ko) 조명 장치
CN203026552U (zh) Led发光元器件支架
CN203503701U (zh) 柔性led光源灯丝
US20160061410A1 (en) Optical device
KR101185533B1 (ko) 직선형 ｌｅｄ 조명 유닛의 제조 방법과 그 제조 방법에 의하여 제조된 직선형 ｌｅｄ 조명 유닛
CN205372147U (zh) 大角度发光led灯丝灯
CN201425272Y (zh) 一种led封装结构
CN103489995A (zh) 柔性led光源灯丝
CN207967048U (zh) 一种基于高压倒装芯片的led光源
CN102121613A (zh) 高光效和高显色性的led照明器件
CN202678310U (zh) 基于cob技术封装的大功率led集成阵列照明光源

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20111123