CN104157637A - Mcob led封装结构 - Google Patents

Mcob led封装结构 Download PDF

Info

Publication number
CN104157637A
CN104157637A CN201410422556.XA CN201410422556A CN104157637A CN 104157637 A CN104157637 A CN 104157637A CN 201410422556 A CN201410422556 A CN 201410422556A CN 104157637 A CN104157637 A CN 104157637A
Authority
CN
China
Prior art keywords
cup
mcob
led
encapsulating structure
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410422556.XA
Other languages
English (en)
Inventor
郑小平
童玉珍
刘南柳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dongguan Institute of Opto Electronics Peking University
Original Assignee
Dongguan Institute of Opto Electronics Peking University
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dongguan Institute of Opto Electronics Peking University filed Critical Dongguan Institute of Opto Electronics Peking University
Priority to CN201410422556.XA priority Critical patent/CN104157637A/zh
Publication of CN104157637A publication Critical patent/CN104157637A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

一种MCOB LED封装结构包括基板和若干个LED芯片。所述基板包括第一面及与第一面相背的第二面。第一面开设有若干个杯碗，第二面设有若干个散热鳍片。基板为金属材料、陶瓷材料或高分子复合材料一体化成型结构。杯碗为光学仿真制作而成。LED芯片固定杯碗内，第一面设有电子线路和若干个不同的电源接口，LED芯片与电子线路连接，电子线路与电源接口连接。上述的MCOB LED封装结构，采用金属材料、陶瓷材料或者高分子复合材料一体化成型结构的基板，增加基板的热传递能力。基板上直接开设杯碗，将LED芯片安装在杯碗中，缩短传热距离，而且设置散热鳍片进一步提高散热速率，从而提高LED封装结构的散热效果。

Description

MCOB LED封装结构
技术领域
本发明涉及LED光源封装技术应用领域，特别是涉及一种MCOB LED封装结构。 
背景技术
传统的LED(Light Emitting Diode，发光二极管，缩写为LED)光源大多都是通过表面贴装技术(Surface Mount Technology，缩写为SMT)固定在LED灯具散热体上。LED芯片发光时的热量受LED光源基板等散热通道的影响，热量不能快速地传递到灯具散热体及外部，导致热阻增加。而且LED芯片聚集的地方会产生热岛效应，热量不能快速分离。上述的问题，导致使LED光源在长时间工作时，容易因过热而失效。 
发明内容
基于此，提供一种提高导热效果的MCOB(Multi Chips On Board，板上多芯片，缩写为MCOB)LED封装结构。 
该MCOB LED封装结构，包括基板和若干个LED芯片。所述基板包括第一面及与第一面相背的第二面。第一面开设有若干个杯碗，第二面设有若干个散热鳍片。基板为金属材料、陶瓷材料或高分子复合材料一体化成型结构。杯碗为光学仿真制作而成。LED芯片固定杯碗内，第一面设有电子线路和若干个不同的电源接口，LED芯片与电子线路连接，电子线路与电源接口连接。 
在其中一种实施方式中，碗杯的内壁设有反射层，该反射层为镜面铝。碗杯的开口处固定有半球形的光学透镜。碗杯内填充有荧光胶，该荧光胶覆盖LED芯片。 
在其中一种实施方式中，LED芯片为发光峰值波长为430nm-480nm的蓝光 芯片。 
在其中一种实施方式中，荧光胶包括相互混合的黄色荧光粉、绿色荧光粉、红色荧光粉及硅胶。 
在其中一种实施方式中，黄色荧光粉受激发的波长峰值为550nm-580nm，绿色荧光粉受激发的波长峰值为520nm-530nm，红色荧光粉受激发的波长峰值为610nm-630nm。 
在其中一种实施方式中，若干个LED芯片通过电子线路实现串联或者并联连接。 
在其中一种实施方式中，LED芯片固定在杯碗的底部，LED芯片通过引线与电子线路电连接。 
在其中一种实施方式中，引线为金线。 
在其中一种实施方式中，LED芯片通过固晶胶粘合或者覆晶方式固定在杯碗的底部。 
在其中一种实施方式中，散热鳍片垂直于第二面。 
上述的MCOB LED封装结构，采用金属材料、陶瓷材料或者高分子复合材料一体化成型结构的基板，增加基板的热传递能力。基板上直接开设杯碗，将LED芯片安装在杯碗中，缩短传热距离，而且设置散热鳍片进一步提高散热速率，从而提高LED封装结构的散热效果。另外，相比于传统的SMT封装技术，本发明的结构简单，能够缩短工艺流程，节约材料以及减少工作时间，提高生产率和降低生产成本。 
附图说明
图1为本发明一种实施方式的MCOB LED封装结构的结构示意图； 
图2为图1所示的MCOB LED封装结构沿所示A-A所截得的截面图； 
图3为图2所示的MCOB LED封装结构的分解示意图； 
附图中各标号的含义为： 
1-基板、2-电源接口、3-碗杯、4-LED芯片、5-引线、6-荧光胶、7-散热鳍片、8-光学透镜、9-电子线路。 
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，解析本发明的优点与精神，藉由以下结合附图与具体实施方式对本发明的详述得到进一步的了解。 
参见附图1，其分别为本发明一种实施方式的MCOB LED封装结构的结构示意图。 
该MCOB LED封装结构包括基板1和十二个LED芯片4。基板1采用高导热的金属材料一体化成型结构，在其它实施例中，基板1也可以采用高导热的陶瓷材料或者高分子复合材料制成。 
基板1包括第一面及与第一面相背的第二面。第一面开设有十二个(具体的数量根据应用场地所需的照度有所调整，与LED芯片的数量相匹配)由光学仿真制作而成的杯碗3。该杯碗3均匀分布在基板1上。杯碗3内固定有LED芯片4。第一面设有电子线路9和两个不同的电源接口2(根据实际应用可以设置多个不同的电源接口2，形成不同的LED灯链路)。该电源接口2用于连接外部的电源。在第一面进行电子线路9的设计，实现多个LED芯片4之间的串联或并联。电子线路9与电源接口2连接。 
上述的高导热金属材料具体可以为银、铜、铝或者合金。高导热陶瓷材料具体可以为氮化铝陶瓷(Aluminum Nitride Ceramic)。高导热的高分子复合材料具体可以为导热塑料。 
参见附图2和附图3，其为图1所示的MCOB LED封装结构沿所示A-A所截得的截面图及其分解图。 
LED芯片4通过固晶胶粘贴固定在杯碗3的底部，在其它实施例中，LED芯片4可以通过覆晶方式固定在杯碗3的底部。LED芯片4通过引线5与电子线路9电连接。在本实施例中，引线5具体可以为金线。LED芯片4可以为波长为发光峰值波长为430nm-480nm的蓝光芯片。金线常用于LED封装，其电导率大，耐腐蚀，韧性好，而且抗氧化性强。基板1的第二面设有多个散热鳍片7。散热鳍片7与基板1为一体成型构造，散热鳍片7从基板1的主体部分延伸出 去，并且垂直于基板1的第二面。 
碗杯3的内壁可设置反射层，该反射层为镜面铝。碗杯3的开口处固定有半球形的光学透镜8。该光学透镜8可以为硅胶材料制成的透明半球体。碗杯3内填充有荧光胶6，该荧光胶6覆盖LED芯片4。荧光胶6包括按照一定配比相互混合的黄色荧光粉、绿色荧光粉、红色荧光粉及硅胶。黄色荧光粉受激发的波长峰值为550nm-580nm，绿色荧光粉受激发的波长峰值为520nm-530nm，红色荧光粉受激发的波长峰值为610nm-630nm。上述LED芯片4以及荧光粉的波长峰值选择范围，使得LED封装所发出的光颜色比较纯净，发光效果较佳。荧光胶6可以通过改变其配比达到不同的显色指数及色温，从而满足不同产品的需求。光学透镜8能够将LED芯片4所发出的光线很好地导出。反射层能提高LED封装结构的出光效率。 
本发明的MCOB LED封装结构优选的使用场合为室内或者室外的LED照明灯具。在安装调试时，可直接将LED灯具的电源正负电极连接在电源接口2的正负电极。 
上述的MCOB LED封装结构，实现了热电分离，采用金属材料、陶瓷材料或者高分子复合材料一体化成型结构的基板1，增加基板1的热传递能力。基板1上直接开设杯碗3，将LED芯片4安装在杯碗3中，LED芯片4直接与基板1的热沉接触，缩短传热距离，而且设置散热鳍片7进一步提高散热的速率，从而提高LED封装结构的散热效果。另外，相比于传统的SMT封装技术，本发明的结构简单，能够缩短工艺流程，节约材料以及减少工作时间，提高生产率和降低生产成本。 
以上所述实施例仅表达了本发明的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。 

Claims (10)

1.一种MCOB LED封装结构，其特征在于，包括基板和若干个LED芯片，所述基板包括第一面及与所述第一面相背的第二面，所述第一面开设有若干个杯碗，所述第二面设有若干个散热鳍片；
所述基板为金属材料、陶瓷材料或高分子复合材料一体化成型结构；
所述杯碗为光学仿真制作而成的杯碗；
所述LED芯片固定在所述杯碗内，所述第一面设有电子线路和若干个不同的电源接口，所述LED芯片与所述电子线路连接，所述电子线路与所述电源接口连接。
2.根据权利要求1所述的MCOB LED封装结构，其特征在于，所述碗杯的内壁设有反射层，所述反射层为镜面铝，所述碗杯的开口处固定有半球形的光学透镜，所述碗杯内填充有荧光胶，所述荧光胶覆盖所述LED芯片。
3.根据权利要求1所述的MCOB LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片为发光峰值波长为430nm-480nm的蓝光芯片。
4.根据权利要求2所述的MCOB LED封装结构，其特征在于，所述荧光胶包括相互混合的黄色荧光粉、绿色荧光粉、红色荧光粉及硅胶。
5.根据权利要求4所述的MCOB LED封装结构，其特征在于，所述黄色荧光粉受激发的波长峰值为550nm-580nm，所述绿色荧光粉受激发的波长峰值为520nm-530nm，所述红色荧光粉受激发的波长峰值为610nm-630nm。
6.根据权利要求1所述的MCOB LED封装结构，其特征在于，若干个所述LED芯片通过所述电子线路实现串联或者并联连接。
7.根据权利要求1所述的MCOB LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片固定在所述杯碗的底部，所述LED芯片通过引线与所述电子线路连接。
8.根据权利要求7所述的MCOB LED封装结构，其特征在于，所述引线为金线。
9.根据权利要求1所述的MCOB LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片通过固晶胶粘合或者覆晶方式固定在所述杯碗的底部。
10.根据权利要求1所述的MCOB LED封装结构，其特征在于，所述散热鳍片垂直于所述第二面。
CN201410422556.XA 2014-08-25 2014-08-25 Mcob led封装结构 Pending CN104157637A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410422556.XA CN104157637A (zh) 2014-08-25 2014-08-25 Mcob led封装结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410422556.XA CN104157637A (zh) 2014-08-25 2014-08-25 Mcob led封装结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104157637A true CN104157637A (zh) 2014-11-19

Family

ID=51883103

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410422556.XA Pending CN104157637A (zh) 2014-08-25 2014-08-25 Mcob led封装结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104157637A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105489738A (zh) * 2016-02-16 2016-04-13 惠州雷曼光电科技有限公司 色温显指可调的白光led器件、其制备方法及调控方法
CN110285344A (zh) * 2019-06-19 2019-09-27 厦门普为光电科技有限公司 高散热效能的灯具
CN112736071A (zh) * 2019-10-29 2021-04-30 深圳第三代半导体研究院 一种高功率芯片嵌入式封装散热结构及其制备方法
CN112885940A (zh) * 2021-01-08 2021-06-01 深圳市科润光电股份有限公司 一种基于cob技术的led封装单元用散热结构

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003243718A (ja) * 2002-02-14 2003-08-29 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置
EP1890343A1 (en) * 2005-06-07 2008-02-20 Fujikura Ltd. Substrate for light-emitting device mounting, light-emitting device module, illuminating device, display and traffic signal device
CN202013883U (zh) * 2011-02-15 2011-10-19 晶诚（郑州）科技有限公司 大功率led模块封装结构
CN102255036A (zh) * 2011-08-02 2011-11-23 彩虹集团公司 一种大功率基板的led封装结构

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003243718A (ja) * 2002-02-14 2003-08-29 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置
EP1890343A1 (en) * 2005-06-07 2008-02-20 Fujikura Ltd. Substrate for light-emitting device mounting, light-emitting device module, illuminating device, display and traffic signal device
CN202013883U (zh) * 2011-02-15 2011-10-19 晶诚（郑州）科技有限公司 大功率led模块封装结构
CN102255036A (zh) * 2011-08-02 2011-11-23 彩虹集团公司 一种大功率基板的led封装结构

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105489738A (zh) * 2016-02-16 2016-04-13 惠州雷曼光电科技有限公司 色温显指可调的白光led器件、其制备方法及调控方法
CN105489738B (zh) * 2016-02-16 2018-11-30 惠州雷曼光电科技有限公司 色温显指可调的白光led器件、其制备方法及调控方法
CN110285344A (zh) * 2019-06-19 2019-09-27 厦门普为光电科技有限公司 高散热效能的灯具
CN112736071A (zh) * 2019-10-29 2021-04-30 深圳第三代半导体研究院 一种高功率芯片嵌入式封装散热结构及其制备方法
CN112885940A (zh) * 2021-01-08 2021-06-01 深圳市科润光电股份有限公司 一种基于cob技术的led封装单元用散热结构

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201539737U (zh) 一种led灯具
CN106287552B (zh) 照明用光源以及照明装置
CN102252219B (zh) 一种led路灯和大功率led器件
JP2016171147A (ja) 発光装置および照明装置
CN204088315U (zh) Mcob led荧光粉分离封装结构
TW201538887A (zh) 發光二極體組件及應用此發光二極體組件的發光二極體燈泡
CN104157637A (zh) Mcob led封装结构
CN202274442U (zh) 一种具有良好热传导的发光二极管散热基座
US10957736B2 (en) Light emitting diode (LED) components and methods
CN101540362B (zh) 混光形成led暖白色光源的方法及其光源结构
CN201382289Y (zh) 混光形成led暖白色光源的光源结构
CN204045626U (zh) 多族阵列的发光二极管板上芯片封装结构
CN102903838A (zh) 带散热结构的封装led光源及其制备方法
CN103887299A (zh) 一种高压led光源
CN204257641U (zh) 具透光平板的发光装置
WO2016184372A2 (zh) Led光源组件、led光电一体化模组和led射灯
CN208422957U (zh) 一种集成式led多芯片三维封装光源
CN203322806U (zh) 一种线性发光的led光源模组
CN101709840B (zh) 一种应用导向型发光二极管模块的路灯
CN202523755U (zh) 一种具有热电分离结构的发光器件
CN201804907U (zh) 一种大功率led
CN105720184B (zh) 积木式散热、电路集成化led倒装芯片光源陶瓷基座
CN204361095U (zh) 一种基于远程荧光粉激发的hv-cob led光源
CN204577460U (zh) 采用多层氮化铝基板的led封装结构
CN102683335A (zh) 发光二极管封装构造

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20141119