CN112885940A - 一种基于cob技术的led封装单元用散热结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种基于COB技术的LED封装单元用散热结构，涉及LED封装技术领域。包括基板，所述基板的上表面通过反射机构固定安装有LED芯片，所述反射机构包括金属反光板、固定块、凹槽和荧光胶，所述金属反光板相对应的基板上表面固定安装有护罩，所述基板的上表面左右两侧与护罩相对应位置均设置有防撞机构，所述基板上均匀开设有第一散热孔，所述基板下表面固定安装有散热机构。本发明通过反射机构使LED芯片发光更加均匀，且亮度更强，不易炫光或产生重影，再通过防撞机构增加对基板与LED芯片的保护，使用安全，再通过散热机构使该LED芯片封装后散热效率更快，同时具有较好的防尘防水效果，大大延长了LED封装使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域，具体为一种基于COB技术的LED封装单元用散热结构。
背景技术
随着人们对LED研究的不断深入以及在应用端的迅速发展，LED的封装由于结构和工艺上的繁杂，直接关系到LED的性能及寿命，这是一直以来的研究热点与难点，尤其是大功率白光LED的封装技术，更加是研究中的重点，LED封装技术是一个非常复杂的研究课题，从中会涉及到力学、光学、电学、热学等不同学科，COB型LED封装单元是将LED芯片直接黏在一基板上，并将LED芯片的电极与基板上的电路完成电连接，再经涂覆一胶层后，完成封装作业，但是，现有的一种基于COB技术的LED封装单元还存在以下问题：
1、现有技术中，LED器件在封装后，无法提供像荧光灯或白炽灯那样的均匀发光效果，照明效果容易造成眩光，且在光源下作业时会出现重影的现象，严重影响照明效果；
2、现有技术中，并LED封装结构不具备防碰撞性能，缺乏对基板和LED芯片的保护，容易被磕碰损坏，影响使用寿命；
3、现有技术中，LED在工作时会持续升温，就会因过热失效，因此需要散热，但是，现有的LED封装后结构紧凑，多采用散热板进行散热，散热效果不佳，且散热板上散热孔存在不防水不防尘的问题，降低了LED的亮度和使用寿命。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种基于COB技术的LED封装单元用散热结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种基于COB技术的LED封装单元用散热结构，包括基板，所述基板的上表面通过反射机构固定安装有LED芯片，所述反射机构包括金属反光板、固定块、凹槽和荧光胶，所述金属反光板固定安装于基板上表面，所述固定块前后对称设置有金属反光板上表面，所述固定块的上表面开设有凹槽，所述凹槽内设置有荧光胶，所述荧光胶与LED芯片固定连接，所述金属反光板相对应的基板上表面固定安装有护罩，所述基板的上表面左右两侧与护罩相对应位置均设置有防撞机构，所述防撞机构包括密封圈、安装槽、弹簧和弧形防撞板，所述密封圈固定安装于基板上表面，所述密封圈外表面靠近左右均匀开设有安装槽，所述安装槽靠近金属反光板的内壁上均固定安装有弹簧，所述弹簧远离金属反光板的侧面均固定安装有弧形防撞板，所述基板上均匀开设有第一散热孔，所述基板下表面固定安装有散热机构，所述散热机构包括散热盒、第二散热孔、隔板、第三散热孔、防水透气膜、防尘网、散热管和散热鳍片，所述散热盒固定安装于基板下表面，所述散热盒上侧壁上与第一散热孔相对应的位置开设有第二散热孔，所述散热盒内壁之间固定安装有隔板，所述隔板上均匀开设有第三散热孔，所述隔板的上表面固定安装有防水透气膜，所述隔板的下表面固定安装有防尘网，所述第三散热孔相对应的隔板下表面固定安装有散热管，所述散热管外表面均匀设置有散热鳍片。
作为本发明的一种优选技术方案，所述护罩采用氧化钇透明陶瓷制成，所述护罩内填充有填充胶。
作为本发明的一种优选技术方案，所述护罩的外表面设置有延伸部，且延伸部与基板上表面相互贴合。
作为本发明的一种优选技术方案，所述密封圈的下表面通过胶水与基板上表面与延伸部上表面固定连接。
作为本发明的一种优选技术方案，所述LED芯片相对应的基板前后侧面均固定安装有引脚。
作为本发明的一种优选技术方案，所述固定块采用折射率为1.41-1.61的封装胶体制成，所述凹槽为向下凹陷的弧形结构。
作为本发明的一种优选技术方案，所述防尘网上与散热管相对应位置开设有供散热管安装的贯穿孔，且防尘网的下表面与散热盒下表面水平平齐。
作为本发明的一种优选技术方案，所述散热盒与散热管均采用具有高热导率的AlSiC复合板材制成。
作为本发明的一种优选技术方案，所述散热管的下表面固定安装有底板，所述底板上均匀开设有安装孔。
与现有技术相比，本发明提供了一种基于COB技术的LED封装单元用散热结构，具备以下有益效果：
1、该基于COB技术的LED封装单元用散热结构，通过设置反射机构中金属反光板和凹槽内的荧光胶，使LED芯片发光更加均匀，且亮度更强，不易炫光或产生重影，照明效果更好。
2、该基于COB技术的LED封装单元用散热结构，通过设置防撞机构中密封圈对延伸部与基板进行密封，使护罩的密封效果更好，同时弹簧使弧形防撞板具有缓冲减震功能，不易造成基板或LED芯片磕碰损坏，增加对基板与LED芯片的保护，使用安全。
3、该基于COB技术的LED封装单元用散热结构，通过设置散热机构中第二散热孔，使散热盒吸取基板热量，热量通过第三散热孔被散热管吸取，同时散热盒、散热管和散热鳍片同步进行散热，使该LED芯片封装后散热效率更快，再通过防尘网与防水透气膜对第三散热孔进行防尘与防水，使散热机构具有较好的防尘防水效果，大大延长了LED封装使用寿命。
附图说明
图1为本发明提出的一种基于COB技术的LED封装单元用散热结构的结构示意图；
图2为本发明提出的一种基于COB技术的LED封装单元用散热结构的俯视图；
图3为本发明提出的一种基于COB技术的LED封装单元用散热结构的基板俯视图；
图4为本发明提出的一种基于COB技术的LED封装单元用散热结构的基板剖视图；
图5为本发明提出的一种基于COB技术的LED封装单元用散热结构的散热机构剖视图。
图中：1、基板；2、反射机构；201、金属反光板；202、固定块；203、凹槽；204、荧光胶；3、LED芯片；4、护罩；5、防撞机构；501、密封圈；502、安装槽；503、弹簧；504、弧形防撞板；6、第一散热孔；7、散热机构；701、散热盒；702、第二散热孔；703、隔板；704、第三散热孔；705、防水透气膜；706、防尘网；707、散热管；708、散热鳍片；8、填充胶；9、延伸部；10、胶水；11、引脚；12、贯穿孔；13、底板；14、安装孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-图5，一种基于COB技术的LED封装单元用散热结构，包括基板1，所述基板1的上表面通过反射机构2固定安装有LED芯片3，所述反射机构2包括金属反光板201、固定块202、凹槽203和荧光胶204，所述金属反光板201固定安装于基板1上表面，所述固定块202前后对称设置有金属反光板201上表面，所述固定块202的上表面开设有凹槽203，所述凹槽203内设置有荧光胶204，所述荧光胶204与LED芯片3固定连接，所述金属反光板201相对应的基板1上表面固定安装有护罩4，所述基板1的上表面左右两侧与护罩4相对应位置均设置有防撞机构5，所述防撞机构5包括密封圈501、安装槽502、弹簧503和弧形防撞板504，所述密封圈501固定安装于基板1上表面，所述密封圈501外表面靠近左右均匀开设有安装槽502，所述安装槽502靠近金属反光板201的内壁上均固定安装有弹簧503，所述弹簧503远离金属反光板201的侧面均固定安装有弧形防撞板504，所述基板1上均匀开设有第一散热孔6，所述基板1下表面固定安装有散热机构7，所述散热机构7包括散热盒701、第二散热孔702、隔板703、第三散热孔704、防水透气膜705、防尘网706、散热管707和散热鳍片708，所述散热盒701固定安装于基板1下表面，所述散热盒701上侧壁上与第一散热孔6相对应的位置开设有第二散热孔702，所述散热盒701内壁之间固定安装有隔板703，所述隔板703上均匀开设有第三散热孔704，所述隔板703的上表面固定安装有防水透气膜705，所述隔板703的下表面固定安装有防尘网706，所述第三散热孔704相对应的隔板703下表面固定安装有散热管707，所述散热管707外表面均匀设置有散热鳍片708。
作为本实施例的一种具体技术方案，所述护罩4采用氧化钇透明陶瓷制成，所述护罩4内填充有填充胶8。
本实施方案中，护罩4透光效果更加，同时填充胶8对护罩4进行支撑，对LED芯片3进行密封，使LED芯片3安装稳定。
作为本实施例的一种具体技术方案，所述护罩4的外表面设置有延伸部9，且延伸部9与基板1上表面相互贴合。
本实施方案中，延伸部9增加护罩4的下表面面积，使护罩4与基板1接触面更大，使护罩4与基板1连接牢固。
作为本实施例的一种具体技术方案，所述密封圈501的下表面通过胶水10与基板1上表面与延伸部9上表面固定连接。
本实施方案中，胶水10将密封圈501固定粘贴于基板1与延伸部9上表面，使基板1与延伸部9，即基板1与护罩4之间密封效果更好，防尘防水效果好。
作为本实施例的一种具体技术方案，所述LED芯片3相对应的基板1前后侧面均固定安装有引脚11。
本实施方案中，引脚11便于LED芯片3与外部电路板安装连接。
作为本实施例的一种具体技术方案，所述固定块202采用折射率为1.41-1.61的封装胶体制成，所述凹槽203为向下凹陷的弧形结构。
本实施方案中，固定块202具有较好的光线折射效果，凹槽203使荧光胶204上表面呈凹型，更好的对LED芯片3发出的光线进行反射，使LED芯片3照明效果更好。
作为本实施例的一种具体技术方案，所述防尘网706上与散热管707相对应位置开设有供散热管707安装的贯穿孔12，且防尘网706的下表面与散热盒701下表面水平平齐。
本实施方案中，贯穿孔12便于散热管707安装，且散热管707内径与第三散热孔704直径匹配，避免出现缝隙，密封效果好。
作为本实施例的一种具体技术方案，所述散热盒701与散热管707均采用具有高热导率的AlSiC复合板材制成。
本实施方案中，散热盒701与散热管707均具有较好的散热效果，散热效率快。
作为本实施例的一种具体技术方案，所述散热管707的下表面固定安装有底板13，所述底板13上均匀开设有安装孔14。
本实施方案中，底板13与安装孔14方便对该LED封装结构进行安装，拆装更加方便。
本发明的工作原理及使用流程：在使用时，LED芯片3发出光线，通过反射机构2中金属反光板201和凹槽203内的凹型荧光胶204对光线进行反射，使LED芯片3发光更加均匀，且亮度更强，不易炫光或产生重影，照明效果更好，通过防撞机构5中密封圈501通过胶水10安装于基板1与延伸部9上表面，对延伸部9与基板1的连接处进行密封，使护罩4与基板1的密封效果更好，有效防尘防水，再通过密封圈501内弹簧503,使弧形防撞板504具有缓冲减震功能，不易造成基板1或LED芯片3磕碰损坏，增加对基板1与LED芯片3的保护，使用安全，基板1通过第一散热孔6将产生的热量向散热机构7中散热盒701流动，通过第二散热孔702使散热盒701吸取基板1热量，热量通过第三散热孔704被散热管707吸取，使散热盒701、散热管707和散热鳍片708同步进行散热，使该LED芯片3封装后散热效率更快，散热效果更佳，再通过防尘网706与防水透气膜705对第三散热孔704进行防尘与防水，使散热机构7具有较好的防尘防水效果，大大延长了LED封装结构的使用寿命。
综上所述，该基于COB技术的LED封装单元用散热结构，通过反射机构2使LED芯片3发光更加均匀，且亮度更强，不易炫光或产生重影，再通过防撞机构5增加对基板1与LED芯片3的保护，使用安全，再通过散热机构7使该LED芯片3封装后散热效率更快，同时具有较好的防尘防水效果，大大延长了LED封装结构使用寿命。
需要说明的是，在本文中，诸如术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (9)
1.一种基于COB技术的LED封装单元用散热结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的上表面通过反射机构(2)固定安装有LED芯片(3)，所述反射机构(2)包括金属反光板(201)、固定块(202)、凹槽(203)和荧光胶(204)，所述金属反光板(201)固定安装于基板(1)上表面，所述固定块(202)前后对称设置有金属反光板(201)上表面，所述固定块(202)的上表面开设有凹槽(203)，所述凹槽(203)内设置有荧光胶(204)，所述荧光胶(204)与LED芯片(3)固定连接，所述金属反光板(201)相对应的基板(1)上表面固定安装有护罩(4)，所述基板(1)的上表面左右两侧与护罩(4)相对应位置均设置有防撞机构(5)，所述防撞机构(5)包括密封圈(501)、安装槽(502)、弹簧(503)和弧形防撞板(504)，所述密封圈(501)固定安装于基板(1)上表面，所述密封圈(501)外表面靠近左右均匀开设有安装槽(502)，所述安装槽(502)靠近金属反光板(201)的内壁上均固定安装有弹簧(503)，所述弹簧(503)远离金属反光板(201)的侧面均固定安装有弧形防撞板(504)，所述基板(1)上均匀开设有第一散热孔(6)，所述基板(1)下表面固定安装有散热机构(7)，所述散热机构(7)包括散热盒(701)、第二散热孔(702)、隔板(703)、第三散热孔(704)、防水透气膜(705)、防尘网(706)、散热管(707)和散热鳍片(708)，所述散热盒(701)固定安装于基板(1)下表面，所述散热盒(701)上侧壁上与第一散热孔(6)相对应的位置开设有第二散热孔(702)，所述散热盒(701)内壁之间固定安装有隔板(703)，所述隔板(703)上均匀开设有第三散热孔(704)，所述隔板(703)的上表面固定安装有防水透气膜(705)，所述隔板(703)的下表面固定安装有防尘网(706)，所述第三散热孔(704)相对应的隔板(703)下表面固定安装有散热管(707)，所述散热管(707)外表面均匀设置有散热鳍片(708)。
2.根据权利要求1所述的一种基于COB技术的LED封装单元用散热结构，其特征在于：所述护罩(4)采用氧化钇透明陶瓷制成，所述护罩(4)内填充有填充胶(8)。
3.根据权利要求1所述的一种基于COB技术的LED封装单元用散热结构，其特征在于：所述护罩(4)的外表面设置有延伸部(9)，且延伸部(9)与基板(1)上表面相互贴合。
4.根据权利要求1所述的一种基于COB技术的LED封装单元用散热结构，其特征在于：所述密封圈(501)的下表面通过胶水(10)与基板(1)上表面与延伸部(9)上表面固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种基于COB技术的LED封装单元用散热结构，其特征在于：所述LED芯片(3)相对应的基板(1)前后侧面均固定安装有引脚(11)。
6.根据权利要求1所述的一种基于COB技术的LED封装单元用散热结构，其特征在于：所述固定块(202)采用折射率为1.41-1.61的封装胶体制成，所述凹槽(203)为向下凹陷的弧形结构。
7.根据权利要求1所述的一种基于COB技术的LED封装单元用散热结构，其特征在于：所述防尘网(706)上与散热管(707)相对应位置开设有供散热管(707)安装的贯穿孔(12)，且防尘网(706)的下表面与散热盒(701)下表面水平平齐。
8.根据权利要求1所述的一种基于COB技术的LED封装单元用散热结构，其特征在于：所述散热盒(701)与散热管(707)均采用具有高热导率的AlSiC复合板材制成。
9.根据权利要求1所述的一种基于COB技术的LED封装单元用散热结构，其特征在于：所述散热管(707)的下表面固定安装有底板(13)，所述底板(13)上均匀开设有安装孔(14)。
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