CN211125696U - 新型cob封装工艺led线路板 - Google Patents
新型cob封装工艺led线路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN211125696U CN211125696U CN201922218274.9U CN201922218274U CN211125696U CN 211125696 U CN211125696 U CN 211125696U CN 201922218274 U CN201922218274 U CN 201922218274U CN 211125696 U CN211125696 U CN 211125696U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- heat dissipation
- substrate
- heat
- packaging
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 title abstract description 10
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 43
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 37
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 claims 4
- 229910000962 AlSiC Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- -1 graphite alkene Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型公开了新型COB封装工艺LED线路板，包括线路板，线路板下表面设置有绝缘导热层，绝缘导热层的下端设置有封装基板，封装基板的下表面连接有散热基板，散热基板采用AlSiC复合基板或铜制作而成。线路板产生的热量向下通过绝缘导热层传递给封装基板，封装基板再次传递给散热基板，然后通过散热孔及散热槽进行散热，能够有效的提高线路板的散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED线路板技术领域，具体为新型COB封装工艺LED线路板。
背景技术
随着人们对LED研究的不断深入以及在应用端的迅速发展，LED的封装由于结构和工艺上的繁杂，直接关系到LED的性能及寿命，这是一直以来的研究热点与难点，尤其是大功率白光LED的封装技术，更加是研究中的重点[14]。LED封装技术是一个非常复杂的研究课题，从中会涉及到力学、光学、电学、热学等不同学科。更确切地说，LED封装技术不但是一门生产制造的技术，同时也是一门科学上的艺术。优良的封装结构需要对光学、电学、热学和力学等物理本质有深刻的理解才能很好地应用于实际中。LED封装方式中包括引脚式封装、表面贴片式封装、功率型封装、板上封装等。但是现有的COB封装散单元结构紧凑，普遍存在散热效果较差的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供新型COB封装工艺LED线路板，以解决线路板散热效果差的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：新型COB封装工艺LED线路板，包括线路板，所述线路板下表面设置有绝缘导热层，所述绝缘导热层的下端设置有封装基板，所述封装基板的下表面连接有散热基板，散热基板采用AlSiC复合基板或铜制作而成。
优选的，所述线路板的表面设置有固定框，固定框采用1.51-1.71的封装胶体或透明导热硅胶体制成，固定框的表面设置有荧光胶，荧光胶的表面粘接有LED芯片。
优选的，所述封装基板及散热基板的表面均匀设置有散热深孔。
优选的，所述散热基板的下表面均匀设置有散热槽。
优选的，所述散热槽的表面设置有石墨烯散热层。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：线路板产生的热量向下通过绝缘导热层传递给封装基板，封装基板再次传递给散热基板，然后通过散热孔及散热槽进行散热，能够有效的提高线路板的散热效果。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图。
图中：1线路板、11固定框、12荧光胶、13LED芯片、2绝缘导热层、3封装基板、31散热深孔、4散热基板、41散热槽、42石墨烯散热层。
具体实施方式
请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：新型COB封装工艺LED线路板，包括线路板1，线路板1下表面设置有绝缘导热层2，绝缘导热层2起到绝缘导热的作用，绝缘导热层2的下端设置有封装基板3，封装基板3的下表面连接有散热基板4，通过散热基板4进行散热。
请参阅图1，线路板1的表面设置有固定框11，固定框11外形为圆柱体，其内部安装LED芯片13处呈圆台形，固定框11的表面设置有荧光胶12，荧光胶12的表面粘接有LED芯片13。
请参阅图1，封装基板3及散热基板4的表面均匀设置有散热深孔31，散热深孔31贯通设置在封装基板3及散热基板4的表面，通过散热深孔31能够有效的进行散热。
请参阅图1，散热基板4的下表面均匀设置有散热槽41，通过散热槽41的设置增大了散热基板4与空气的接触面积，能够有效的进行散热。
请参阅图1，散热槽41的表面设置有石墨烯散热层42，石墨烯散热层4的导热系数高达5000W/(mK)，通过其高传导性能够快速的将热量进行散发。
本实用新型在具体实施时：线路板1产生的热量向下传递给绝缘导热层2，因为绝缘导热层2的下端连接有封装基板3，这样绝缘导热层2吸收的热量就会传递给封装基板3，又因为封装基板3的下表面连接与散热基板4，因此封装基板3吸收的热量向下会传递给散热基板4，且因为散热基板4的下表面均匀设置有散热槽41，且散热槽41的内壁设置有石墨烯散热层42及封装基板3与散热基板4的表面设置有散热深孔31，因此线路板1产生的热量通过散热深孔31及散热槽41进行散热，能够有效的提高线路板1的散热效果。
Claims (5)
1.新型COB封装工艺LED线路板，包括线路板(1)，其特征在于：所述线路板(1)下表面设置有绝缘导热层(2)，所述绝缘导热层(2)的下端设置有封装基板(3)，所述封装基板(3)的下表面连接有散热基板(4)。
2.根据权利要求1所述的新型COB封装工艺LED线路板，其特征在于：所述线路板(1)的表面设置有固定框(11)，固定框(11)的表面设置有荧光胶(12)，荧光胶(12)的表面粘接有LED芯片(13)。
3.根据权利要求1所述的新型COB封装工艺LED线路板，其特征在于：所述封装基板(3)及散热基板(4)的表面均匀设置有散热深孔(31)。
4.根据权利要求1所述的新型COB封装工艺LED线路板，其特征在于：所述散热基板(4)的下表面均匀设置有散热槽(41)。
5.根据权利要求4所述的新型COB封装工艺LED线路板，其特征在于：所述散热槽(41)的表面设置有石墨烯散热层(42)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922218274.9U CN211125696U (zh) | 2019-12-12 | 2019-12-12 | 新型cob封装工艺led线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922218274.9U CN211125696U (zh) | 2019-12-12 | 2019-12-12 | 新型cob封装工艺led线路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN211125696U true CN211125696U (zh) | 2020-07-28 |
Family
ID=71706037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201922218274.9U Expired - Fee Related CN211125696U (zh) | 2019-12-12 | 2019-12-12 | 新型cob封装工艺led线路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN211125696U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112885940A (zh) * | 2021-01-08 | 2021-06-01 | 深圳市科润光电股份有限公司 | 一种基于cob技术的led封装单元用散热结构 |
| CN113224016A (zh) * | 2021-03-25 | 2021-08-06 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
| CN114400278A (zh) * | 2021-12-27 | 2022-04-26 | 江苏国中芯半导体科技有限公司 | Led封装基板以及使用该led封装基板的led封装设备 |
-
2019
- 2019-12-12 CN CN201922218274.9U patent/CN211125696U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112885940A (zh) * | 2021-01-08 | 2021-06-01 | 深圳市科润光电股份有限公司 | 一种基于cob技术的led封装单元用散热结构 |
| CN113224016A (zh) * | 2021-03-25 | 2021-08-06 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
| CN114400278A (zh) * | 2021-12-27 | 2022-04-26 | 江苏国中芯半导体科技有限公司 | Led封装基板以及使用该led封装基板的led封装设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN211125696U (zh) | 新型cob封装工艺led线路板 | |
| CN203481273U (zh) | 一种基于AlSiC复合基板的LED光源模块 | |
| CN212851202U (zh) | 一种新型led驱动电路板 | |
| WO2009000106A1 (fr) | Dispositif électroluminescent | |
| CN101482257A (zh) | Led灯的散热方法、散热结构及led灯 | |
| CN105932019A (zh) | 一种采用cob封装的大功率led结构 | |
| CN211828825U (zh) | 一种散热封装式半导体 | |
| CN201555083U (zh) | 多芯片大功率led灯具及散热结构 | |
| CN207922160U (zh) | 一种led散热器 | |
| CN203167505U (zh) | 具散热功能的电子装置及其散热模块 | |
| CN205985070U (zh) | 一种led线路板组件 | |
| CN208175089U (zh) | 一种便于散热的大电流线路板 | |
| CN203656653U (zh) | 一种新型发光组件 | |
| CN202101047U (zh) | 一种散热性能优异的高功率led光源模组 | |
| CN202738247U (zh) | 一种改善散热性的电路板 | |
| CN102376659A (zh) | 发热源的散热结构 | |
| CN201934994U (zh) | 一种具有高散热效果的led灯 | |
| CN207011177U (zh) | 一种大功率贴片的散热装置 | |
| CN206112536U (zh) | 一种热电分离led | |
| CN205069686U (zh) | 一种led点状式cob模组 | |
| JP3133586U (ja) | Ｌｅｄランプの放熱構造 | |
| CN111102481A (zh) | 一种具有散热系统的大功率led灯 | |
| CN203521476U (zh) | 一种具有高导热性能的led封装结构 | |
| CN204592990U (zh) | 用于led光源的多芯阵列集成结构 | |
| CN204834676U (zh) | 基于镜面铝基板的led光源模块 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20200728 |