CN212851202U - 一种新型led驱动电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种新型LED驱动电路板，包括电路板主体和LED灯珠；电路板本体按照顺序包括线路层、绝缘层和散热层，线路层中设有导热衬底和焊盘，焊盘与线路层中的由铜箔构成的线路连接，导热衬底设置在线路层的空闲位置，绝缘层上设有多个通孔，通孔中填充有导热胶，焊盘和散热层以及导热衬底和散热层均通过通孔和通孔中的导热胶连接；电路板本体上还设有贯穿绝缘层和散热层的散热孔，LED灯珠的主体悬空设置在散热孔上方；通过上述结构可以有效地防止电子元器件产生的热量聚集在线路层，同时提高了LED灯珠的散热效率。

Description

一种新型LED驱动电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体是一种新型LED驱动电路板。

背景技术

近年来，随着LED科学研究的不断发展和芯片工艺生产水平的不断提升，大功率LED封装技术日渐成熟，发光效率得以大大提高，其应用领域不断拓展。但是，LED发光将电能转变为光能的过程中，无法做到将电能全部转化为光能，目前的LED电光转化率只有40％，因此即便是冷光源的LED也会产生热量。

如果这些热量不能充分分散出去，LED内部的温度上升，将导致LED热量传播至LED驱动电路板，导致LED的驱动电路功能不稳定，容易损坏，影响产品的使用寿命。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种新型LED驱动电路板，具有更好的散热效果。

本实用新型的一种新型LED驱动电路板，包括电路板主体和LED灯珠；

电路板本体按照顺序包括线路层、绝缘层和散热层，线路层中设有导热衬底和焊盘，焊盘与线路层中的由铜箔构成的线路连接，导热衬底设置在线路层的空闲位置，绝缘层上设有多个通孔，通孔中填充有导热胶，焊盘和散热层以及导热衬底和散热层均通过通孔和通孔中的导热胶连接，设置在线路层上的电子元器件的引脚与焊盘焊接，电子元器件的主体贴合在导热衬底上；

电路板本体上还设有贯穿绝缘层和散热层的散热孔，散热孔周围设置焊盘，LED灯珠的引脚焊接在焊盘上，LED灯珠的主体悬空设置在散热孔上方。

进一步，所述散热层为散热铝板，散热铝板的外侧面上设有多个均匀分布的散热鳍片。

进一步，所述导热胶为有机硅导热胶。

进一步，所述导热衬底为碳化硅片，碳化硅片通过所述有机硅导热胶与所述绝缘层压合连接。

进一步，所述绝缘层为由玻璃纤维制成的基板，所述线路层和散热层均通过粘合材料与基板压合连接。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的一种新型LED驱动电路板，通过在电路板主体中增加一层散热层，并将线路层中的焊盘通过通孔和通孔中的导热胶与散热层连接，电子元器件的引脚焊接在焊盘上，将引脚上的热量传递至散热层；同时将电子元器件的主体放置在导热衬底上，导热衬底同样通过通孔和通孔中的导热胶与散热层连接，将电子元器件的主体产生的热量传递至散热层，可以有效地防止电子元器件产生的热量聚集在线路层；同时，在电路板主体上设置散热孔，将LED灯珠悬空安装的同时对准散热孔，让LED灯珠具有更大的与空气的接触面积，从而提高散热的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。

图1为本实用新型的结构示意图。

附图标记如下：1-线路层、2-绝缘层、3-散热层、4-散热孔、5-LED灯珠、6-电子元器件、11-线路、12-焊盘、13-导热衬底、21-导热胶、31-散热鳍片。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

如图1所示：本实施例的一种新型LED驱动电路板，包括电路板主体和LED灯珠5；

电路板本体按照顺序包括线路层1、绝缘层2和散热层3，线路层1中设有导热衬底13和焊盘12，焊盘12与线路层1中的由铜箔构成的线路11连接，导热衬底13设置在线路层1的空闲位置，绝缘层2上设有多个通孔，通孔中填充有导热胶21，焊盘12和散热层以及导热衬底13和散热层3均通过通孔和通孔中的导热胶21连接，设置在线路层1上的电子元器件6的引脚与焊盘12焊接，电子元器件6的主体贴合在导热衬底13上；

电路板本体上还设有贯穿绝缘层2和散热层3的散热孔4，散热孔4周围设置焊盘12，LED灯珠5的引脚焊接在焊盘12上，LED灯珠5的主体悬空设置在散热孔4上方。

本实用新型的一种新型LED驱动电路板，通过在电路板主体中增加一层散热层3，并将线路层1中的焊盘12通过通孔和通孔中的导热胶21与散热层3连接，电子元器件6的引脚焊接在焊盘12上，将引脚上的热量传递至散热层3；同时将电子元器件6的主体放置在导热衬底13上，导热衬底13同样通过通孔和通孔中的导热胶21与散热层3连接，将电子元器件6的主体产生的热量传递至散热层3，可以有效地防止电子元器件6产生的热量聚集在线路层1；同时，在电路板主体上设置散热孔4，将LED灯珠5悬空安装的同时对准散热孔4，让LED灯珠5具有更大的与空气的接触面积，从而提高散热的效率。

本实施例中，绝缘层2为由玻璃纤维制成的基板，线路层1和散热层3均通过粘合材料与基板压合连接，玻璃纤维制成的基板导热性较差，不利于电路板主体上电子元器件6以及LED灯珠5的散热，因此需要在基板的另一侧设置散热层3，并打通基板，使用高导热率的材料传递线路层1和散热层3之间的热量。

本实施例中，散热层为散热铝板，散热铝板的外侧面上设有多个均匀分布的散热鳍片31，铝的导热系数接近铜，但是成本比铜更低，因此使用铝板，铝板外侧的散热鳍片31时为了增加散热铝板与空气的接触面积，从而提高与空气进行热交换的效率，从而提高散热效率。

本实施例中，导热胶21为有机硅导热胶21。

本实施例中，导热衬底13为碳化硅片，碳化硅片通过有机硅导热胶21与绝缘层2压合连接。

有机硅导热胶21和碳化硅片的导热系数较高，因此作为连通线路层1和散热层3之间的结构的材料。

最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (5)

1.一种新型LED驱动电路板，其特征在于：包括电路板主体和LED灯珠；

电路板本体按照顺序包括线路层、绝缘层和散热层，线路层中设有导热衬底和焊盘，焊盘与线路层中的由铜箔构成的线路连接，导热衬底设置在线路层的空闲位置，绝缘层上设有多个通孔，通孔中填充有导热胶，焊盘和散热层以及导热衬底和散热层均通过通孔和通孔中的导热胶连接，设置在线路层上的电子元器件的引脚与焊盘焊接，电子元器件的主体贴合在导热衬底上；

电路板本体上还设有贯穿绝缘层和散热层的散热孔，散热孔周围设置焊盘，LED灯珠的引脚焊接在焊盘上，LED灯珠的主体悬空设置在散热孔上方。

2.根据权利要求1所述的一种新型LED驱动电路板，其特征在于：所述散热层为散热铝板，散热铝板的外侧面上设有多个均匀分布的散热鳍片。

3.根据权利要求1所述的一种新型LED驱动电路板，其特征在于：所述导热胶为有机硅导热胶。

4.根据权利要求3所述的一种新型LED驱动电路板，其特征在于：所述导热衬底为碳化硅片，碳化硅片通过所述有机硅导热胶与所述绝缘层压合连接。

5.根据权利要求1所述的一种新型LED驱动电路板，其特征在于：所述绝缘层为由玻璃纤维制成的基板，所述线路层和散热层均通过粘合材料与基板压合连接。

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