CN202633383U - 一体式封装led照明灯具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种一体式封装LED照明灯具,包括有封装基板和设置在所述封装基板中的LED芯片,在所述封装基板底面设置有与其一体的若干散热翅片,在所述封装基板顶面开有槽坑,在所述槽坑底部通过绝缘胶层粘贴有LED芯片,在所述封装基板顶面粘贴有与LED芯片电连接的铜箔线路层,在灯具两端设置有电源模块。本实用新型通过较大面积的散热翅片大幅减少了中间散热环节,提高了散热性能,从而有效控制LED光源结温,有利于减小光衰,增长使用寿命。将电源模块安装在灯具两端,不仅利于电源模块的散热,又有利于电源模块的安装和替换。本实用新型结构合理紧凑,成本低廉,使用安装维护方便,易于实现模块化,有利于产品的系列化和批量生产。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED照明灯具,具体地说是一种一体式封装LED照明灯具。
背景技术
随着LED材料及封装技术的不断发展,促使LED产品的功率、亮度和寿命的不断提升, LED的应用将越来越广泛。LED是将电能转换为光能的器件,在转换过程中会产生很多热量,如果这些热量不能及时排出至外界,那么将会使LED界面温度过高影响发光效率及发光寿命。目前,LED照明灯具封装结构主要采用直插或贴片封装的器件,此类器件通常采用环氧树脂包裹金属支架和LED芯片,使之与空气隔绝,在形成光学透镜的同时对LLED芯片起到防护的作用。由于环氧树脂的导热系数很低,所以热量主要通过金属支架导出,而金属支架的导热及散热面积很小,不能将热量及时散发。另外,LED电源模块的安装一般有两种方式:一是采用后中空方式安装电源模块,电源模块位于LED器件上面,这种方式优点是成本低廉,但中空表面积小不利于散热,同时LED器件发热和电源模块发热相互影响,散热效果很差,缩短了使用寿命;二是采用外置电源模块方式,LED器件安装在设有铝型材散热器的铝基板上,电源模块与基板通过导热胶相连。这种方式成本较高,且电源模块外置不利于日光灯管的安装和替换,散热受器件和导热胶的影响。
实用新型内容
本实用新型的目的就是提供一种一体式封装LED照明灯具,以解决现有LED灯具散热能力差和LED电源模块的安装不合理的问题。
本实用新型是这样实现的:一种一体式封装LED照明灯具,包括有封装基板和设置在所述封装基板中的LED芯片,在所述封装基板底面设置有与其一体的若干散热翅片,在所述封装基板顶面开有槽坑,在所述槽坑底部通过绝缘胶层粘贴有LED芯片,在所述封装基板顶面还粘贴有与LED芯片电连接的铜箔线路层,在灯具两端设置有电源模块。
在所述LED芯片外侧填充有胶体封装层,在所述LED芯片与胶体封装层之间还设置有荧光粉涂覆层,在所述胶体封装层外侧设置有透镜。
所述封装基板为铝合金型材。
在所述封装基板的表面粘贴一层塑料板,在所述塑料板上开有与所述LED芯片位置相对应的透光孔。
本实用新型通过在封装LED芯片的铝合金型材封装基板的底面设置有与其一体的若干散热翅片,保证LED芯片产生的热量通过较大面积的散热翅片直接散发到空气中,大幅减少了中间散热环节,提高了散热性能。同时,在封装基板顶面粘贴有仅用于电气连接的非导热介质的铜箔线路层,而由此显著减少了热阻,提高整个灯具的散热效率,从而有效控制LED光源结温,有利于减小光衰,提高能效,增长使用寿命。另外,将电源模块安装在灯具两端,如此设计,不仅利于电源模块的散热,又有利于电源模块的安装和替换。本实用新型结构合理紧凑,成本低廉,使用安装维护方便,易于实现模块化,有利于产品的系列化和批量生产。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是图1的A-A向剖视图。
图中:1、导线柱,2、电源模块,3、透镜,4、塑料板,5、焊盘,6、散热翅片,7、封装基板,8、胶体封装层,9、铜箔线路层,10、透光孔,11、LED芯片,12、槽坑,13、导线,14、绝缘胶层。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型包括有灯具主体和设置在灯具主体两端的电源模块2,在电源模块2的外侧端穿接有导线柱1。
如图2所述,在封装基板7底面设置有与其一体的若干散热翅片6,用来加大散热面积,保证LED芯片11产生的热量通过较大面积的散热翅片6直接散发到空气中,从而进一步减少了热阻。其中,封装基板可采用散热效果较好的铝合金型材。
在封装基板7的顶面粘贴有铜箔线路层9,在铜箔线路层9上蚀刻有线路和焊盘5,该铜箔线路层9仅用于电气连接,而非导热介质,由此显著减少热阻。提高整个灯具的散热效率,从而有效控制LED光源结温,有利于减小光衰,提高能效,增长使用寿命。
在封装基板7顶面开有槽坑12,在槽坑12底部通过绝缘胶层14粘贴有LED芯片11,LED芯片11的两个接引电极分别通过导线13与铜箔线路层9中的焊盘5相接。该坑槽为杯状,有利于提高灯具的光效。
在LED芯片11外侧填充有胶体封装层8,在LED芯片11与胶体封装层8之间还设置有荧光粉涂覆层,在胶体封装层8外侧设置有透镜3,该透镜3为半球壳形。其中,胶体封装层8内可由硅胶或环氧树脂制作。
在封装基板7的顶面粘贴一层塑料板4,在塑料板4上开有与LED芯片11位置相对应的透光孔10,以提高光效。在封装基板7的两端安装有电源模块2并焊接电气线路,该电源模块2的设计,不仅使灯具电源模块2具有便于散热的优点,而且还便于电源模块2的安装与更换。
Claims (4)
1.一种一体式封装LED照明灯具,包括有封装基板(7)和设置在所述封装基板(7)中的LED芯片(11),其特征是,在所述封装基板(7)底面设置有与其一体的若干散热翅片(6),在所述封装基板(7)顶面开有槽坑(12),在所述槽坑(12)底部通过绝缘胶层(14)粘贴有LED芯片(11),在所述封装基板(7)顶面还粘贴有与LED芯片(11)电连接的铜箔线路层(9),在灯具两端设置有电源模块(2)。
2.根据权利要求1所述的一体式封装LED照明灯具,其特征是,在所述LED芯片(11)外侧填充有胶体封装层(8),在所述LED芯片(11)与胶体封装层(8)之间还设置有荧光粉涂覆层,在所述胶体封装层(8)外侧设置有透镜(3)。
3.根据权利要求1所述的一体式封装LED照明灯具,其特征是,所述封装基板(7)为铝合金型材。
4.根据权利要求1或2所述的一体式封装LED照明灯具,其特征是,在所述封装基板(7)的表面粘贴一层塑料板(4),在所述塑料板(4)上开有与所述LED芯片位置相对应的透光孔(10)。
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CN104009146A (zh) * | 2014-06-09 | 2014-08-27 | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 | 一种smd led平板支架结构和led芯片 |
CN107270140A (zh) * | 2017-06-15 | 2017-10-20 | 浙江中博光电科技有限公司 | 一种均温与散热一体式led灯具模组 |
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