CN220582250U - Led灯板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED灯板，涉及LED照明技术领域。一种LED灯板，包括电路板、LED灯座、陶瓷散热补强板和导热石墨片，所述LED灯座焊接在所述电路板一面的电路层上；所述陶瓷散热补强板通过导热胶粘贴在所述电路板的另一面上；所述导热石墨片连接在所述电路层与所述陶瓷散热补强板之间。本实用新型LED灯板解决了散热效果不佳的技术问题，同时保证了LED的光效及性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED照明技术领域，具体涉及一种LED灯板。
背景技术
智能头戴设备的光机通常使用LED(发光二极管)作为光源，并且为了使光机具有较高亮度，LED通常选择功率较大的产品，因此，LED处发热也比较严重。
为了组装的便捷性及满足光机整体小型化的要求，LED通常安装在LED灯板上。目前，LED灯板主要包括电路板以及设置在电路板上的补强板，而补强板通常采用钢片或铝片，由于钢片或铝片本身导电，需要通过绝缘胶进行粘接，因此，导致整个LED灯板散热效果不佳；并且在组装过程中，钢片或铝片容易发生形变，形变会影响LED的光效，甚至损坏LED。
实用新型内容
针对现有技术存在的以上缺陷，本实用新型提供一种LED灯板，该LED灯板解决了散热效果不佳的技术问题，同时保证了LED的光效及性能。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：
一种LED灯板，包括电路板、LED灯座、陶瓷散热补强板和导热石墨片，所述LED灯座焊接在所述电路板一面的电路层上；所述陶瓷散热补强板通过导热胶粘贴在所述电路板的另一面上；所述导热石墨片连接在所述电路层与所述陶瓷散热补强板之间。
其中，所述导热石墨片包括顺次连接的第一连接部、第二连接部和第三连接部，所述第一连接部和所述第三连接部位于所述第二连接部的同侧，所述第一连接部粘贴在所述电路层的上表面上，所述第三连接部粘贴在所述陶瓷散热补强板的下表面上。
其中，所述第二连接部粘贴在所述电路板和所述陶瓷散热补强板的侧部上。
其中，所述陶瓷散热补强板上设置有散热片，所述第三连接部粘贴在所述陶瓷散热补强板的边缘部上，所述散热片位于所述第三连接部的内侧。
其中，所述导热石墨片包括两个第一连接部，分别与两所述第一连接部连接的两个第二连接部，以及连接在两所述第二连接部之间的第三连接部，两所述第二连接部位于所述第三连接部的同侧，两所述第一连接部位于两所述第二连接部的内侧，所述第三连接部覆盖粘贴在整个所述陶瓷散热补强板的下表面上，两所述第一连接部分别粘贴在所述电路层的上表面上。
其中，两所述第二连接部分别粘贴在所述电路板和所述陶瓷散热补强板的侧部上。
其中，所述电路板包括基板，所述电路层设置在所述基板的一面上，所述陶瓷散热补强板通过所述导热胶粘贴在所述基板的另一面上，所述LED灯座通过焊盘焊接在所述电路层上。
其中，所述电路板包括基板，所述基板相对的两面上分别设置有所述电路层，所述LED灯座通过焊盘焊接在其中一面的所述电路层上，所述陶瓷散热补强板通过所述导热胶粘贴在另一面的所述电路层上，两所述电路层之间设置有金属过孔，所述金属过孔位于所述LED灯座与所述陶瓷散热补强板之间。
其中，所述金属过孔中填充有金属导热材质。
其中，所述金属导热材质包括金、银、铜、铁和铝。
采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
本实用新型提供的LED灯板，通过将LED灯座焊接在电路板一面的电路层上，将具有补强作用且具有直接导热散热效果的陶瓷散热补强板粘贴在电路板的另一面上，同时采用能够均匀导热散热的导热石墨片将焊接有LED灯座的电路层与陶瓷散热补强板进行连接，在导热石墨片自身散热的同时将热量传导至陶瓷散热补强板上进行直接散热，与现有技术相比，本实用新型LED灯板大大增强了散热效果，解决了散热效果不佳的技术问题；且陶瓷散热补强板在组装过程中不会发生形变，因此，不会影响LED的光效，更不会破坏LED，保证了LED的光效及性能。
附图说明
图1是本实用新型LED灯板实施例一的结构示意图；
图2是本实用新型LED灯板实施例二的结构示意图；
图3是本实用新型LED灯板实施例三的结构示意图；
图4是本实用新型LED灯板实施例四的结构示意图；
图中：1、电路板；10、基板；11、电路层；12、电路板焊盘；13、金属过孔；2、LED灯座；21、灯座焊盘；3、陶瓷散热补强板；4、导热胶；5、第一导热石墨片；51、第一连接部；52、第二连接部；53、第三连接部；6、焊锡；7、散热片；8、第二导热石墨片；81、第一连接部；82、第二连接部；83、第三连接部。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例一：
如图1所示，一种LED灯板，包括电路板1、LED灯座2、陶瓷散热补强板3和导热石墨片，LED灯座2焊接在电路板1一面的电路层11上；陶瓷散热补强板3通过导热胶4粘贴在电路板1的另一面上；导热石墨片连接在电路层11与陶瓷散热补强板3之间。
本实施例中的LED灯板通过将LED灯座2焊接在电路板1一面的电路层11上，将具有补强作用且具有直接导热散热效果的陶瓷散热补强板3粘贴在电路板1的另一面上，同时采用能够均匀导热散热的导热石墨片将焊接有LED灯座2的电路层11与陶瓷散热补强板3进行连接，在导热石墨片自身散热的同时将热量传导至陶瓷散热补强板3上进行直接散热，大大增强了LED灯板的散热效果，解决了现有技术中LED灯板散热效果不佳的技术问题；且陶瓷散热补强板3在组装过程中不会发生形变，因此，不会影响LED的光效，更不会破坏LED，保证了LED的光效及性能.
本实施例中的导热石墨片采用第一导热石墨片5，第一导热石墨片5包括顺次连接的第一连接部51、第二连接部52和第三连接部53，第一连接部51和第三连接部53位于第二连接部52的同侧，第一连接部51粘贴在电路层11的上表面上，第三连接部43粘贴在陶瓷散热补强板3的下表面上。
具体地，第一连接部51粘贴在电路层11的边缘部上，第三连接部53粘贴在陶瓷散热补强板3的边缘部上。为了进一步提高导热散热效果，本实施例将第二连接部52粘贴在了电路板1和陶瓷散热补强板3的侧部上。
本实施例中的第二导热石墨片5可以呈带状或块状，呈带状时，第二导热石墨片5绕设在电路板1和陶瓷散热补强板3的周侧；呈块状时，可以采用一块第二导热石墨片5或多块第二导热石墨片5，当采用多块第二导热石墨片5时，可以将所有第二导热石墨片5均匀布置在电路板1和陶瓷散热补强板3的周侧，具体根据实际需求选择，本实施例对此不作限制。
本实施例中的电路板1为单面电路板，具体包括基板10，电路层11设置在基板10的一面上，陶瓷散热补强板3通过导热胶4粘贴在基板10的另一面上，LED灯座2通过焊盘焊接在电路层11上。
具体地，电路层11上焊接有电路板焊盘12，LED灯座2具有灯座焊盘21，灯座焊盘21通过焊锡6焊接在电路板焊盘12上。
实施例二：
本实施例与实施例一基本相同，其不同之处仅在于：
如图2所示，本实施例中的陶瓷散热补强板3上设置有散热片7，第一导热石墨片5的第三连接部53粘贴在陶瓷散热补强板3的边缘部上，散热片7位于第三连接部53的内侧。通过设置散热片7，进一步加大了导热散热面积，增强了散热效果，保证了LED的光效及性能。
实施例三：
本实施例与实施例一基本相同，其不同之处仅在于：
如图3所示，本实施例中的导热石墨片采用第二导热石墨片8，第二导热石墨片8包括两个第一连接部81，分别与两个第一连接部81连接的两个第二连接部82，以及连接在两个第二连接部82之间的第三连接部83，两个第二连接部82位于第三连接部83的同侧，两个第一连接部81位于两个第二连接部82的内侧，第三连接部83覆盖粘贴在整个陶瓷散热补强板3的下表面上，两个第一连接部81分别粘贴在电路层11的上表面上。通过将第三连接部83覆盖粘贴在整个陶瓷散热补强板3的下表面上，大大加大了导热散热面积，增强了散热效果，保证了LED的光效及性能。
为了进一步提高导热散热效果，本实施例将第二连接部82粘贴在了电路板1和陶瓷散热补强板3的侧部上。
实施例四：
本实施例与实施例一基本相同，其不同之处仅在于：
如图4所示，本实施例中的电路板1采用双面电路板，具体包括基板10，基板10相对的两面上分别设置有电路层11，LED灯座2通过焊盘焊接在其中一面的所电路层11上，陶瓷散热补强板3通过导热胶4粘贴在另一面的电路层11上，两层电路层11之间设置有金属过孔13，金属过孔13位于LED灯座2与陶瓷散热补强板3之间。
通过设置金属过孔13，使得上层电路层11的热量一部分通过第一导热石墨片5传导至陶瓷散热补强板3上，另一部分热量通过金属过孔13、下层电路层11和导热胶4传导至陶瓷散热补强板3，大大提高了热量的传导效率，提高了导热散热效果，保证了LED的光效及性能。
为了进一步提高热量的传导效率，提高导热散热效果，本实施例在金属过孔13中填充了金属导热材质，具体地，金属导热材质包括金、银、铜、铁和铝等，由于铜的导热效果优于其它材质，因此，本实施例中的金属导热材质优选为铜。
当然，为了提高导热散热效果，本实施例中的LED灯板也可以如实施例二似的在陶瓷散热补强板3上设置散热片7，或者采用实施例三中的第二导热石墨片8，具体根据实际需求进行选择，本实施例对此不作限制。
以上仅是本实用新型LED灯板的四个实施例，还有更多的实施例在此不作赘述。由上述四个实施例可知，本实用新型LED灯板大大增强了散热效果，解决了散热效果不佳的技术问题，且陶瓷散热补强板3在组装过程中不会发生形变，因此，不会影响LED的光效，更不会破坏LED，保证了LED的光效及性能。
本实用新型不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动所做出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种LED灯板，其特征在于，包括电路板、LED灯座、陶瓷散热补强板和导热石墨片，
所述LED灯座焊接在所述电路板一面的电路层上；所述陶瓷散热补强板通过导热胶粘贴在所述电路板的另一面上；所述导热石墨片连接在所述电路层与所述陶瓷散热补强板之间。
2.根据权利要求1所述的LED灯板，其特征在于，所述导热石墨片包括顺次连接的第一连接部、第二连接部和第三连接部，所述第一连接部和所述第三连接部位于所述第二连接部的同侧，所述第一连接部粘贴在所述电路层的上表面上，所述第三连接部粘贴在所述陶瓷散热补强板的下表面上。
3.根据权利要求2所述的LED灯板，其特征在于，所述第二连接部粘贴在所述电路板和所述陶瓷散热补强板的侧部上。
4.根据权利要求2所述的LED灯板，其特征在于，所述陶瓷散热补强板上设置有散热片，所述第三连接部粘贴在所述陶瓷散热补强板的边缘部上，所述散热片位于所述第三连接部的内侧。
5.根据权利要求1所述的LED灯板，其特征在于，所述导热石墨片包括两个第一连接部，分别与两所述第一连接部连接的两个第二连接部，以及连接在两所述第二连接部之间的第三连接部，两所述第二连接部位于所述第三连接部的同侧，两所述第一连接部位于两所述第二连接部的内侧，所述第三连接部覆盖粘贴在整个所述陶瓷散热补强板的下表面上，两所述第一连接部分别粘贴在所述电路层的上表面上。
6.根据权利要求2所述的LED灯板，其特征在于，两所述第二连接部分别粘贴在所述电路板和所述陶瓷散热补强板的侧部上。
7.根据权利要求1至6任意一项所述的LED灯板，其特征在于，所述电路板包括基板，所述电路层设置在所述基板的一面上，所述陶瓷散热补强板通过所述导热胶粘贴在所述基板的另一面上，所述LED灯座通过焊盘焊接在所述电路层上。
8.根据权利要求1至6任意一项所述的LED灯板，其特征在于，所述电路板包括基板，所述基板相对的两面上分别设置有所述电路层，所述LED灯座通过焊盘焊接在其中一面的所述电路层上，所述陶瓷散热补强板通过所述导热胶粘贴在另一面的所述电路层上，两所述电路层之间设置有金属过孔，所述金属过孔位于所述LED灯座与所述陶瓷散热补强板之间。
9.根据权利要求8所述的LED灯板，其特征在于，所述金属过孔中填充有金属导热材质。
10.根据权利要求9所述的LED灯板，其特征在于，所述金属导热材质包括金、银、铜、铁和铝。
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