KR20200007299A - Led 발열 개선 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 LED 발열 개선 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 본 발명에 다른 LED 발열 개선 인쇄회로기판은 발광 다이오드; 금속층, 상기 금속층의 배면의 절연층 및 상기 금속층의 상면의 보호층을 포함하며, 상기 금속층 상에 상기 발광 다이오드가 실장되는 인쇄회로기판; 상기 절연층의 표면에 도포되는 방열 접착제; 및 상기 방열 접착제에 부착되는 방열 기판;을 포함하고, 상기 절연층을 관통하여 상기 금속층을 노출시키는 관통 방열부가 형성되며, 상기 방열 접착제는 상기 관통 방열부 내에 도포된다.

Description

LED 발열 개선 인쇄회로기판 및 그 제조 방법{LED HEAT RADIATION IMPROVED PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명의 실시예는 LED 발열 개선 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
현재 전자 및 통신 기술이 발전함에 따라 발광 다이오드(LED : light emitting diode)를 이용하는 전자 기기가 많이 사용되고 있다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등과 같은 다른 조명 및 다른 표시장치의 광원에 비해 에너지 절감 효과가 뛰어나고 반영구적으로 사용할 수 있어 차세대 광원으로 인식되고 있다.
최근에는 발광 다이오드(LED)를 이용한 조명등이 큰 각광을 받고 있다. 발광 다이오드(LED)를 사용한 LED 램프는 기존에 램프에 비하여 전력소모가 적고, 수명이 증대되어 기존의 램프를 대체하는 새로운 조명으로 널리 사용되고 있다.
그러나, 발광 다이오드로(LED)부터 발생한 열은 발광 소자의 발광 성능 및 수명에 직접적인 영향을 미치는 문제점이 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 단면을 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 종래 기술에 따른 LED가 실장된 인쇄회로기판은 발광 다이오드(10), 인쇄회로기판(20), 접착제층(30) 및 방열 기판(40)을 포함하여 구성된다.
보다 구체적으로, 상기 인쇄회로기판(20)은 금속층(21), 절연층(22), 보호층(23)을 포함하여 구성되며, 발광 다이오드(10)는 이와 같이 구성되는 인쇄회로기판(20) 상에 실장되어 광을 조사하며, 발광 다이오드(10)로부터 발생하는 열을 외부로 방열 하기 위하여 방열 기판(40)이 설치된다. 따라서, 종래기술에 따르면 필수적으로 인쇄회로기판(20)에 절연층(22)이 포함되고, 방열 기판(40)을 부착하기 위하여 접착제층(30)이 사용된다.
그러나, 종래 기술에 따르면 절연층(22)과 접착제층(30)으로 이루어진 비전도층(35)에 의해 방열 효율이 떨어지는 문제점이 있었으며, 고효율 발광 다이오드의 사용을 위해서는 보다 방열 효율을 개선한 기술이 필요하다.
본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명에 따르면 인쇄회로기판의 절연층과 방열 기판을 접착하는 접착제층의 구조를 개선하여 발광 다이오드에서 발생하는 열이 효과적으로 방열 기판 측으로 전달되도록 하여 방열 효과를 보다 향상시키고자 한다.
또한, 본 발명에 따르면 인쇄회로기판의 절연층과 방열 기판을 접착하는 접착제층의 구조 개선과 함께, 인쇄회로기판에 서멀 비아(thermal via)를 추가적으로 형성하여, 발광 다이오드로부터 발생하는 열의 방열 효과를 보다 향상시키고자 한다.
또한, 본 발명에 따르면 인쇄회로기판과 방열 기판의 구조 개선을 통해, 발광 다이오드로부터 발생하는 열의 방열 효과를 보다 향상시키고자 한다.
전술한 문제를 해결하기 위한 본 실시예에 따른 LED 발열 개선 인쇄회로기판은 발광 다이오드; 금속층, 상기 금속층의 배면의 절연층 및 상기 금속층의 상면의 보호층을 포함하며, 상기 금속층 상에 상기 발광 다이오드가 실장되는 인쇄회로기판; 상기 절연층의 표면에 도포되는 방열 접착제; 및 상기 방열 접착제에 부착되는 방열 기판;을 포함하고, 상기 절연층을 관통하여 상기 금속층을 노출시키는 관통 방열부가 형성되며, 상기 방열 접착제는 상기 관통 방열부 내에 도포된다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 인쇄회로기판은 상기 절연층의 배면의 제2 금속층; 상기 제2 금속층을 보호하는 제2 보호층; 및 상기 금속층, 상기 절연층, 상기 제2 금속층 및 상기 제2 보호층을 관통하는 서멀 비아(thermal via);를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 관통 방열부는 상기 발광 다이오드의 발열 점에 대응되는 영역에 형성되고, 상기 방열 접착제는 상기 발광 다이오드로부터의 열을 상기 방열 기판으로 전달할 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따른 포함하는 LED 발열 개선 인쇄회로기판은 발광 다이오드; 금속층, 상기 금속층의 배면의 절연층, 상기 절연층의 표면의 접착제층 및 상기 금속층의 상면의 보호층을 포함하며, 상기 금속층 상에 상기 발광 다이오드가 실장되는 인쇄회로기판; 및 상기 접착제층에 부착되는 방열 기판;을 포함하고, 상기 금속층, 상기 절연층, 상기 접착제층 및 상기 보호층을 관통하는 관통 방열홀이 형성되며, 상기 방열 기판은 상기 관통 방열홀 내에 삽입되는 열전달부;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 열전달부는 상기 방열 기판의 표면으로부터 상기 발광 다이오드 측으로 돌출되어, 상기 발광 다이오드로부터의 열을 상기 방열 기판으로 전달할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 LED 발열 개선 인쇄회로기판의 제조 방법은 금속층, 상기 금속층의 배면의 절연층 및 상기 금속층의 상면의 보호층을 포함하는 인쇄회로기판을 형성하는 인쇄회로기판 형성 단계; 상기 인쇄회로기판 상에 발광 다이오드를 실장하는 발광 다이오드 실장 단계; 상기 절연층 상에서 상기 발광 다이오드의 발열 점에 대응되는 영역을 제거하여 상기 금속층을 노출시키는 관통 방열부를 형성하는 관통 방열부 형성 단계; 상기 관통 방열부와 상기 절연층의 표면에 방열 접착제를 도포하는 방열 접착제 도포 단계; 및 상기 방열 접착제에 방열 기판을 부착하는 방열 기판 부착 단계;를 포함한다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 인쇄회로기판 형성 단계는, 상기 절연층의 배면에 제2 금속층과, 상기 제2 금속층을 보호하는 제2 보호층을 형성하는 단계; 및 상기 금속층, 상기 절연층, 상기 제2 금속층 및 상기 제2 보호층을 관통하는 서멀 비아(thermal via)를 형성하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따른 LED 발열 개선 인쇄회로기판의 제조 방법은 금속층, 상기 금속층의 배면의 절연층, 상기 절연층의 표면의 접착제층 및 상기 금속층의 상면의 보호층을 포함하는 인쇄회로기판을 형성하는 인쇄회로기판 형성 단계; 상기 인쇄회로기판의 상기 금속층, 상기 절연층, 상기 접착제층 및 상기 보호층을 관통하는 관통 방열홀을 형성하는 관통 방열홀 형성 단계; 상기 관통 방열홀이 형성된 인쇄회로기판 상에 발광 다이오드를 실장하는 발광 다이오드 실장 단계; 상기 인쇄회로기판 측으로 돌출되며 상기 관통 방열홀에 대응되는 형태의 열전달부가 형성된 방열 기판을 형성하는 방열 기판 형성 단계; 및 상기 인쇄회로기판의 상기 접착제층에 상기 방열 기판을 부착하여, 상기 관통 방열홀에 상기 열전달부가 삽입되는 방열 기판 부착 단계;를 포함한다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 방열 기판 형성 단계는 상기 방열 기판을 절삭하여 상기 방열 기판의 표면으로부터 돌출되는 열전달부를 형성할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면 인쇄회로기판의 절연층과 방열 기판을 접착하는 접착제층의 구조를 개선하여 발광 다이오드에서 발생하는 열이 효과적으로 방열 기판 측으로 전달되도록 하여 방열 효과를 보다 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 일실시예에 따르면 인쇄회로기판의 절연층과 방열 기판을 접착하는 접착제층의 구조 개선과 함께, 인쇄회로기판에 서멀 비아(thermal via)를 추가적으로 형성하여, 발광 다이오드로부터 발생하는 열의 방열 효과를 보다 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면 인쇄회로기판과 방열 기판의 구조 개선을 통해, 발광 다이오드로부터 발생하는 열의 방열 효과를 보다 향상시킬 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 발열 개선 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 LED 발열 개선 인쇄회로기판의 절연층에 형성되는 관통 방열부를 도시한 상면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 LED 발열 개선 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 LED 발열 개선 인쇄회로기판의 절연층에 형성되는 관통 방열부를 도시한 상면도이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 LED 발열 개선 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 LED 발열 개선 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 9 내지 도 11은 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 LED 발열 개선 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 본 발명의 일실시예에 대해서 상세히 설명한다. 다만, 실시형태를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 발열 개선 인쇄회로기판의 단면도이고, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 LED 발열 개선 인쇄회로기판의 절연층에 형성되는 관통 방열부를 도시한 상면도이다.
이후부터는 도 2 및 도 3을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 LED 발열 개선 인쇄회로기판을 설명하기로 한다.
도 2를 참조하면 본 발명의 일실시예에 따른 LED 발열 개선 인쇄회로기판은 발광 다이오드(110), 인쇄회로기판(120), 방열 접착제(130) 및 방열 기판(140)을 포함하여 구성된다.
상기 발광 다이오드(110)는 인쇄회로기판(120)에 실장되어 광을 조사한다.
상기 인쇄회로기판(120)은 금속층(121), 절연층(122), 보호층(123)을 포함하여 구성된다.
보다 구체적으로, 상기 절연층(122)은 상기 금속층(121)의 배면에 형성되고, 상기 보호층(123)은 상기 금속층(121)의 상면에 형성되며, 상기 발광 다이오드(110)는 상기 금속층(121) 상에 실장된다. 상기 금속층(121)은 도전성 금속재료 또는 합금재료로 구현될 수 있으며, 본 발명의 실시예에서는 Cu 박막층을 적용하는 것을 실시예로 적용한다.
이때, 상기 절연층(122)은 폴리이미드(Polyimide) 재료로 구성될 수 있으며, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 절연층(122)의 상기 발광 다이오드(110)의 발열 점에 대응되는 영역을 제거하여 관통 방열부(124)를 형성 할 수 있다. 그에 따라, 관통 방열부(124)에 의해 상기 금속층(121)의 표면이 노출될 수 있다.
또한, 절연층(122)의 표면에는 방열 접착제(130)가 도포되고, 이때 상기 방열 접착제(130)는 상기 관통 방열부(124) 내에도 함께 도포되며, 이와 같이 형성된 상기 방열 접착(150) 상에는 방열 기판(140)이 부착된다.
따라서, 방열 접착제(130)는 상기 절연층(122)에 형성된 관통 방열부(124)와 상기 절연층(122)의 표면에 형성되어, 상기 발광 다이오드(110)에서 발생하는 열이 효과적으로 상기 방열 기판(140) 측으로 전달되도록 하여 방열 효과를 보다 향상시킬 수 있다.
이후부터는 도 2 및 도 3을 참조하여, 본 발명의 일실시예에 따른 LED 발열 개선 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기로 한다.
먼저, 금속층(121), 상기 금속층(121)의 배면의 절연층(122), 상기 금속층의 상면의 보호층(123)을 포함하는 인쇄회로기판(120)을 형성하고, 이와 같이 형성된 인쇄회로기판(120) 상에 발광 다이오드(110)를 실장한다.
이후에는 상기 절연층(122) 상에서 상기 발광 다이오드(110)의 발열 점에 대응되는 영역을 제거하여, 상기 금속층(125)을 노출시키는 관통 방열부(124)를 형성한다.
이후, 이와 같이 형성된 관통 방열부(124)와 상기 절연층(122)의 표면에 방열 접착제(130)를 도포하고, 상기 방열 접착제(130)에 방열 기판(140)을 부착하여 LED 발열 개선 인쇄회로기판을 제조할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 LED 발열 개선 인쇄회로기판의 단면도이고, 도 5는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 LED 발열 개선 인쇄회로기판의 절연층에 형성되는 관통 방열부를 도시한 상면도이다.
도 4 및 도 5의 일실시예에 따른 LED 발열 개선 인쇄회로기판은 발광 다이오드(110), 인쇄회로기판(120), 방열 접착제(130) 및 방열 기판(140)을 포함하여 구성된다.
이때, 도 5에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(120)의 절연층(122)에 형성되는 관통 방열부(124)가 보다 방열이 효율적인 형태로 형성될 수 있으며, 보다 구체적으로 상기 관통 방열부(124)는 인쇄회로기판의 상면을 기준으로 하여 'H'자의 형태로 형성될 수 있다.
즉, 도 4 및 도 5의 실시예에 따르면, 절연층(122)에 관통 방열부(124)를 'H'자로 형성하고, 상기 관통 방열부(124) 내에 방열 접착제(130)를 도포하는 구조를 통해, 발광 다이오드(110)에서 발생하는 열이 보다 넓은 영역을 통해 방열 기판(140)으로 전달되도록 하여 보다 효과적인 방열이 가능하다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 LED 발열 개선 인쇄회로기판의 단면도이다.
이후부터는 도 6 및 도 7을 참조하여 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 LED 발열 개선 인쇄회로기판을 설명하기로 한다.
도 6 및 도 7의 일실시예에 따른 LED 발열 개선 인쇄회로기판은 발광 다이오드(110), 인쇄회로기판(120), 방열 접착제(130) 및 방열 기판(140)을 포함하여 구성되며, 이때 상기 인쇄회로기판(120)에 서멀 비아(thermal via: 150)가 형성될 수 있다.
보다 상세하게 설명하면, 인쇄회로기판(120)은 제1 금속층(121), 절연층(122), 제1 보호층(123), 제2 금속층(125) 및 제2 보호층(126)을 포함하여 구성될 수 있으며, 이와 같이 구성되는 인쇄회로기판(120)에는 서멀 비아(thermal via: 150)가 형성되어, 발광 다이오드(110)에서 발생하는 열이 보다 효과적으로 방열 접착제(130)로 전달되도록 할 수 있으며, 이와 같이 방열 접착제(130)에 전달된 열이 방열 기판(140)을 통해 방열되도록 하여 방열 효과를 보다 극대화할 수 있다. 상기 제1 금속층 및 상기 제2 금속층은 도전성 재질의 금속재료 또는 합금재료를 적용할 수 있으며, 단일층 또는 복수의 층으로 구현가능하다. 본 발명의 실시예에서는, 상기 제1 금속층 및 상기 제2 금속층을 Cu를 적용하는 단층으로 구현하는 것으로 구현하여 설명하기로 한다.
이후부터는 도 6 및 도 7을 참조하여 본 발명의 다른 일실시예에 따른 LED 발열 개선 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기로 한다.
먼저, 제1 금속층(121), 상기 제1 금속층(121)의 배면의 절연층(122), 상기 금속층의 상면의 보호층(123), 상기 절연층(122)의 배면의 제2 금속층(125), 및 상기 제2 금속층(125)을 보호하는 제2 보호층(126)을 포함하는 인쇄회로기판(120)을 형성한다.
이후, 상기 인쇄회로기판을 관통하는 서머 비아(thermal via: 150)를 형성하며, 이와 같이 형성된 인쇄회로기판(120) 상에 발광 다이오드(110)를 실장한다.
이후에는 상기 제2 보호층(126) 상에서 상기 발광 다이오드(110)의 발열 점에 대응되는 영역을 제거하여 상기 제2 금속층(125)을 노출시키는 관통 방열부(124)를 형성한다.
이와 같이 형성된 관통 방열부(124)와 상기 제2 보호층(126)의 표면에 방열 접착제(130)를 도포하고, 상기 방열 접착제(130)에 방열 기판을 부착하여 LED 발열 개선 인쇄회로기판을 제조할 수 있다.
도 8은 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 LED 발열 개선 인쇄회로기판의 단면도이고, 도 9 내지 도 11은 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 LED 발열 개선 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
이후부터는 도 8을 참조하여 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 LED 발열 개선 인쇄회로기판을 설명하기로 한다.
도 8을 참조하면 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 LED 발열 개선 인쇄회로기판은 발광 다이오드(110), 인쇄회로기판(120), 접착제층(131) 및 방열 기판(140)을 포함하여 구성된다.
상기 발광 다이오드(110)는 인쇄회로기판(120)에 실장되어 광을 조사하며, 상기 인쇄회로기판(120)은 금속층(121), 절연층(122), 보호층(123)을 포함하여 구성된다.
보다 구체적으로, 상기 절연층(122)은 상기 금속층(121)의 배면에 형성되고, 상기 보호층(123)은 상기 금속층(121)의 상면에 형성되며, 상기 발광 다이오드(110)는 상기 금속층(121) 상에 실장될 수 있으며, 상기 절연층(122)은 폴리이미드(Polyimide) 재료로 구성될 수 있다.
이때, 도 8에 도시된 바와 같이 상기 발광 다이오드(110)의 발열 점에 대응되는 영역의 인쇄회로기판(120)에 관통 방열홀(129)을 형성한다. 즉, 상기 인쇄회로기판(120)을 구성하는 금속층(121), 절연층(122), 보호층(123) 및 접착제층(131)을 일부 제거하여 관통 방열홀(129)을 형성할 수 있다.
따라서, 상기 관통 방열홀(129)에 의해 상기 발광 다이오드(110)의 패드에 접속되는 땜납이 노출되고, 상기 방열 기판(140)은 상기 접착제층(131)에 부착되어, 방열 기판(140)으로부터 돌출된 열전달부(145)가 상기 관통 방열홀(129)에 삽입되어 상기 땜납에 접촉될 수 있다.
즉, 상기 방열 기판(140)에 형성되는 열전달부(145)는 발광 다이오드(110) 측으로 돌출되어 상기 발광 다이오드(110)에서 발생하는 열을 효과적으로 상기 방열 기판(140) 측으로 전달할 수 있다.
이후부터는 도 9 내지 도 11을 참조하여, 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 LED 발열 개선 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기로 한다.
먼저, 도 9에 도시된 바와 같이 금속층(121), 상기 금속층(121)의 배면의 절연층(122), 상기 금속층의 상면의 보호층(123) 및 상기 절연층(122)의 표면의 접착제층(131)을 포함하는 인쇄회로기판(120)을 형성한다.
이후에는 상기 인쇄회로기판(120)의 상기 금속층(121), 상기 절연층(122), 상기 보호층(123) 및 상기 접착제층(131)을 관통하는 관통 방열홀(129)을 형성하고, 이와 같이 관통 방열홀(129)이 형성된 인쇄회로기판(120) 상에 발광 다이오드를 실장할 수 있다.
또한, 도 10에 도시된 바와 같이 상부 측으로 돌출되며, 상기 관통 방열홀(129)에 대응되는 형태의 열전달부(145)가 형성되는 방열 기판(140)을 형성한다.
보다 구체적으로, 이와 같은 방열 기판(140)의 형성시에는 밀링 머신 또는 프레스 공정을 통해 판형의 기판을 가공하며, 이때 상기 열전달부(145)를 제외한 영역을 0.1 내지 0.15 T의 두께로 가공하여 상기 방열 기판(140)을 형성할 수 있다.
이후에는, 도 11에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(120)에 방열 기판(140)을 부착한다.
보다 상세하게 설명하면, 상기 인쇄회로기판(120)의 접착제(131) 층에 상기 방열 기판(140)을 부착하며, 이때 상기 방열 기판(140)의 표면으로부터 돌출된 열전달부(145)를 상기 관통 방열홀(129)에 삽입하여 LED 발열 개선 인쇄회로기판을 제조할 수 있다.
또한, 도 8 내지 도 11의 일실시예에 따르면 인쇄회로기판과 방열 기판(140)의 구조 개선을 통해, 발광 다이오드로(110)부터 발생하는 열의 방열 효과를 보다 향상시킬 수 있다.
전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
110: 발광 다이오드
120: 인쇄회로기판
121: 금속층
122: 절연층
123: 보호층
124: 관통 방열부
125: 제2 금속층
126: 제2 보호층
129: 관통 방열홀
130: 방열 접착제
131: 접착제층
140: 방열 기판
145: 열전달부
150: 서멀 비아(thermal via)

Claims (9)

  1. 발광 다이오드;
    금속층, 상기 금속층의 배면의 절연층 및 상기 금속층의 상면의 보호층을 포함하며, 상기 금속층 상에 상기 발광 다이오드가 실장되는 인쇄회로기판;
    상기 절연층의 표면에 배치되는 방열 접착제; 및
    상기 방열 접착제에 부착되는 방열 기판;을 포함하고,
    상기 절연층을 관통하여 상기 금속층을 노출시키는 관통 방열부가 형성되며,
    상기 방열 접착제가 상기 관통 방열부 내에 배치되어 노출되는 구조의 LED 발열 개선 인쇄회로기판.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은,
    상기 절연층의 배면의 제2 금속층;
    상기 제2 금속층을 보호하는 제2 보호층; 및
    상기 금속층, 상기 절연층, 상기 제2 금속층 및 상기 제2 보호층을 관통하는 서멀 비아(thermal via);
    를 더 포함하는 LED 발열 개선 인쇄회로기판.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 관통 방열부는,
    상기 발광 다이오드의 발열 점에 대응되는 영역에 형성되고,
    상기 방열 접착제는,
    상기 발광 다이오드로부터의 열을 상기 방열 기판으로 전달하는 LED 발열 개선 인쇄회로기판.
  4. 발광 다이오드;
    금속층, 상기 금속층의 배면의 절연층, 상기 절연층의 표면의 접착제층 및 상기 금속층의 상면의 보호층을 포함하며, 상기 금속층 상에 상기 발광 다이오드가 실장되는 인쇄회로기판; 및
    상기 접착제층에 부착되는 방열 기판;을 포함하고,
    상기 금속층, 상기 절연층, 상기 접착제층 및 상기 보호층을 관통하는 관통 방열홀이 형성되며,
    상기 방열 기판은,
    상기 관통 방열홀 내에 삽입되는 열전달부;를 더 포함하는 LED 발열 개선 인쇄회로기판.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 열전달부는,
    상기 방열 기판의 표면으로부터 상기 발광 다이오드 측으로 돌출되어, 상기 발광 다이오드로부터의 열을 상기 방열 기판으로 전달하는 LED 발열 개선 인쇄회로기판.
  6. 금속층, 상기 금속층의 배면의 절연층 및 상기 금속층의 상면의 보호층을 포함하는 인쇄회로기판을 형성하는 인쇄회로기판 형성 단계;
    상기 인쇄회로기판 상에 발광 다이오드를 실장하는 발광 다이오드 실장 단계;
    상기 절연층 상에서 상기 발광 다이오드의 발열 점에 대응되는 영역을 제거하여 상기 금속층을 노출시키는 관통 방열부를 형성하는 관통 방열부 형성 단계;
    상기 관통 방열부와 상기 절연층의 표면에 방열 접착제를 도포하는 방열 접착제 도포 단계; 및
    상기 방열 접착제에 방열 기판을 부착하는 방열 기판 부착 단계;
    를 포함하는 LED 발열 개선 인쇄회로기판의 제조 방법.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 인쇄회로기판 형성 단계는,
    상기 절연층의 배면에 제2 금속층과, 상기 제2 금속층을 보호하는 제2 보호층을 형성하는 단계; 및
    상기 금속층, 상기 절연층, 상기 제2 금속층 및 상기 제2 보호층을 관통하는 서멀 비아(thermal via)를 형성하는 단계;
    를 더 포함하는 LED 발열 개선 인쇄회로기판의 제조 방법.
  8. 금속층, 상기 금속층의 배면의 절연층, 상기 절연층의 표면의 접착제층 및 상기 금속층의 상면의 보호층을 포함하는 인쇄회로기판을 형성하는 인쇄회로기판 형성 단계;
    상기 인쇄회로기판의 상기 금속층, 상기 절연층, 상기 접착제층 및 상기 보호층을 관통하는 관통 방열홀을 형성하는 관통 방열홀 형성 단계;
    상기 관통 방열홀이 형성된 인쇄회로기판 상에 발광 다이오드를 실장하는 발광 다이오드 실장 단계;
    상기 인쇄회로기판 측으로 돌출되며 상기 관통 방열홀에 대응되는 형태의 열전달부가 형성된 방열 기판을 형성하는 방열 기판 형성 단계; 및
    상기 인쇄회로기판의 상기 접착제층에 상기 방열 기판을 부착하여, 상기 관통 방열홀에 상기 열전달부가 삽입되는 방열 기판 부착 단계;
    를 포함하는 LED 발열 개선 인쇄회로기판의 제조 방법.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 방열 기판 형성 단계는,
    상기 방열 기판을 절삭하여 상기 방열 기판의 표면으로부터 돌출되는 열전달부를 형성하는 LED 발열 개선 인쇄회로기판의 제조 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR102259873B1 (ko) * 2020-09-15 2021-06-14 주식회사 희망나누기 Led 조명장치용 기판, 그를 가지는 led 조명장치
KR102528172B1 (ko) * 2022-05-20 2023-05-03 주식회사 유환 열수송 능력이 향상된 엘이디 등기구용 회로기판의 구조
KR102528174B1 (ko) * 2022-05-20 2023-05-03 주식회사 유환 방열효과가 개선된 엘이디 등기구용 회로기판의 구조

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