KR101678337B1 - Led용 방열 반사 기판 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 방다수의 LED 소자가 실장되는 기판; 상기 기판 표면에 구비되며, 상기 LED 소자에 전원을 인가하는 제1 동박; 상기 기판 표면에 구비되며, 상기 LED 소자에서 발생되는 열을 방출시키는 제2 동박; 상기 제1 동박 표면에 구비되며, 상기 제1 동박의 부식을 방지하는 제1 코팅; 및 상기 제2 동박 표면에 구비되며, 상기 LED 소자에서 방출된 광을 반사하는 제2 코팅을 포함하는 LED용 방열 반사 기판을 제공한다.

Description

LED용 방열 반사 기판{PRINTED CIRCUIT BOARD SINKING HEAT AND REFLECTION LIGHT FOR LED}
본 발명은 LED용 방열 반사 기판에 관한 것이다.
최근 들어 LED의 발광 효율 향상으로 인해 가로등과 같이 높은 조도를 요구하는 조명기구에 LED를 사용되기 시작하였다.
그러나 LED 공급된 전력 에너지의 20% 정도만을 빛으로 발산하고 나머지 80%는 열로 방출한다. 이렇게 발생한 열은 LED소자의 신뢰성을 떨어뜨리고, LED조명의 전기적·광학적 특성에도 악영향을 미친다.
종래 방식에서는, LED소자의 열을 외부로 방출하기 위해 LED가 실장된 PCB기판에 열 교환 성능이 우수한 히트싱크를 붙이는 구성 또는 열전도도가 높은 알루미늄 재질의 PCB기판을 사용하여 PCB 기판 자체에서 방열이 이루어지게 하는 구성을 통해 LED 소자의 발열 문제를 해결하고 있다.
일 예로, 대한민국 등록특허 제10-1259052호에서는 기판과 열압착에 의해 결합되는 방열반사판을 이용하여 반사 및 방열효율을 향상시키는 구성을 개시하고, 대한민국 등록특허 제10-1522606호에서는 기판의 잉크인쇄층에 방열패턴과 방열패턴에 부착되어 절연성 및 열전도성을 갖는 방열테이프와 방열테이프에 접촉되게 설치되어 방열테이프의 열을 전달받아 방열하는 방열반사판을 형성하여 방열테이프와 방열반사판에 의해 열도성과 방열 효율을 향상시키는 구성을 개시하고 있으나, 이와 같은 방열구조는 기판과는 별도로 구비되는 방열반사판을 구비하므로 제작원가절감에 한계를 가지는 문제점이 있다.
대한민국 등록특허 제10-1259052호 (2013년04월23일) "방열 반사판을 구비한 발광다이오드 소자용 패키지, 방열 반사판을 구비한 발광다이오드 소자용 패키지 어셈블리 및 그 제조방법" 대한민국 등록특허 제10-1522606호 (등록일자 2015년05월18일) 엘이디 모듈용 반사 방열 패널"
본 발명은 상술한 종래의 LED 조명 모듈용 인쇄회로기판이 가지는 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로서, 본 발명의 목적은 LED로 부터 방출되는 빛의 반사와 열의 방출을 동시에 수행하는 LED용 방열 반사 기판을 제공하는 데 있다.
상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 하나의 특징에 따른 LED용 방열 반사 기판은, 다수의 LED 소자가 실장되는 기판; 상기 기판 표면에 구비되며, 상기 LED 소자에 전원을 인가하는 제1 동박; 상기 기판 표면에 구비되며, 상기 LED 소자에서 발생되는 열을 방출시키는 제2 동박; 상기 제1 동박 표면에 구비되며, 상기 제1 동박의 부식을 방지하는 제1 코팅; 및 상기 제2 동박 표면에 구비되며, 상기 LED 소자에서 방출된 광을 반사하는 제2 코팅을 포함한다.
이때, 상기 제1 코팅은 하얀색의 PSR(Photo Imageable Solder Resist) 잉크 도포에 의해 형성될 수 있다.
이때, 상기 제2 코팅은, 금속 도포에 의해 형성될 수 있다.
이때, 상기 금속은 도포된 표면에서 광택을 가지는 것이 바람직하다.
이때, 상기 금속은 은(Ag)를 포함하는 무연납일 수 있다.
이때, 상기 제2 코팅은 요철 형태의 단면을 가지도록 도포 될 수 있다.
이를 위해, 상기 제2 코팅은 제1 온도에서 용융되는 제1 무연납 및 제2 온도에서 용융되는 제2 무연납 도포에 의해 형성될 수 있으며, 상기 제2 동박 표면에 일정 간격으로 상기 제1 무연납을 도포하고, 도포된 상기 제1 무연납 표면에 상기 제2 무연납을 도포하여 형성될 수 있다.
따라서, 상기 제1 무연납의 용융온도는 상기 제2 무연납의 용융온도보다 높은 것이 바람직하다.
한편, 상기 제2 코팅은 땜납 도포 열처리 공정(Hot Air Solder Levelling, HASL)에 의해 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 LED용 방열 반사 기판에 의하면,
첫째, 기판의 동박면을 통해 LED 소자에서 발생하는 열을 별도의 방열기구 가 아닌 기판에 형성된 동박면을 통해 방출시키므로, LED 조명기구의 소형화 및 제조 원가 절감이 가능하다.
둘째, 기판의 동박면에 빛 반사를 수행하는 코팅을 수행하여 별도의 반사 기구의 구비 없이도 광속 증가의 효과를 얻을 수 있다.
셋째, 하얀색의 반사 코팅 및 광택을 가지는 무연납 코팅을 이용하여, LED 조명 기구가 근거리 및 원거리에 대해 우수한 광속을 가질 수 있게 한다.
넷째, 하얀색의 반사 코팅은 PCB 제조 공정에 포함되는 PSR(Photo Imageable Solder Resist) 공정에 의해 수행되고, 무연납 코팅은 땜납 도포 열처리 공정(Hot Air Solder Levelling, HASL)에 의해 수행되므로 제조 공정을 간소화할 수 있다.
다섯째, 무연납 코팅은 요철 형태를 구비하므로 표면적 확대에 따른 방열 효과를 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED용 방열 반사 기판의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED용 방열 반사 기판에서 LED 부착면을 설명한다.
도 3은 기판에서 제1 코팅 부분 및 제2 코팅 부분을 설명한다.
도 4는 본 발명에 따른 LED용 방열 반사 기판의 다양한 실시예를 설명한다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 제2 코팅의 단면도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다. 이때, 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음에 유의한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성 요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED용 방열 반사 기판의 단면도이다.
본 발명에 의한 LED용 방열 반사 기판(100)은 기판(110), 제1 동박(120), 제2 동박(130), 제1 코팅(150) 및 제2 코팅(140)을 포함한다.
기판(110)은 LED 소자(200)를 실장되는 LED용 방열 반사 기판(100)의 베이스를 이루는 기판이다. 기판(110)은 페놀수지 또는 에폭시 수지(예를 들어 FR4)로 형성할 수 있다.
제1 동박(120)은 기판(110) 표면에 구비되며, LED 소자(200)에 전력을 인가하는 동박 패턴이다.
제2 동박(130)은 기판(100) 표면에 구비되며, LED 소자(200)에서 발생되는 열을 방출시키는 동박패턴이다.
PCB 제조에 사용되는 기판은 기판(110) 표면에 압착된 넓은 동박면을 가지며, 형성하고자 하는 회로 패턴을 동박면에 인쇄하고 불필요한 부분은 부식으로 제거하는 방식에 의해 회로 패턴을 형성한다. 제1 동박(120) 및 제2 동박(130)은 이러한 과정에 의해 형성될 수 있다.
제1 동박(120)은 LED 소자(200)에 전력을 인가하는 회로를 이루는 패턴이다.
LED 소자(200)는 전원용 리드 프레임(210)을 통해 제1 동박(120)에 연결된다. 연결은 납땜에 의해 수행될 수 있다.
제2 동박(130)은 LED 소자(200)에서 발생되는 열을 방출시키는 패턴으로서, LED 소자(200)의 접지용 전극(본 발명에서는 방열용 리드 프레임(220)으로 호칭)과 연결된다. 본 발명에서 제2 동박(130)은 LED 소자(200)에서 발생하는 열을 방출시키는 방열판으로 사용된다.
제1 코팅(150)은 제1 동박(120) 표면에 구비되며, 제1 동박(120)의 부식을 방지한다. PCB 공정 중 PSR(Photo Imageable Solder Resist) 도포 과정에서 하얀색 잉크를 사용하여 제1 코팅(150)을 구비할 수 있다. 하얀색 잉크는 백색 반사율이 높은 TiO2 또는 MgO를 포함하는 잉크일 수 있다.
도 1에서, 전원용 리드 프레임(210)이 제1 코팅(150)에 접하는 것처럼 도시되어 있으나, 도 1은 제1 코팅(150)이 제1 동박(120) 상에 구비되는 것을 모식적으로 설명한 것으로서, 제1 코팅(150)은 소자가 납땜을 위한 제1 동박(120)의 단자부분에는 형성되지 않는다.
즉, 제1 코팅(150)은 PSR 과정에 의해 형성되므로 소자 납땜을 위한 제1 동박(120)의 단자부분에는 도포 되지 않는다. 또한, 제1 코팅(150)은 제2 동박(130)에는 도포 되지 않는다.
제2 코팅(140)은 제2 동박(130) 표면에 구비되며, 제2 동박(130)의 부식을 방지한다. 제2 코팅(140)은 도전성을 지지므로 제1 동박(120) 부분에는 도포되어서는 안된다.
제2 코팅(140)은 광택을 가지는 금속 성분으로 이루어지며, 필요에 따라서 은(Ag)을 포함할 수 있다. 예를 들어 주석, 은 및 구리로 이루어지는 무연납, 또는 주석, 구리, 니켈로 이루어지는 무연납 등을 사용하여 제2 코팅(140)을 형성할 수 있다.
제2 코팅(140)은 제2 동박(130)의 부식(산화)를 방지하기 위한 코팅 공법에 의해 형성될 수 있다.
일 예로, 제2 코팅(140)은 땜납 도포 열처리 공정(Hot Air Solder Levelling, HASL)에 의해 형성될 수 있으며, 무전해/전해 도금방식에 의해서도 형성될 수 있다.
위에서 예를 든 금속 성분 외에도 우수한 열 전도율 및 광택을 지니며, 동박면 표면에 도포 가능한 것이라면 어떤 금속도 제2 코팅(140)을 이루는 재질로 사용될 수 있다.
LED 소자(200)에서 발생하는 열은 제2 동박(130)을 통해 방출(상세하게는 제2 코팅(140)의 표면에서 방출)되어, 열로 인한 LED 소자(200) 휘도 및 수명 저하를 방지할 수 있는 효과를 제공한다. 또한 LED 소자(200)에서 방출된 빛은 제1 코팅(150) 및 제2 코팅(140)에서 반사되어 광속을 높일 수 있게 한다.
이때, 제1 코팅(150)은 하얀 반사면으로서 근거리 반사를 수행하고, 제2 코팅(140)은 은색 광택면으로서 원거리 반사를 수행하여, LED 소자(200)의 광속을 높이는데 기여한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED용 방열 반사 기판에서 LED 부착면을 설명한다.
도시된 바와 같이, 제2 동박(130)은 LED 소자(200)가 실장되는 부분에 위치되고, (+) 전원을 공급하는 제1 동박(120a)와 (-) 전원을 공급하는 제1 동박(120b)이 LED 소자(200)의 실장부분에 인접하도록 구비될 수 있다.
LED 소자(200)는 전원용 리드 프레임(210a, 210b), 방열용 리드 프레임(220)이 각각 제1 동박(120a), 제1 동박(120b), 제2 동박(130)에 납땜되어 기판(110)에 고정된다. 제2 동박(130) 표면에는 제2 코팅(140)이 구비되고, 제1 동박(120) 표면에는 제1 코팅(150)이 구비되나, 도 2는 LED 소자(200)의 기판 부착을 설명하기 위해 도시한 것이므로, 제1 코팅(150) 및 제2 코팅(140)은 도시에서 생략되었다.
또한, 도 2는 LED 소자(200)의 기판 부착을 설명하기 위한 일 예로서, 본 발명은 도시된 바에 의해 한정되지 않으며, 제1 동박(120a, 120b) 및 제2 동박(130)의 형태는 사용되는 LED 소자(200)의 종류, 사용되는 LED 소자(200)의 개수 및 배치 관계에 따라 적절히 변형 가능하다.
도 3은 기판에서 제1 코팅 부분 및 제2 코팅 부분을 설명한다. 도시된 바와 같이 제2 동박(130) 표면에는 제2 코팅(140)이 구비되고, 제1 동박(120) 표면에는 제1 코팅(150)이 구비되어, 전체적으로 보면 기판(100)에서 제 2 코팅(140) 부분을 제외한 부분은 모두 제1 코팅(150)되는 것을 알 수 있다. 도 3에 도시된 예는 본 발명의 하나의 실시예에 불과하며, 제 2 코팅(140)과 제1 코팅(150)의 형태 및 코팅 면적은 필요에 따라 적절히 변형가능하다.
또한, 도 1 내지 도 3에서 설명한 LED용 방열 반사 기판(100)은 제1 동박(120) 및 제2 동박(130)이 LED 소자(200)의 실장면에만 구비되는 단면 기판의 경우를 예를 든 것으로서, 양면 기판 또는 다층 기판으로 LED용 방열 반사 기판(100)을 제조하는 경우 제1 코팅(150) 및 제 2 코팅(140)의 형태 및 배치 관계는 보다 다양하게 변형 실시 가능하다. 예를 들어 양면 기판으로 LED용 인쇄회로기판(100)을 제조하는 경우 전원 공급용 회로 패턴을 기판 후면만 형성하고, 기판 전면에는 반사 및 열 방출용 동박면 및 코팅면만을 구비할 수도 있다.
한편, 양면 기판을 이용하여 기판 전면을 열 방출용 제2 동박(130)으로 구비하는 경우에도, 제2 동박(130) 표면을 제2 코팅(140)으로만 처리하는 것이 아니라, 원거리 및 근거리 반사도를 고려하여 제1 코팅(150)을 적절히 배치할 수도 있다.
도 4는 본 발명에 따른 LED용 인쇄회로기판의 다양한 실시예를 설명한다. LED 조명의 형태에 따라 LED 소자(200)는 원형 기판에 형성될 수도 있으며(도 4a), 직사각형 기판에 형성될 수도 있다.(도 4b)
LED 소자(200)의 배치 형태에 따라 제2 코팅(140) 및 제1 코팅(150)의 형태 및 배치는 적절히 변형할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 제2 코팅의 단면도이다.
열 방출 표면적을 극대화하기 위해 제2 코팅(140)은 요철 형태의 단면을 가지도록 형성될 수 있다.
예를 들어, 제2 코팅(140)은 은(Ag)를 포함하는 무연납 도포에 의해 형성될수 있으며, 이때 제1 온도에서 용융되는 제1 무연납(141) 및 제2 온도에서 용융되는 제2 무연납(142)을 순차적으로 도포하여 제2 코팅(140)이 요철 형태의 단면을 가지도록 할 수 있다.
도시된 바와 같이 제2 동박(130) 표면에 일정 간격으로 제1 무연납(141-1, 141-2, .. , 141-N)을 도포하고, 그 위에 제2 무연납(142)을 도포한다.
이때, 제1 무연납(141)은 용융온도가 제2 무연납(142)의 용융온도보다 높은 것을 사용하는 것이 바람직하다. 예를 들어 제1 무연납(141)은 250℃ 에서 용융되는 무연납을 사용하고 제2 무연납(142)은 180℃ 용융되는 무연납을 사용할 수 있다.
땜납 도포 열처리 공정(Hot Air Solder Levelling, HASL)을 통해 제2 무연납(142)이 일정 간격으로 형성된 제1 무연납(141) 위에 코팅되듯 도할 수 있다. 이때, 제2 무연납의 용융온도는 제1 무연납의 용융온도보다 낮은 것을 사용하므로 제1 무연납에 의해 형성된 요철 구조는 유지된다.
즉, 용융 온도가 높은 제1 무연납으로 요철 단면을 형성하고, 그 위에 용융온도가 낮은 제2 무연납으로 광택도가 높은 반사면을 형성하는 것이 가능하다.
이상의 실시예에 따르면, 본 발명의 LED용 방열 반사 기판(100)은 방열과 반사를 동시에 수행하므로 LED 조명기구의 소형화 및 제조 원가 절감이 가능함을 알 수 있다.
이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : LED용 방열 반사 기판 110 : 기판
120 : 제1 동박 130 : 제2 동박
150 : 제1 코팅 140 : 제2 코팅
200 : LED 소자 210 : 전원 리드 프레임
220 : 방열 리드 프레임

Claims (9)

  1. 다수의 LED 소자가 실장되는 기판;
    상기 기판 표면에 구비되며, 상기 LED 소자에 전원을 인가하는 제1 동박;
    상기 기판 표면에 구비되며, 상기 LED 소자에서 발생되는 열을 방출시키는 제2 동박;
    상기 제1 동박 표면에 구비되며, 상기 제1 동박의 부식을 방지하는 제1 코팅; 및
    상기 제2 동박 표면에 구비되며, 상기 LED 소자에서 방출된 광을 반사하는 제2 코팅을 포함하되,
    상기 제2 코팅은,
    금속 도포에 의해 형성되고,
    요철 형태의 단면을 가지도록 도포되고,
    제1 온도에서 용융되는 제1 무연납 및 제2 온도에서 용융되는 제2 무연납 도포에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 LED용 방열 반사 기판.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 코팅은,
    하얀색의 PSR(Photo Imageable Solder Resist) 잉크 도포에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 LED용 방열 반사 기판.
  3. 삭제
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 금속은,
    도포된 표면에서 광택을 가지는 것을 특징으로 하는 LED용 방열 반사 기판.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 코팅은,
    상기 제2 동박 표면에 일정 간격으로 상기 제1 무연납을 도포하고, 도포된 상기 제1 무연납 표면에 상기 제2 무연납을 도포하여 형성되는 것을 특징으로 하는 LED용 방열 반사 기판.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 제1 무연납의 용융온도는 상기 제2 무연납의 용융온도보다 높은 것을 특징으로 하는 LED용 방열 반사 기판.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 제2 코팅은,
    땜납 도포 열처리 공정(Hot Air Solder Levelling, HASL)에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 LED용 방열 반사 기판.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101998157B1 (ko) * 2019-02-14 2019-10-01 주식회사 엠레즈 방열효과를 향상시킨 플리커저감모듈이 구비된 엘이디모듈
WO2021080229A1 (en) * 2019-10-21 2021-04-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Direct type back light device and display apparatus having the same
KR102478571B1 (ko) * 2022-02-18 2022-12-19 주식회사 비와이티이씨 방열이 우수한 led 조명기구

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011192930A (ja) * 2010-03-16 2011-09-29 Toshiba Corp 基板、基板の製造方法及び灯具
KR101101297B1 (ko) * 2011-03-03 2012-01-05 (주)참빛 고방열 금속 인쇄회로기판
KR101259052B1 (ko) 2011-03-30 2013-04-29 박재훈 방열 반사판을 구비한 발광다이오드 소자용 패키지, 방열 반사판을 구비한 발광다이오드 소자용 패키지 어셈블리 및 그 제조방법
JP2013157341A (ja) * 2012-01-05 2013-08-15 Canon Components Inc Ｌｅｄ照明装置
KR101522606B1 (ko) 2014-02-11 2015-05-26 주식회사 엘티엘 엘이디 모듈용 반사 방열 패널
KR101533068B1 (ko) * 2014-02-28 2015-07-01 아이지티 주식회사 인쇄 회로 기판 및 이를 구비하는 전자 소자 조립체

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011192930A (ja) * 2010-03-16 2011-09-29 Toshiba Corp 基板、基板の製造方法及び灯具
KR101101297B1 (ko) * 2011-03-03 2012-01-05 (주)참빛 고방열 금속 인쇄회로기판
KR101259052B1 (ko) 2011-03-30 2013-04-29 박재훈 방열 반사판을 구비한 발광다이오드 소자용 패키지, 방열 반사판을 구비한 발광다이오드 소자용 패키지 어셈블리 및 그 제조방법
JP2013157341A (ja) * 2012-01-05 2013-08-15 Canon Components Inc Ｌｅｄ照明装置
KR101522606B1 (ko) 2014-02-11 2015-05-26 주식회사 엘티엘 엘이디 모듈용 반사 방열 패널
KR101533068B1 (ko) * 2014-02-28 2015-07-01 아이지티 주식회사 인쇄 회로 기판 및 이를 구비하는 전자 소자 조립체

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101998157B1 (ko) * 2019-02-14 2019-10-01 주식회사 엠레즈 방열효과를 향상시킨 플리커저감모듈이 구비된 엘이디모듈
WO2021080229A1 (en) * 2019-10-21 2021-04-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Direct type back light device and display apparatus having the same
US11366355B2 (en) 2019-10-21 2022-06-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Direct type back light device and display apparatus having the same
KR102478571B1 (ko) * 2022-02-18 2022-12-19 주식회사 비와이티이씨 방열이 우수한 led 조명기구

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