KR101998157B1 - 방열효과를 향상시킨 플리커저감모듈이 구비된 엘이디모듈 - Google Patents

방열효과를 향상시킨 플리커저감모듈이 구비된 엘이디모듈 Download PDF

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Abstract

본 발명은 플리커저감모듈을 LED모듈에 구성하고 동시에 플리커저감모듈 부품소자인 레귤레이터의 방열을 LED모듈 PCB본체의 여분의 동박을 이용하여 수행함으로써 방열효과를 크게 높이고 컨버터모듈의 단가를 낮춘 방열효과를 향상시킨 플리커저감모듈이 구비된 엘이디모듈에 관한 것으로, 컨버터모듈(10)과 LED모듈(20)을 포함하고, 상기 LED모듈(20)은 LED부(21)와, 상기 컨버터모듈(10)의 출력단과 상기 LED부(21) 입력단 사이에 연결되는 플리커저감모듈(22)로 구성되고, 상기 LED모듈(20)의 PCB본체부(24)에는 상기 플리커저감모듈(22)의 부품소자인 리니어 전류 레귤레이터(25)가 수직 상태가 아닌 수평상태로 밀착 설치되고, 상기 리니어 전류 레귤레이터(25)는 본체(251)의 일측에 형성된 단자핀(252) 들이 상기 PCB본체부(24)에 솔더링(27) 되고, 상기 본체(251)의 타측에 형성된 방열판연결부(253)가 상기 PCB본체부(24)의 여유동박부(26)에 솔더링 되도록 구성하되, 상기 방열판연결부(253)와 여유동박부(26) 사이를 바(bar) 형태로 솔더링한 바형태 솔더링부(28)를 일정 간격을 두고 다수개 표면 실장(SMT) 하는 것을 특징으로 한다.

Description

방열효과를 향상시킨 플리커저감모듈이 구비된 엘이디모듈{LED MODULE HAVING WITH IMPROVED HEAT DISSIPATION EFFECT}
본 발명은 LED 램프 구동회로에 적용되는 플리커저감모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 플리커저감모듈을 LED모듈에 구성하고 동시에 플리커저감모듈 부품소자인 레귤레이터의 방열을 LED모듈 PCB본체의 여분의 동박을 이용하여 수행함으로써 방열효과를 크게 높이고 컨버터모듈의 단가를 낮춘 방열효과를 향상시킨 플리커저감모듈이 구비된 엘이디모듈에 관한 것이다.
주지한 바와 같은 플리커저감모듈은 LED 램프 점등 시 발생되는 플리커(Flicker) 현상을 저감하는 장치로, 일반적으로 상용 교류전원을 LED 램프 점등에 필요한 직류전압으로 변환하여 공급하는 컨버터모듈에 설치되어진다.
그런데, 이러한 종래의 플리커저감모듈이 장착된 플리커 저감형 컨버터는 플리커저감모듈을 넣기 위해 컨버터의 크기가 커지거나, 컨버터의 크기를 동일하게 하게 위해서는 고가의 소형 부품을 사용해야하는 문제점이 있었다.
또한 종래의 플리커 저감형 컨버터는 플리커저감모듈이 컨버터에 장착되어 있으므로 고장 시 타사의 컨버터를 사용할 수 없는 문제점이 있었다.
또한 종래의 플리커 저감형 컨버터는 컨버터 자체에 문제가 발생하여 다른 컨버터로 교체 시, 플리커저감모듈은 정상이어도 고가의 동일한 플리커 저감형 컨버터를 교체하여야만 하는 문제점이 있어 왔다.
또한 종래의 플리커저감모듈은 부품소자인 레귤레이터에서 발생되는 열을 별도의 방열판을 이용하여 방출 및 냉각시키게 되는데, 상기 방열판의 큰 부피는 공간을 차지하는 문제점과 별도의 비용이 소요되는 문제점이 있었다.
등록특허공보 10-1529078, 등록특허공보 10-1670060
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 본 발명의 목적은 플리커저감모듈을 LED모듈에 구성하고 동시에 플리커저감모듈 부품소자인 레귤레이터의 방열을 LED모듈 PCB본체의 여분의 동박을 이용하여 수행함으로써 방열효과를 크게 높이고 컨버터모듈의 단가를 낮춘 방열효과를 향상시킨 플리커저감모듈이 구비된 엘이디모듈을 제공하는 것에 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 상용 교류전원을 LED 점등에 필요한 직류전원으로 변환하여 공급하는 컨버터모듈과, 상기 컨버터모듈로부터 공급받은 직류전원으로 다수의 LED를 점등하는 LED모듈을 포함하고,
상기 LED모듈은 다수개의 LED로 구성되는 LED부와, 상기 컨버터모듈의 출력단과 상기 LED부 입력단 사이에 연결되는 플리커저감모듈로 구성되고,
상기 LED모듈의 PCB본체부에는 상기 플리커저감모듈의 부품소자인 리니어 전류 레귤레이터가 수직 상태가 아닌 수평상태로 밀착 설치되고,
상기 리니어 전류 레귤레이터는 본체의 일측에 형성된 단자핀들이 상기 PCB본체부에 솔더링되고, 상기 본체의 타측에 형성된 방열판연결부가 상기 PCB본체부의 여유동박부에 솔더링 되도록 구성하되,
상기 방열판연결부와 여유동박부 사이를 바 형태로 솔더링한 바형태 솔더링부를 일정 간격을 두고 다수개 표면 실장 하는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명에 따르면 상기 PCB본체부의 여유동박부는 상기 PCB본체부의 인쇄 패턴 중 회로 패턴이 아닌 사용하지 않는 여유 패턴인 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명에 따르면 상기 여유동박부는 상기 PCB본체부의 표면의 피막을 사각형태로 제거하여 바형태 솔더링부가 형성될 수 있도록 하거나, 또는 상기 바형태 솔더링부가 위치하는 장소만 피복을 제거하여 형성할 수 있도록 한 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명에 따르면 상기 본체의 타측에 형성된 방열판연결부와 여유동박부 사이를 다수개의 바 형태로 솔더링하되, 원형의 곡선 형상을 가지는 원형 솔더링부로 형성하고 일정 간격을 두고 표면 실장하여 구성한 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명에 따르면 상기 본체의 타측에 형성된 방열판연결부와 여유동박부 사이를 다수개의 바 형태로 솔더링하되, 상기 바형태의 솔더링을 방사형으로 한 방사형 솔더링부를 일정 간격을 두고 표면 실장하여 구성한 것을 특징으로 한다.
이와 같이 본 발명은 플리커저감모듈을 LED모듈에 구성하고 동시에 플리커저감모듈 부품소자인 레귤레이터의 방열을 LED모듈 PCB본체의 여분의 동박을 이용하여 수행함으로써 방열효과를 크게 높이고 컨버터모듈의 단가를 낮춘 장점을 제공한다.
또한 본 발명은 플리커저감모듈을 LED모듈에 구성함으로써 타사의 일반 컨버터를 사용할 수 있는 장점을 제공한다.
또한 본 발명은 플리커 저감형 컨버터가 아닌 일반 컨버터를 사용할 수 있게 되어, 일반 컨버터를 두 개 이상 병렬로 연결하여도 플리커 저감 효과를 낼 수 있는 장점을 제공한다.
도 1은 본 발명이 적용되는 LED 램프 구동회로도,
도 2는 본 발명에 따른 LED모듈의 구성도,
도 3은 본 발명에 따른 레귤레이터 방열구조의 확대도,
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 레귤레이터 방열구조의 확대도,
도 5은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 레귤레이터 방열구조의 확대도이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 보다 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명이 적용되는 LED 램프 구동회로도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명 방열효과를 향상시킨 플리커저감모듈이 구비된 엘이디모듈이 적용되는 LED 램프 구동회로는,
상용 교류전원(AC)을 LED 점등에 필요한 직류전원(DC)으로 변환하여 공급하는 컨버터모듈(10)과, 상기 컨버터모듈(10)로부터 공급받은 직류전원으로 다수의 LED(D1~D36)를 점등하는 LED모듈(20)을 포함한다.
상기 LED모듈(20)은 다수개의 LED로 구성되는 LED부(21)와, 상기 컨버터모듈(10)의 출력단과 상기 LED부(21) 입력단 사이에 연결되는 플리커저감모듈(22)로 구성 된다.
또한 상기 플리커저감모듈(22)은 저항(R), 제너다이오드(ZD) 및 리니어 전류 레귤레이터(25)로 구성된다.
이와 같이 구성되는 플리커저감모듈(22)의 부품소자인 상기 리니어 전류 레귤레이터(25)는 상기 LED모듈(20)의 PCB본체부(23)에 실장되는 데, 이를 도 2 및 도 3을 참조하여 상세하게 살펴본다.
우선, LED모듈(20)의 PCB본체부(24)에는 다수개의 LED(23)(D1~D36)가 실장된다.
그리고 상기 PCB본체부(24)에는 플리커저감모듈(22)의 부품소자도 실장되게 되는 데, 이때 상기 리니어 전류 레귤레이터(25)는 수직 상태가 아닌 수평상태로 상기 PCB본체부(24)에 밀착 설치되고, 본체(251)의 일측에 형성된 단자핀(252) 들이 상기 PCB본체부(24)에 솔더링(27) 되고, 상기 본체(251)의 타측에 형성된 방열판연결부(253)가 상기 PCB본체부(24)의 여유동박부(26)에 솔더링 되도록 구성한다.
여기서 상기 PCB본체부(24)의 여유동박부(26)는 상기 PCB본체부(24)의 인쇄 패턴(동박)중 회로 패턴이 아닌 사용하지 않는 여유 패턴으로, 상기 PCB본체부(24)에는 LED(23) 회로 패턴 이외에 여유 동박이 다수 존재한다. 본 발명은 이에 착안한 것이다.
또한 상기 방열판연결부(253)가 상기 PCB본체부(24)의 여유동박부(26)에 솔더링 되는 형태는 도 2 및 도 3에서와 같이 상기 방열판연결부(253)와 여유동박부(26) 사이를 바(bar) 형태로 솔더링한 바형태 솔더링부(28)를 일정 간격을 두고 다수개 표면 실장(SMT) 하는 것으로 구성할 수 있다.
이와 같은 바형태 솔더링부(28)은 납땜이 여유동박부(26)에 길게 도포되어 방열면적을 최대한 넓게 하는 구성을 제공하게 된다.
또한 상기 여유동박부(26)는 상기 PCB본체부(24)의 표면의 피막을 도 2에서와 같이 사각형태로 제거하여 바형태 솔더링부(28)가 형성될 수 있도록 하거나, 또는 상기 바형태 솔더링부(28)가 위치하는 장소만 피복을 제거하여 형성할 수 도 있다.
이와 같이 구성되는 본 발명 방열효과를 향상시킨 플리커저감모듈(22)이 구비된 LED모듈(20)의 동작과 작용을 이하 설명한다.
먼저, 전원(AC)이 공급되면 컨버터모듈(10)을 통해 교류전원(AC)이 LED 점등에 필요한 직류전압(DC)으로 변환하여 출력된다.
그리고 상기 컨버터모듈(10)을 통해 출력되는 직류전압은 LED모듈(20)로 인가되어 플리커저감모듈(22)을 통해 플리커현상이 제거된 후, LED부(21)로 인가되어 상기 LED부(21)의 LED(23)는 점등되어 진다.
이러한 LED(23)의 구동에 있어서, 상기 플리커저감모듈(22)이 동작되면서 부품소자인 리니어 전류 레귤레이터(25)에는 열이 발생된다.
이때 상기 리니어 전류 레귤레이터(25)에 발생된 열은 전도도가 높은 금속재인 방열판연결부(253)를 통해 다수개의 바형태 솔더링부(28)로 전이되고, 동시에 넓은 면적을 가지는 여유동박부(26)으로 확산되어 방열 효과가 극대화되는 현상을 일으키게 된다.
또한 본 발명은 컨버터모듈(10)을 플리커 저감형 컨버터가 아닌 일반 컨버터를 사용할 수 있게 되어, 용량 증가에 따라 일반 컨버터를 두 개 이상 병렬로 연결하여도 플리커 저감 효과를 낼 수 있게 된다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 레귤레이터 방열구조의 확대도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 레귤레이터 방열구조는,
상기 본체(251)의 타측에 형성된 방열판연결부(253)와 여유동박부(26) 사이를 다수개의 바(bar) 형태로 솔더링하되, 원형의 곡선 형상을 가지는 원형 솔더링부(281)로 형성하고 일정 간격을 두고 표면 실장(SMT) 하여 구성할 수 있다.
이와 같은 원형 솔더링부(281)은 공간을 크게 차지하지 않으면서 솔더링부 사이에 간격을 벌릴 수 있어 방열효과를 더욱 상승시킬 수 있다.
도 5은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 레귤레이터 방열구조의 확대도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 레귤레이터 방열구조는,
상기 본체(251)의 타측에 형성된 방열판연결부(253)와 여유동박부(26) 사이를 다수개의 바(bar) 형태로 솔더링하되, 상기 바형태의 솔더링을 방사형으로 한 방사형 솔더링부(282)를 일정 간격을 두고 표면 실장(SMT) 하는 것으로 구성할 수 있다.
이와 같은 방사형 솔더링부(282)는 일정한 공간을 차지하지만 솔더링부 사이의 간격을 크게 벌릴 수 있어 방열효과를 더욱 상승시킬 수 있게 된다.
이상에서와 같이 본 발명은 플리커저감모듈을 LED모듈에 구성하고 동시에 플리커저감모듈 부품소자인 레귤레이터의 방열을 LED모듈 PCB본체의 여분의 동박을 이용하여 수행함으로써 방열효과를 크게 높이고 컨버터모듈의 단가를 낮춘 장점을 제공하게 되는 것이다.
10: 컨버터모듈
20: LED모듈
21: LED부
22: 플리커저감모듈
23: LED
24: PCB본체부
25: 레귤레이터
251: 본체
252: 단자핀
253: 방열판연결부
26: 여유동박부
27: 솔더링부
28: 바형태 솔더링부
281: 원형 솔더링부
282: 방사형 솔더링부

Claims (5)

  1. 상용 교류전원(AC)을 LED 점등에 필요한 직류전원(DC)로 변환하여 공급하는 컨버터모듈(10)과, 상기 컨버터모듈(10)로부터 공급받은 직류전원으로 다수의 LED(23)를 점등하는 LED모듈(20)을 포함하고,
    상기 LED모듈(20)은 다수개의 LED로 구성되는 LED부(21)와, 상기 컨버터모듈(10)의 출력단과 상기 LED부(21) 입력단 사이에 연결되는 플리커저감모듈(22)로 구성되고,
    상기 LED모듈(20)의 PCB본체부(24)에는 상기 플리커저감모듈(22)의 부품소자인 리니어 전류 레귤레이터(25)가 수직 상태가 아닌 수평상태로 밀착 설치되고,
    상기 리니어 전류 레귤레이터(25)는 본체(251)의 일측에 형성된 단자핀(252) 들이 상기 PCB본체부(24)에 솔더링(27) 되고, 상기 본체(251)의 타측에 형성된 방열판연결부(253)가 상기 PCB본체부(24)의 여유동박부(26)에 솔더링 되도록 구성하되,
    상기 방열판연결부(253)와 여유동박부(26) 사이를 바(bar) 형태로 솔더링한 바형태 솔더링부(28)를 일정 간격을 두고 다수개 표면 실장(SMT) 하는 것을 특징으로 하는 방열효과를 향상시킨 플리커저감모듈이 구비된 엘이디모듈.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 PCB본체부(24)의 여유동박부(26)는 상기 PCB본체부(24)의 인쇄 패턴 중 회로 패턴이 아닌 사용하지 않는 여유 패턴인 것을 특징으로 하는 방열효과를 향상시킨 플리커저감모듈이 구비된 엘이디모듈.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 여유동박부(26)는 상기 PCB본체부(24)의 표면의 피막을 사각형태로 제거하여 바형태 솔더링부(28)가 형성될 수 있도록 하거나, 또는 상기 바형태 솔더링부(28)가 위치하는 장소만 피복을 제거하여 형성할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 방열효과를 향상시킨 플리커저감모듈이 구비된 엘이디모듈.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 본체(251)의 타측에 형성된 방열판연결부(253)와 여유동박부(26) 사이를 다수개의 바(bar) 형태로 솔더링하되, 원형의 곡선 형상을 가지는 원형 솔더링부(281)로 형성하고 일정 간격을 두고 표면 실장(SMT) 하여 구성한 것을 특징으로 하는 방열효과를 향상시킨 플리커저감모듈이 구비된 엘이디모듈.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 본체(251)의 타측에 형성된 방열판연결부(253)와 여유동박부(26) 사이를 다수개의 바(bar) 형태로 솔더링하되, 상기 바형태의 솔더링을 방사형으로 한 방사형 솔더링부(282)를 일정 간격을 두고 표면 실장(SMT) 하여 구성한 것을 특징으로 하는 방열효과를 향상시킨 플리커저감모듈이 구비된 엘이디모듈.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011108471A (ja) * 2009-11-17 2011-06-02 Citizen Holdings Co Ltd 光源装置および機器
JP2012074379A (ja) * 2010-09-29 2012-04-12 Samsung Electronics Co Ltd 発光ダイオードパッケージを有するバックライトアセンブリ及びこれを有する表示装置
KR101529078B1 (ko) 2014-10-07 2015-06-17 (주)솔라이트 분리타입 콘덴서 모듈을 구비한 ac 직결형 led 조명장치
KR101678337B1 (ko) * 2016-03-24 2016-11-22 주식회사 신일라이팅 Led용 방열 반사 기판
JP2019021452A (ja) * 2017-07-13 2019-02-07 パナソニックIpマネジメント株式会社 電源装置、照明装置及び照明器具

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011108471A (ja) * 2009-11-17 2011-06-02 Citizen Holdings Co Ltd 光源装置および機器
JP2012074379A (ja) * 2010-09-29 2012-04-12 Samsung Electronics Co Ltd 発光ダイオードパッケージを有するバックライトアセンブリ及びこれを有する表示装置
KR101529078B1 (ko) 2014-10-07 2015-06-17 (주)솔라이트 분리타입 콘덴서 모듈을 구비한 ac 직결형 led 조명장치
KR101678337B1 (ko) * 2016-03-24 2016-11-22 주식회사 신일라이팅 Led용 방열 반사 기판
JP2019021452A (ja) * 2017-07-13 2019-02-07 パナソニックIpマネジメント株式会社 電源装置、照明装置及び照明器具

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