JP2019021452A - 電源装置、照明装置及び照明器具 - Google Patents

Abstract

【課題】発熱部品が発する熱の放熱性の向上を図る。【解決手段】回路基板３０の第２面３０２に実装されている発熱部品３３の発する熱が、回路基板３０及び放熱用導体３４を介してカバー３５に伝導されて放熱される。そのため、電源装置では、放熱用導体３４及びカバー３５を有しない場合と比較して、発熱部品３３が発する熱の放熱を促進し、発熱部品３３が発する熱の放熱性の向上を図ることができる。【選択図】 図７

Description

本発明は、電源装置、照明装置及び照明器具に関し、より詳細には、プリント配線板を有する電源装置、当該電源装置と光源を有する照明装置、及び当該照明装置と器具本体を有する照明器具に関する。

従来例として、特許文献１記載の照明装置を例示する。特許文献１記載の照明装置（以下、従来例という）は、光源電源モジュールと、筐体と、カバーと、シートとを有している。光源電源モジュールは、プリント配線板と、プリント配線板の一方の面に実装された光源（ＬＥＤ）と、プリント配線板の光源が実装された側の面に実装され、光源に電力を供給する電源回路を構成している電子部品とを有する。カバーは、光源の位置に対応する位置に設けられた開口部と、開口部の周辺に設けられ光源が放射した光を反射する反射部とを有し、光源電源モジュールの光源が実装された側の面を覆っている。

筐体は、金属などの導電性材料により構成されたフレームであり、光源電源モジュールのプリント配線板が取り付けられる。シートは、筐体とプリント配線板との間に挿入されており、筐体とプリント配線板との間を電気的に絶縁するとともに、熱的に接続する。プリント配線板で発生した熱は、シートを介して筐体に伝わり、筐体から外部に放熱される。カバーとプリント配線板と筐体とは、例えばネジなどの固定部品によって固定されている。

特開２０１３−４３８９号公報

ところで、上記従来例の光源電源モジュールでは、プリント配線板の両面に電子部品が実装されており、特に、光源が実装されている面（表面）と反対側の面（裏面）に実装されている電子部品（発熱部品）が発する熱を十分に放熱することが困難であった。

本発明の目的は、発熱部品が発する熱の放熱性の向上を図ることができる電源装置、照明装置及び照明器具を提供することである。

本発明の一態様に係る電源装置は、外部電源から供給される電力を電力変換して負荷に供給する電源装置である。前記電源装置は、第１面及び前記第１面と反対側の第２面を有し、少なくとも前記第２面にプリント配線が形成されている回路基板と、前記回路基板の前記第１面に実装されている１つ以上の第１部品とを有している。前記電源装置は、前記回路基板の前記第２面に実装され、前記第２面のプリント配線と電気的に接続されている１つ以上の第２部品を有している。前記電源装置は、前記回路基板の前記第２面に実装され、前記第２面のプリント配線と電気的に接続されており、前記第２部品よりも発熱量の多い１つ以上の発熱部品を有している。前記電源装置は、前記回路基板の前記第１面に形成され、前記回路基板の厚み方向から見て前記発熱部品と少なくとも一部が重なる放熱用導体を有している。前記電源装置は、前記放熱用導体と接触し、前記発熱部品から前記回路基板及び前記放熱用導体に伝導される熱を放熱する放熱部材を有している。

本発明の一態様に係る照明装置は、前記電源装置と、前記負荷であって、前記回路基板の前記第１面に実装される１つ以上の固体発光素子とを備える。前記固体発光素子は、前記回路基板の前記第１面において前記第１部品が実装されている第１領域よりも前記回路基板の周縁に近い第２領域に実装されている。

本発明の一態様に係る照明器具は、前記照明装置と、前記照明装置を支持する器具本体とを備える。

本発明の電源装置、照明装置及び照明器具は、発熱部品が発する熱の放熱性の向上を図ることができるという効果がある。

図１は、本発明の一実施形態に係る照明器具の斜視図である。 図２は、同上の照明器具の分解斜視図である。 図３は、本発明の一実施形態に係る電源装置及び照明装置の回路図である。 図４は、同上の電源装置及び照明装置における回路基板の正面図である。 図５は、同上の電源装置及び照明装置における回路基板の背面図である。 図６は、同上の照明器具のグローブを外した状態の正面図である。 図７は、同上の電源装置及び照明装置の一部の断面図である。

本発明の一実施形態に係る電源装置、照明装置及び照明器具について、図１〜図７を参照して詳細に説明する。なお、以下に説明する照明器具は、天井板（造営材）に直付けされる照明器具（いわゆるシーリングライト）であるが、天井板から吊り下げられる照明器具（いわゆるペンダントライト）、あるいは壁に取り付けられる照明器具であっても構わない。また、以下の説明では、特に断りのない限り、図２に示す向きにおいて、電源装置、照明装置及び照明器具の上下、左右、前後の各方向を規定する。さらに、下記の実施形態において説明する各図は模式的な図であり、各構成要素の大きさや厚さそれぞれの比が必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。なお、以下の実施形態で説明する構成は本発明の一例にすぎない。本発明は、以下の実施形態に限定されず、本発明の効果を奏することができれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。

本実施形態の照明器具１は、図１及び図２に示すように、照明装置に相当する点灯ユニット２と、点灯ユニット２を支持する器具本体１０と、器具本体１０に着脱可能に取り付けられて点灯ユニット２を覆い隠すグローブ１１とを備える。

照明器具１は、図２に示すように、天井７に配置されている配線器具（引掛シーリングボディ８）に対して、アダプタ１３を介して機械的かつ電気的に接続される。なお、引掛シーリングボディ８は、屋内配線によって外部電源（交流電源）と電気的に接続されている。

器具本体１０は、例えば、亜鉛鋼板などの金属板によって円板状に形成されている（図２参照）。器具本体１０の下面には円柱状の突台１０２が形成されている。また、突台１０２の下面中央（器具本体１０の下面中央）には円筒面形状の凹部１００が形成されている（図２参照）。さらに、凹部１００の底面（器具本体１０の下面）の中央には円形の貫通孔１０１が設けられている。器具本体１０の下面における貫通孔１０１の周囲にホルダ１２が固定されている。ホルダ１２は、器具本体１０の貫通孔１０１と同径の貫通孔１２１を有する円筒部１２２と、円筒部１２２の上端に形成された鍔部１２３とを備えている。そして、ホルダ１２の鍔部１２３は、円筒部１２２の貫通孔１２１が器具本体１０の貫通孔１０１とほぼ同心となるように器具本体１０の下面にビス等を用いて固定される。ホルダ１２の円筒部１２２の内周面には、周方向に沿って一条の溝１２４が形成されている（図２参照）。

アダプタ１３は円筒形状に形成されている。アダプタ１３は、アダプタ１３の上側の底面（上面）から上向きに突出する引掛刃を引掛シーリングボディ８の引掛刃用刃受部にかん合することによって、引掛シーリングボディ８と機械的かつ電気的に接続される。アダプタ１３の下側の底面（下面）の中央にレセプタクルコネクタ１３０が配置されている。このレセプタクルコネクタ１３０は、引掛刃と電気的に接続されており、引掛刃を介して引掛シーリングボディ８の引掛刃用刃受部と導通している。さらに、アダプタ１３の外周面（外側面）において径方向に対向する２箇所に２つの爪１３１が設けられている。各爪１３１は、アダプタ１３の外周面から進退可能に突出し、かつ、アダプタ１３の外周面から突出する向きにばねで付勢されている。したがって、アダプタ１３が上から下に向かって器具本体１０の貫通孔１０１及びホルダ１２の貫通孔１２１に挿入されると、各爪１３１がホルダ１２の溝１２４に引っ掛かる。その結果、器具本体１０がホルダ１２の溝１２４とアダプタ１３の各爪１３１との引っ掛かりによって天井７に固定される。

器具本体１０の下面には、アダプタ１３を保護するための保護カバー１４が取り付けられている。保護カバー１４は、上端に外鍔を有する円筒形状に形成されている。保護カバー１４は、保護カバー１４の内側にホルダ１２の円筒部１２２を収めるようにして器具本体１０の下面に取り付けられる。つまり、保護カバー１４は、ホルダ１２の周囲を囲うようにしてホルダ１２を保護している。

グローブ１１は、図１及び図２に示すように、上面が開放された有底円筒形に形成されている。また、グローブ１１は、下側の底壁１１０がおおよそドーム形に形成されている。さらに、グローブ１１は、上端部分の内周面から径方向に沿って内向きに突出する複数の突部を有している。これらの突部は、上下方向から見て三角形状若しくは台形状に形成されることが好ましい。グローブ１１は、アクリル樹脂等の透光性を有する合成樹脂に拡散材が混入された成形体で構成されている。なお、グローブ１１は、器具本体１０の下面における外周縁近傍に設けられている複数の引掛部１５に、複数の突部がそれぞれ引っ掛けられることで器具本体１０に着脱可能に取り付けられている。

点灯ユニット２は、図３に示すように電源装置３と、複数の固体発光素子とを有している。各固体発光素子は、例えば、照明用白色ＬＥＤ（Light Emitting Diode）のようなＬＥＤ２０である。ただし、固体発光素子はＬＥＤに限定されず、有機エレクトロルミネッセンス素子などのＬＥＤ以外の固体発光素子であっても構わない。

電源装置３は、外部電源（交流電源９）から供給される交流電力を直流電力に電力変換して負荷（複数のＬＥＤ２０）に供給するように構成されている。具体的には、電源装置３は、第１入力端子４０Ａ、第２入力端子４０Ｂ、第１出力端子４１Ａ、第２出力端子４１Ｂ、ダイオードブリッジ４２、力率改善回路４３並びにコンバータ回路４４を備えている。第１入力端子４０Ａと第２入力端子４０Ｂに交流電源９から交流電圧が入力される。また、第１出力端子４１Ａと第２出力端子４１Ｂに複数のＬＥＤ２０が電気的に直列接続されている。

ダイオードブリッジ４２は、第１入力端子４０Ａと第２入力端子４０Ｂに入力される交流電圧を全波整流した脈流電圧を力率改善回路４３に出力する。

力率改善回路４３は、第１スイッチ素子４３０、第１インダクタ４３１、第１ダイオード４３２、平滑コンデンサ４３３、第１抵抗器４３４などを有している。第１スイッチ素子４３０は、例えば、ＭＯＳＦＥＴ（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）のような半導体スイッチング素子である。ただし、第１スイッチ素子４３０は、バイポーラトランジスタやＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）などの半導体スイッチング素子であっても構わない。第１インダクタ４３１の第１端がダイオードブリッジ４２の高電位側の脈流出力端子と電気的に接続され、第１インダクタ４３１の第２端が第１ダイオード４３２のアノード及び第１スイッチ素子４３０のドレインと電気的に接続されている。第１スイッチ素子４３０のソースが第１抵抗器４３４の第１端と電気的に接続され、第１抵抗器４３４の第２端がダイオードブリッジ４２の低電位側の脈流出力端子と電気的に接続されている。第１ダイオード４３２のカソードが平滑コンデンサ４３３の高電位側の端子及び第１出力端子４１Ａと電気的に接続されている。平滑コンデンサ４３３の低電位側の端子がダイオードブリッジ４２の低電位側の脈流出力端子と電気的に接続されている。力率改善回路４３は、図示しない制御回路によって第１スイッチ素子４３０がオン・オフされることにより、実効値が１００Ｖの脈流電圧を数百ボルトまで昇圧し、昇圧後の直流電圧をコンバータ回路４４に出力している。

コンバータ回路４４は、いわゆる降圧チョッパ回路である。コンバータ回路４４は、第２スイッチ素子４４０、第２インダクタ４４１、第２ダイオード４４２、第２抵抗器４４３などを有している。第２スイッチ素子４４０は、例えば、ＭＯＳＦＥＴのような半導体スイッチング素子である。ただし、第２スイッチ素子４４０は、バイポーラトランジスタやＩＧＢＴなどの半導体スイッチング素子であっても構わない。第２スイッチ素子４４０のドレインが第２ダイオード４４２のアノード及び第２インダクタ４４１の第１端と電気的に接続されている。第２スイッチ素子４４０のソースが第２抵抗器４４３の第１端と電気的に接続されている。第２抵抗器４４３の第２端が平滑コンデンサ４３３の低電位側の端子と電気的に接続されている。第２インダクタ４４１の第２端が第２出力端子４１Ｂと電気的に接続されている。第２ダイオード４４２のカソードが平滑コンデンサ４３３の高電位側の端子及び第１出力端子４１Ａと電気的に接続されている。コンバータ回路４４は、図示しない制御回路によって第２スイッチ素子４４０がオン・オフされることにより、第１出力端子４１Ａと第２出力端子４１Ｂに接続されている複数のＬＥＤ２０に定電流を流すように動作する。ここで、電源装置３においては、ダイオードブリッジ４２と第１スイッチ素子４３０の発熱量が他の回路部品（第１インダクタ４３１や第１ダイオード４３２など）の発熱量よりも大幅に大きくなっている。したがって、以下の説明では、ダイオードブリッジ４２と第１スイッチ素子４３０の２つの回路部品を発熱部品と呼ぶ場合がある。

点灯ユニット２は、交流電源９から供給される交流電力を電源装置３で直流電力に電力変換し、当該直流電力を複数のＬＥＤ２０に供給することで複数のＬＥＤ２０を点灯するように構成されている。

ここで、電源装置３を構成している複数の回路部品と、負荷である複数のＬＥＤ２０とが１枚の回路基板３０に実装されている。回路基板３０は、おおよそ８角形状に形成されている（図４及び図５参照）。回路基板３０の中央には保護カバー１４が挿通される、円形の孔３０５が開口している。回路基板３０の下面（以下、第１面３０１という）における外周部分に、複数のＬＥＤ２０が周方向に沿って間隔を空けて実装されている（図４参照）。また、図示は省略しているが、当該外周部分には複数のＬＥＤ２０同士を電気的に接続するための導体（プリント配線）と、プリント配線を保護するためのソルダーレジストとが形成されている。なお、以下の説明では、回路基板３０の第１面３０１において、複数のＬＥＤ２０が実装され、かつ、複数のＬＥＤ２０同士を電気的に接続するためのプリント配線が形成されている領域を第２領域３０４と呼ぶ場合がある（図４参照）。

回路基板３０の第１面３０１において第２領域３０４よりも内側の領域には、電源装置３を構成する回路部品のうちの一部の回路部品（第１部品３１）が実装されている（図４参照）。第１部品３１は、力率改善回路４３の平滑コンデンサ４３３や、コンバータ回路４４の第１インダクタ４３１、第２インダクタ４４１のように回路基板３０に設けられているスルーホールに挿入実装される挿入実装部品を少なくとも含んでいる。また、第１部品３１には２極の端子台も含まれる。この端子台は、第１入力端子４０Ａと第２入力端子４０Ｂに相当し、先端にプラグコネクタ３７が設けられた２本の電線３６と電気的に接続されている（図４参照）。なお、以下の説明では、回路基板３０の第１面３０１において、複数の第１部品３１が実装され、かつ、複数の第１部品３１同士を電気的に接続するためのプリント配線等が形成されている領域を第１領域３０３と呼ぶ場合がある（図４参照）。また、図４においては、第１領域３０３と第２領域３０４との境界を便宜上実線で図示している。

一方、回路基板３０の上面（以下、第２面３０２という）には、電源装置３を構成する回路部品のうちで第１部品３１を除く残りの回路部品（第２部品３２及び発熱部品３３）が実装されている（図５参照）。第２部品３２は、力率改善回路４３の第１ダイオード４３２や第１抵抗器４３４、コンバータ回路４４の第２ダイオード４４２や第２抵抗器４４３のように、第２面３０２に形成された導体（プリント配線）に表面実装される表面実装部品を少なくとも含んでいる。発熱部品３３は、少なくともダイオードブリッジ４２と第１スイッチ素子４３０を含んでいる。第２部品３２及び発熱部品３３は、回路基板３０の第２面３０２において、回路基板３０の厚み方向（上下方向）から見て第１面３０１の第１領域３０３と重なる領域に実装されている（図４及び図５参照）。なお、回路基板３０の第２面３０２において、回路基板３０の厚み方向から見て第１面３０１の第２領域３０４と重なる領域全体に導体３０６（べたの銅はく）が形成されている（図５参照）。この導体３０６は、第２領域３０４に実装されている複数のＬＥＤ２０が発する熱の放熱を促進する役割を担っている。

ここで、電源装置３では、回路基板３０の第１面３０１において回路基板３０の厚み方向から見て発熱部品３３（ダイオードブリッジ４２と第１スイッチ素子４３０）と少なくとも一部が重なる放熱用導体３４が形成されている（図４参照）。なお、図４においては、放熱用導体３４をドット柄で表している。放熱用導体３４は、例えば、回路基板３０の第１面３０１にプリント配線が形成されるプロセスと同じプロセスで形成されることが好ましい。発熱部品３３の発する熱は、発熱部品３３から直接大気中に放熱されるとともに、回路基板３０を通して第１面３０１の放熱用導体３４に伝導され、放熱用導体３４から大気中に放熱される。回路基板３０を構成する絶縁基板は、例えば、紙基材フェノール樹脂基板、ガラス布基材エポキシ樹脂基板又はガラス布・ガラス不織布基材エポキシ樹脂基板などにアルミナなどの無機充填材が充填されて熱伝導率の向上が図られることが好ましい。なお、放熱用導体３４は、第１領域３０１のプリント配線及び第２領域３０４のプリント配線と電気的に絶縁されている。

上述のように、電源装置３の発熱部品３３が発する熱は、回路基板３０の第２面３０２側からだけではなく、放熱用導体３４によって回路基板３０の第１面３０１側からも放熱される。さらに、電源装置３は、放熱用導体３４と接触し、発熱部品３３から回路基板３０及び放熱用導体３４に伝導される熱を放熱する放熱部材を有している。放熱部材は、熱伝導率の高い材料、例えば、金属で形成されることが好ましい。

本実施形態における放熱部材は、回路基板３０の第１面３０１において第１部品３１を覆い隠すように構成されたカバー３５である（図２参照）。カバー３５は、上面に開口部３５１を有して鉢（bowl）状に形成されている収容部３５０と、収容部３５０における開口部３５１の縁からほぼ全周に渡って外向きに突出するフランジ３５２とを有している。また、収容部３５０の下面（底面）に円形の孔３５３が開口している。この孔３５３には、保護カバー１４の下端部分がかん合される。なお、収容部３５０の右側の周面には矩形の窓孔３５４が設けられている。この窓孔３５４には、回路基板３０の第１面３０１に取り付けられている受光部ケース４５が挿通される。受光部ケース４５は、赤外線を媒体とするワイヤレス信号を受信（受光）するための受光素子などを収容している。つまり、電源装置３は、受光素子で受光するワイヤレス信号に含まれる制御コマンドに応じて直流電力の出力を入切してＬＥＤ２０を点灯・消灯したり、直流電力を増減してＬＥＤ２０を調光するように構成されている。

ここで、点灯ユニット２は、ＬＥＤ２０から放射される光の配光を制御するための配光制御部材（配光カバー２１）を有している。配光カバー２１は、上下方向から見た形状がおおよそリング状であり、かつ、径方向の断面形状が半円弧状となる形状に形成されている（図２参照）。また、配光カバー２１の内周縁には、内側に突出する内鍔部２１０がほぼ全周に渡って設けられている。さらに、配光カバー２１の内周縁には、受光部ケース４５を覆う受光カバー部２１１が設けられている。配光カバー２１は、アクリル樹脂などの透光性を有する合成樹脂に拡散材が混入された成形体で構成されている。つまり、配光カバー２１は、ＬＥＤ２０から放射される光を拡散させることによって点灯ユニット２の照射範囲を拡げるように配光特性を制御している。

次に、器具本体１０に対する回路基板３０、カバー３５及び配光カバー２１の固定構造について説明する。

回路基板３０の左右両端における前後方向の中央に半円状の切欠３０７がそれぞれ形成されている（図２及び図４参照）。回路基板３０は、器具本体１０の突台１０２の下面から下向きに突出する２つの突起１０３のそれぞれを、２つの切欠３０７のうちの対応する切欠３０７とかん合させることにより、器具本体１０の下面に対して位置決めされる。

カバー３５のフランジ３５２における前後左右の四隅に、上向きに突出する突部３５５と円形の挿通孔３５６がそれぞれ１組ずつ設けられている（図２参照）。カバー３５は、４つの突部３５５のそれぞれを、回路基板３０の第１領域３０３内に設けられている４つの位置決め孔３０８のうちの対応する位置決め孔３０８にかん合させることにより、回路基板３０の第１面３０１に対して位置決めされる。

配光カバー２１の内鍔部２１０には、４つの挿通孔２１２が等間隔に設けられている（図２参照）。４つの挿通孔２１２のそれぞれに、段付ねじからなる４本の取付ねじ２２のうちの対応する取付ねじ２２のねじ部が挿通される。各取付ねじ２２のねじ部は、配光カバー２１の挿通孔２１２からカバー３５のフランジ３５２に設けられている各挿通孔３５６に挿通され、更に、回路基板３０に設けられている各挿通孔３０９に挿通される。そして、各取付ねじ２２のねじ部が器具本体１０の突台１０２に設けられている４つのめねじ部１０４（図２参照）のうちの対応するめねじ部１０４にねじ込まれる。その結果、４本の取付ねじ２２によって、配光カバー２１、カバー３５及び回路基板３０が器具本体１０の下面に取り付けられる（図６参照）。なお、保護カバー１４の内側に引き出されているプラグコネクタ３７は、器具本体１０がアダプタ１３に取り付けられた状態においてアダプタ１３のレセプタクルコネクタ１３０と接続される。

ここで、カバー３５のフランジ３５２の一部が回路基板３０の第１面３０１の放熱用導体３４と接触している（図７参照）。つまり、カバー３５と放熱用導体３４とが熱的に結合されている。そのため、発熱部品３３の発する熱が回路基板３０から放熱用導体３４を介してカバー３５に伝導され、カバー３５から大気中に放熱される。ゆえに、電源装置３では、放熱用導体３４及びカバー３５（放熱部材）を有しない場合と比較して、発熱部品３３が発する熱の放熱を促進することができる。その結果、電源装置３は、発熱部品３３が発する熱の放熱性の向上を図ることができる。さらに、電源装置３では、カバー３５のフランジ３５２が放熱用導体３４と熱的に結合されているので、カバー３５と放熱用導体３４との間で効率的に熱を伝導することができる。

また、電源装置３では、カバー３５が回路基板３０の第１面３０１において第１部品３１を覆い隠すように構成されていることにより、第１部品３１をカバー３５で保護することができる。

点灯ユニット２では、電源装置３の回路基板３０にＬＥＤ２０が実装されているので、ＬＥＤ２０専用の基板が不要となり、部品点数の削減を図ることができる。また、点灯ユニット２では、回路基板３０の第１面３０１において第１部品３１が実装されている第１領域３０３よりも回路基板３０の周縁に近い第２領域３０４にＬＥＤ２０が実装されている。その結果、点灯ユニット２は、ＬＥＤ２０から放射される光を広範囲に照射することができる。

ところで、回路基板３０の放熱用導体３４は、回路基板３０の第１面３０１において、取付ねじ２２用の挿通孔３０９の近傍まで設けられている（図４参照）。そのため、発熱部品３３の発する熱が放熱用導体３４を通して取付ねじ２２まで伝わり、取付ねじ２２の温度を上昇させる。取付ねじ２２が過度に温度上昇した場合、取付ねじ２２と接している配光カバー２１の温度も過度に上昇してしまい、合成樹脂製の配光カバー２１の内鍔部２１０などが変形する可能性がある。したがって、配光カバー２１を有する点灯ユニット２では、放熱用導体３４から取付ねじ２２に伝わる熱の量を減らし、配光カバー２１の温度を過度に上昇させないことが好ましい。そこで、放熱用導体３４は、回路基板３０の第１面３０１において、放熱用導体３４の発熱部品３３と重なる部分から放熱用導体３４の取付ねじ２２に最も近い部分までの放熱用導体３４に沿った距離Ｘ１を、最短距離Ｘ０よりも長くするように形成されている（図４参照）。ただし、最短距離Ｘ０は、第１面３０１において、放熱用導体３４の発熱部品３３と重なる部分から取付ねじ２２までの最短距離である。具体的には、放熱用導体３４において、回路基板３０の厚み方向（上下方向）から見て発熱部品３３（ダイオードブリッジ４２）と発熱部品３３から最も近い位置にある挿通孔３０９との間に導体が存在しない部分（溝３４０）が形成されている。つまり、ダイオードブリッジ４２の発する熱は、溝３４０を迂回して挿通孔３０９に最も近い位置にある放熱用導体３４の端部まで伝導されるので、溝３４０がない場合と比較して放熱用導体３４から取付ねじ２２に伝わる熱の量を減らすことができる。その結果、点灯ユニット２は、取付ねじ２２の過度な温度上昇に起因した配光カバー２１の変形等の抑制を図ることができる。なお、放熱用導体３４は、溝３４０の代わりに１つ以上の孔が形成されてもよい。また、溝３４０の長さや幅、孔の個数は、発熱部品３３の発する熱量及び配光カバー２１を形成する材料の耐熱温度などに応じて最適な長さや幅、個数に設定されることが好ましい。

また、カバー３５は、ＬＥＤ２０から放射される光を反射する反射面３５００を有している（図２及び図６参照）。反射面３５００は、カバー３５の収容部３５０の表面（外表面）である。ただし、反射面３５００である収容部３５０の表面には白色系の塗料が塗布されることが好ましい。点灯ユニット２では、カバー３５の反射面３５００でＬＥＤ２０から放射される光を反射するので、ＬＥＤ２０から放射される光の利用効率の向上を図ることができる。

ここで、照明器具１では、金属材料製の器具本体１０の下面（突台１０２の下面）と回路基板３０の第２面３０２とが接触して熱的に結合されているので（図７参照）、ＬＥＤ２０の発する熱を器具本体１０に伝えてＬＥＤ２０を効率的に冷却することができる。また、器具本体１０は、回路基板３０の第２面３０２における第２部品３２の実装領域と対向する範囲に第２面３０２から離れる向き（上向き）に凹む凹部１００を有している（図２及び図７参照）。そのため、照明器具１は、器具本体１０の凹部１００により、第２部品３２と器具本体１０との間の絶縁距離を確保し易くなる。

以上述べた実施形態から明らかなように、本発明の第１の態様に係る電源装置（３）は、外部電源（交流電源９）から供給される電力を電力変換して負荷（ＬＥＤ２０）に供給するように構成されている。電源装置（３）は、第１面（３０１）及び第１面（３０１）と反対側の第２面（３０２）を有し、少なくとも第２面（３０２）にプリント配線が形成されている回路基板（３０）を有している。電源装置（３）は、回路基板（３０）の第１面（３０１）に実装されている１つ以上の第１部品（３１）と、回路基板（３０）の第２面（３０２）に実装され、第２面（３０２）のプリント配線と電気的に接続されている１つ以上の第２部品（３２）とを有している。電源装置（３）は、回路基板（３０）の第２面（３０２）に実装され、第２面（３０２）のプリント配線と電気的に接続されており、第２部品（３２）よりも発熱量の多い１つ以上の発熱部品（３３）を有している。電源装置（３）は、回路基板（３０）の第１面（３０１）に形成され、回路基板（３０）の厚み方向から見て発熱部品（３３）と少なくとも一部が重なる放熱用導体（３４）を有している。電源装置（３）は、放熱用導体（３４）と接触し、発熱部品（３３）から回路基板（３０）及び放熱用導体（３４）に伝導される熱を放熱する放熱部材（カバー３５）を有している。

第１の態様に係る電源装置（３）では、回路基板（３０）の第２面（３０２）に実装されている発熱部品（３３）の発する熱が、回路基板（３０）及び放熱用導体（３４）を介して放熱部材（カバー３５）に伝導されて放熱される。そのため、第１の態様に係る電源装置（３）では、放熱用導体（３４）及び放熱部材（カバー３５）を有しない場合と比較して、発熱部品（３３）が発する熱の放熱を促進することができる。その結果、第１の態様に係る電源装置（３）は、発熱部品（３３）が発する熱の放熱性の向上を図ることができる。

本発明の第２の態様に係る電源装置（３）では、第１の態様において、放熱部材（カバー３５）は、回路基板（３０）の第１面（３０１）において第１部品（３１）を覆い隠すように構成されていることが好ましい。

第２の態様に係る電源装置（３）では、回路基板（３０）の第１面（３０１）において第１部品（３１）が放熱部材（カバー３５）で覆い隠されているので、第１部品（３１）を放熱部材（カバー３５）で保護することができる。

本発明の第３の態様に係る電源装置（３）では、第２の態様において、放熱部材（カバー３５）は、一面に開口部（３５１）を有し、開口部（３５１）を通して第１部品（３１）を内部に収容する収容部（３５０）を有することが好ましい。放熱部材（カバー３５）は、収容部（３５０）における開口部（３５１）の縁から収容部（３５０）の外に延びるフランジ（３５２）を有することが好ましい。フランジ（３５２）が放熱用導体（３４）と熱的に結合されていることが好ましい。

第３の態様に係る電源装置（３）では、放熱部材（カバー３５）のフランジ（３４）が放熱用導体（３４）と熱的に結合されているので、放熱部材（カバー３５）と放熱用導体（３４）との間で効率的に熱を伝導することができる。その結果、第３の態様に係る電源装置（３）は、更なる放熱性の向上を図ることができる。

本発明の第４の態様に係る照明装置（点灯ユニット２）では、第１〜第３の態様のいずれかの態様に係る電源装置（３）と、負荷であって、回路基板（３０）の第１面（３０１）に実装される１つ以上の固体発光素子（ＬＥＤ２０）とを備えている。固体発光素子（ＬＥＤ２０）は、回路基板（３０）の第１面（３０１）において第１部品（３１）が実装されている第１領域（３０３）よりも回路基板（３０）の周縁に近い第２領域（３０４）に実装されている。

第４の態様に係る照明装置（点灯ユニット２）では、電源装置（３）の回路基板（３０）に固体発光素子（ＬＥＤ２０）が実装されているので、固体発光素子（ＬＥＤ２０）専用の基板が不要となり、部品点数の削減を図ることができる。第４の態様に係る照明装置（点灯ユニット２）では、回路基板（３０）の第１面（３０１）において第１部品（３１）が実装されている第１領域（３０３）よりも回路基板（３０）の周縁に近い第２領域（３０４）に固体発光素子（ＬＥＤ２０）が実装されている。その結果、第４の態様に係る照明装置（点灯ユニット２）は、固体発光素子（ＬＥＤ２０）から放射される光を広範囲に照射することができる。

本発明の第５の態様に係る照明装置（点灯ユニット２）では、第４の態様において、固体発光素子（ＬＥＤ２０）から放射される光の配光を制御する配光制御部材（配光カバー２１）を備えることが好ましい。配光制御部材（配光カバー２１）は、第１面（３０１）において締結部品（取付ねじ２２）によって回路基板（３０）と締結されていることが好ましい。放熱用導体（３４）は、回路基板（３０）の第１面（３０１）において、放熱用導体（３４）の発熱部品（３３）と重なる部分から放熱用導体（３４）の締結部品（取付ねじ２２）に最も近い部分までの放熱用導体（３４）に沿った距離（Ｘ１）を、最短距離（Ｘ０）よりも長くするように形成されていることが好ましい。最短距離（Ｘ０）は、第１面（３０１）において、放熱用導体（３４）の発熱部品（３３）と重なる部分から締結部品（取付ねじ２２）までの最短距離であることが好ましい。

第５の態様に係る照明装置（点灯ユニット２）では、発熱部品（３３）の熱が放熱用導体（３４）を介して締結部品（取付ねじ２２）に伝わるまでの距離（Ｘ１）を延ばすことにより、締結部品（取付ねじ２２）の過度な温度上昇を抑えることができる。その結果、第５の態様に係る照明装置（点灯ユニット２）は、締結部品（取付ねじ２２）の過度な温度上昇に起因した配光制御部材（配光カバー２１）の変形等の抑制を図ることができる。

本発明の第６の態様に係る照明装置（点灯ユニット２）では、第４又は第５の態様において、放熱部材（カバー３５）は、固体発光素子（ＬＥＤ２０）から放射される光を反射する反射面（３５００）を有していることが好ましい。

第６の態様に係る照明装置（点灯ユニット２）では、放熱部材（カバー３５）の反射面（３５００）で固体発光素子（ＬＥＤ２０）から放射される光を反射するので、固体発光素子（ＬＥＤ２０）から放射される光の利用効率の向上を図ることができる。

本発明の第７の態様に係る照明器具（１）では、第４〜第６のいずれかの態様に係る照明装置（点灯ユニット２）と、照明装置（点灯ユニット２）を支持する器具本体（１０）とを備える。

第７の態様に係る照明器具（１）では、発熱部品（３３）が発する熱の放熱性の向上を図ることが可能な照明器具（１）を提供することができる。

本発明の第８の態様に係る照明器具（１）では、第７の態様において、器具本体（１０）は、金属材料によって板状に形成されていることが好ましい。照明装置（点灯ユニット２）は、器具本体（１０）の表面において器具本体（１０）に支持され、かつ、器具本体（１０）の裏面において造営材に固定されていることが好ましい。器具本体（１０）の表面と回路基板（３０）の第２面とが熱的に結合されていることが好ましい。

第８の態様に係る照明器具（１）では、固体発光素子（ＬＥＤ２０）の発する熱を金属材料製の器具本体（１０）に伝えて固体発光素子（ＬＥＤ２０）を効率的に冷却することができる。

本発明の第９の態様に係る照明器具（１）では、第７又は第８の態様において、器具本体（１０）は、外部電源（交流電源９）と電気的に接続されて造営材に配置される配線器具（引掛シーリングボディ８及びアダプタ１３）と着脱可能かつ機械的に結合される結合部材（ホルダ１２）を備えることが好ましい。器具本体（１０）は、回路基板（３０）の配線器具（引掛シーリングボディ８及びアダプタ１３）と対応する位置に貫通孔（１０１）が設けられていることが好ましい。電源装置（３）は、貫通孔（１０１）を通して配線器具（引掛シーリングボディ８及びアダプタ１３）と電気的に接続されるように構成されていることが好ましい。

第９の態様に係る照明器具（１）では、既設の配線器具（引掛シーリングボディ８及びアダプタ１３）によって造営材への取付作業の簡素化を図ることができる。

本発明の第１０の態様に係る照明器具（１）では、第７〜第９の態様のいずれか１つにおいて、器具本体（１０）は、回路基板（３０）の第２面（３０２）における第２部品（３２）の実装領域と対向する範囲に第２面（３０２）から離れる向きに凹む凹部（１００）を有していることが好ましい。

第１０の態様に係る照明器具（１）では、器具本体（１０）の凹部（１００）により、第２部品（３２）と器具本体（１０）との間の絶縁距離を確保し易くなる。

１ 照明器具
２ 点灯ユニット（照明装置）
３ 電源装置
８ 引掛シーリングボディ（配線器具）
９ 交流電源（外部電源）
１０ 器具本体
１２ ホルダ（結合部材）
１３ アダプタ（配線器具）
２０ ＬＥＤ（固体発光素子）
２１ 配光カバー（配光制御部材）
２２ 取付ねじ（締結部品）
３０ 回路基板
３１ 第１部品
３２ 第２部品
３３ 発熱部品
３４ 放熱用導体
３５ カバー（放熱部材）
１００ 凹部
１０１ 貫通孔
３０１ 第１面
３０２ 第２面
３０３ 第１領域
３０４ 第２領域
３５０ 収容部
３５１ 開口部
３５２ フランジ
３５００ 反射面

Claims (10)

1. 外部電源から供給される電力を電力変換して負荷に供給する電源装置であって、
   第１面及び前記第１面と反対側の第２面を有し、少なくとも前記第２面にプリント配線が形成されている回路基板と、
   前記回路基板の前記第１面に実装されている１つ以上の第１部品と、
   前記回路基板の前記第２面に実装され、前記第２面のプリント配線と電気的に接続されている１つ以上の第２部品と、
   前記回路基板の前記第２面に実装され、前記第２面のプリント配線と電気的に接続されており、前記第２部品よりも発熱量の多い１つ以上の発熱部品と、
   前記回路基板の前記第１面に形成され、前記回路基板の厚み方向から見て前記発熱部品と少なくとも一部が重なる放熱用導体と、
   前記放熱用導体と接触し、前記発熱部品から前記回路基板及び前記放熱用導体に伝導される熱を放熱する放熱部材と
   を有している
   ことを特徴とする電源装置。
2. 前記放熱部材は、前記回路基板の前記第１面において前記第１部品を覆い隠すように構成されている
   ことを特徴とする請求項１記載の電源装置。
3. 前記放熱部材は、
   一面に開口部を有し、前記開口部を通して前記第１部品を内部に収容する収容部と、
   前記収容部における前記開口部の縁から前記収容部の外に延びるフランジと
   を有し、
   前記フランジが前記放熱用導体と熱的に結合されている
   ことを特徴とする請求項２記載の電源装置。
4. 請求項１〜３のいずれかの電源装置と、
   前記負荷であって、前記回路基板の前記第１面に実装される１つ以上の固体発光素子とを備え、
   前記固体発光素子は、前記回路基板の前記第１面において前記第１部品が実装されている第１領域よりも前記回路基板の周縁に近い第２領域に実装されている
   ことを特徴とする照明装置。
5. 前記固体発光素子から放射される光の配光を制御する配光制御部材を備え、
   前記配光制御部材は、前記第１面において締結部品によって前記回路基板と締結されており、
   前記放熱用導体は、前記回路基板の前記第１面において、前記放熱用導体の前記発熱部品と重なる部分から前記締結部品までの最短距離よりも、前記放熱用導体の前記発熱部品と重なる部分から前記放熱用導体の前記締結部品に最も近い部分までの前記放熱用導体に沿った距離を長くするように形成されている
   ことを特徴とする請求項４記載の照明装置。
6. 前記放熱部材は、前記固体発光素子から放射される光を反射する反射面を有している
   ことを特徴とする請求項４又は５記載の照明装置。
7. 請求項４〜６のいずれかの照明装置と、
   前記照明装置を支持する器具本体と
   を備える
   ことを特徴とする照明器具。
8. 前記器具本体は、金属材料によって板状に形成されており、
   前記照明装置は、前記器具本体の表面において前記器具本体に支持され、かつ、前記器具本体の裏面において造営材に固定されており、
   前記器具本体の前記表面と前記回路基板の前記第２面とが熱的に結合されている
   ことを特徴とする請求項７記載の照明器具。
9. 前記器具本体は、前記外部電源と電気的に接続されて造営材に配置される配線器具と着脱可能かつ機械的に結合される結合部材を備え、
   前記回路基板の前記配線器具と対応する位置に貫通孔が設けられており、
   前記電源装置は、前記貫通孔を通して前記配線器具と電気的に接続されるように構成されている
   ことを特徴とする請求項７又は８記載の照明器具。
10. 前記器具本体は、前記回路基板の前記第２面における前記第２部品の実装領域と対向する範囲に前記第２面から離れる向きに凹む凹部を有している
    ことを特徴とする請求項７〜９のいずれか１項に記載の照明器具。