JP2003059335A - Ｌｅｄ照明装置 - Google Patents
Ｌｅｄ照明装置Info
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- JP2003059335A JP2003059335A JP2001245749A JP2001245749A JP2003059335A JP 2003059335 A JP2003059335 A JP 2003059335A JP 2001245749 A JP2001245749 A JP 2001245749A JP 2001245749 A JP2001245749 A JP 2001245749A JP 2003059335 A JP2003059335 A JP 2003059335A
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- power
- wiring board
- led lighting
- led
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
- F21V29/507—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of means for protecting lighting devices from damage, e.g. housings
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V31/00—Gas-tight or water-tight arrangements
- F21V31/04—Provision of filling media
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
- F21W2131/00—Use or application of lighting devices or systems not provided for in codes F21W2102/00-F21W2121/00
- F21W2131/10—Outdoor lighting
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Abstract
(57)【要約】
【課題】 発熱を抑え製品寿命をできるだけ長くすると
ともに、屋外や湿度の多い場所での使用のために防水性
を高めたＬＥＤ照明装置を提供する。 【解決手段】 配線基板１の一方の面に配置された複数
個の発光ダイオード２からなる照明部と、配線基板１の
他方の面に配置され、商用電源を整流する整流回路とこ
の整流回路で整流された電圧を前記照明部に供給するた
めの電圧に変換する電力制御回路３からなる電源供給部
と、整流回路と商用電源を接続する電源リード線４の引
き出し部分と照明部と電源供給部を導体部分が露出しな
いように透明な合成樹脂または合成ゴムで成形したモー
ルド部５からなるＬＥＤ照明装置。モールド部の電源供
給部側を収納する金属製のキャップと、モールド部の照
明部側に被せられ前記キャップに取り付けられる透光性
のカバーとをさらに備えることができる。
ともに、屋外や湿度の多い場所での使用のために防水性
を高めたＬＥＤ照明装置を提供する。 【解決手段】 配線基板１の一方の面に配置された複数
個の発光ダイオード２からなる照明部と、配線基板１の
他方の面に配置され、商用電源を整流する整流回路とこ
の整流回路で整流された電圧を前記照明部に供給するた
めの電圧に変換する電力制御回路３からなる電源供給部
と、整流回路と商用電源を接続する電源リード線４の引
き出し部分と照明部と電源供給部を導体部分が露出しな
いように透明な合成樹脂または合成ゴムで成形したモー
ルド部５からなるＬＥＤ照明装置。モールド部の電源供
給部側を収納する金属製のキャップと、モールド部の照
明部側に被せられ前記キャップに取り付けられる透光性
のカバーとをさらに備えることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＬＥＤを光源とする
照明装置に関する。
照明装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、照明としてはタングステンを発熱
線として使った電球やガス中で放電させ蛍光体を光らせ
る蛍光灯が一般的である。しかしこれらは抵抗発熱や高
電圧の放電による発光を利用しているため、熱エネルギ
ーによる損失が多く、発光効率が悪いため省エネには対
応できない。またフィラメントが断線したり電極の消
耗、封入ガスの劣化などが不可避であるので製品寿命が
短い。さらに、蛍光灯では有害物質を使用しているため
廃棄時に環境を汚染する。あるいは防水性がなくかつ高
い電圧を使うため漏電や感電の危険がある等の様々な問
題があった。
線として使った電球やガス中で放電させ蛍光体を光らせ
る蛍光灯が一般的である。しかしこれらは抵抗発熱や高
電圧の放電による発光を利用しているため、熱エネルギ
ーによる損失が多く、発光効率が悪いため省エネには対
応できない。またフィラメントが断線したり電極の消
耗、封入ガスの劣化などが不可避であるので製品寿命が
短い。さらに、蛍光灯では有害物質を使用しているため
廃棄時に環境を汚染する。あるいは防水性がなくかつ高
い電圧を使うため漏電や感電の危険がある等の様々な問
題があった。
【０００３】一方、ＬＥＤは性能アップが急速に進み、
照明には不可欠な白色ＬＥＤが開発され、また明るさに
おいても照明として十分使える輝度で発光させることが
できるようになってきた。その結果、ＬＥＤを本格的に
照明に応用しようとする研究が盛んになってきた。
照明には不可欠な白色ＬＥＤが開発され、また明るさに
おいても照明として十分使える輝度で発光させることが
できるようになってきた。その結果、ＬＥＤを本格的に
照明に応用しようとする研究が盛んになってきた。
【０００４】図４は従来例１を示すものであり、図中１
１はケース、１２は電源回路基板、１３はＬＥＤ、１４
はＬＥＤ基板、１５は透明プラスチックカバー、１６は
電源回路基板１２とＬＥＤ基板１４とを接続するリード
線、１７は１００Ｖの電源に接続する電源コードであ
る。
１はケース、１２は電源回路基板、１３はＬＥＤ、１４
はＬＥＤ基板、１５は透明プラスチックカバー、１６は
電源回路基板１２とＬＥＤ基板１４とを接続するリード
線、１７は１００Ｖの電源に接続する電源コードであ
る。
【０００５】この従来例１においては、同じケース１１
内に１００Ｖの電源回路基板１２とは別に低電圧（１２
Ｖ）のＬＥＤ基板１４を収納しているため、電源回路で
発生した熱が直接、ＬＥＤに伝わらないというメリット
はあるものの、両基板間の絶縁距離を長くとる必要があ
り、ケース１１の高さが高くなって小型化の障害となっ
ていた。
内に１００Ｖの電源回路基板１２とは別に低電圧（１２
Ｖ）のＬＥＤ基板１４を収納しているため、電源回路で
発生した熱が直接、ＬＥＤに伝わらないというメリット
はあるものの、両基板間の絶縁距離を長くとる必要があ
り、ケース１１の高さが高くなって小型化の障害となっ
ていた。
【０００６】図５は従来例２を示すものであり、図中２
１はケース、２２はＬＥＤ、２３はＬＥＤ基板、２４は
透明プラスチックカバー、２５はシリコン樹脂封止部、
２６は電源ボックス、２７はリード線、２８は電源コー
ドである。
１はケース、２２はＬＥＤ、２３はＬＥＤ基板、２４は
透明プラスチックカバー、２５はシリコン樹脂封止部、
２６は電源ボックス、２７はリード線、２８は電源コー
ドである。
【０００７】この従来例２においては、ＬＥＤ２２を搭
載した低圧のＬＥＤ基板２３を収納したケース２１と高
圧の電源ボックス２６とを別体にしたので、電源回路で
発熱する熱は直接ＬＥＤに伝わらないという利点と、ケ
ース１１内において絶縁距離を長くとる必要がないた
め、ケース１１を薄型にできる利点がある。しかし、別
に電源ボックス２６を必要とするので、壁や天井に取り
付ける場合に、電源ボックス２６の設置スペースを要
し、１００Ｖの電気製品のようには取り扱えないという
致命的な問題があった。
載した低圧のＬＥＤ基板２３を収納したケース２１と高
圧の電源ボックス２６とを別体にしたので、電源回路で
発熱する熱は直接ＬＥＤに伝わらないという利点と、ケ
ース１１内において絶縁距離を長くとる必要がないた
め、ケース１１を薄型にできる利点がある。しかし、別
に電源ボックス２６を必要とするので、壁や天井に取り
付ける場合に、電源ボックス２６の設置スペースを要
し、１００Ｖの電気製品のようには取り扱えないという
致命的な問題があった。
【０００８】このようなＬＥＤ照明装置は、発光ダイオ
ードの特徴を活かし、省エネルギーや長寿命を狙った新
しい照明となるものであるが、ＬＥＤが低電圧で動作す
るため、その電源回路としてはＡＣ１００Ｖから直流低
電圧を作る必要がある。
ードの特徴を活かし、省エネルギーや長寿命を狙った新
しい照明となるものであるが、ＬＥＤが低電圧で動作す
るため、その電源回路としてはＡＣ１００Ｖから直流低
電圧を作る必要がある。
【０００９】図６は、１００Ｖの交流電源からＬＥＤを
点灯する電源回路の従来の構成を示すものである。商用
電源である１００Ｖの交流電圧は、抵抗Ｒ１で数十Ｖに
減電圧され、ダイオードブリッジからなる全波整流器Ｄ
Ｂによって整流される。全波整流された直流電圧は複数
の直列接続されたＬＥＤの回路に接続されＬＥＤを所定
の明るさで点灯させるための所定の電流が流される。
点灯する電源回路の従来の構成を示すものである。商用
電源である１００Ｖの交流電圧は、抵抗Ｒ１で数十Ｖに
減電圧され、ダイオードブリッジからなる全波整流器Ｄ
Ｂによって整流される。全波整流された直流電圧は複数
の直列接続されたＬＥＤの回路に接続されＬＥＤを所定
の明るさで点灯させるための所定の電流が流される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の電源
回路では、１００Ｖの高電圧を、ＬＥＤの両端に印加す
る低電圧まで下げるために、抵抗による電圧降下を利用
しているため、抵抗による電力ロスが大きく、発熱が避
けられないという問題があった。この発熱はＬＥＤの製
品寿命を短くしたり、その他の発光性能を悪化させる原
因ともなるものである。
回路では、１００Ｖの高電圧を、ＬＥＤの両端に印加す
る低電圧まで下げるために、抵抗による電圧降下を利用
しているため、抵抗による電力ロスが大きく、発熱が避
けられないという問題があった。この発熱はＬＥＤの製
品寿命を短くしたり、その他の発光性能を悪化させる原
因ともなるものである。
【００１１】これを解決する手段としては、前述の図５
の従来例のようにＬＥＤ２２で構成される照明部を完全
に電源部２６から切り離したり、あるいは熱を発散させ
るための機構をさらに追加してＬＥＤの熱上昇を避ける
必要があった。その結果、照明装置の外形構造が複雑で
大きくなったり、防水性がなかったり、製品価格が高く
なり、製品の普及を阻害する大きな要因となっていた。
の従来例のようにＬＥＤ２２で構成される照明部を完全
に電源部２６から切り離したり、あるいは熱を発散させ
るための機構をさらに追加してＬＥＤの熱上昇を避ける
必要があった。その結果、照明装置の外形構造が複雑で
大きくなったり、防水性がなかったり、製品価格が高く
なり、製品の普及を阻害する大きな要因となっていた。
【００１２】そこで本発明が解決しようとする課題は、
発熱を抑え製品寿命をできるだけ長くするとともに、屋
外や湿度の多い場所での使用のために防水性を高めたＬ
ＥＤ照明装置を提供することにある。
発熱を抑え製品寿命をできるだけ長くするとともに、屋
外や湿度の多い場所での使用のために防水性を高めたＬ
ＥＤ照明装置を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本発明のＬＥＤ照明装置は、配線基板の一方の面に
配置された複数個の発光ダイオードからなる照明部と、
前記配線基板の他方の面に配置され、商用電源を整流す
る整流回路とこの整流回路で整流された電圧を前記照明
部に供給するための電圧に変換する電力制御回路からな
る電源供給部と、前記整流回路と商用電源を接続する電
源リード線の引き出し部分と前記照明部と電源供給部を
導体部分が露出しないように透明な合成樹脂または合成
ゴムで成形したモールド部からなる構成としている。
め、本発明のＬＥＤ照明装置は、配線基板の一方の面に
配置された複数個の発光ダイオードからなる照明部と、
前記配線基板の他方の面に配置され、商用電源を整流す
る整流回路とこの整流回路で整流された電圧を前記照明
部に供給するための電圧に変換する電力制御回路からな
る電源供給部と、前記整流回路と商用電源を接続する電
源リード線の引き出し部分と前記照明部と電源供給部を
導体部分が露出しないように透明な合成樹脂または合成
ゴムで成形したモールド部からなる構成としている。
【００１４】この構成により、屋外や湿度の多い場所で
の使用のために防水性を高めたＬＥＤ照明装置が得られ
る。前記電力制御回路を、前記照明部の発光ダイオード
を所定の位相で点弧制御する位相制御回路とすることに
より、電気部品における発熱をさらに抑える。さらに、
前記モールド部の電源供給部側を収納する金属製のキャ
ップと、モールド部の照明部側に被せられ前記キャップ
に取り付けられる透光性のカバーとを設けたことによ
り、電源供給部側で発生する熱を熱伝導性の高い金属性
のキャップで放熱し、温度上昇を抑制して、発光ダイオ
ードが熱により動作不良になったり故障することを防
ぐ。
の使用のために防水性を高めたＬＥＤ照明装置が得られ
る。前記電力制御回路を、前記照明部の発光ダイオード
を所定の位相で点弧制御する位相制御回路とすることに
より、電気部品における発熱をさらに抑える。さらに、
前記モールド部の電源供給部側を収納する金属製のキャ
ップと、モールド部の照明部側に被せられ前記キャップ
に取り付けられる透光性のカバーとを設けたことによ
り、電源供給部側で発生する熱を熱伝導性の高い金属性
のキャップで放熱し、温度上昇を抑制して、発光ダイオ
ードが熱により動作不良になったり故障することを防
ぐ。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。図１は本発明の第１の実施形態を示す外観
図であり、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は底面図である。
図中、１は配線基板、２は配線基板１の下面に配列搭載
されたＬＥＤ、３は配線基板１の上面に実装された電源
供給部の電気回路、４は１００Ｖの商用電源に接続され
る電源リード線、５は配線基板１とＬＥＤ２と電気回路
３の全体および電源リード線４の引き出し部分を覆うよ
うにシリコンゴムで封入されたモールド部である。
て説明する。図１は本発明の第１の実施形態を示す外観
図であり、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は底面図である。
図中、１は配線基板、２は配線基板１の下面に配列搭載
されたＬＥＤ、３は配線基板１の上面に実装された電源
供給部の電気回路、４は１００Ｖの商用電源に接続され
る電源リード線、５は配線基板１とＬＥＤ２と電気回路
３の全体および電源リード線４の引き出し部分を覆うよ
うにシリコンゴムで封入されたモールド部である。
【００１６】モールド部５を形成するシリコンゴムは熱
伝導率が大きく、発熱部であるＬＥＤ２や電気回路３か
らの熱を効率的に外部に放熱することができる。ＬＥＤ
２は複数を均等配列し、また、シリコンゴムを乳白色と
することにより、複数のＬＥＤ２からの発光が点光源の
集合としてではなく面光源として機能するようにするこ
とが好ましい。さらに、配線基板１の下面（ＬＥＤ搭載
側）の色を白色とすることにより、配線基板１側に指向
した光を下面側に反射させ、照度を向上させることがで
きる。
伝導率が大きく、発熱部であるＬＥＤ２や電気回路３か
らの熱を効率的に外部に放熱することができる。ＬＥＤ
２は複数を均等配列し、また、シリコンゴムを乳白色と
することにより、複数のＬＥＤ２からの発光が点光源の
集合としてではなく面光源として機能するようにするこ
とが好ましい。さらに、配線基板１の下面（ＬＥＤ搭載
側）の色を白色とすることにより、配線基板１側に指向
した光を下面側に反射させ、照度を向上させることがで
きる。
【００１７】図２は本発明の第２の実施形態を示す外観
図であり、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は底面図である。
図中、１は配線基板、２は配線基板１の下面に配列搭載
されたＬＥＤ、３は配線基板１の上面に実装された電源
供給部の電気回路、４は１００Ｖの商用電源に接続され
る電源リード線、５は配線基板１とＬＥＤ２の基部と電
気回路３の全体および電源リード線４の引き出し部分を
覆うようにシリコンゴムで封入されたモールド部であ
る。
図であり、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は底面図である。
図中、１は配線基板、２は配線基板１の下面に配列搭載
されたＬＥＤ、３は配線基板１の上面に実装された電源
供給部の電気回路、４は１００Ｖの商用電源に接続され
る電源リード線、５は配線基板１とＬＥＤ２の基部と電
気回路３の全体および電源リード線４の引き出し部分を
覆うようにシリコンゴムで封入されたモールド部であ
る。
【００１８】本実施形態では、モールド部５の電気回路
３側を収納するアルミニウムや鉄などの熱伝導性のよい
金属製のキャップ７と、モールド部５のＬＥＤ２側に被
せられる透光性のカバー８でモールド部５の両面を被
せ、カバー８はキャップ７にビス９等で止める。電源リ
ード線４は、カバー８とキャップ７との接合面の一部に
形成した通し孔（図示せず）から外部に引き出す。ＬＥ
Ｄや電気回路３の導体部分はモールド部５で成形され
て、モールド部５自体で防水構造となっているので、キ
ャップ７とカバー８との間は厳密な防水構造とする必要
はない。このように、金属製のキャップ７を設けたこと
により、モールド部５の電気回路３側で発生する熱を熱
伝導率の高いモールド部５とキャップ７で放熱し、温度
上昇を抑制して、ＬＥＤが熱により動作不良になったり
故障することを防ぐ。
３側を収納するアルミニウムや鉄などの熱伝導性のよい
金属製のキャップ７と、モールド部５のＬＥＤ２側に被
せられる透光性のカバー８でモールド部５の両面を被
せ、カバー８はキャップ７にビス９等で止める。電源リ
ード線４は、カバー８とキャップ７との接合面の一部に
形成した通し孔（図示せず）から外部に引き出す。ＬＥ
Ｄや電気回路３の導体部分はモールド部５で成形され
て、モールド部５自体で防水構造となっているので、キ
ャップ７とカバー８との間は厳密な防水構造とする必要
はない。このように、金属製のキャップ７を設けたこと
により、モールド部５の電気回路３側で発生する熱を熱
伝導率の高いモールド部５とキャップ７で放熱し、温度
上昇を抑制して、ＬＥＤが熱により動作不良になったり
故障することを防ぐ。
【００１９】図３は第１および第２の実施形態における
電源供給部の電気回路を示すものである。この回路で
は、全波整流された１４１Ｖピークの脈流を所定の点弧
位相で位相制御を行い、ＬＥＤ２に流す電流を所定の平
均値となるように制御するようにしている。
電源供給部の電気回路を示すものである。この回路で
は、全波整流された１４１Ｖピークの脈流を所定の点弧
位相で位相制御を行い、ＬＥＤ２に流す電流を所定の平
均値となるように制御するようにしている。
【００２０】図３において、ダイオードブリッジからな
る全波整流器ＤＢの全波整流端子に電流制限用抵抗器Ｒ
１１，Ｒ１２の並列回路とＬＥＤ２の直列回路とサイリ
スタＴｈを接続している。サイリスタＴｈのゲートＧに
は点弧位相調整部６の出力部が動作安定用の素子ＴＡを
介して接続されている。点弧位相調整部６はダイオード
Ｄ１と可変抵抗器ＶＲと平滑コンデンサＣ１の直列回路
からなり、点弧レベルを可変抵抗器ＶＲで調整すること
により、サイリスタＴｈの点弧角を調節することができ
るようになっている。サイリスタＴｈを位相制御する
と、サイリスタＴｈはオンオフ制御となるので、サイリ
スタＴｈからの発熱は低い。負荷電流が直接流れる電流
制限用抵抗器は図３のようにＲ１１，Ｒ１２に並列に分
散することで、１個あたりの電流を抑え、基板に分散配
列することにより放熱の効率を上げるようにしている。
る全波整流器ＤＢの全波整流端子に電流制限用抵抗器Ｒ
１１，Ｒ１２の並列回路とＬＥＤ２の直列回路とサイリ
スタＴｈを接続している。サイリスタＴｈのゲートＧに
は点弧位相調整部６の出力部が動作安定用の素子ＴＡを
介して接続されている。点弧位相調整部６はダイオード
Ｄ１と可変抵抗器ＶＲと平滑コンデンサＣ１の直列回路
からなり、点弧レベルを可変抵抗器ＶＲで調整すること
により、サイリスタＴｈの点弧角を調節することができ
るようになっている。サイリスタＴｈを位相制御する
と、サイリスタＴｈはオンオフ制御となるので、サイリ
スタＴｈからの発熱は低い。負荷電流が直接流れる電流
制限用抵抗器は図３のようにＲ１１，Ｒ１２に並列に分
散することで、１個あたりの電流を抑え、基板に分散配
列することにより放熱の効率を上げるようにしている。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
次の効果を奏する。 （１）配線基板の一方の面に複数個の発光ダイオードを
配列搭載し、他方の面に電源供給部を実装し、これらの
全体と電源リード線の引き出し部分を透明な熱伝導率の
高い合成樹脂または合成ゴムでモールドした構成とした
ことにより、発熱を抑え、屋外や湿度の多い場所での使
用のために防水性を高めたＬＥＤ照明装置を得ることが
できる。
次の効果を奏する。 （１）配線基板の一方の面に複数個の発光ダイオードを
配列搭載し、他方の面に電源供給部を実装し、これらの
全体と電源リード線の引き出し部分を透明な熱伝導率の
高い合成樹脂または合成ゴムでモールドした構成とした
ことにより、発熱を抑え、屋外や湿度の多い場所での使
用のために防水性を高めたＬＥＤ照明装置を得ることが
できる。
【００２２】（２）電力制御回路を、発光ダイオードを
所定の位相で点弧制御する位相制御回路とすることによ
り、電気部品における発熱をさらに抑えることができ
る。
所定の位相で点弧制御する位相制御回路とすることによ
り、電気部品における発熱をさらに抑えることができ
る。
【００２３】（３）モールド部の電源供給部側を収納す
る金属製のキャップと、モールド部の照明部側に被せら
れキャップに取り付けられる透光性のカバーとを設けた
ことにより、電源供給部側で発生する熱を熱伝導性の高
い金属性のキャップで放熱し、温度上昇を抑制して、発
光ダイオードが熱により動作不良になったり故障するこ
とを防ぐことができる。
る金属製のキャップと、モールド部の照明部側に被せら
れキャップに取り付けられる透光性のカバーとを設けた
ことにより、電源供給部側で発生する熱を熱伝導性の高
い金属性のキャップで放熱し、温度上昇を抑制して、発
光ダイオードが熱により動作不良になったり故障するこ
とを防ぐことができる。
【図１】 本発明の第１の実施形態を示す外観図であ
り、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は底面図である。
り、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は底面図である。
【図２】 本発明の第２の実施形態を示す外観図であ
り、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は底面図である。
り、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は底面図である。
【図３】 第１および第２の実施形態における電源供給
部の構成を示す電気回路図である。
部の構成を示す電気回路図である。
【図４】 従来例１の構成を示す縦断面図である。
【図５】 従来例２の構成を示す縦断面図である。
【図６】 従来の１００Ｖの交流電源からＬＥＤを点灯
する電源回路の構成を示す回路図である。
する電源回路の構成を示す回路図である。
１ 配線基板
２ ＬＥＤ
３ 電気回路
４ 電源リード線
５ モールド部
６ 点弧位相調整部
７ キャップ
８ カバー
９ ビス
ＤＢ 全波整流器
Ｔｈ サイリスタ
Ｃ１ 平滑コンデンサ
Ｄ１ ダイオード
Ｒ１１，Ｒ１２，Ｒ１３，Ｒ１４ 抵抗器
ＶＲ 可変抵抗器
ＴＡ 動作安定化素子
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｌ 33/00 Ｈ０５Ｂ 37/02 Ｚ
Ｈ０５Ｂ 37/02 Ｆ２１Ｙ 101:02
// Ｆ２１Ｙ 101:02 Ｆ２１Ｓ 1/02 Ｇ
Claims (3)
- 【請求項１】 配線基板の一方の面に配置された複数個
の発光ダイオードからなる照明部と、前記配線基板の他
方の面に配置され、商用電源を整流する整流回路とこの
整流回路で整流された電圧を前記照明部に供給するため
の電圧に変換する電力制御回路からなる電源供給部と、
前記整流回路と商用電源を接続する電源リード線の引き
出し部分と前記照明部と電源供給部を導体部分が露出し
ないように透明な合成樹脂または合成ゴムで成形したモ
ールド部からなるＬＥＤ照明装置。 - 【請求項２】 前記電力制御回路は、前記照明部の発光
ダイオードを所定の位相で点弧制御する位相制御回路で
ある請求項１記載のＬＥＤ照明装置。 - 【請求項３】 前記モールド部の電源供給部側を収納す
る金属製のキャップと、前記モールド部の照明部側に被
せられ前記キャップに取り付けられる透光性のカバーと
をさらに備えた請求項１または２に記載のＬＥＤ照明装
置。
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