TW201908658A - 電源裝置、照明裝置及照明器具 - Google Patents

電源裝置、照明裝置及照明器具

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古川高司
櫻田貴久
安川龍永
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日商松下知識產權經營股份有限公司
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    • F21V29/502Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/508Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of electrical circuits

Abstract

本發明之電源裝置、照明裝置以及照明器具係可設法提高發熱元件所產生之熱的散熱性。在電路基板30之第2面302所組裝之發熱元件33所產生的熱經由電路基板30及散熱用導體34傳導至蓋35而被散熱。因此,在電源裝置、照明裝置以及照明器具,與不具有散熱用導體34及蓋35的情況相比,可促進發熱元件33所產生之熱的散熱,而可設法提高發熱元件33所產生之熱的散熱性。

Description

電源裝置、照明裝置及照明器具
本發明係有關於一種電源裝置、照明裝置以及照明器具,更詳細地說明之,係有關於具有印刷電路板之電源裝置、具有該電源裝置與光源之照明裝置、以及具有該照明裝置與器具本體之照明器具。
作為習知例,舉例表示在文獻1(日本專利公開公報2013-4389號)所記載之照明裝置。在文獻1所記載之照明裝置(以下稱為習知例)係具有光源電源模組、框體以及薄片。光源電源模組係具有;印刷電路板;光源(LED),係被組裝於印刷電路板之一側的面;以及電子元件,係在印刷電路板之組裝光源之側的面所組裝,並構成向光源供給電力的電源電路。蓋係具有:開口部,係在與光源之位置對應的位置所設置;及反射部,係反射在開口部之周邊所設置的光源所放射之光;並覆蓋組裝光源電源模組的光源之側的面。
框體係由金屬等之導電性材料所構成的框。光源電源模組之印刷電路板被安裝於框體。薄片係被插入框體與印刷電路板之間。薄片係將框體與印刷電路板之間在電性上絕緣,且在熱性上連接。在印刷電路板所產生之熱係經由薄片傳至框體,再從框體被散熱至外部。蓋、印刷電路板以及框體係藉例如螺絲等之固定元件所固定。
而,在該習知例之光源電源模組,係在印刷電路板之雙面組裝電子元件。因此,尤其要將在與組裝光源之面(表面)相反側的面(背面)所組裝之電子元件(發熱元件)產生的熱充分地散熱是困難。
本發明之目的在於提供一種可設法提高發熱元件所產生之熱的散熱性之電源裝置、照明裝置以及照明器具。
本發明之一形態的電源裝置係將從外部電源所供給之電力進行電力轉換後,向負載供給的電源裝置。該電源裝置係具有:電路基板,係具有第1面及與該第1面相反側的第2面,並至少在該第2面形成印刷接線;及一個以上之第1元件,係被組裝於該電路基板之該第1面。該電源裝置係具有一個以上之第2元件,而該第2元件係被組裝於該電路基板之該第2面,並與該第2面之印刷接線電性連接。該電源裝置係具有一個以上之發熱元件,而該發熱元件係被組裝於該電路基板之該第2面,並與該第2面之印刷接線電性連接,且發熱量比該第2元件更多。該電源裝置係具有散熱用導體,該散熱用導體係被形成於該電路基板之該第1面,從該電路基板之厚度方向觀察時至少一部分與該發熱元件重疊。該電源裝置係具有散熱構件,該散熱構件係與該散熱用導體接觸,將從該發熱元件傳導至該電路基板及該散熱用導體的熱散熱。
本發明之一形態的照明裝置係包括:該電源裝置;及一個以上之固態發光元件,係該負載,並被組裝於該電路基板的該第1面。該固態發光元件係在該電路基板的該第1面,被組裝於比組裝該第1元件之第1區域更接近該電路基板之周緣的第2區域。
本發明之一形態的照明器具係包括:該照明裝置、與支撐該照明裝置的器具本體。
本發明之電源裝置、照明裝置以及照明器具係具有可設法提高發熱元件所產生之熱的散熱性。
參照圖1~圖7,詳細地說明本發明之一實施形態的電源裝置、照明裝置以及照明器具。此外,以下所說明之照明器具係直接安裝於天花板(建築構件)之照明器具(所謂的雲幕燈),從天花板所懸吊之照明器具(所謂的吊燈)、或在牆壁所安裝之照明器具亦可。又,只要無特別告知,在圖2所示之方向,規定電源裝置、照明裝置以及照明器具之上下、左右、前後的各方向。進而,在下述之實施形態所說明的各圖係模式上的圖,各構成元件之大小或厚度各自的比未必反映實際之尺寸比。此外,在以下之實施形態所說明的構成係只不過是本發明之一例。本發明係不限定為以下的實施形態,只要具有本發明之效果,可因應於設計等進行各種的變更。
本實施形態之照明器具1係如圖1及圖2所示,包括相當於照明裝置之點燈單元2;器具本體10,係支撐點燈單元2;以及燈罩11,係可拆裝地被安裝於器具本體10,並遮蔽點燈單元2。
照明器具1係如圖2所示,對在天花板7所配置之配線器具(電源插座本體8),經由配接器13以機械式且電性連接。此外,電源插座本體8係藉室內配線與外部電源(交流電源)電性連接。
器具本體10係例如藉鍍鋅鋼板等之金屬板形成圓板狀(參照圖2)。在器具本體10的下面形成圓柱形的突台102。又,在突台102的下面中央(器具本體10的下面中央),形成圓筒面形狀的凹部100(參照圖2)。進而,在凹部100之底面(器具本體10之下面)的中央,設置圓形的貫穿孔101。在器具本體10的下面之貫穿孔101的周圍固定夾持具12。夾持具12係包括圓筒部122與凸緣部123。圓筒部122係具有直徑與器具本體10之貫穿孔101相同的貫穿孔121。凸緣部123係被形成於圓筒部122的上端。而且,夾持具12的凸緣部123係以圓筒部122的貫穿孔121與器具本體10的貫穿孔101成為大致同心圓的方式使用小螺絲等固定於器具本體10的下面。在夾持具12之圓筒部122的內周面,沿著圓周方向形成一條槽124(參照圖2)。
配接器13係形成圓筒形狀。配接器13係具有鉤刃。鉤刃係從配接器13之上側的底面(上面)向上突出。配接器13係藉由鉤刃與電源插座本體8之鉤刃用刃承部嵌合,與電源插座本體8以機械式且電性連接。在配接器13之下側之底面(下面)的中央配置插座連接器130。此插座連接器130係與鉤刃電性連接。插座連接器130係經由鉤刃與電源插座本體8之鉤刃用刃承部導電。進而,在配接器13的外周面(外側面),在徑向相對向的2處設置2支爪131。各爪131係從配接器13的外周面可進退地突出。各爪131係在從配接器13之外周面突出的方向以彈簧賦與偏壓。因此,配接器13從上往下被插入器具本體10的貫穿孔101及夾持具12的貫穿孔121時,各爪131係鉤住夾持具12的槽124。結果,藉夾持具12之槽124與配接器13之各爪131的鉤住,將器具本體10固定於天花板7。
在器具本體10的下面,安裝用以保護配接器13的保護蓋14。保護蓋14係被形成為在上端具有外凸緣的圓筒形狀。保護蓋14係作成在保護蓋14的內側收容夾持具12的圓筒部122,並被安裝於器具本體10的下面。即,保護蓋14係作成包圍夾持具12之周圍,而保護夾持具12。
燈罩11係如圖1及圖2所示,被形成為上面開放的有底圓筒形。又,燈罩11係下側的底壁110被形成為大致圓頂形。進而,燈罩11係具有從上端部分的內周面沿著徑向向內突出的複數個突部。這些突部係從上下方向觀察時被形成為三角形或梯形較佳。燈罩11係在丙烯酸樹脂等之具有透光性的合成樹脂混入擴散材料的成形體。此外,燈罩11係藉由複數個突部分別鉤住在器具本體10的下面之外周緣附近所設置的複數個鉤部15,可拆裝地被安裝器具本體10。
點燈單元2係如圖3所示,具有電源裝置3與複數個固態發光元件。各固態發光元件係例如是如照明用白色LED(Light Emitting Diode)之LED20。但,固態發光元件係不限定為LED,亦可是有機電致發光元件等之LED以外的固態發光元件。
電源裝置3係將從外部電源(交流電源9)所供給之電力進行電力轉換成直流電力後,向負載(複數個LED20)供給。具體而言,電源裝置3係包括第1輸入端子40A、第2輸入端子40B、第1輸出端子41A、第2輸出端子41B、二極體電橋42、功率因數改善電路43以及轉換器電路44。從交流電源9向第1輸入端子40A與第2輸入端子40B輸入交流電壓。又,在第1輸出端子41A與第2輸出端子41B以電性串接複數個LED20。
二極體電橋42係向功率因數改善電路43輸出對在第1輸入端子40A與第2輸入端子40B所輸入之交流電壓進行全波整流的脈衝電壓。
功率因數改善電路43係具有第1開關元件430、第1電感器431、第1二極體432、平滑電容器433、以及第1電阻434等。第1開關元件430係例如是MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)等之半導體開關元件。但,亦可第1開關元件430係雙極性電晶體或IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)等之半導體開關元件。第1電感器431之第1端與二極體電橋42之高電位側的脈衝電流輸出端子電性連接,第1電感器431之第2端與第1二極體432之陽極及第1開關元件430之汲極電性連接。第1開關元件430之源極與第1電阻434之第1端電性連接,第1電阻434之第2端與二極體電橋42之低電位側的脈衝電流輸出端子電性連接。第1二極體432之陰極與平滑電容器433之高電位側的端子及第1輸出端子41A電性連接。平滑電容器433之低電位側的端子與二極體電橋42之低電位側的脈衝電流輸出端子電性連接。功率因數改善電路43係藉未圖示之控制電路對第1開關元件430開、關,而有效值為100V之脈衝電壓升壓至數百伏特,並向轉換器電路44輸出升壓後之直流電壓。
轉換器電路44係所謂的降壓斬波器電路。轉換器電路44係具有第2開關元件440、第2電感器441、第2二極體442、以及第2電阻443等。第2開關元件440係例如是如MOSFET之半導體開關元件。但,亦可第2開關元件440係雙極性電晶體或IGBT等之半導體開關元件。第2開關元件440之汲極與第2二極體442之陽極及第2電感器441之第1端電性連接。第2開關元件440之源極與第2電阻443之第1端電性連接。第2電阻443之第2端與平滑電容器433之低電位側的端子電性連接。第2電感器441之第2端與第2輸出端子41B電性連接。第2二極體442之陰極與平滑電容器433之高電位側的端子及第1輸出端子41A電性連接。轉換器電路44係藉未圖示之控制電路對第2開關元件440開、關,而以使定電流流向與第1輸出端子41A及第2輸出端子41B連接之複數個LED20的方式動作。此處,在電源裝置3,二極體電橋42與第1開關元件430之發熱量比其他的電路元件(第1電感器431或第1二極體432等)之發熱量更大幅度地變大。因此,在以下的說明,有將二極體電橋42與第1開關元件430之2個電路元件稱為發熱元件的情況。
點燈單元2係以電源裝置3將從交流電源9所供給之電力進行電力轉換成直流電力後,向複數個LED20供給該直流電力,藉此,使複數個LED20點燈。
此處,將構成電源裝置3之複數個電路元件、與是負載之複數個LED20組裝於一片電路基板30。電路基板30係形成為大致八角形(參照圖4及圖5)。在電路基板30的中央,係保護蓋14所插穿之圓形的孔305開口。在電路基板30之下面(以下稱為第1面301)的外周部分,沿著圓周方向隔著間隔地組裝複數個LED20(參照圖4)。又,雖省略圖示,在該外周部分係形成用以將複數個LED20之間電性連接的導體(印刷接線)、與用以保護印刷接線之阻焊劑。此外,在以下的說明,有將在電路基板30的第1面301,組裝複數個LED20,且形成用以將複數個LED20之間電性連接的印刷接線的區域稱為第2區域304的情況(參照圖4)。
在電路基板30之第1面301比第2區域304更內側的區域,組裝構成電源裝置3之電路元件中之一部分的電路元件(第1元件31)(參照圖4)。第1元件31係如功率因數改善電路43之平滑電容器433或轉換器電路44之第1電感器431、第2電感器441所示,至少包含被插入組裝於在電路基板30所設置之貫穿孔的插入組裝元件。又,在第1元件31亦包含2極之接線板。此接線板係相當於第1輸入端子40A與第2輸入端子40B,並與在前端設置插頭連接器37的2條電線36電性連接(參照圖4)。此外,在以下的說明,有將在電路基板30的第1面301,組裝複數個第1元件31,且形成用以將複數個第1元件31之間電性連接的印刷接線的區域稱為第1區域303的情況(參照圖4)。又,在圖4,權宜上以實線圖示第1區域303與第2區域304的邊界。
另一方面,在電路基板30之上面(以下稱為第2面302),組裝在構成電源裝置3之電路元件中第1元件31以外之剩下的電路元件(第2元件32及發熱元件33)(參照圖5)。第2元件32係如功率因數改善電路43之第1二極體432或第1電阻434、轉換器電路44之第2二極體442或第2電阻443所示,至少包含在被形成於第2面302之導體(印刷接線)所表面組裝的表面組裝元件。發熱元件33係至少包含二極體電橋42與第1開關元件430。第2元件32及發熱元件33係在電路基板30的第2面302,被組裝於從電路基板30之厚度方向(上下方向)觀察時與第1面301之第1區域303重疊的區域(參照圖4及圖5)。在電路基板30的第2面302,在從電路基板30之厚度方向觀察時與第1面301之第2區域304重疊的區域整體形成導體306(實心銅箔)(參照圖5)。此導體306係擔任促進在第2區域304所組裝之複數個LED20產生之熱之散熱的任務。
此處,在電源裝置3之電路基板30的第1面301形成散熱用導體34。散熱用導體34係在電路基板30的第1面301,從電路基板30之厚度方向觀察時,以與發熱元件33(二極體電橋42與第1開關元件430)至少一部分重疊的方式所形成(參照圖4)。此外,在圖4,以點圖案表示散熱用導體34。在電路基板30之第1面301形成散熱用導體34的製程係例如與在電路基板30之第1面301形成印刷接線的製程相同較佳。發熱元件33所產生之熱係直接被散熱至大氣中。進而,發熱元件33所產生之熱係經由電路基板30傳導至第1面301的散熱用導體34,再從散熱用導體34被散熱至大氣中。構成電路基板30之絕緣基板係例如在紙基材酚醛樹脂基板、玻璃布基材環氧樹脂基板、或玻璃布、玻璃不織布基材環氧樹脂基板等填充氧化鋁等之無機填充材料,以提高導熱率較佳。此外,散熱用導體34係與第1面301的印刷接線及第2區域304的印刷接線在電性上絕緣。
如上述所示,電源裝置3之發熱元件33所產生之熱係不僅從電路基板30的第2面302側被散熱,而且藉散熱用導體34從電路基板30的第1面301側亦被散熱。進而,電源裝置3係具有散熱構件。散熱構件係與散熱用導體34接觸,將從發熱元件33傳導至電路基板30及散熱用導體34的熱散熱。散熱構件係由例如金屬之導熱率高的材料形成較佳。
在本實施形態之散熱構件係在電路基板30的第1面301遮蔽第1元件31的蓋35(參照圖2)。蓋35係具有收容部350與凸緣352。收容部350係在上面具有開口部351,並形成缽(bowl)狀。凸緣352係從在收容部350之開口部351的邊緣在幾乎全周向外地突出。又,在收容部350的下面(底面)圓形之孔353開口。保護蓋14的下端部分與此孔353嵌合。此外,在收容部350之右側的周面設置矩形的窗孔354。在此窗孔354,在電路基板30之第1面301所安裝的受光部盒45被插穿。受光部盒45係收容用以接收(受光)以紅外線為媒體之無線信號的受光元件等。即,電源裝置3係因應於以受光元件所受光之無線信號所含的控制命令,開、關直流電力的輸出,而使LED20點燈、熄燈,或使直流電壓增減,而對LED20調光。
此處,點燈單元2係具有用以控制從LED20所放射之光之配光的配光控制構件(配光蓋21)。配光蓋21係從上下方向所觀察的形狀形成大致環狀。又,配光蓋21係形成為徑向的截面形狀成為半圓弧形的形狀(參照圖2)。又,在配光蓋21的內周緣,幾乎全周地設置向內側突出的內凸緣部210。進而,在配光蓋21的內周緣,設置覆蓋受光部盒45的受光蓋部211。配光蓋21係在丙烯酸樹脂等之具有透光性的合成樹脂混入擴散材料的成形體。即,配光蓋21係藉由使從LED20所放出之擴散,而將配光特性控制成擴大點燈單元2的照射範圍。
其次,說明對器具本體10之電路基板30、蓋35以及配光蓋21的固定構造。
在電路基板30的左右兩端之前後方向的中央亦分別形成半圓形的缺口307(參照圖2及圖4)。2個突起103從器具本體10之突台102的下面向下突出。電路基板30係藉由使2個突起103之各個與2個缺口307中之對應的缺口307嵌合,而對器具本體10的下面被定位。
蓋35之在凸緣352之前後左右的四個角,分別設置向上突出之突部355與圓形的插穿孔356各一組(參照圖2)。蓋35係藉由使4個突部355之各個與在電路基板30的第1區域303內所設置之4個定位孔308中對應的定位孔308嵌合,而對電路基板30的第1面301被定位。
在配光蓋21的內凸緣部210,等間隔地設置4個插穿孔212(參照圖2)。在4個插穿孔212之各個,由階梯螺絲所構成之4支安裝螺絲22中之對應之安裝螺絲22的螺絲部被插穿。各安裝螺絲22的螺絲部係從配光蓋21的插穿孔212被插穿在蓋35之凸緣352所設置的各插穿孔356。各安裝螺絲22的螺絲部係更被插穿在電路基板30所設置之各插穿孔309。而且,各安裝螺絲22的螺絲部被螺入在器具本體10的突台102所設置之4個陰螺紋部104(參照圖2)中之對應的陰螺紋部104。結果,藉4支安裝螺絲22,將配光蓋21、蓋35以及電路基板30安裝於器具本體10的下面(參照圖6)。此外,被拉出至保護蓋14之內側的插頭連接器37係在將器具本體10安裝於配接器13之狀態與配接器13的插座連接器130連接。
此處,蓋35之凸緣352的一部分與電路基板30之第1面301的散熱用導體34接觸(參照圖7)。即,蓋35與散熱用導體34在熱性上結合。因此,發熱元件33所產生之熱從電路基板30經由散熱用導體34被傳導至蓋35,再從蓋35向大氣中被散熱。因此,在電源裝置3,與不具有散熱用導體34及蓋35(散熱構件)的情況相比,可促進發熱元件33所產生之熱的散熱。結果,電源裝置3係可設法提高發熱元件33所產生之熱的散熱性。進而,在電源裝置3,因為蓋35之凸緣352與散熱用導體34在熱性上結合,所以在蓋35與散熱用導體34之間可高效率地導熱。
又,在電源裝置3,藉由蓋35在電路基板30的第1面301遮蔽第1元件31,能以蓋35保護第1元件31。
在點燈單元2,因為在電源裝置3的電路基板30組裝LED20,所以LED20專用的基板變成不需要,而可減少元件個數。又,在點燈單元2,係在電路基板30的第1面301,將LED20組裝於比組裝第1元件31之第1區域303更接近電路基板30之周緣的第2區域304。結果,點燈單元2係可廣範圍地照射從LED20所放射之光。
而,電路基板30的散熱用導體34係在電路基板30的第1面301,被設置至安裝螺絲22用之插穿孔309的附近(參照圖4)。因此,發熱元件33所產生之熱經散熱用導體34傳至安裝螺絲22,而使安裝螺絲22的溫度上升。在安裝螺絲22之溫度過度地上升的情況,與安裝螺絲22接觸之配光蓋21的溫度亦過度地上升,而具有合成樹脂製之配光蓋21的內凸緣部210等發生變形的可能性。因此,在具有配光蓋21之點燈單元2,減少從散熱用導體34傳至安裝螺絲22的熱量,而使配光蓋21之溫度不會過度地上升較佳。因此,散熱用導體34係在電路基板30的第1面301,將從散熱用導體34之與發熱元件33重疊的部分至散熱用導體34之最接近安裝螺絲22的部分之沿著散熱用導體34的距離X1形成為比最短距離X0更長(參照圖4)。但,最短距離X0係在第1面301,從散熱用導體34之與發熱元件33重疊的部分至安裝螺絲22的最短距離。具體而言,在散熱用導體34,從電路基板30之厚度方向(上下方向)觀察時在發熱元件33(二極體電橋42)與位於最接近發熱元件33之位置的插穿孔309之間形成導體不存在的部分(槽340)。即,因為二極體電橋42所產生之熱係在槽340迂迴地傳導至位於最接近插穿孔309的位置之散熱用導體34的端部,所以與無槽340的情況相比,可減少從散熱用導體34傳導至安裝螺絲22的熱量。結果,點燈單元2係可設法抑制由安裝螺絲22之過度的溫升所引起之配光蓋21的變形等。此外,亦可散熱用導體34係形成1個以上的孔,替代槽340。又,槽340的長度或寬度、孔的個數係因應於發熱元件33所產生之熱量及形成配光蓋21之材料的耐熱溫度等,設定成最佳的長度或寬度、個數較佳。
又,蓋35係具有反射從LED20所放射之光的反射面3500(參照圖2及圖6)。反射面3500係蓋35之收容部350的表面(外表面)。但,在是反射面3500之收容部350的表面塗佈白色系的塗料較佳。在點燈單元2,因為以蓋35的反射面3500反射從LED20所放射之光,所以可設法提高從LED20所放射之光的利用效率。
此處,在照明器具1,係因為金屬材料製之器具本體10的下面(突台102的下面)與電路基板30之第2面302接觸而在熱性上結合(參照圖7),所以將LED20所產生之熱傳至器具本體10,而可高效率地冷卻LED20。又,器具本體10係在電路基板30的第2面302中與第2元件32之組裝區域相對向的範圍具有在遠離第2面302之方向(向上)凹下的凹部100(參照圖2及圖7)。因此,照明器具1係藉器具本體10的凹部100,易確保第2元件32與器具本體10之間的絕緣距離。
從以上所述之實施形態得知,本發明之第1形態的電源裝置(3)係將從外部電源(交流電源9)所供給之電力進行電力轉換後,向負載(LED20)供給。電源裝置(3)係具有電路基板(30),該電路基板(30)係具有第1面(301)及與第1面(301)相反側的第2面(302),並至少在第2面(302)形成印刷接線。電源裝置(3)係具有一個以上之第1元件(31),係被組裝於電路基板(30)之第1面(301);與一個以上之第2元件(32),係被組裝於電路基板(30)之第2面(302),並與第2面(302)之印刷接線電性連接。電源裝置(3)係具有一個以上之發熱元件(33),該發熱元件(33)係被組裝於電路基板(30)之第2面(302),並與第2面(302)之印刷接線電性連接,且發熱量比第2元件(32)更多。電源裝置(3)係具有散熱用導體(34),該散熱用導體(34)係被形成於電路基板(30)之第1面(301),從電路基板(30)之厚度方向觀察時至少一部分與發熱元件(33)重疊。電源裝置(3)係具有散熱構件(蓋35),該散熱構件係與散熱用導體(34)接觸,將從發熱元件(33)傳導至電路基板(30)及散熱用導體(34)的熱散熱。
在第1形態之電源裝置(3),在電路基板(30)之第2面(302)所組裝之發熱元件(33)所產生的熱經由電路基板(30)及散熱用導體(34)傳導至散熱構件(蓋35)而被散熱。因此,在第1形態之電源裝置(3),與不具有散熱用導體(34)及散熱構件(蓋35)的情況相比,可促進發熱元件(33)所產生之熱的散熱。結果,第1形態之電源裝置(3)係可設法提高發熱元件(33)所產生之熱的散熱性。
在本發明之第2形態的電源裝置(3),係在第1形態,散熱構件(蓋35)係在電路基板(30)之第1面(301)遮蔽第1元件(31)較佳。
在第2形態之電源裝置(3),因為在電路基板(30)之第1面(301),以散熱構件(蓋35)遮蔽第1元件(31),所以能以散熱構件(蓋35)保護第1元件(31)。
在本發明之第3形態的電源裝置(3),係在第2形態,散熱構件(蓋35)係具有收容部(350)較佳,該收容部(350)係在一面具有開口部(351),並穿過開口部(351)將第1元件(31)收容於內部。散熱構件(蓋35)係具有從在收容部(350)之開口部(351)的邊緣延伸至收容部(350)之外的凸緣(352)較佳。凸緣(352)係與散熱用導體(34)在熱性上結合。
在第3形態之電源裝置(3),因為散熱構件(蓋35)之凸緣(352)與散熱用導體(34)在熱性上結合,所以在散熱構件(蓋35)與散熱用導體(34)之間可高效率地導熱。結果,第3形態之電源裝置(3)係可設法更提高散熱性。
在本發明之第4形態的照明裝置(點燈單元2),係包括:第1~第3形態之任一形態的電源裝置(3);及一個以上之固態發光元件(LED20),係負載,並被組裝於電路基板(30)的第1面(301)。固態發光元件(LED20)係在電路基板(30)的第1面(301),被組裝於比組裝第1元件(31)之第1區域(303)更接近電路基板(30)之周緣的第2區域(304)。
在第4形態的照明裝置(點燈單元2),因為將固態發光元件(LED20)組裝於電源裝置(3)的電路基板(30),所以不需要固態發光元件(LED20)專用的基板,而可設法減少元件數。在第4形態的照明裝置(點燈單元2),係將固態發光元件(LED20)組裝於第2區域(304),該第2區域(304)係比在電路基板(30)之第1面(301)組裝第1元件(31)之第1區域(303)更接近電路基板(30)之周緣。結果,第4形態的照明裝置(點燈單元2)係可廣範圍地照射從固態發光元件(LED20)所放射之光。
在本發明之第5形態的照明裝置(點燈單元2),係在第4形態,具備控制從固態發光元件(LED20)所放射之光的配光之配光控制構件(配光蓋21)較佳。配光控制構件(配光蓋21)係在第1面(301)藉固定元件(安裝螺絲22)與電路基板(30)固定較佳。散熱用導體(34)係在電路基板(30)的第1面(301),將從散熱用導體(34)之與發熱元件(33)重疊的部分至散熱用導體(34)之最接近固定元件(安裝螺絲22)的部分之沿著散熱用導體(34)的距離(X1)形成為比最短距離(X0)更長較佳。最短距離(X0)係在第1面(301),是從散熱用導體(34)之與發熱元件(33)重疊的部分至固定元件(安裝螺絲22)的最短距離較佳。
在第5形態的照明裝置(點燈單元2),藉由延長發熱元件(33)之熱經由散熱用導體(34)傳至固定元件(安裝螺絲22)的距離(X1),可抑制固定元件(安裝螺絲22)之過度的溫升。結果,第5形態的照明裝置(點燈單元2)係可設法抑制由固定元件(安裝螺絲22)之過度的溫升所引起之配光控制構件(配光蓋21)的變形等。
在本發明之第6形態的照明裝置(點燈單元2),係在第4或第5形態,散熱構件(蓋35)係具有反射從固態發光元件(LED20)所放射之光的反射面(3500)較佳。
在第6形態的照明裝置(點燈單元2),因為以散熱構件(蓋35)的反射面(3500)反射從固態發光元件(LED20)所放射之光,所以可設法提高從固態發光元件(LED20)所放射之光的利用效率。
在本發明之第7形態的照明器具(1),係包括:在第4~第6形態之任一形態的照明裝置(點燈單元2);及器具本體(10),係支撐照明裝置(點燈單元2)。
在第7形態的照明器具(1),可提供一種可設法提高發熱元件(33)所產生之熱的散熱性的照明器具(1)。
在本發明之第8形態的照明器具(1),係在第7形態,器具本體(10)係藉金屬材料形成板狀較佳。照明裝置(點燈單元2)係在器具本體(10)之表面被器具本體(10)支撐,且,在器具本體(10)之背面被固定於建築構件較佳。器具本體(10)之表面與電路基板(30)的第2面在熱性上結合較佳。
在第8形態的照明器具(1),將固態發光元件(LED20)所產生之熱傳至金屬材料製的器具本體(10),而可高效率地冷卻固態發光元件(LED20)。
在本發明之第9形態的照明器具(1),係在第7或第8形態,器具本體(10)係具備與配線器具(電源插座本體8及配接器13)可拆裝且以機械式結合的結合構件(夾持具12)較佳,該配線器具係與外部電源(交流電源9)電性連接,並被配置於建築構件。器具本體(10)係在電路基板(30)之與配線器具(電源插座本體8及配接器13)對應的位置設置貫穿孔(101)較佳。電源裝置(3)係穿過貫穿孔(101)與配線器具(電源插座本體8及配接器13)電性連接較佳。
在第9形態的照明器具(1),藉既設之配線器具(電源插座本體8及配接器13)可設法簡化對建築構件之安裝作業。
在本發明之第10形態的照明器具(1),係在第7~第9形態之任一形態,器具本體(10)係具有凹部(100)較佳,該凹部(100)係在電路基板(30)的第2面(302)之與第2元件(32)之組裝區域相對向的範圍在遠離第2面(302)之方向凹下。
在第10形態的照明器具(1),藉器具本體(10)之凹部(100),可易於確保第2元件(32)與器具本體(10)之間的絕緣距離。
1‧‧‧照明器具
2‧‧‧點燈單元(照明裝置)
3‧‧‧電源裝置
8‧‧‧電源插座本體(配線器具)
9‧‧‧交流電源(外部電源)
10‧‧‧器具本體
12‧‧‧夾持具(結合構件)
13‧‧‧配接器(配線器具)
20‧‧‧LED(固態發光元件)
21‧‧‧配光蓋(配光控制構件)
22‧‧‧安裝螺絲(固定元件)
30‧‧‧電路基板
31‧‧‧第1元件
32‧‧‧第2元件
33‧‧‧發熱元件
34‧‧‧散熱用導體
35‧‧‧蓋(散熱構件)
100‧‧‧凹部
101‧‧‧貫穿孔
301‧‧‧第1面
302‧‧‧第2面
303‧‧‧第1區域
304‧‧‧第2區域
350‧‧‧收容部
351‧‧‧開口部
352‧‧‧凸緣
3500‧‧‧反射面
[圖1]係本發明之一實施形態之照明器具的立體圖。 [圖2]係該照明器具的分解立體圖。 [圖3]係本發明之一實施形態之電源裝置及照明裝置的電路圖。 [圖4]係在該電源裝置及照明裝置之電路基板的正視圖。 [圖5]係在該電源裝置及照明裝置之電路基板的後視圖。 [圖6]係該照明器具之拆下燈罩之狀態的正視圖。 [圖7]係該電源裝置及照明裝置之一部分的剖面圖。

Claims (11)

  1. 一種電源裝置,將從外部電源所供給之電力進行電力轉換後向負載供給,其特徵為具有: 電路基板,具有第1面及與該第1面相反側的第2面,並至少在該第2面形成印刷接線; 一個以上之第1元件,被組裝於該電路基板之該第1面; 一個以上之第2元件,被組裝於該電路基板之該第2面,並與該第2面之印刷接線電性連接; 一個以上之發熱元件,被組裝於該電路基板之該第2面,並與該第2面之印刷接線電性連接,且發熱量比該第2元件更多; 散熱用導體,形成於該電路基板之該第1面,從該電路基板之厚度方向觀察時至少一部分與該發熱元件重疊;以及 散熱構件,係與該散熱用導體接觸,將從該發熱元件傳導至該電路基板及該散熱用導體的熱予以散熱。
  2. 如申請專利範圍第1項之電源裝置,其中該散熱構件係在該電路基板之該第1面遮蔽該第1元件。
  3. 如申請專利範圍第2項之電源裝置,其中 該散熱構件具有: 收容部,在其一面具有開口部,並穿過該開口部將該第1元件收容於其內部;及 凸緣,從該收容部之該開口部的邊緣延伸至該收容部之外; 該凸緣係與該散熱用導體在熱性上結合。
  4. 一種照明裝置,包括: 如申請專利範圍第1~3項中任一項之電源裝置;及 一個以上之固態發光元件,亦即該負載,並被組裝於該電路基板的該第1面; 該固態發光元件係在該電路基板的該第1面,被組裝於比組裝該第1元件之第1區域更接近該電路基板之周緣的第2區域。
  5. 如申請專利範圍第4項之照明裝置,其中 具備配光控制構件,該配光控制構件控制從該固態發光元件所放射之光的配光; 該配光控制構件係在該第1面藉由固定元件而與該電路基板固定; 該散熱用導體係在該電路基板的該第1面,將「從該散熱用導體之與該發熱元件重疊的部分至該散熱用導體之最接近固定元件的部分為止」之「沿著該散熱用導體的距離」形成為比最短距離更長,而該最短距離係從該散熱用導體之與該發熱元件重疊的部分至該固定元件為止之距離。
  6. 如申請專利範圍第4或5項之照明裝置,其中該散熱構件具有將從該固態發光元件所放射之光予以反射的反射面。
  7. 一種照明器具,其特徵為包括: 如申請專利範圍第4~6項中任一項之照明裝置;及 支撐該照明裝置的器具本體。
  8. 如申請專利範圍第7項之照明器具,其中 該器具本體係藉金屬材料形成板狀; 該照明裝置係在該器具本體之表面被該器具本體支撐,且在該器具本體之背面被固定於建築構件; 該器具本體之該表面與該電路基板之第2面在熱性上結合。
  9. 如申請專利範圍第7或8項之照明器具,其中 該器具本體具備結合構件,該結合構件係與配線器具可拆裝且以機械式結合,而該配線器具係與該外部電源電性連接,並被配置於建築構件; 在電路基板之與該配線器具對應的位置設置貫穿孔; 該電源裝置係穿過該貫穿孔而與該配線器具電性連接。
  10. 如申請專利範圍第7或8項之照明器具,其中該器具本體具有凹部,該凹部係在該電路基板的該第2面之與該第2元件之組裝區域相對向的範圍朝遠離該第2面之方向凹下。
  11. 如申請專利範圍第9項之照明器具,其中該器具本體具有凹部,該凹部係在該電路基板的該第2面之與該第2元件之組裝區域相對向的範圍朝遠離該第2面之方向凹下。
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