JP2011238420A - 照明装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の照明装置は、内部で発光した光を透過させる頂部2が設けられたLED1と、前記LED1を駆動させる駆動回路素子3と、前記LED1及び前記駆動回路素子3が一表面6側に実装された実装基板5とを備え、少なくとも前記LED1の頂部2以外の外周と前記実装基板3の一表面6とに跨って放熱絶縁物質17が被覆されていることを特徴とする。
【選択図】図2
Description
2 LEDの頂部
3 駆動回路素子
4 回路素子
5 実装基板
6 実装基板の一表面
7 実装基板の他表面
8 コネクタ
17 放熱絶縁物質(放熱絶縁樹脂)
18 スプール
19 金型コアの上部
20 金型コアの下部
23 キャビティ
Claims (8)
- 内部で発光した光を透過させる頂部が設けられたLEDと、前記LEDを駆動させる駆動回路素子と、前記LED及び前記駆動回路素子が実装された実装基板とを備え、前記実装基板の一表面側に前記LEDが実装され、前記一表面側において少なくとも前記LEDがその頂部を除いて放熱絶縁物質により被覆されていることを特徴とする照明装置。
- 前記実装基板の一表面側が前記放熱絶縁物質により被覆されていることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。
- 前記実装基板の他表面側が前記放熱絶縁物質により被覆されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の照明装置。
- 前記実装基板の他表面側を被覆した放熱絶縁物質をさらに被覆するようにして設けられた金属板を備えることを特徴とする請求項3に記載の照明装置。
- 前記金属板には、放熱絶縁物質と係合する貫通穴が設けられ、又は、前記貫通穴及び前記実装基板の他表面に接触する凸部が設けられてなることを特徴とする請求項4に記載の照明装置。
- 前記放熱絶縁物質が熱可塑性樹脂又は熱硬化樹脂に無機フィラーを含有した放熱絶縁樹脂からなることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の照明装置。
- 内部で発光した光を透過させる頂部が設けられたLEDと、前記LEDを駆動させる駆動回路素子と、前記LED及び前記駆動回路素子が実装された実装基板とを備えた照明装置の製造方法であって、前記LED及び駆動回路素子を実装した実装基板を配置するキャビティを設け、且つ、前記LEDの頂部をキャビティ外に突出させる凹部を設けた金型を使用し、前記LEDの頂部が前記金型の凹部から突出してキャビティ外となるように前記実装基板をキャビティ内に配置した状態でキャビティ内に溶融された放熱絶縁樹脂を充填する工程と、前記樹脂を硬化させることで、少なくとも前記LEDの頂部以外の外周と前記実装基板のLEDが実装された一表面とに跨って放熱絶縁樹脂で被覆する工程とを含むことを特徴とする照明装置の製造方法。
- 内部で発光した光を透過させる頂部が設けられたLEDと、前記LEDを駆動させる駆動回路素子と、前記LED及び前記駆動回路素子が実装された実装基板とを備える照明装置の製造方法であって、前記LED及び駆動回路素子を実装した実装基板を配置する空洞部を設け、且つ、前記LEDの頂部に対応した開口部を設け、該開口部を閉塞するように光学パネルが装着された光学パネルケースを使用し、前記LEDの頂部が前記光学パネルに密着するように前記実装基板を前記光学パネルケースの空洞部に配置した状態で前記空洞部に溶融された放熱絶縁樹脂を充填する工程と、前記樹脂を硬化させることで、少なくとも前記LEDの頂部以外の外周と前記実装基板のLEDが実装された一表面とに跨って放熱絶縁樹脂で被覆する工程とを含むことを特徴とする照明装置の製造方法。
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